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基于Petrinet的半导体代工系统建模及案例研究
被引量:
3
1
作者
邵志芳
钱省三
刘仲英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期810-814,共5页
提出了一种IDEF0与Petrinet相结合的建模方法,利用IDEF0静态模型对车间内的系统及各子系统之间的相互关系进行详细描述,利用Petri网的静态及动态特性描述了该系统中存在的回流、并发、资源共享、随机性的重做以及突发性设备故障等现象...
提出了一种IDEF0与Petrinet相结合的建模方法,利用IDEF0静态模型对车间内的系统及各子系统之间的相互关系进行详细描述,利用Petri网的静态及动态特性描述了该系统中存在的回流、并发、资源共享、随机性的重做以及突发性设备故障等现象。以一个代工厂光刻系统为例,对该建模方法进行了具体介绍。
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关键词
整合性定义方法论
PETRI网
代工厂
建模
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职称材料
基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究
被引量:
2
2
作者
钮轶君
钱省三
任建华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第12期892-895,899,共5页
半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润。因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案。
关键词
半导体
数据挖掘
良率
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职称材料
半导体制造中颗粒污染的控制方法研究
被引量:
2
3
作者
李敬
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期38-40,46,共4页
首先分析了半导体制造中颗粒污染的来源,然后介绍了用C控制图进行颗粒污染控制的方法及其不足,进而提出了用多元回归分析进行颗粒污染控制的方法及实施。
关键词
颗粒污染
C控制图
多元回归分析
成品率
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职称材料
半导体晶圆生产系统瓶颈识别与管理对策
被引量:
1
4
作者
杨丽艳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第12期1021-1024,共4页
瓶颈资源决定着系统的产出,对瓶颈资源进行有效地管理对于资金密集的半导体晶圆生产系统具有重要的意义。由于系统波动的存在,系统瓶颈漂移现象无法避免,所以将多重入半导体晶圆生产系统瓶颈分为长期、中期、短期瓶颈,提出了识别三种系...
瓶颈资源决定着系统的产出,对瓶颈资源进行有效地管理对于资金密集的半导体晶圆生产系统具有重要的意义。由于系统波动的存在,系统瓶颈漂移现象无法避免,所以将多重入半导体晶圆生产系统瓶颈分为长期、中期、短期瓶颈,提出了识别三种系统瓶颈的方法。分析了瓶颈漂移问题产生的主要原因,同时对各个主要原因提出了相应的管理对策,最后提出了晶圆生产系统的瓶颈管理模式,并详述该管理模式之流程及其瓶颈设备缓冲管理机制。
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关键词
系统瓶颈
瓶颈识别
瓶颈漂移
瓶颈管理
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职称材料
基于多规则资源分配的柔性作业车间调度问题多目标集成优化方法
被引量:
11
5
作者
高丽
周炳海
+1 位作者
杨学良
王吉霞
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期1191-1198,1204,共9页
针对柔性作业车间调度问题中多种资源分配的复杂特性,建立了以最小完工时间、最优人工分配方案、设备最大负荷以及最小生产成本为目标的集成优化模型,并设计了一种具有多重资源约束的多目标集成优化方法;针对组合模型的爆炸性特征,为降...
针对柔性作业车间调度问题中多种资源分配的复杂特性,建立了以最小完工时间、最优人工分配方案、设备最大负荷以及最小生产成本为目标的集成优化模型,并设计了一种具有多重资源约束的多目标集成优化方法;针对组合模型的爆炸性特征,为降低模型的复杂度,采用多规则资源分配的集成调度思想,通过调整规则概率使概率大的规则被优先选中,使用多规则导向机制"推动"搜索过程向指定目标方向移动,并结合动态规划法求解最优人员分配方案;采用改进的非支配排序遗传算法——NSGAⅡ可以获得不同规则概率值的Pareto解集;最后,通过仿真对比与应用验证了所提方法的有效性.
