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重大专项政策对集成电路产业创新影响 被引量:7
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作者 宋朝瑞 郑惠强 +2 位作者 赵宇航 赵建忠 陈强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期9-12,共4页
分析了中国集成电路产业存在的问题,基于国家科技重大专项政策的科技含量高、组织规模大、自主创新和健全产业链等特点,剖析了科技重大专项政策在创新组织管理模式、引导和健全上下游产业链、引进和培养人才、政产学研用合作、建设和完... 分析了中国集成电路产业存在的问题,基于国家科技重大专项政策的科技含量高、组织规模大、自主创新和健全产业链等特点,剖析了科技重大专项政策在创新组织管理模式、引导和健全上下游产业链、引进和培养人才、政产学研用合作、建设和完善国家级公共技术研发平台等各个方面对中国集成电路产业的影响。进一步提出了如何通过将政策落脚在产业关键节点、自主创新和产业化与市场需求相结合、完善和健全重大专项监管机制、健全专项执行效果的绩效评价体系等方式推动和保障中国集成电路产业发展的措施建议。 展开更多
关键词 国家科技重大专项 集成电路产业 创新管理 产学研合作 产业政策
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在全球视野中加快上海集成电路产业集聚发展的几点构想
2
作者 陈虹 《集成电路应用》 2013年第11期4-7,共4页
集成电路产业是国家先导性、战略性和基础性产业,是当前国际政治经济竞争的重要砝码之一。基于我国在后几年着力构建技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业的要求,上海能否在目前全球集成电路产业正在进入垄断竞争的态势下,在国... 集成电路产业是国家先导性、战略性和基础性产业,是当前国际政治经济竞争的重要砝码之一。基于我国在后几年着力构建技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业的要求,上海能否在目前全球集成电路产业正在进入垄断竞争的态势下,在国内率先一步加快集聚发展,参与国际竞争,是上海当前形势下实现"创新驱动、转型发展"的一个重要课题。 展开更多
关键词 集成电路 产业 发展
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集成电路钝化层薄膜的纳米力学性质研究 被引量:2
3
作者 吴子景 吴晓京 +1 位作者 SHEN Wei-dian 蒋宾 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1345-1349,共5页
利用等离子体增强化学气相淀积工艺在p型单晶硅(111)衬底上制备了厚度为70、150、450nm的SiO2薄膜和100、1702、20 nm的Si3N4薄膜,并使用纳米压入仪对薄膜进行了纳米力学测试与分析.薄膜在不同载荷下的硬度和弹性模量计算采用Oliver-Ph... 利用等离子体增强化学气相淀积工艺在p型单晶硅(111)衬底上制备了厚度为70、150、450nm的SiO2薄膜和100、1702、20 nm的Si3N4薄膜,并使用纳米压入仪对薄膜进行了纳米力学测试与分析.薄膜在不同载荷下的硬度和弹性模量计算采用Oliver-Pharr方法.在测量两种薄膜的硬度时没有发现压痕尺寸效应.SiO2薄膜的弹性模量与压入深度的依赖关系不明显,但与薄膜厚度的依赖关系较明显,薄膜厚度的增加将导致弹性模量显著减小,而Si3N4的弹性模量与薄膜厚度的依赖关系不明显,但与压入深度的依赖关系较明显,会随着压入深度的增加而逐渐增加到某一定值. 展开更多
关键词 薄膜 等离子体增强化学气相淀积 二氧化硅 氮化硅 纳米硬度 弹性模量
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集成电路的版图比对电路LVS系统化自动验证方法研究 被引量:2
4
作者 程长虹 孙杰 胡少坚 《集成电路应用》 2019年第8期25-27,共3页
分析集成电路的版图比对电路LVS验证的必要性和难点。提出了LVS自动化验证系统架构。通过Skill汇编语言建立系统化LVS自动化验证桌面工具。这是一套适用于不同工艺的,嵌套在Cadencevirtuoso平台下的LVS自动化验证方法,可以大大提高LVS... 分析集成电路的版图比对电路LVS验证的必要性和难点。提出了LVS自动化验证系统架构。通过Skill汇编语言建立系统化LVS自动化验证桌面工具。这是一套适用于不同工艺的,嵌套在Cadencevirtuoso平台下的LVS自动化验证方法,可以大大提高LVS验证的质量和效率。 展开更多
