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电化学选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层技术的研究 被引量：1
1
作者 李永海 丁桂甫 +1 位作者 张永华 曹莹 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第4期86-88,共3页
牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有... 牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层。 展开更多
关键词 电化学腐蚀 选择性刻蚀 牺牲层技术 电位控制
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毫米级微型装配机器人虚拟绕组定位精度控制方法研究
2
作者 李振波 陈佳品 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2004年第12期63-66,共4页
提出了基于电磁型微马达的毫米级微型机器人的高定位精度控制方法。该方法通过虚拟绕组的概念，克服了微型马达加工工艺的限制性，实现了微型机器人的高精度定位，满足了微型零件装配任务的要求。
关键词 装配机器人 微型机器人 虚拟 微马达 微型马达 高精度 任务 绕组 定位精度控制 电磁
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凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响 被引量：6
3
作者 王红洁 贾书海 +1 位作者 王永兰 金志浩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1198-1200,共3页
研究了凝胶注成型过程中 ,排胶对坯体强度及其显微结构的影响 .研究发现 ,随着排胶温度的升高 ,排胶过程具有阶段性 :当温度低于 2 0 0℃时 ,坯体强度稍有下降 ;当温度升至 35 0～ 5 0 0℃时 ,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解 ,... 研究了凝胶注成型过程中 ,排胶对坯体强度及其显微结构的影响 .研究发现 ,随着排胶温度的升高 ,排胶过程具有阶段性 :当温度低于 2 0 0℃时 ,坯体强度稍有下降 ;当温度升至 35 0～ 5 0 0℃时 ,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解 ,强度显著下降 ;当温度高于 5 0 0℃时 ,由于坯体内部局部烧结 ,强度则逐渐回升 . 展开更多
关键词 陶瓷 机械性能 凝胶注成型 生坯强度 显微结构 排胶温度
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新型微机电系统光开关研制 被引量：2
4
作者 贾书海 赵小林 +3 位作者 杨春生 张琛 蔡炳初 冯建智 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期1468-1471,共4页
介绍了几种新型微机电系统(MEMS)光开关的设计、制造和性能.研制了一种摆动式微电磁驱动器,用其驱动反射镜切入和切出光路.在此基础上,研制了1×2、2×2、1×4和1×8四种典型的MEMS光开关,达到了较好的性能.这些光开关... 介绍了几种新型微机电系统(MEMS)光开关的设计、制造和性能.研制了一种摆动式微电磁驱动器,用其驱动反射镜切入和切出光路.在此基础上,研制了1×2、2×2、1×4和1×8四种典型的MEMS光开关,达到了较好的性能.这些光开关可广泛应用于光纤通信系统. 展开更多
关键词 光纤通信 光开关 微机电系统 微电磁驱动器
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硅各向异性腐蚀的微小谐振器的研制 被引量：2
5
作者 李以贵 贾书海 +1 位作者 陈迪 杨春生 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期211-213,共3页
研究了一种利用硅微结构直接作为模具制作微小固体染料激光器谐振腔。它采用了硅的深层反应离子刻蚀技术 (deep RIE)并结合硅的各向异性腐蚀技术 (EPW ) ,由于EPW对〈110〉面有仅次于〈111〉面的腐蚀速率 ,可制造出具有光学镜面的侧壁... 研究了一种利用硅微结构直接作为模具制作微小固体染料激光器谐振腔。它采用了硅的深层反应离子刻蚀技术 (deep RIE)并结合硅的各向异性腐蚀技术 (EPW ) ,由于EPW对〈110〉面有仅次于〈111〉面的腐蚀速率 ,可制造出具有光学镜面的侧壁面的硅模具。利用此模具可制成出四角形环型PMMA固态染料微小谐振腔。利用激光染料若丹明 6G掺杂的聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) ,在调QNd∶YAG自倍频激光 5 32nm泵浦下 ,得到 5 90nm波长附近的激光输出。 展开更多
关键词 微小共振器 硅各向异性腐蚀 硅模具 染料激光器
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基于微加工工艺的聚苯乙烯微针阵列研制 被引量：2
6