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关键词
柔性作业车间调度
多目标集成优化
多规则
多重资源
改进的非支配排序遗传算法
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职称材料
ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用
被引量:
7
6
作者
钮轶君
钱省三
任建华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期391-393,共3页
半导体市场需求的动态变化给半导体制造业的生产决策带来了很大的不确定性。以我国某半导体制造企业的历史订单数据为例,利用SPSS软件的时间序列分析模块建立ARIMA模型进行半导体产品的需求预测。实例表明,应用ARIMA模型进行需求预测具...
半导体市场需求的动态变化给半导体制造业的生产决策带来了很大的不确定性。以我国某半导体制造企业的历史订单数据为例,利用SPSS软件的时间序列分析模块建立ARIMA模型进行半导体产品的需求预测。实例表明,应用ARIMA模型进行需求预测具有精度高、数据可靠、操作方便、运行迅速、应变能力强等优点。从而可提高企业以及其合作伙伴的收益,并帮助企业进行更好的生产决策。
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关键词
半导体
需求预测
自回归求和滑动平均模型
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职称材料
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
被引量:
6
7
作者
梁静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第9期35-38,共4页
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和...
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的。
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关键词
半导体晶圆制造
设备效率
设备能力
设备利用率
OEE
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职称材料
基于TOC理论的OEE的应用
被引量:
9
8
作者
朱虹
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期4-7,共4页
在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM活动以提高系统整体效率,同时提出一宏观与微观相结合的企业数据收集与处理模型。结合目前国内半导体厂实时性差的特点,介绍了一晶圆制造过程实时系...
在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM活动以提高系统整体效率,同时提出一宏观与微观相结合的企业数据收集与处理模型。结合目前国内半导体厂实时性差的特点,介绍了一晶圆制造过程实时系统工作流程。
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关键词
设备综合效率
约束理论
设备固有效率
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职称材料
半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法
被引量:
3
9
作者
邵志芳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期48-51,共4页
半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文...
半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
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关键词
半导体晶圆制造车间
层控制
投料策略
实时调度
生产管理
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职称材料
电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用
被引量:
2
10
作者
任建华
钱省三
许圣良
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期485-488,共4页
半导体晶圆厂的设备非常昂贵,对设备利用率的要求较高,设计一套简单实用的办法进行产能规划是十分必要的。本文提出了产能规划的三大模块,在前两个模块中将建立半导体晶圆制造产能规划的电子表格模型(Spreadsheet),在第三个模块中利用...
半导体晶圆厂的设备非常昂贵,对设备利用率的要求较高,设计一套简单实用的办法进行产能规划是十分必要的。本文提出了产能规划的三大模块,在前两个模块中将建立半导体晶圆制造产能规划的电子表格模型(Spreadsheet),在第三个模块中利用产能规划模型的数据结果进行分析,总结出一些改进方法。通过在某半导体晶圆厂的实际应用,该产能规划模型有效地解决了投料不均,设备负荷率波动过大等问题。
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关键词
产能规划
半导体
晶圆制造
电子表格模型
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职称材料
半导体晶圆车间的成本控制方法
被引量:
3
11
作者
俞静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期11-14,45,共5页
由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种类型的晶圆;再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用,引起了晶圆车间成本构成中直...
由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种类型的晶圆;再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用,引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增,因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层面去把握成本信息,以工程经济学的方法对成本进行预测、监控,因为在晶圆制造车间中,成本绝非单纯是会计帐簿上的产物,而是在制造过程中的逐道工序中产生的。
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关键词
半导体
晶圆车间
成本控制方法
工业工程
设备效率
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职称材料
半导体制造中的设备效率(OEE)
被引量:
3
12
作者
梁静
钱省三
《电子工业专用设备》
2004年第7期76-78,共3页
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备效率的提高显得尤为重要。为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备效率的方法—全面设备效率(OEE)。针对OE...
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备效率的提高显得尤为重要。为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备效率的方法—全面设备效率(OEE)。针对OEE做简要概述,着重论述其在半导体制造厂的实际应用。
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关键词
设备效率
OEE
半导体制造
设备损失分析
计算方法
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职称材料
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)
被引量:
5
13
作者
梁德丰
钱省三
梁静
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期58-60,70,共4页
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导...