关键词 集成电路设计 版图比对电路 自动化验证 CADENCE VIRTUOSO
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集成电路工艺设计包PDK自动化验证与界面化的实现方法 被引量:1
5
作者 程长虹 孙杰 胡少坚 《集成电路应用》 2019年第8期17-19,共3页
分析集成电路的自动化验证PDK方法,以及PDK验证过程中遇到的难点问题。通过Skill汇编语言建立系统化的PDK自动化验证界面工具。这是一套适用于不同工艺,嵌套在Cadence virtuoso平台下的PDK自动化验证方法,可以大大提高PDK验证的质量和... 分析集成电路的自动化验证PDK方法,以及PDK验证过程中遇到的难点问题。通过Skill汇编语言建立系统化的PDK自动化验证界面工具。这是一套适用于不同工艺,嵌套在Cadence virtuoso平台下的PDK自动化验证方法,可以大大提高PDK验证的质量和效率。 展开更多
关键词 集成电路设计 工艺设计包 自动化验证 CADENCE VIRTUOSO
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一种单大马士革结构超厚铜集成电感
6
作者 曾绍海 陈张发 李铭 《集成电路应用》 2018年第4期51-54,共4页
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺,采用与CMOS完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超厚金属铜集成电感。该超厚金属铜电感在1~3 GHz频率范围内的电感值均匀,在2.5 GHz频率下的Q值达到11。... 成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺,采用与CMOS完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超厚金属铜集成电感。该超厚金属铜电感在1~3 GHz频率范围内的电感值均匀,在2.5 GHz频率下的Q值达到11。并且进一步研究了线圈圈数、金属线宽和金属间距对电感值和Q值的影响。 展开更多
关键词 集成电路制造 工艺开发 单大马士革 铜电感 品质因子Q
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高速接口电路发送器的设计
7
作者 杨海玲 《集成电路应用》 2024年第5期6-7,共2页
阐述一种高速接口电路发送器的设计,采用分布式架构,包括输入数据接口、数据编码和调制模块、错误检测和纠正模块、缓冲和驱动模块,以及时钟和时序控制模块。通过该设计,能够实现高效可靠的数据传输。
关键词 高速接口电路 发送器 时序控制模块
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基于40nm CMOS工艺电路的NBTI退化表征方法 被引量:2
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作者 卿健 王燕玲 +3 位作者 李小进 石艳玲 陈寿面 胡少坚 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第4期302-306,共5页
负偏压温度不稳定性(NBTI)退化是制约纳米级集成电路性能及寿命的主导因素之一,基于40 nm CMOS工艺对NBTI模型、模型提参及可靠性仿真展开研究。首先对不同应力条件下PMOS晶体管NBTI退化特性进行测试、建模及模型参数提取,然后建立了基... 负偏压温度不稳定性(NBTI)退化是制约纳米级集成电路性能及寿命的主导因素之一,基于40 nm CMOS工艺对NBTI模型、模型提参及可靠性仿真展开研究。首先对不同应力条件下PMOS晶体管NBTI退化特性进行测试、建模及模型参数提取,然后建立了基于NBTI效应的VerilogA等效受控电压源,并嵌入Spectre^(TM)仿真库中,并将此受控电压源引入反相器及环形振荡器模块电路中进行可靠性仿真分析,可有效反映NBTI退化对电路性能的影响。提出了一套完整可行的电路NBTI可靠性预测方法,包括NBTI模型、模型参数提取、VerilogA可靠性模型描述以及电路级可靠性仿真分析,可为纳米级高性能、高可靠性集成电路设计提供有效参考。 展开更多
关键词 负偏压温度不稳定性(NBTI) 模型提参 可靠性仿真 VerilogA 反应-扩散(RD)模型
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国有资产介入上海IC产业布局的研究
9
作者 宋朝瑞 郑惠强 +1 位作者 赵宇航 赵建忠 《中国集成电路》 2011年第3期9-14,共6页
