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采用数据驱动机制的多核处理器
被引量:
2
1
作者
毕卓
徐云川
王镇
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期81-85,共5页
针对当前工艺条件下多核处理器存在程序并行性不足的问题,设计了一种采用数据驱动机制、支持函数语言风格编程的多核处理器,包括通用处理器核、数据驱动模块和片内路由器.其中:通用处理器核用于执行常规程序;数据驱动模块用于检测数据...
针对当前工艺条件下多核处理器存在程序并行性不足的问题,设计了一种采用数据驱动机制、支持函数语言风格编程的多核处理器,包括通用处理器核、数据驱动模块和片内路由器.其中:通用处理器核用于执行常规程序;数据驱动模块用于检测数据的完备性;片内路由器则可提供处理器核之间及簇之间的通信.实验结果表明,所设计的多核处理器能够支持C语言"函数式语言"风格的编程模板.每个C代码段执行纯函数的操作,消除了函数间的共享变量,使得并行编程的复杂度有所降低.同时,所采用的数据驱动机制没有执行顺序的严格限制,充分挖掘了算法潜在的并行性.经测试,数据驱动多核处理器的加速比随着计算资源的增加而增大,从而验证了数据流计算机的加速倍数随处理器数目增加而线性增长的结论.
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关键词
数据驱动
并行编程模型
数据流机
多核处理器
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职称材料
一款超高压LDMOS管的物理建模
被引量:
1
2
作者
程东方
汪维勇
+1 位作者
易志飞
沈伟星
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期538-541,共4页
借助二维数值模拟软件ATHENA和ATLAS,研究分析了一款耐压为700 V的外延型LDMOS管的工作特性。按其工作机制,提出了用一个MOST和两个JFET有源器件构建成可用于电路仿真的LDMOST宏模型,并在电路仿真器HSPICE上验证了该宏模型的正确性;证明...
借助二维数值模拟软件ATHENA和ATLAS,研究分析了一款耐压为700 V的外延型LDMOS管的工作特性。按其工作机制,提出了用一个MOST和两个JFET有源器件构建成可用于电路仿真的LDMOST宏模型,并在电路仿真器HSPICE上验证了该宏模型的正确性;证明了LDMOST输出曲线中的准饱和特性源自寄生JFET的自偏置效应;采用参数提取软件UTMOSTⅢ,提取了相应的参数;给出了该LDMOST开关延迟时间的表达式和相关模型参数的提取方法等。所得结论与实测结果基本吻合。
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关键词
LDMOS
宏模型
准饱和效应
物理模型
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职称材料
高阻衬底集成电路抗闩锁效应研究
被引量:
1
3
作者
程东方
张铮栋
吕洪涛
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期517-519,共3页
研究用增加多子保护环的方法抑制功率集成电路的闩锁效应,首次给出环距、环宽设计与寄生闩锁触发阈值的数量关系,并比较了不同结深的工序作为多子环的效果。对于确定的设计规则,还比较了不同电阻率衬底材料的CMOS单元中的闩锁效应,结果...
研究用增加多子保护环的方法抑制功率集成电路的闩锁效应,首次给出环距、环宽设计与寄生闩锁触发阈值的数量关系,并比较了不同结深的工序作为多子环的效果。对于确定的设计规则,还比较了不同电阻率衬底材料的CMOS单元中的闩锁效应,结果表明合理设计可以有效地改善高阻衬底的寄生闩锁效应,仿真结果验证了正确性。
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关键词
闩锁效应
多子保护环
高阻衬底
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职称材料
BP神经网络法在高压LDMOS器件设计中的应用
4
作者
程东方
吕洪涛
张铮栋
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期381-383,408,共4页
利用一个3×5×1的3层BP神经网络结构对高压LDMOS的器件性能进行优化设计。将3个重要的工艺参数n-drift层注入剂量、p-top层注入剂量和p-top层长度作为网络的输入,LDMOS击穿电压作为网络的输出,利用训练得到的网络对工艺参数进...
利用一个3×5×1的3层BP神经网络结构对高压LDMOS的器件性能进行优化设计。将3个重要的工艺参数n-drift层注入剂量、p-top层注入剂量和p-top层长度作为网络的输入,LDMOS击穿电压作为网络的输出,利用训练得到的网络对工艺参数进行优化。结果表明,训练样本和测试样本的网络输出值和通过TCAD工具得到的测量值均非常接近,得到的最优工艺参数非常理想。
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关键词
高压横向扩散金属氧化物半导体
优化
反向传播神经网络
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职称材料
一种硅基OLED微显示芯片的PMU设计
5
作者
蔡俊
宋飞
+1 位作者
陈晓烽
冉峰
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2018年第4期135-139,共5页
设计了一种集成在硅基OLED微显示芯片上的电源管理单元(PMU).该PMU采用Cuk型DC-DC变换器和LDO相结合的新型结构,其中Cuk电路采用PWM调制的峰值电流控制模式输出负电压,同时Cuk电路产生的脉冲电压经过滤波得到直流电压,该电压通过LDO模...