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。
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关键词
SPC
过程控制
半导体晶圆制造厂
控制图
统计过程控制
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职称材料
半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法
被引量:
7
14
作者
潘峰
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期41-45,共5页
在晶圆制造厂中,有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率,造成生产周期时间增长,在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择,并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中,经济原则对周期时间的影响。
关键词
半导体
晶圆制造
产量
生产周期
优化方法
投料/产出速率
效用函数
多H标决策
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职称材料
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
被引量:
3
15
作者
梁德丰
梁静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期35-37,共3页
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业...
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。
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关键词
SPC
半导体晶圆制造厂
过程控制
控制图
数据采集
数据整理
数据分析
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职称材料
仿真技术在晶圆制造光刻区派工中的应用
被引量:
1
16
作者
宁凝
钱省三
孟志雷
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期750-752,共3页
对光刻区的派工法则进行了分析研究。在传统的先来先服务规则的基础上,根据光刻区的生产特性及实际情况,以最小化完工时间为目标,主要考虑到减少设备的调整时间,提出一种启发式综合派工法则。对某晶圆制造厂的一组光刻设备进行实例研究...
对光刻区的派工法则进行了分析研究。在传统的先来先服务规则的基础上,根据光刻区的生产特性及实际情况,以最小化完工时间为目标,主要考虑到减少设备的调整时间,提出一种启发式综合派工法则。对某晶圆制造厂的一组光刻设备进行实例研究,运用Extend仿真软件对传统先来先服务规则和启发式综合派工法则分别建立仿真模型,通过仿真得出主要生产性能参数。结果表明,启发式综合派工法则明显优于现有的先来先服务规则。
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关键词
光刻区
派工法则
系统仿真
晶圆制造
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职称材料
半导体晶圆制造中操作工数量的配置
被引量:
1
17
作者
潘峰
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期41-45,共5页
对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法对操作工数量需求进行动态研究,而非传统的静态模型。本文还对目前评价操作工绩效的指标进行了阐述,提出了在制品利用率...
对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法对操作工数量需求进行动态研究,而非传统的静态模型。本文还对目前评价操作工绩效的指标进行了阐述,提出了在制品利用率作为评价指标。
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关键词
人数配置
仿真模拟
在制品利用率
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职称材料
企业战略信息监控报警系统
18
作者
钱敬荣
钱省三
黄晓东
《工业工程》
2000年第4期27-31,共5页
随着计划经济向社会主义市场经济转轨的深入,企业所面临的竞争越来越激烈。想要取得竞争的优势,就必须实施企业战略管理,并对环境变化作出迅速反应,做到趋利避险。本文论述了企业战略管理过程中加强战略实施控制与建立企业战略信息...
随着计划经济向社会主义市场经济转轨的深入,企业所面临的竞争越来越激烈。想要取得竞争的优势,就必须实施企业战略管理,并对环境变化作出迅速反应,做到趋利避险。本文论述了企业战略管理过程中加强战略实施控制与建立企业战略信息监控报警系统的必要性,并对如何确定战略监控指标及如何在计算机上实现该报警系统作了介绍。
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关键词
企业
战略控制
监控指标
战略监控报警系统
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职称材料
看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真
19
作者
彭佳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期208-212,共5页
看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等...