1国资介入集成电路产业的战略意义 2009年5月1日,《中华人民共和国国有资产法》正式施行,其宗旨在于,"国家采取措施,推动国有资本向关系国民经济命脉和国家安全的重要行业和关键领域集中,优化国有经济布局和结构;推动国有企业的改... 1国资介入集成电路产业的战略意义 2009年5月1日,《中华人民共和国国有资产法》正式施行,其宗旨在于,"国家采取措施,推动国有资本向关系国民经济命脉和国家安全的重要行业和关键领域集中,优化国有经济布局和结构;推动国有企业的改革和发展,提高国有经济的整体素质,增强国有经济的控制力、影响力”。 展开更多
关键词 国有资产 产业布局 中华人民共和国 IC 上海 集成电路产业 国民经济 国有经济布局
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高速双模控制分频电路 被引量:1
10
作者 温建新 杨海玲 《集成电路应用》 2018年第9期57-59,共3页
这是一种双模控制的高速分数预分频电路,它的主要特点是在不降低分辨率的基础上,通过预分频电路处理压控振荡器的高频信号,并利用优化后的半速率双模分频器结构,有效提高锁相环的参考频率,优化PLL的带宽,使其能有效控制环振VCO高频噪声... 这是一种双模控制的高速分数预分频电路,它的主要特点是在不降低分辨率的基础上,通过预分频电路处理压控振荡器的高频信号,并利用优化后的半速率双模分频器结构,有效提高锁相环的参考频率,优化PLL的带宽,使其能有效控制环振VCO高频噪声,从而实现较好的相噪表现。利用该高速分数分频电路,在HLMC 55 nm低功耗工艺平台上实现了一款主频3 GHz,Tj<100 ps,Rj约2.5 ps的PLL,该PLL内置LPF电容,面积约1 000μm×300μm,IO电压3.3 V的条件下,功耗≤20 mW@3 GHz。 展开更多
关键词 集成电路设计 分频电路 双模控制
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一种带反馈校正的数字电路冗余结构设计
11
作者 张远 王福 余吉梅 《集成电路应用》 2022年第4期14-15,共2页
阐述一种带反馈校正的冗余结构设计,冗余结构在少数冗余路径输出信号出错时,及时对出错的输出信号重置,避免了冗余路径输出信号的错误累积,且未出错的冗余路径输入信号可以正常更新。
关键词 集成电路设计 反馈校正 冗余结构
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电荷泵技术在高压MOS晶体管可靠性研究中的应用(英文) 被引量:3
12
作者 禹玥昀 唐逸 +5 位作者 万星拱 任铮 胡少坚 周伟 李曦 石艳玲 《电子器件》 CAS 2009年第6期1023-1026,共4页
主要阐述了电荷泵技术在14 V HV MOS晶体管可靠性研究中的应用。使用了一种改进的电荷泵技术分析了经过热载流子加压后的器件特性。使用这种方法,我们可以精确描述器件损伤的位置和程度,以及可以精确评估由于HCI效应引起的界面缺陷的变... 主要阐述了电荷泵技术在14 V HV MOS晶体管可靠性研究中的应用。使用了一种改进的电荷泵技术分析了经过热载流子加压后的器件特性。使用这种方法,我们可以精确描述器件损伤的位置和程度,以及可以精确评估由于HCI效应引起的界面缺陷的变化,为器件优化与工艺改进提供重要参考信息。 展开更多
关键词 电荷泵 界面缺陷密度 高压MOS 热载流子注入
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高精度高灵敏人机交互手势控制算法与SOC芯片 被引量:3
13
作者 赵宇航 李琛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期161-166,共6页
阐述了一种应用于人机交互领域的手势控制算法和片上系统(SOC)芯片设计。手势控制系统基于单摄像头与主动式红外补光方法,通过目标区域提取和特定姿势识别等核心算法,实现了对各类人机交互手势的高效识别。采用目标区域提取算法与主... 阐述了一种应用于人机交互领域的手势控制算法和片上系统(SOC)芯片设计。手势控制系统基于单摄像头与主动式红外补光方法,通过目标区域提取和特定姿势识别等核心算法,实现了对各类人机交互手势的高效识别。采用目标区域提取算法与主动式红外投影,通过伽马变换、干扰去除等操作实现输入图像的预处理,从而确定手掌所在位置。为了高效判别手势,该手势识别算法采用自适应的采样线方案,根据手掌与传感器之间的距离,自动确定采样线的位置、距离、数目等信息。该SOC芯片全集成所有功能模块,通过55 nm低功率(LP)工艺流片,芯片面积为4 148μm×5148μm,总体功耗88 mW,可以实现视场范围大于600 mm×600 mm×600 mm、判别精度不大于1 mm、分辨率不大于1 mm/像素,适用于人机交互手势控制应用。 展开更多