设计了一种集成在硅基OLED微显示芯片上的电源管理单元(PMU).该PMU采用Cuk型DC-DC变换器和LDO相结合的新型结构,其中Cuk电路采用PWM调制的峰值电流控制模式输出负电压,同时Cuk电路产生的脉冲电压经过滤波得到直流电压,该电压通过LDO模块输出正电压.电路的整体设计和仿真在SMIC 0.18μm1.8V/5VCMOS数模混合工艺下完成,仿真结果表明,在2MHz开关频率和3.3V标准输入电压条件下,输出正电压在2~5.5V范围内可调,输出负电压在-2^-5.5V范围内可调,纹波均小于5mV.输出正、负电压的线性调整率分别为5mV/V和20mV/V,负载调整率分别为0.04mV/mA和0.15mV/mA,满足PMU的设计指标.
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关键词
硅基OLED
PMU
Cuk
LDO
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职称材料
基于16位定点DSP的并行乘法器的设计
被引量:
1
6
作者
王叶辉
林贻侠
严伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期101-105,共5页
设计了一种用于16位定点DSP中的片内乘法器。该乘法器采用了改进型Booth算法,使用CSA构成的乘法器阵列,并采用跳跃进位加法器实现进位传递,该设计具有可扩展性,并提出了更高位扩展时应改进型方向。设计时综合考虑了高性能定点DSP对乘法...
设计了一种用于16位定点DSP中的片内乘法器。该乘法器采用了改进型Booth算法,使用CSA构成的乘法器阵列,并采用跳跃进位加法器实现进位传递,该设计具有可扩展性,并提出了更高位扩展时应改进型方向。设计时综合考虑了高性能定点DSP对乘法器在面积和速度上的要求,具有极其规整的布局布线。
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关键词
DSP
并行乘法器
阵列乘法器
改进型Booth编码
部分积产生器
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职称材料
集成电路迈向90nm新工艺
被引量:
1
7
作者
朱良辰
胡越黎
冉峰
《微纳电子技术》
CAS
2003年第10期42-44,共3页
介绍集成电路制造技术90nm最新工艺的一些动态及采用的新技术,如应变硅、50nm晶体管栅极长度,并对今后集成电路的发展做了简单展望。
关键词
集成电路
90nm工艺
应变硅
铜工艺
晶体管
多层铜线互连工艺
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职称材料
题名
采用数据驱动机制的多核处理器
被引量:
2
1
作者
毕卓
徐云川
王镇
机构
上海大学
机电工程与自动化学院自动化系
上海大学
微电子
研发
中心
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期81-85,共5页
文摘
针对当前工艺条件下多核处理器存在程序并行性不足的问题,设计了一种采用数据驱动机制、支持函数语言风格编程的多核处理器,包括通用处理器核、数据驱动模块和片内路由器.其中:通用处理器核用于执行常规程序;数据驱动模块用于检测数据的完备性;片内路由器则可提供处理器核之间及簇之间的通信.实验结果表明,所设计的多核处理器能够支持C语言"函数式语言"风格的编程模板.每个C代码段执行纯函数的操作,消除了函数间的共享变量,使得并行编程的复杂度有所降低.同时,所采用的数据驱动机制没有执行顺序的严格限制,充分挖掘了算法潜在的并行性.经测试,数据驱动多核处理器的加速比随着计算资源的增加而增大,从而验证了数据流计算机的加速倍数随处理器数目增加而线性增长的结论.