看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等待时间限制”的情况,可以显著提高炉管设备的利用率,并且明显降低产品的生产周期时间。
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关键词
看板
晶圆厂
拉式派工法
返工
Extend仿真
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职称材料
题名
基于Petrinet的半导体代工系统建模及案例研究
被引量:
3
1
作者
邵志芳
钱省三
刘仲英
机构
同济
大学
经济与
管理
学院
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期810-814,共5页
文摘
提出了一种IDEF0与Petrinet相结合的建模方法,利用IDEF0静态模型对车间内的系统及各子系统之间的相互关系进行详细描述,利用Petri网的静态及动态特性描述了该系统中存在的回流、并发、资源共享、随机性的重做以及突发性设备故障等现象。以一个代工厂光刻系统为例,对该建模方法进行了具体介绍。
关键词
整合性定义方法论
PETRI网
代工厂
建模
Keywords
IDEF (integrated definition function modeling)
petri net
foundry
modeling
分类号
C931.6 [经济管理—管理学]
F406.2 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究
被引量:
2
2
作者
钮轶君
钱省三
任建华
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第12期892-895,899,共5页
基金
教育部博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科(T0502)资助
文摘
半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润。因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案。
关键词
半导体
数据挖掘
良率
Keywords
semiconductor
data mining
yield rate
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体制造中颗粒污染的控制方法研究
被引量:
2
3
作者
李敬
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期38-40,46,共4页
文摘
首先分析了半导体制造中颗粒污染的来源,然后介绍了用C控制图进行颗粒污染控制的方法及其不足,进而提出了用多元回归分析进行颗粒污染控制的方法及实施。
关键词
颗粒污染
C控制图
多元回归分析
成品率
Keywords
contamination
yield
C control chart
multiple regression analysis
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体晶圆生产系统瓶颈识别与管理对策
被引量:
1
4
作者
杨丽艳
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第12期1021-1024,共4页
基金
高校博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科资助项目(T0502)
文摘
瓶颈资源决定着系统的产出,对瓶颈资源进行有效地管理对于资金密集的半导体晶圆生产系统具有重要的意义。由于系统波动的存在,系统瓶颈漂移现象无法避免,所以将多重入半导体晶圆生产系统瓶颈分为长期、中期、短期瓶颈,提出了识别三种系统瓶颈的方法。分析了瓶颈漂移问题产生的主要原因,同时对各个主要原因提出了相应的管理对策,最后提出了晶圆生产系统的瓶颈管理模式,并详述该管理模式之流程及其瓶颈设备缓冲管理机制。
关键词
系统瓶颈
瓶颈识别
瓶颈漂移
瓶颈管理
Keywords
system bottleneck
bottleneck identification
bottleneck shifting
bottleneck management
分类号
TN406.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于多规则资源分配的柔性作业车间调度问题多目标集成优化方法
被引量:
11
5
作者
高丽
周炳海
杨学良
王吉霞
机构
上海理工大学
图书馆
同济
大学
机械与能源
工程
学院
工业
工程
研究所
上海理工大学管理学院工业工程研究所
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期1191-1198,1204,共9页
基金
国家自然科学基金项目(61273035
71471135)
上海理工大学图书馆科研创新项目(FC-Y201405)资助
文摘
针对柔性作业车间调度问题中多种资源分配的复杂特性,建立了以最小完工时间、最优人工分配方案、设备最大负荷以及最小生产成本为目标的集成优化模型,并设计了一种具有多重资源约束的多目标集成优化方法;针对组合模型的爆炸性特征,为降低模型的复杂度,采用多规则资源分配的集成调度思想,通过调整规则概率使概率大的规则被优先选中,使用多规则导向机制"推动"搜索过程向指定目标方向移动,并结合动态规划法求解最优人员分配方案;采用改进的非支配排序遗传算法——NSGAⅡ可以获得不同规则概率值的Pareto解集;最后,通过仿真对比与应用验证了所提方法的有效性.
