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努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授
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作者 赵勃 《电子与封装》 2004年第5期1-2,8,共3页
我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑... 我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标. 展开更多
关键词 电子封装业 中国半导体行业协会 电子封装产业 市场机制
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哈尔滨工业大学成立“电子封装技术专业”
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《电子与封装》 2007年第7期47-48,共2页
哈尔滨工业大学申请建立“电子封装技术”专业已经获得主管部门的批准,自此哈工大在本科层次开始系统性地培养微电子封装制造技术的专门人才。目前专业培养方案和教学计划已经制定完毕,今年起从其他专业调剂06年入学的本科生进入电子... 哈尔滨工业大学申请建立“电子封装技术”专业已经获得主管部门的批准,自此哈工大在本科层次开始系统性地培养微电子封装制造技术的专门人才。目前专业培养方案和教学计划已经制定完毕,今年起从其他专业调剂06年入学的本科生进入电子封装技术专业学习,08年将正式纳入国家普通高等学校招生目录。 展开更多
关键词 哈尔滨工业大学 电子封装技术 普通高等学校 微电子封装 主管部门 制造技术 教学计划 本科生
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发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生 被引量:2
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作者 赵勃 《电子与封装》 2005年第2期1-4,共4页
中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点.许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点.特... 中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点.许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点.特别是封装测试领域已成为世界上重要的生产基地之一,其增长速度连续几年都在30%~50%左右,已占我国半导体产业60%~80%左右的份额. 展开更多
关键词 中国半导体行业协会 封装产业 半导体产业 企业 发展 封装测试 先生 集成电路 汇聚 高速
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走拥有自主知识产权封装技术的道路——专访长电科技董事总经理于燮康先生
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作者 刘林发 《电子与封装》 2006年第1期1-2,共2页
中国已成为全球最重要的半导体产品消费同和生产同之一,中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升,初显从“中同制造”迈向“中国创造”的端倪。加入WTO之后,我困集成电路企业将享受与其他世贸组织成员同样的基本权利,但是也必... 中国已成为全球最重要的半导体产品消费同和生产同之一,中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升,初显从“中同制造”迈向“中国创造”的端倪。加入WTO之后,我困集成电路企业将享受与其他世贸组织成员同样的基本权利,但是也必须无条件接受WTO有关知识产权的条款。甫于我同企业长期以来不注重知识产权的保护,知识产权的意识薄弱,熟悉国际知识产权规则的人才匮乏, 展开更多
关键词 自主知识产权 封装技术 总经理 半导体产业 科技 道路 产品消费 自主研发 基本权利 组织成员
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SIPLACE Facts:电子制造中MES可提供更高的生产效率
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《电子与封装》 2006年第8期47-47,共1页
成本压力增加、产品生命周期缩短、设备口益复杂且缺少透明度以及不明需求预测,这些都是电子制造业竞争的重要因素。为了应对这些挑战,西门子自动化与驱动集团提供了SIPLACE Facts。SIPLACE Facts由电子行业相关软件库组成,该软件库... 成本压力增加、产品生命周期缩短、设备口益复杂且缺少透明度以及不明需求预测,这些都是电子制造业竞争的重要因素。为了应对这些挑战,西门子自动化与驱动集团提供了SIPLACE Facts。SIPLACE Facts由电子行业相关软件库组成,该软件库是基于领先的制造执行系统Simatic IT生产包开发而成.该系统将实时定向车间操作与更高一级的处理导向系统,如企业资源规划(ERP),巧妙地链接起来。 展开更多
关键词 SIPLACE FACTS 电子制造业 生产效率 西门子自动化与驱动集团 MES 制造执行系统 SIMATIC 产品生命周期 企业资源规划
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FINETECH发布最灵活的FINEPLACER激光条封装平台
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《电子与封装》 2006年第4期47-47,共1页
全球领先的返修和徽组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条(laser bar)封装平台,相对于标准管芯或倒装芯片的邦定(bonding)工艺,半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加... 全球领先的返修和徽组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条(laser bar)封装平台,相对于标准管芯或倒装芯片的邦定(bonding)工艺,半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格,其中最为关键的挑战是激光条和散热片的高精确度对准,激光条(典型尺寸:1mm×10mm)距散热片边缘的误差不得大于3微米。安装位置错误会导致设备寿命缩短和激光性能的下降,必须避免任何局部突出或阻碍光线. 展开更多
