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30CrMnSiA表面有氰/无氰镀镉层的电化学性能对比研究 被引量:2
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作者 皮志超 闫江涛 +2 位作者 肖鹏 周飞 胡火明 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第3期65-73,141,共10页
为分析对比有氰镀镉和无氰镀镉2种镀镉工艺在耐腐蚀性上的差异,在航空领域中常用的30CrMnSiA合金钢上按2种工艺进行电镀镉,分别介绍了2种工艺的镀液成分、工艺流程和电镀参数。然后进行同种钝化处理之后,采用电化学工作站分析了2种试样... 为分析对比有氰镀镉和无氰镀镉2种镀镉工艺在耐腐蚀性上的差异,在航空领域中常用的30CrMnSiA合金钢上按2种工艺进行电镀镉,分别介绍了2种工艺的镀液成分、工艺流程和电镀参数。然后进行同种钝化处理之后,采用电化学工作站分析了2种试样在2种不同pH值汗液以及海水中的电化学性能,并利用盐雾试验箱对2种试样进行中性盐雾腐蚀,然后利用光学显微镜以及SEM观察表面微观形貌,并用EDS和XRD分析了腐蚀产物的成分。结果表明:2种试样在碱性溶液中的耐腐蚀性比在酸性溶液中的好,同时无氰镀镉试样耐腐蚀性比有氰镀镉好,盐雾试验结果显示2种试样都未出现白锈和红锈,表明2种工艺都满足耐腐蚀性标准,但有氰镀镉试样的微观形貌发生了腐蚀变化,而无氰镀镉试样的变化很小,说明该无氰镀镉工艺优于该有氰镀镉工艺。 展开更多
关键词 有氰镀镉 无氰镀镉 钝化 电化学性能 中性盐雾试验
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基于耶路撒冷十字图案FSS宽带RAS的设计与性能研究
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作者 郭太行 邓阳俊 +1 位作者 李金平 侯新宇 《微波学报》 CSCD 北大核心 2022年第3期71-75,共5页
设计并制备了一种基于耶路撒冷十字图案的频率选择表面(FSS)吸波结构。吸波结构基本单元是由石墨烯耶路撒冷十字结构、高发泡聚氨酯泡沫和金属铝板组成。通过电磁仿真软件,探究了FSS的单元结构参数对吸波结构电磁性能的影响。仿真结果表... 设计并制备了一种基于耶路撒冷十字图案的频率选择表面(FSS)吸波结构。吸波结构基本单元是由石墨烯耶路撒冷十字结构、高发泡聚氨酯泡沫和金属铝板组成。通过电磁仿真软件,探究了FSS的单元结构参数对吸波结构电磁性能的影响。仿真结果表明,吸波结构的相对带宽和吸收效果可以通过改变FSS单元参数来调节。采用遗传算法对FSS吸波结构进行参数优化并制备了吸波结构样件。利用单喇叭测试系统对样件的反射率进行了测试,测试结果与仿真结果基本一致,结果表明该吸波结构在反射率为-20 dB以下的相对带宽为0.72,且在8.6~18.0 GHz的频率范围内均可达99%以上的吸收效果。 展开更多
关键词 频率选择表面 耶路撒冷十字 雷达吸波结构 带宽 反射率
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基于协作机械臂的航电开关柔性检测算法 被引量:1
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作者 苗浩原 朱笑笑 +2 位作者 周章勇 孙涛 曹其新 《南京航空航天大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期17-26,共10页
在基于协作机械臂的航电联调联试系统中,为了解决机械臂在检测航电开关时存在环境复杂、需要适应不同种类开关与定位误差等问题,提出了两种基于关节力传感器的航电开关柔性检测算法,用来检测航电联试环境中主要的3大类开关。基于外力阈... 在基于协作机械臂的航电联调联试系统中,为了解决机械臂在检测航电开关时存在环境复杂、需要适应不同种类开关与定位误差等问题,提出了两种基于关节力传感器的航电开关柔性检测算法,用来检测航电联试环境中主要的3大类开关。基于外力阈值检测的接触定位与操作算法,通过广义动量观测器估计末端外力,并在控制机械臂运动时设置操作力阈值,实现按钮和拨杆开关的二次定位和安全操作。基于阻抗控制的开关柔性操作算法在夹持开关时使用低阻抗模式,使末端顺应操作内力,实现旋转开关的柔性夹持操作。通过在模拟舱内和实际联试环境下进行的开关检测实验,证明了该算法具备较好的开关种类与误差适应性,能够提高开关检测的成功率和安全性。 展开更多
关键词 协作机械臂 机械臂控制 动量观测器 阻抗控制 航电系统
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基于特征融合的PCB焊点图像增强
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作者 章宁 姚旭成 肖鹏 《数字技术与应用》 2023年第7期137-139,共3页
在使用AOI(Automated Optical Inspection)进行PCB焊点检测时,常使用图像特征进行焊点分类。针对焊点区域暗、特征细节不明显问题,本文提出了一种基于邻域颜色变化矩阵的图像融合增强算法,提取图像的暗部,利用多尺度金字塔融合,对高对... 在使用AOI(Automated Optical Inspection)进行PCB焊点检测时,常使用图像特征进行焊点分类。针对焊点区域暗、特征细节不明显问题,本文提出了一种基于邻域颜色变化矩阵的图像融合增强算法,提取图像的暗部,利用多尺度金字塔融合,对高对比度、高曝光和颜色增强的图像进行融合,实现焊点图像增强。实验结果表明,本文方法与其他几种主流的算法相比较,在评估指标和图像质量方面都取得了良好效果,为后续的焊点质量检测奠定了基础[1-3]。随着现代微电子技术的不断发展,PCB电路板逐渐从传统的分立插件器件向小封装和高密度的表贴器件发展,元件尺寸和芯片管脚间距越来越小[4]。 展开更多
关键词 图像增强 特征融合 增强算法 元件尺寸 图像融合 图像特征 PCB电路板 现代微电子
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