关键词
柔性作业车间调度
多目标集成优化
多规则
多重资源
改进的非支配排序遗传算法
Keywords
flexible job-shop scheduling
multi-objective integrated optimization
multi-rule
multiple resources
non-dominated sorting genetic algorithm
分类号
TP39 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用
被引量:
7
6
作者
钮轶君
钱省三
任建华
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期391-393,共3页
基金
教育部博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科<系统管理>资助项目(T0502)
文摘
半导体市场需求的动态变化给半导体制造业的生产决策带来了很大的不确定性。以我国某半导体制造企业的历史订单数据为例,利用SPSS软件的时间序列分析模块建立ARIMA模型进行半导体产品的需求预测。实例表明,应用ARIMA模型进行需求预测具有精度高、数据可靠、操作方便、运行迅速、应变能力强等优点。从而可提高企业以及其合作伙伴的收益,并帮助企业进行更好的生产决策。
关键词
半导体
需求预测
自回归求和滑动平均模型
Keywords
semiconductor
demand prediction
ARIMA
分类号
C931 [经济管理—管理学]
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职称材料
题名
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
被引量:
6
7
作者
梁静
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第9期35-38,共4页
文摘
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的。
关键词
半导体晶圆制造
设备效率
设备能力
设备利用率
OEE
Keywords
equipment efficiency
equipment capacity
semiconductor manufacturing
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于TOC理论的OEE的应用
被引量:
9
8
作者
朱虹
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期4-7,共4页
文摘
在介绍OEE与TOC理论的基础上,将两者的优缺点互补,引入IEE概念进行瓶颈诊断,开展了TPM活动以提高系统整体效率,同时提出一宏观与微观相结合的企业数据收集与处理模型。结合目前国内半导体厂实时性差的特点,介绍了一晶圆制造过程实时系统工作流程。
关键词
设备综合效率
约束理论
设备固有效率
Keywords
OEE
TOC
IEE
分类号
C37 [社会学]
C931.6 [经济管理—管理学]
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职称材料
题名
半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法
被引量:
3
9
作者
邵志芳
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期48-51,共4页
文摘
半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
关键词
半导体晶圆制造车间
层控制
投料策略
实时调度
生产管理
Keywords
shop-floor control
input regulation policies
real-time scheduling
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用
被引量:
2
10
作者
任建华
钱省三
许圣良
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期485-488,共4页
文摘
半导体晶圆厂的设备非常昂贵,对设备利用率的要求较高,设计一套简单实用的办法进行产能规划是十分必要的。本文提出了产能规划的三大模块,在前两个模块中将建立半导体晶圆制造产能规划的电子表格模型(Spreadsheet),在第三个模块中利用产能规划模型的数据结果进行分析,总结出一些改进方法。通过在某半导体晶圆厂的实际应用,该产能规划模型有效地解决了投料不均,设备负荷率波动过大等问题。
关键词
产能规划
半导体
晶圆制造
电子表格模型
Keywords
capacity planning: semiconductor: wafer fabrication
spreadsheet
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
半导体晶圆车间的成本控制方法
被引量:
3
11
作者
俞静
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期11-14,45,共5页
文摘
由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种类型的晶圆;再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用,引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增,因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层面去把握成本信息,以工程经济学的方法对成本进行预测、监控,因为在晶圆制造车间中,成本绝非单纯是会计帐簿上的产物,而是在制造过程中的逐道工序中产生的。
关键词
半导体
晶圆车间
成本控制方法
工业工程
设备效率
Keywords
Cost Controlling
Wafer Fab
Industry Engineering
Equipment Efficiency
Yield
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体制造中的设备效率(OEE)
被引量:
3
12
作者
梁静
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《电子工业专用设备》
2004年第7期76-78,共3页
文摘
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备效率的提高显得尤为重要。为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备效率的方法—全面设备效率(OEE)。针对OEE做简要概述,着重论述其在半导体制造厂的实际应用。
关键词
设备效率
OEE
半导体制造
设备损失分析
计算方法
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)
被引量:
5
13
作者
梁德丰
钱省三
梁静
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期58-60,70,共4页
文摘
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。
关键词
SPC
过程控制
半导体晶圆制造厂
控制图
统计过程控制
Keywords
Semiconductor
SPC
Process Control
Statistical Graph
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法
被引量:
7
14
作者
潘峰
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期41-45,共5页
文摘
在晶圆制造厂中,有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率,造成生产周期时间增长,在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择,并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中,经济原则对周期时间的影响。
关键词
半导体
晶圆制造
产量
生产周期
优化方法
投料/产出速率
效用函数
多H标决策
Keywords
throughput rate
cycle time
utility function
multi-objective decision
economypolicy
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
被引量:
3
15
作者
梁德丰
梁静
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期35-37,共3页
文摘
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。
关键词
SPC
半导体晶圆制造厂
过程控制
控制图
数据采集
数据整理
数据分析
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
仿真技术在晶圆制造光刻区派工中的应用
被引量:
1
16
作者
宁凝
钱省三
孟志雷
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期750-752,共3页
基金
上海市重点学科基金(T0502)
教育部博士点基金项目(20050252008)
文摘
对光刻区的派工法则进行了分析研究。在传统的先来先服务规则的基础上,根据光刻区的生产特性及实际情况,以最小化完工时间为目标,主要考虑到减少设备的调整时间,提出一种启发式综合派工法则。对某晶圆制造厂的一组光刻设备进行实例研究,运用Extend仿真软件对传统先来先服务规则和启发式综合派工法则分别建立仿真模型,通过仿真得出主要生产性能参数。结果表明,启发式综合派工法则明显优于现有的先来先服务规则。