关键词 封装设备 光条 平台 工艺控制 设备供应商 倒装芯片 封装工艺 高精确度 激光性能 设备寿命
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全新的SIPLACE软件合作伙伴计划:为电子制造业提供更为宽泛的SIPLACE软件产品
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《电子与封装》 2006年第8期46-46,共1页
西门子自动化与驱动集团电子装配系统部(Siemens电子装配系统部)在SiemensA&D解决方案合作伙伴计划的基础上推出了全新的SIPLACE软件合作伙伴计划:在SIPLACE软件系列的基础上,从多生产线解决方案到SIPLACE电子装配系统部的SIPLACE ... 西门子自动化与驱动集团电子装配系统部(Siemens电子装配系统部)在SiemensA&D解决方案合作伙伴计划的基础上推出了全新的SIPLACE软件合作伙伴计划:在SIPLACE软件系列的基础上,从多生产线解决方案到SIPLACE电子装配系统部的SIPLACE Facts MES解决方案的集成,西门子电子装配系统部将与认证合作伙伴更加紧密地合作,以进一步扩展其在电子制造业中定制解决方案的产品分类, 展开更多
关键词 SIPLACE 电子制造业 合作伙伴 软件产品 西门子自动化与驱动集团 装配系统 FACTS 产品分类 生产线 MES
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ZiLOG推出电子工业界首例具备矢量控制性能的8位MCU
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《电子与封装》 2007年第2期3-3,共1页
近日,集成微控制器(MCU)和通用遥感控制解决方案领先供应商ZiLOG Inc.宣布:该公司的Z8Encore MC^TM(FMC16100系列)是首例支持矢量控制(Vectorcontrol)性能的8位MCU,这项创新大大降低了制造商的材料清单(BOM,Bill of Materi... 近日,集成微控制器(MCU)和通用遥感控制解决方案领先供应商ZiLOG Inc.宣布:该公司的Z8Encore MC^TM(FMC16100系列)是首例支持矢量控制(Vectorcontrol)性能的8位MCU,这项创新大大降低了制造商的材料清单(BOM,Bill of Materials)成本以及在家用电器。如洗碗机和洗衣机等所使用的能源消耗和用水世。这些因素不仅为消费者和环境带来好处,也有助于延长产品自身的使用寿命。 展开更多
关键词 8位MCU 控制性能 矢量控制 工业界 电子 微控制器 家用电器 能源消耗
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慕尼黑展览举办“中国电子高峰论坛”共襄节能与环保盛举
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《电子与封装》 2007年第4期45-45,共1页
为推动对全球能源危机的认识并探讨破解能源危机之道,2007年3月21日,以“能源效率”为主题的第二届中国电子高峰论坛在上海新国际博览中心隆重举办。参加中国电子高峰论坛的有中外顶尖电子企业领军人物、政府主管部门领导、行业专家... 为推动对全球能源危机的认识并探讨破解能源危机之道,2007年3月21日,以“能源效率”为主题的第二届中国电子高峰论坛在上海新国际博览中心隆重举办。参加中国电子高峰论坛的有中外顶尖电子企业领军人物、政府主管部门领导、行业专家和媒体精英,探讨共国面临的技术、管理、经济问题,指引电子信息产业的未来发展方向,以更好地促进我国与国际电子信息产业的高层次交流,加快我国电子信息产业的发展。 展开更多
关键词 电子企业 高峰论坛 中国 上海新国际博览中心 慕尼黑 电子信息产业 环保 节能
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英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工
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《电子与封装》 2006年第12期7-7,共1页
2006年10月25日,英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入,同时体现... 2006年10月25日,英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入,同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。 展开更多
关键词 英特尔公司 工程竣工 芯片封装 成都市 封装测试 工厂 西部大开发 二期工程
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环球仪器蛇口举办堆叠封装技术研讨会
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《电子与封装》 2006年第8期29-29,共1页
随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化,堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术,如何迎接这一新的应用挑战,成为业界关注的焦点。
关键词 技术研讨会 堆叠封装 第三代移动通信 蛇口 仪器 移动通信产品 高端技术 发展趋势
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飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管为便携式设备带来性能/空间优势
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《电子与封装》 2007年第5期46-46,共1页
飞兆半导体公司推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件... 飞兆半导体公司推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。 展开更多
关键词 飞兆半导体公司 空间优势 高集成度 尺寸封装 晶体管 便携式设备 性能 度数
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确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807
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《电子与封装》 2008年第6期47-48,共2页
