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印制线路板的孔金属化技术的研究进展
被引量：
5
1
作者
孙鹏
沈喜训
+2 位作者
马祥
朱闫绍佐
徐群杰
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第12期89-94,共6页
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本...
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。
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关键词
印制电路板
孔金属化
直接电镀
导电聚合物
黑孔化工艺
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职称材料
题名
印制线路板的孔金属化技术的研究进展
被引量：
5
1
作者
孙鹏
沈喜训
马祥
朱闫绍佐
徐群杰
机构
上海
电力大学环境与化学工程学院
上海
市电力材料防护与新材料重点实验室
上海
热交换系统节能工程技术
研究
中心
上海航天信息基础研究所
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第12期89-94,共6页
基金
国家自然科学基金面上项目(21972090)
上海市科委项目(19DZ2271100)
中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。
文摘
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。
关键词
印制电路板
孔金属化
直接电镀
导电聚合物
黑孔化工艺
Keywords
printed circuit board
hole metallization
direct plating
conductive polymers
black hole process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制线路板的孔金属化技术的研究进展
孙鹏
沈喜训
马祥
朱闫绍佐
徐群杰
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023
5
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