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氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用被引量：2: 1; 作者娄宝兴《印制电路信息》 2003年第10期30-32,共3页; 介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市... 展开更多; 关键词氰酸酯树脂印制电路工业 CE 高分子材料耐湿热性能力学强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

氰酸酯/玻纤布覆铜板被引量：1: 2; 作者娄宝兴《印制电路信息》 2004年第9期17-24,共8页; 概述氰酸酯的简要概况及性能,介绍HF-3氰酸酯树脂/玻璃纤维布覆铜板层压板的制作工艺配方、过程及技术参数。; 关键词覆铜板氰酸酯树脂层压板技术参数 HF 性能概况过程玻璃纤维布; 在线阅读下载PDF 职称材料

氰酸酯树脂的结构与性能: 3; 作者娄宝兴《印制电路信息》 2005年第9期27-30,共4页; 概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。; 关键词氰酸酯树脂介电常数介电损耗角正切值吸湿率结构与性能高频印制电路板; 在线阅读下载PDF 职称材料