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题名商品有机玻璃片微结构的深刻蚀研究
被引量：1
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作者
黄龙旺
杨春生
丁桂甫
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机构
上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细加工重点实验室
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出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第3期249-251,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50075055)
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文摘
研究应用O2反应离子刻蚀(RIE)直接深刻蚀商用有机玻璃(PMMA)片,以实现微结构的三维微加工,工艺简单,加工成本较低,为微器件的高深宽比加工提出了新方法。试样采用Ni作掩膜,以普通的光刻胶曝光技术和湿法刻蚀法将Ni掩膜图形化。工作气压、刻蚀功率等工艺参数对刻蚀速率影响较大。在刻蚀过程中,掩膜上的金属粒子会被刻蚀气体离子轰击而溅射散落出来,形成微掩膜效应。利用这种RIE技术,在适当的溅射功率及气压下,刻蚀速率较快,且获得了较陡直的微结构图形,刻蚀深度达120μm。
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关键词
有机玻璃
反应离子刻蚀
微结构
PMMA
刻蚀参数
刻蚀速率
刻蚀形貌
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Keywords
PMMA
RIE
micro-structure
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分类号
TN305.7
[电子电信—物理电子学]
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