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题名铝合金阳极氧化膜低温无镍封孔工艺及其封孔性能
被引量:4
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作者
张策
张德忠
郭俊灏
王成
郭涌
赵涛
王泽
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机构
武汉材料保护研究所有限公司
上海英汇科技发展有限公司
深圳市原诚精细化工开发有限公司
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第1期20-27,共8页
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文摘
为克服传统沸水封孔高能耗和镍盐封孔污染环境的不足,研制了一种无镍低温封孔工艺,其工艺为:锂盐20~30 g/L,氟锆酸盐3.0~5.0 g/L,表面活性剂1.0~2.0 g/L,有机添加剂N 2.0~4.0 mL/L,温度35~55℃,pH 5.0~5.4,封闭时间宜控制在2~3 min/μm。通过酸浸蚀失重试验和电化学试验法对封孔质量和封孔膜的耐蚀性进行评价。结果表明:采用配制的低温无镍封孔剂进行封闭,膜层酸浸蚀失重<30 mg·dm-2,电化学性能明显改善,其封孔效果优于沸水封孔,略差于常温镍盐封孔。
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关键词
铝合金
阳极氧化
无镍封孔
低温
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Keywords
aluminum alloy
anodizing
nickel free sealing
low-temperature
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分类号
TQ153.6
[化学工程—电化学工业]
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