作者 廖哲勋 李以贵 朱军 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期1848-1851,共4页
提出了一种聚苯乙烯(PS)微针阵列的微细加工工艺,即利用紫外线光刻技术在光刻胶上得到与准LIGA(Lithograpie(光刻),Galvanoformung(电铸),Abformung(铸塑))掩膜板图形相似的曝光能量分布图,再利用显影和转写技术获得断面形状与掩膜板图... 提出了一种聚苯乙烯(PS)微针阵列的微细加工工艺,即利用紫外线光刻技术在光刻胶上得到与准LIGA(Lithograpie(光刻),Galvanoformung(电铸),Abformung(铸塑))掩膜板图形相似的曝光能量分布图,再利用显影和转写技术获得断面形状与掩膜板图形相似的PS微针阵列结构.为了解决微针载药的加工问题,通过设计4孔凹槽结构实现空心孔的微细加工,获得了高度为400μm的PS微针阵列.该阵列面积约为22.18cm2,微针数约为6 240根.实验结果显示,新方法加工高质量高密度带凹槽结构实心微针的效果非常好. 展开更多
关键词 无痛化注射 微针阵列 UV—LIGA工艺
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磁场无模板法镍纳米线的制备 被引量：1
7
作者 雅典波罗 刘萍 +1 位作者 魏良明 张亚非 《郑州大学学报（理学版）》 CAS 北大核心 2009年第2期77-81,共5页
在无模板的条件下使用均匀外加磁场进行诱导,得到了具有均匀的形貌、很大的长径比和多晶结构的镍纳米线,并使用SEM、TEM、XRD等检测手段对产物等进行了表征.实验证明,通过改变反应条件可以控制产物的形貌和尺寸,并分析了镍纳米线的生长... 在无模板的条件下使用均匀外加磁场进行诱导,得到了具有均匀的形貌、很大的长径比和多晶结构的镍纳米线,并使用SEM、TEM、XRD等检测手段对产物等进行了表征.实验证明,通过改变反应条件可以控制产物的形貌和尺寸,并分析了镍纳米线的生长机理.采用的方法无须使用模板,反应周期短,成本低,操作简单,适合大量制备,可以用于研究和工业生产. 展开更多
关键词 镍纳米线 无模板法 磁场
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降低同步整流DC-DC变换器损耗技术的新拓扑 被引量：1
8
作者 张良 陆鸣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第8期57-59,68,共4页
介绍了开关电源的同步整流原理,列出了采用同步整流技术直流-直流变换器的几种主要损耗,着重分析了两种降低主要损耗的新型优化拓扑电路以及其优缺点。
关键词 同步整流 DC—DC变换器 开关电源 直流-直流变换器 拓扑电路 损耗技术
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Si_3N_4陶瓷的凝胶注成型工艺 被引量：5
9
作者 王红洁 贾书海 +1 位作者 王永兰 金志浩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期403-406,共4页
研究了微米级Si3N4 粉的凝胶注成型工艺 ,系统地分析了引发剂、单体及交联剂等对坯体性能的影响 .研究结果表明 ,当引发剂 (APS)的质量分数w(APS)达到 2 % ,单体与交联剂质量分数的比值在 10 %～ 30 % ,且溶液中有机单体的质量分数w(T)... 研究了微米级Si3N4 粉的凝胶注成型工艺 ,系统地分析了引发剂、单体及交联剂等对坯体性能的影响 .研究结果表明 ,当引发剂 (APS)的质量分数w(APS)达到 2 % ,单体与交联剂质量分数的比值在 10 %～ 30 % ,且溶液中有机单体的质量分数w(T)为 2 0 %时 ,坯体性能最佳 ,其强度最高可达 4 0MPa .否则 ,坯体内部的有机网络不均匀 ,将导致坯体性能的下降 . 展开更多
关键词 凝胶注 有机单体 氮化硅陶瓷 成型工艺 引发剂 交联剂 质量分数
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环氧基紫外负性光刻胶的特性、应用工艺与展望 被引量：3
10
作者 朱军 刘景全 +2 位作者 张金娅 陈迪 石磊 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期59-61,共3页
环氧基紫外负性光刻胶(SU-8)是一种近几年发展起来的新型的光刻胶材料。它是一种双酚A酚醛缩水甘油醚环氧树脂溶解于GBL(γ-Butyrolactone)而形成的高分子有机聚合物胶体。SU-8胶作为一种光刻材料,由于其独特的光学性能,力学性能和化学... 环氧基紫外负性光刻胶(SU-8)是一种近几年发展起来的新型的光刻胶材料。它是一种双酚A酚醛缩水甘油醚环氧树脂溶解于GBL(γ-Butyrolactone)而形成的高分子有机聚合物胶体。SU-8胶作为一种光刻材料,由于其独特的光学性能,力学性能和化学性能等,在MEMS(Micro-electro-mechanic-sys-tem)研究领域正受到了越来越多的关注,目前已被广泛的应用于MEMS器件的制备中。本文介绍了它的结构性能以及发展前景并报道了我们在其加工工艺上的研究进展。 展开更多
关键词 环氧基紫外负性光刻胶 应用 双酚A酚醛缩水甘油醚环氧树脂 有机聚合物胶体 光刻 结构性能 微线圈 微弹簧
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