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标准互连线性能参数的测试结构设计与实现
1
作者
张永红
毕烨
冯培昌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期272-276,共5页
标准互连线性能参数SIPPs是衡量ULSI后段制程效能的标准方法。结合纳米工艺后段制程的特点,根据各参数对不同测试结构敏感度的差异,设计了平行板电容、层跃平行板电容、叉指型电容、叉指型通孔链电阻等提取各参数的无源测试结构。结合...
标准互连线性能参数SIPPs是衡量ULSI后段制程效能的标准方法。结合纳米工艺后段制程的特点,根据各参数对不同测试结构敏感度的差异,设计了平行板电容、层跃平行板电容、叉指型电容、叉指型通孔链电阻等提取各参数的无源测试结构。结合版图层信息文件和测试结构输入文件,采用高阶Perl语言将其自动实现为CIF格式版图文件;经Cadence版图软件转换成晶圆厂广泛采用的GDSII格式文件并通过电学连接检查,极大地提高了测试结构设计和实现的效率。
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关键词
互连线
SIPPs参数
测试结构设计
自动实现
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职称材料
题名
标准互连线性能参数的测试结构设计与实现
1
作者
张永红
毕烨
冯培昌
机构
上海第二工业大学实验与实训中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期272-276,共5页
文摘
标准互连线性能参数SIPPs是衡量ULSI后段制程效能的标准方法。结合纳米工艺后段制程的特点,根据各参数对不同测试结构敏感度的差异,设计了平行板电容、层跃平行板电容、叉指型电容、叉指型通孔链电阻等提取各参数的无源测试结构。结合版图层信息文件和测试结构输入文件,采用高阶Perl语言将其自动实现为CIF格式版图文件;经Cadence版图软件转换成晶圆厂广泛采用的GDSII格式文件并通过电学连接检查,极大地提高了测试结构设计和实现的效率。
关键词
互连线
SIPPs参数
测试结构设计
自动实现
Keywords
interconnect
SIPPs parameters
test structures design
automatically realized
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
标准互连线性能参数的测试结构设计与实现
张永红
毕烨
冯培昌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
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