为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环,它仍具有良好的机械可靠性。
关键词 无铅合金 电子 润湿能力 机械可靠性 焊接合金 双面焊接 热循环 产品
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爱德万SoC测试系统“进驻”清华大学微电子所
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《电子与封装》 2006年第12期7-7,共1页
日前,清华大学微电子所购人爱德万测试(Advantest Corp.)SoC测试系统之一T6575测试系统,作为清华大学微电子专业教学的主力设备。爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务,支持中国IC测试产... 日前,清华大学微电子所购人爱德万测试(Advantest Corp.)SoC测试系统之一T6575测试系统,作为清华大学微电子专业教学的主力设备。爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务,支持中国IC测试产业的高速发展,为蓬勃向上的中国半导体产业注入创新动力。 展开更多
关键词 SOC测试系统 清华大学 微电子 半导体产业 专业教学 售后服务 技术支持 IC测试
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研诺逻辑推出紧凑型封装USB/AC电池充电器系列芯片
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《电子与封装》 2007年第8期46-46,共1页
专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司,日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片,用于以单块4.2V(4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑... 专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司,日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片,用于以单块4.2V(4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能,而仅需一个外部组件, 展开更多
关键词 电池充电器 USB 紧凑型 芯片 AC 逻辑 半导体器件 封装
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英国电子周,现场了解得可技术
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《电子与封装》 2008年第6期47-47,共1页
得可团队于6月1713至19口在伦敦Earls Court2举行的首届全国电子周(NEW)上展示其制造方案。除了在展位A10展示强大的印刷平台、生产力工具、精密丝网、网板和耗材,此批量印刷引领者亦在展会现场的生产线演示中展示重要科技。
关键词 电子 英国 技术 生产力工具 制造方案 生产线 印刷 演示
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超小型封装简化了超低功率便携平台的设计
17
《电子与封装》 2006年第11期41-41,共1页
AnalogicTech推出了业界第一款存一个超小型的3mm×4mm封装内集成了一个500mA电池充电器、250mA降压型转换器和300mA低压差(LDO)线性稳压器的功率管理芯片AAT2554。作为AnalogicTech迅速扩大的SystemPower^TM产品系列的一部分,... AnalogicTech推出了业界第一款存一个超小型的3mm×4mm封装内集成了一个500mA电池充电器、250mA降压型转换器和300mA低压差(LDO)线性稳压器的功率管理芯片AAT2554。作为AnalogicTech迅速扩大的SystemPower^TM产品系列的一部分,这款多功能器件为超低功率产品的设计者提供了一个非常简便的电源管理解决方案,它可减小产品尺寸并简化设计的复杂性。 展开更多
关键词 超低功率 设计者 超小型 封装 平台 降压型转换器 产品尺寸 电池充电器
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艾睿电子荣获恩智浦颁发“亚洲最佳分销商”金奖
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《电子与封装》 2007年第8期48-48,共1页
Arrow Electronics,Inc.的全资附属公司——艾睿电子亚太集团近日宣布该集团荣获恩智浦颁发“亚洲最佳分销商”金奖。这是恩智浦为表彰亚太地区分销商杰出成就而设的年度奖项,以销售业绩、业务发展和投入度为评选标准。
关键词 分销商 ELECTRONICS 亚洲 电子 ARROW 亚太地区 销售业绩
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道康宁任命电子事业与服务企业部门主管
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《电子与封装》 2006年第11期42-43,共2页
全球材料、应用技术及服务的综合供应商美国道康宁公司于2006年10月11日发布两项重要的人事任命:将由Jeroen Bloemhard接替Thomas H.Cook任道康宁电子与高科技事业部的全球执行总裁,而Thomas H.Cook则将升任道康宁服务企业部门总经理... 全球材料、应用技术及服务的综合供应商美国道康宁公司于2006年10月11日发布两项重要的人事任命:将由Jeroen Bloemhard接替Thomas H.Cook任道康宁电子与高科技事业部的全球执行总裁,而Thomas H.Cook则将升任道康宁服务企业部门总经理,此部门专门负责提供客户该公司的服务支援解决方案。 展开更多
关键词 科技事业 服务 企业 电子 美国道康宁公司 主管 供应商 总经理
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展讯“AVS核心芯片”等项目获国家电子发展基金支持
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《电子与封装》 2006年第12期44-44,共1页
2006年度国家电子信息产业发展基金项目日前公布,展讯通信(上海)有限公司的“符合AVS标准和核心芯片开发及产业化”等两个项目获得该基金的支持。
关键词 基金项目 AVS标准 核心芯片 电子 信息产业发展 芯片开发 产业化
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