关键词
光刻区
派工法则
系统仿真
晶圆制造
Keywords
photolithography area
dispatching rule
systematic simulation
wafer fabrication
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
半导体晶圆制造中操作工数量的配置
被引量:
1
17
作者
潘峰
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期41-45,共5页
文摘
对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法对操作工数量需求进行动态研究,而非传统的静态模型。本文还对目前评价操作工绩效的指标进行了阐述,提出了在制品利用率作为评价指标。
关键词
人数配置
仿真模拟
在制品利用率
Keywords
staffing
simulation
WIP utilization
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
企业战略信息监控报警系统
18
作者
钱敬荣
钱省三
黄晓东
机构
上海理工大学管理学院工业工程研究所
出处
《工业工程》
2000年第4期27-31,共5页
基金
机械工业技术发展基金会资助项目!(97JA0902)
文摘
随着计划经济向社会主义市场经济转轨的深入,企业所面临的竞争越来越激烈。想要取得竞争的优势,就必须实施企业战略管理,并对环境变化作出迅速反应,做到趋利避险。本文论述了企业战略管理过程中加强战略实施控制与建立企业战略信息监控报警系统的必要性,并对如何确定战略监控指标及如何在计算机上实现该报警系统作了介绍。
关键词
企业
战略控制
监控指标
战略监控报警系统
Keywords
control of enterprise strategy
monitoring targets
critical Value
warning system
分类号
F270.7 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真
19
作者
彭佳
钱省三
机构
上海理工大学
工业
工程
研究所
/微电子发展
研究
中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期208-212,共5页
基金
教育部博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科资助项目(T0502)
文摘
看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等待时间限制”的情况,可以显著提高炉管设备的利用率,并且明显降低产品的生产周期时间。
关键词
看板
晶圆厂
拉式派工法
返工
Extend仿真
Keywords
kanban
wafer fab
pull dispatching
rework
Extend simulation
分类号
TP278 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Petrinet的半导体代工系统建模及案例研究
邵志芳
钱省三
刘仲英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
在线阅读
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职称材料
2
基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究
钮轶君
钱省三
任建华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
在线阅读
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职称材料
3
半导体制造中颗粒污染的控制方法研究
李敬
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
2
在线阅读
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职称材料
4
半导体晶圆生产系统瓶颈识别与管理对策
杨丽艳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
在线阅读
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职称材料
5
基于多规则资源分配的柔性作业车间调度问题多目标集成优化方法
高丽
周炳海
杨学良
王吉霞
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
11
在线阅读
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职称材料
6
ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用
钮轶君
钱省三
任建华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
7
在线阅读
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职称材料
7
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
梁静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
6
在线阅读
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职称材料
8
基于TOC理论的OEE的应用
朱虹
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
9
在线阅读
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职称材料
9
半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法
邵志芳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
在线阅读
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职称材料
10
电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用
任建华
钱省三
许圣良
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
在线阅读
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职称材料
11
半导体晶圆车间的成本控制方法
俞静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
在线阅读
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职称材料
12
半导体制造中的设备效率(OEE)
梁静
钱省三
《电子工业专用设备》
2004
3
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职称材料
13
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)
梁德丰
钱省三
梁静
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
5
在线阅读
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职称材料
14
半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法
潘峰
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
7
在线阅读
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职称材料
15
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
梁德丰
梁静
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
3
在线阅读
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职称材料
16
仿真技术在晶圆制造光刻区派工中的应用
宁凝
钱省三
孟志雷
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
在线阅读
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职称材料
17
半导体晶圆制造中操作工数量的配置
潘峰
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
在线阅读
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职称材料
18
企业战略信息监控报警系统
钱敬荣
钱省三
黄晓东
《工业工程》
2000
0
在线阅读
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职称材料
19
看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真
彭佳
钱省三
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
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职称材料
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