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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
被引量：
1
1
作者
田苗
刘民
+3 位作者
林子涵
付学成
程秀兰
吴林晟
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第4期316-322,共7页
以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。...
以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备了锥形TSV,并通过增加第二步刻蚀来改善锥形TSV形貌。成功制备了直径为10~40μm、孔口为喇叭形的锥形TSV。通过溅射膜层和铜电镀填充,成功实现了直径为15μm、深度为60μm的锥形TSV的连续膜层沉积和完全填充,验证了两步刻蚀工艺的可行性和锥形TSV在提高膜层质量和填充效果方面的优势。为未来高密度封装领域提供了一种新的TSV制备工艺,在降低成本的同时提高了2.5D/3D封装技术的性能。
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关键词
硅通孔(TSV)
锥形
种子层
电镀填充
薄膜沉积
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职称材料
高功率微波作用下三维结构中多物理场耦合过程仿真方法研究综述
2
作者
张浩轩
王寅达
+11 位作者
王一尧
白容川
陈哲
李谭毅
王大伟
王卫杰
谢浩
赵振国
詹启伟
周海京
周亮
尹文言
《电波科学学报》
CSCD
北大核心
2024年第5期852-869,共18页
电子系统暴露在高功率微波中,产生的多物理耦合效应会引发其性能降低甚至损毁。为指导其电磁防护设计,需要研究大规模电(磁)-热-应力耦合并行仿真方法。通过集成高性能并行计算框架和区域分解方法(domain decomposition method,DDM),可...
电子系统暴露在高功率微波中,产生的多物理耦合效应会引发其性能降低甚至损毁。为指导其电磁防护设计,需要研究大规模电(磁)-热-应力耦合并行仿真方法。通过集成高性能并行计算框架和区域分解方法(domain decomposition method,DDM),可以实现超大规模复杂结构的高效数值模拟。在无源结构的电-热-应力耦合数值模拟中,每个时间步都需要反复求解电流连续性方程、热传导方程和热应力方程,场间通过焦耳热和温变材料参数实现耦合,当达到稳态后,进入下一个时间步;在射频无源结构的电磁-热-应力耦合过程数值模拟中,每个时间步内分别求解电磁场和热场,并通过耗散功率和温变材料参数实现场间耦合,当达到稳态后,根据温升计算热应力,然后进入下一个时间步。本文回顾了电(磁)-热-应力大规模并行仿真的实现方法,并列举了国内外科研团队在键合线阵列、系统级封装、微波滤波器等多种复杂结构的多物理场模拟方面的标志性成果。
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关键词
多物理场计算
高功率微波(HPM)
有限元方法(FEM)
区域分解方法(DDM)
高性能计算
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职称材料
题名
基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
被引量：
1
1
作者
田苗
刘民
林子涵
付学成
程秀兰
吴林晟
机构
上海交通大学
电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台
上海交通大学射频异质异构集成全国重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第4期316-322,共7页
基金
上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目(22501100800)
上海交通大学决策咨询课题资助项目(JCZXSJB-04)。
文摘
以硅通孔(TSV)为核心的2.5D/3D封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直TSV的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形TSV的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备了锥形TSV,并通过增加第二步刻蚀来改善锥形TSV形貌。成功制备了直径为10~40μm、孔口为喇叭形的锥形TSV。通过溅射膜层和铜电镀填充,成功实现了直径为15μm、深度为60μm的锥形TSV的连续膜层沉积和完全填充,验证了两步刻蚀工艺的可行性和锥形TSV在提高膜层质量和填充效果方面的优势。为未来高密度封装领域提供了一种新的TSV制备工艺,在降低成本的同时提高了2.5D/3D封装技术的性能。
关键词
硅通孔(TSV)
锥形
种子层
电镀填充
薄膜沉积
Keywords
through silicon via(TSV)
taper
seed layer
electroplating filling
thin film deposition
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高功率微波作用下三维结构中多物理场耦合过程仿真方法研究综述
2
作者
张浩轩
王寅达
王一尧
白容川
陈哲
李谭毅
王大伟
王卫杰
谢浩
赵振国
詹启伟
周海京
周亮
尹文言
机构
浙江
大学
电磁信息与电子
集成
创新研究所
杭州电子科技
大学
电子信息学院
北京应用物理与计算数学研究所
中物院高性能数值模拟软件中心
浙大城市学院信息与电气工程学院
上海交通大学射频异质异构集成全国重点实验室
出处
《电波科学学报》
CSCD
北大核心
2024年第5期852-869,共18页
基金
国家自然科学基金(62071418,61931007)
国家资助博士后研究人员计划(GZC20241458)。
文摘
电子系统暴露在高功率微波中,产生的多物理耦合效应会引发其性能降低甚至损毁。为指导其电磁防护设计,需要研究大规模电(磁)-热-应力耦合并行仿真方法。通过集成高性能并行计算框架和区域分解方法(domain decomposition method,DDM),可以实现超大规模复杂结构的高效数值模拟。在无源结构的电-热-应力耦合数值模拟中,每个时间步都需要反复求解电流连续性方程、热传导方程和热应力方程,场间通过焦耳热和温变材料参数实现耦合,当达到稳态后,进入下一个时间步;在射频无源结构的电磁-热-应力耦合过程数值模拟中,每个时间步内分别求解电磁场和热场,并通过耗散功率和温变材料参数实现场间耦合,当达到稳态后,根据温升计算热应力,然后进入下一个时间步。本文回顾了电(磁)-热-应力大规模并行仿真的实现方法,并列举了国内外科研团队在键合线阵列、系统级封装、微波滤波器等多种复杂结构的多物理场模拟方面的标志性成果。
关键词
多物理场计算
高功率微波(HPM)
有限元方法(FEM)
区域分解方法(DDM)
高性能计算
Keywords
multiphysics computing
high power microwaves(HPM)
finite element method(FEM)
domain decomposition method(DDM)
high performance computing
分类号
O441 [理学—电磁学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
田苗
刘民
林子涵
付学成
程秀兰
吴林晟
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024
1
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职称材料
2
高功率微波作用下三维结构中多物理场耦合过程仿真方法研究综述
张浩轩
王寅达
王一尧
白容川
陈哲
李谭毅
王大伟
王卫杰
谢浩
赵振国
詹启伟
周海京
周亮
尹文言
《电波科学学报》
CSCD
北大核心
2024
0
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