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高性能智能化多层共挤吹塑装备关键技术的研究
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作者 明五一 沈娣丽 +3 位作者 郭建文 张臻 陈志 李贺 《机床与液压》 北大核心 2014年第21期118-120,124,共4页
针对包装工业急需的高性能智能化多层共挤吹塑装备的特点,提出了该装备关键技术的实现方法。研究了数控系统所需要的底层支撑算法,测试与分析数据表明:该算法具有可行性、可靠性和高效性;基于芯片级别的片上优化技术,将支撑算法改造成... 针对包装工业急需的高性能智能化多层共挤吹塑装备的特点,提出了该装备关键技术的实现方法。研究了数控系统所需要的底层支撑算法,测试与分析数据表明:该算法具有可行性、可靠性和高效性;基于芯片级别的片上优化技术,将支撑算法改造成能够在芯片上实现的硬件算法,提高了算法的运行速度;在所研制的核心芯片的基础上扩展成具备独立功能的控制器,为实现其多层共挤吹工艺装备的数控系统奠定基础。 展开更多
关键词 智能化 多层共挤吹塑 装备 关键技术
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