关键词 手势控制 人机交互 主动式红外补光 全集成 片上系统(SOC)
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Cu/Ta/SiO2/Si薄膜在纳米压痕下的分层现象研究 被引量:1
14
作者 吴子景 吴晓京 +2 位作者 卢茜 Shen Weidian 蒋宾 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期787-790,共4页
采用磁控溅射技术在热氧化单晶硅衬底上先后淀积了厚度分别为50 nm的Ta膜和400 nm的Cu膜。使用纳米压入仪在样品表面进行压入测试,在薄膜表面制造出残留压痕。使用扫描电镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、透射电镜(TEM)和X射线能谱仪(EDX)对... 采用磁控溅射技术在热氧化单晶硅衬底上先后淀积了厚度分别为50 nm的Ta膜和400 nm的Cu膜。使用纳米压入仪在样品表面进行压入测试,在薄膜表面制造出残留压痕。使用扫描电镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、透射电镜(TEM)和X射线能谱仪(EDX)对残留压痕形貌、剖面上的分层现象进行观察,确定分层所在的位置。发现在69 mN的最大载荷作用后,在Ta/SiO2界面处发生分层。分层的原因主要归结为在应力作用下,多层膜中各种材料的应变、弹性恢复能力不同。 展开更多
关键词 Cu/Ta薄膜 纳米压痕 分层
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用于医疗探测超低功耗417MHz OOK RF收发机芯片 被引量:1
15
作者 李琛 赵宇航 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期178-183,共6页
介绍了一种应用于医疗探测的工作在417 MHz频段的二进制开关键控调制(OOK)射频收发机芯片。基于平方求和的模拟解调方法,该射频收发机采用了低中频的系统架构,减低了振荡器的精度要求从而节省了功耗。该收发机的射频前端采用了一种新型... 介绍了一种应用于医疗探测的工作在417 MHz频段的二进制开关键控调制(OOK)射频收发机芯片。基于平方求和的模拟解调方法,该射频收发机采用了低中频的系统架构,减低了振荡器的精度要求从而节省了功耗。该收发机的射频前端采用了一种新型的电流复用技术,并且通过电感复用方案节省了片外元件。该射频收发机在0.18μm标准CMOS工艺下进行了流片,芯片面积3.18 mm2。测试结果表明,该接收机的能量效率为1.71 nJ/bit,误码率为10-3情况下的灵敏度为-80.2 dBm,该发射机的能量效率为1.53 nJ/bit,输出功耗为-2.17 dBm,是一款超低功耗、高集成度和高灵敏度的射频收发机芯片。 展开更多
关键词 超低功耗 射频 电感复用 电流复用 医疗探测
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医疗内窥检查超低功耗电感复用射频前端芯片设计 被引量:2
16
作者 李琛 赵宇航 +2 位作者 陈龙 刘军华 廖怀林 《中国集成电路》 2012年第12期50-56,61,共8页
本文阐述了一种应用于医疗探测的工作在407~425MHz频段的电感复用射频前端芯片。本射频前端芯片由超低功耗电流复用LNA、Mixer和高发射效率PA构成。本文提出了一种新型的电感复用射频前端结构,通过接收机和发射机输入输出共用电感,不... 本文阐述了一种应用于医疗探测的工作在407~425MHz频段的电感复用射频前端芯片。本射频前端芯片由超低功耗电流复用LNA、Mixer和高发射效率PA构成。本文提出了一种新型的电感复用射频前端结构,通过接收机和发射机输入输出共用电感,不仅有效避免了双工器的使用降低了芯片成本,而且节省了片外元件的数量,满足了高集成度的应用要求。该射频前端芯片在0.18μm标准CMOS工艺下进行了流片,芯片面积0.43mm2。作为接收机和发射机使用时,射频前端功耗分别为0.45mA和1.53mA,是一款超低功耗、高集成度的射频前端芯片。 展开更多
关键词 射频前端 超低功耗 电感复用 电流复用
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尺寸可变的65nm多叉指射频CMOS器件模型提取与优化
17
作者 任铮 李曦 +3 位作者 彭兴伟 胡少坚 石艳玲 赵宇航 《电子器件》 CAS 2011年第5期489-493,共5页
