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低水胶比下纳米C-S-H晶核对水泥基材料早强机制研究
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作者 何太洪 余国裕 +2 位作者 邓最亮 卞奕舒 王俊 《混凝土》 北大核心 2025年第7期168-172,179,共6页
通过设计不同梯度低水胶比,改变纳米水化硅酸钙(C-S-H)晶核掺量制备水泥净浆,研究纳米C-S-H晶核在低水胶比下的早强作用机理。研究表明在水胶比0.16~0.22,随着水胶比增大,净浆抗压强度先减小后增大;随着晶核掺量增大,不同水胶比下各龄... 通过设计不同梯度低水胶比,改变纳米水化硅酸钙(C-S-H)晶核掺量制备水泥净浆,研究纳米C-S-H晶核在低水胶比下的早强作用机理。研究表明在水胶比0.16~0.22,随着水胶比增大,净浆抗压强度先减小后增大;随着晶核掺量增大,不同水胶比下各龄期试块的抗压强度先增大后减小,并在1.0%的纳米晶核掺量时达到最大值。纳米C-S-H晶核在低水胶比水泥净浆体系中主要提供两个作用,孔隙填充以增加整体密实度及提供成核位点以促进水化反应。其中在水胶比为0.16时,由于水化产物生长空间有限,纳米C-S-H晶核主要起填充作用;在水胶比为0.22时,体系有较多的自由水以及孔隙,可有助于发挥纳米C-S-H晶核的促进成核效应。该研究可为减少水泥用量制备绿色UHPC的工程应用提供参考。 展开更多
关键词 低水胶比 晶核 早强 水化反应 水泥净浆
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