关键词
数据驱动
并行编程模型
数据流机
多核处理器
Keywords
data driven
parallel programming model
data flow machine
multi-core processors
分类号
TP338 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
一款超高压LDMOS管的物理建模
被引量:
1
2
作者
程东方
汪维勇
易志飞
沈伟星
机构
上海大学
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
上海大学微电子研发中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期538-541,共4页
基金
上海市国际科技合作项目(07SA03)
文摘
借助二维数值模拟软件ATHENA和ATLAS,研究分析了一款耐压为700 V的外延型LDMOS管的工作特性。按其工作机制,提出了用一个MOST和两个JFET有源器件构建成可用于电路仿真的LDMOST宏模型,并在电路仿真器HSPICE上验证了该宏模型的正确性;证明了LDMOST输出曲线中的准饱和特性源自寄生JFET的自偏置效应;采用参数提取软件UTMOSTⅢ,提取了相应的参数;给出了该LDMOST开关延迟时间的表达式和相关模型参数的提取方法等。所得结论与实测结果基本吻合。
关键词
LDMOS
宏模型
准饱和效应
物理模型
Keywords
LDMOS
macro model
quasi-saturation effect
physical model
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高阻衬底集成电路抗闩锁效应研究
被引量:
1
3
作者
程东方
张铮栋
吕洪涛
机构
上海大学微电子研发中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期517-519,共3页
基金
上海市引进技术的吸收与创新年度计划项目(05ZBXX1-24)
上海市科委国际合作基金项目(055207041)
文摘
研究用增加多子保护环的方法抑制功率集成电路的闩锁效应,首次给出环距、环宽设计与寄生闩锁触发阈值的数量关系,并比较了不同结深的工序作为多子环的效果。对于确定的设计规则,还比较了不同电阻率衬底材料的CMOS单元中的闩锁效应,结果表明合理设计可以有效地改善高阻衬底的寄生闩锁效应,仿真结果验证了正确性。
关键词
闩锁效应
多子保护环
高阻衬底
Keywords
latch up
majority carrier guarding
high resistance substrate
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
BP神经网络法在高压LDMOS器件设计中的应用
4
作者
程东方
吕洪涛
张铮栋
机构
上海大学微电子研发中心
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期381-383,408,共4页
基金
上海市引进技术的吸收与创新年度计划项目(05ZBXX1-24)
上海市科委国际合作基金项目(055207041)
文摘
利用一个3×5×1的3层BP神经网络结构对高压LDMOS的器件性能进行优化设计。将3个重要的工艺参数n-drift层注入剂量、p-top层注入剂量和p-top层长度作为网络的输入,LDMOS击穿电压作为网络的输出,利用训练得到的网络对工艺参数进行优化。结果表明,训练样本和测试样本的网络输出值和通过TCAD工具得到的测量值均非常接近,得到的最优工艺参数非常理想。
关键词
高压横向扩散金属氧化物半导体
优化
反向传播神经网络
Keywords
HV LDMOS
optimization
BP neural network
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种硅基OLED微显示芯片的PMU设计
5
作者
蔡俊
宋飞
陈晓烽
冉峰
机构
安徽理工
大学
电气与信息工程学院
上海大学微电子研发中心
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2018年第4期135-139,共5页
基金
国家自然科学基金项目(61376028)
文摘
设计了一种集成在硅基OLED微显示芯片上的电源管理单元(PMU).该PMU采用Cuk型DC-DC变换器和LDO相结合的新型结构,其中Cuk电路采用PWM调制的峰值电流控制模式输出负电压,同时Cuk电路产生的脉冲电压经过滤波得到直流电压,该电压通过LDO模块输出正电压.电路的整体设计和仿真在SMIC 0.18μm1.8V/5VCMOS数模混合工艺下完成,仿真结果表明,在2MHz开关频率和3.3V标准输入电压条件下,输出正电压在2~5.5V范围内可调,输出负电压在-2^-5.5V范围内可调,纹波均小于5mV.输出正、负电压的线性调整率分别为5mV/V和20mV/V,负载调整率分别为0.04mV/mA和0.15mV/mA,满足PMU的设计指标.
关键词
硅基OLED
PMU
Cuk
LDO
Keywords
OLED-on-Silicon
PMU
Cuk
LDO
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于16位定点DSP的并行乘法器的设计
被引量:
1
6
作者
王叶辉
林贻侠
严伟
机构
上海大学微电子研发中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期101-105,共5页
文摘
设计了一种用于16位定点DSP中的片内乘法器。该乘法器采用了改进型Booth算法,使用CSA构成的乘法器阵列,并采用跳跃进位加法器实现进位传递,该设计具有可扩展性,并提出了更高位扩展时应改进型方向。设计时综合考虑了高性能定点DSP对乘法器在面积和速度上的要求,具有极其规整的布局布线。
关键词
DSP
并行乘法器
阵列乘法器
改进型Booth编码
部分积产生器
Keywords
modified Booth encoding
partial-product generator
array multiplier
分类号
TP332.22 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
集成电路迈向90nm新工艺
被引量:
1
7
作者
朱良辰
胡越黎
冉峰
机构
上海大学微电子研发中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
2003年第10期42-44,共3页
文摘
介绍集成电路制造技术90nm最新工艺的一些动态及采用的新技术,如应变硅、50nm晶体管栅极长度,并对今后集成电路的发展做了简单展望。
关键词
集成电路
90nm工艺
应变硅
铜工艺
晶体管
多层铜线互连工艺
Keywords
nm
strained silicon
copper technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
采用数据驱动机制的多核处理器
毕卓
徐云川
王镇
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
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职称材料
2
一款超高压LDMOS管的物理建模
程东方
汪维勇
易志飞
沈伟星
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
在线阅读
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职称材料
3
高阻衬底集成电路抗闩锁效应研究
程东方
张铮栋
吕洪涛
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
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职称材料
4
BP神经网络法在高压LDMOS器件设计中的应用
程东方
吕洪涛
张铮栋
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
5
一种硅基OLED微显示芯片的PMU设计
蔡俊
宋飞
陈晓烽
冉峰
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2018
0
在线阅读
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职称材料
6
基于16位定点DSP的并行乘法器的设计
王叶辉
林贻侠
严伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
1
在线阅读
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职称材料
7
集成电路迈向90nm新工艺
朱良辰
胡越黎
冉峰
《微纳电子技术》
CAS
2003
1
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职称材料
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