通过对CMOS PSP直流核心模型进行STI参数的修正、探针电阻的引入和提取以及尺寸可变的源漏寄生电阻表达式的引入,呈现了一个尺寸可变的65 nm多叉指射频CMOS器件模型及其提取和优化方法。与实验数据比较结果表明,该模型及其提取和优化方... 通过对CMOS PSP直流核心模型进行STI参数的修正、探针电阻的引入和提取以及尺寸可变的源漏寄生电阻表达式的引入,呈现了一个尺寸可变的65 nm多叉指射频CMOS器件模型及其提取和优化方法。与实验数据比较结果表明,该模型及其提取和优化方法能够在14 GHz以内精确地预测器件性能。 展开更多
关键词 RFMOSFET PSP模型 射频 65nm
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使用Y函数方法提取MoS2 FET双向扫描电学参数
18
作者 赵宇航 卢意飞 刘强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期125-130,159,共7页
利用机械剥离法制备了多层背栅MoS_2场效应晶体管(FET),通过双向栅压扫描提取了器件的转移特性曲线,并利用Y函数方法提取了器件的电学参数。结果表明,利用Y函数法提取的载流子迁移率值明显大于利用跨导法提取的载流子迁移率值。这两... 利用机械剥离法制备了多层背栅MoS_2场效应晶体管(FET),通过双向栅压扫描提取了器件的转移特性曲线,并利用Y函数方法提取了器件的电学参数。结果表明,利用Y函数法提取的载流子迁移率值明显大于利用跨导法提取的载流子迁移率值。这两种提取方法的不同之处在于Y函数方法考虑了寄生电阻的影响,而跨导法则将其忽略了,这说明寄生电阻带来的影响是显著的。此外,该器件在双向扫描过程中出现了明显的回滞特性,这主要是MoS_2材料吸附外界杂质电荷造成的。无论采用跨导法还是Y函数方法,其正向扫描和反向扫描时对应的电学参数都不完全一致。这表明在分析MoS_2 FET的电学性能时,除了考虑器件的寄生电阻外,还需要考虑界面电荷的影响。 展开更多
关键词 MoS2场效应晶体管(FET) Y函数方法 寄生电阻 杂质电荷 回滞特性
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超低功耗S-OOK调制的超宽带短脉冲射频发射机芯片设计 被引量:1
19
作者 赵宇航 李琛 《中国集成电路》 2017年第11期44-52,共9页
本文阐述了一种超低功耗S-OOK调制的超宽带短脉冲(I mpul se Radi o Ul t r a-Wi de Band,I R-UWB)射频发射机(RF Tr ans mi t t er)芯片。本发射机芯片基于一种新型的基于自同步的S-OOK调制方式,有效解决了由于同步所带来的额外电路开... 本文阐述了一种超低功耗S-OOK调制的超宽带短脉冲(I mpul se Radi o Ul t r a-Wi de Band,I R-UWB)射频发射机(RF Tr ans mi t t er)芯片。本发射机芯片基于一种新型的基于自同步的S-OOK调制方式,有效解决了由于同步所带来的额外电路开销。通过开关切换片内电源电压节省功耗,本I R-UWB发射机控制功耗较大的高频振荡器和输出缓冲器周期间歇性地以极短时间工作,极大地节省了发射机的功耗。通过新型的自校准偏置电路,使得本发射机产生的基带超短脉冲可以有效抵抗工艺、温度的变化。整个I R-UWB发射机芯片DC能量消耗为65p J,发射每个脉冲的能量消耗为184μW/PRF,发射机输出能量效率为10.4%,是一款超低功耗、高集成度的射频发射机芯片。 展开更多
关键词 超低功耗 无线传感器网络 超宽带短脉冲 射频发射机
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先进CMOS工艺栅极氧化膜的硅片级可靠性评价
20
作者 赵毅 万星拱 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期539-543,共5页
可靠性评价的结果可直接关系到一个工艺是否能投入实际生产,也可反应出工艺中存在的问题。随着工艺更新速度的加快,硅片级可靠性(WLR)测试应运而生,其核心任务就是快速有效地评价工艺的可靠性,并对工艺进行监控。本文介绍了CMOS器件栅... 可靠性评价的结果可直接关系到一个工艺是否能投入实际生产,也可反应出工艺中存在的问题。随着工艺更新速度的加快,硅片级可靠性(WLR)测试应运而生,其核心任务就是快速有效地评价工艺的可靠性,并对工艺进行监控。本文介绍了CMOS器件栅极氧化膜的硅片级可靠性快速评价方法以及失效机理,并给出了0.18μm CMOS工艺硅片级可靠性评价的最新研究亮点。 展开更多
关键词 CMOS工艺 栅极氧化膜 硅片级 可靠性
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