《印制电路信息》杂志发展和壮大的30年

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2023年第7期1-3,共3页

在《印制电路信息》杂志迎来创刊30周年之际,回顾创刊至今从弱到强的发展历程和各时期的变迁。本刊经历了困难期、发展期、壮大期。希望今后《印制电路信息》杂志能发挥更大作用。

关键词 印制电路信息 杂志 回顾 历程

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2014年印制电路产业回顾与今年展望 被引量：6

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第2期5-12,共8页

印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落。通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势。从宏观到行业,2015年会比2014年更好,我们应... 印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落。通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势。从宏观到行业,2015年会比2014年更好,我们应把握机遇争取更大进步。 展开更多

关键词 世界经济 电子信息产业 印制电路产业 展望

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中国印制电路产业强大吗 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第6期5-6,共2页

在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是＂大而不强＂,这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。为什么说是＂大而不强＂？相对于全球印制电路板（PCB）总产量,中国PCB生产规模、生产量世界第... 在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是＂大而不强＂,这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。为什么说是＂大而不强＂？相对于全球印制电路板（PCB）总产量,中国PCB生产规模、生产量世界第一,中国PCB产业之＂大＂是显然的。自上一世纪九十年代起大量外资和港台资PCB制造商进入中国大陆设厂,同时又有大陆本土新建与扩建许多PCB工厂, 展开更多

关键词 九十年代 世界地位 阻焊油墨 生产效率 干膜 生产规模 智能制造 十二五规划 工业制造 数据分析

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肯定中国印制电路产业之大 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第8期5-6,共2页

我们在讨论中国印制电路产业做大做强的议题,在行业内较多的认为＂大而不强＂,然而也有认为＂不强亦不大＂。＂大＂与＂强＂是两个方面,有关是否＂强＂在此不议,而对是否＂大＂发表一些见解。

关键词 世界电子 电子信息 覆铜板 企业产量 制造业大国 制造业总产值 统计数据 企业投资 港澳台投资企业 经济统计

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中国印制电路板产品技术接近国际先进水平 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第9期5-9,共5页

通过各类印制板的市场需求比例分析,以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较,列出当前各类印制板的技术能力水平,说明中国生产各类印制板的技术水平,得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进水平的结论。

关键词 PCB产品 中国水平 国际水平 比较

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智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2014年第12期27-31,共5页

下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板... 下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板,整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验,比较它们的可靠性优劣。 展开更多

关键词 智能手机 薄HDI板 制造技术 可靠性

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认识印制电路产业新常态

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第2期1-1,共1页

中国经济处于新常态,顾名思义,常态乃普遍存在的客观状态,新乃新时期新内容。中国经济新常态的特征是经济增长从高速转为中高速,经济结构全面优化升级,经济发展进入到提质增效,成为常态化的新时期。

关键词 印制电路 产业 中国经济 经济增长 经济结构 经济发展 高速转

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印制电路技术论文写作之规范化(中)

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2014年第6期5-10,共6页

[接上期]2.9参考文献 文后参考文献是指为撰写或编辑论文和著作而引用的有关文献信息资源。[5] 著录参考文献的目的与作用： （1）反映作者的科学态度和广阔视野，论文具有真实、广泛的科学依据。

关键词 论文写作 印制电路技术 参考文献 文献信息资源 科学态度 编辑

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2014年印制电路新技术综观

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第1期8-14,共7页

根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

关键词 印制电路技术 发展 综观 2014年

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印制电路技术论文写作之规范化(上)

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2014年第5期5-9,共5页

技术报告和论文格式结构是有规范的,它包含必备部分和可选部分,并按固定程式排序,对各部分内容又有基本要求。比照规范要求,列举印制电路专业技术论文存在的常见问题,从题名、摘要到正文、参考文献等各方面都有不规范之处,完全需要加强... 技术报告和论文格式结构是有规范的,它包含必备部分和可选部分,并按固定程式排序,对各部分内容又有基本要求。比照规范要求,列举印制电路专业技术论文存在的常见问题,从题名、摘要到正文、参考文献等各方面都有不规范之处,完全需要加强印制电路技术论文规范化。 展开更多

关键词 技术论文 印制电路专业 规范要求 常见问题

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第十三届世界电子电路大会之技术热点 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2014年第9期5-7,14,共4页

从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。

关键词 世界电子电路大会 印制电路 技术热点

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印制板电镀技术之深奥

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2014年第9期1-1,共1页

电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔，即电镀铜产生的铜箔。现今，PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜，电镀锡、镍、金等，化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说，现代PCB制造离不开电镀技术。当然，PCB... 电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔，即电镀铜产生的铜箔。现今，PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜，电镀锡、镍、金等，化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说，现代PCB制造离不开电镀技术。当然，PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业！ 展开更多

关键词 电镀技术 印制板 制造技术 覆铜箔层压板 电解铜箔 化学镀镍 PCB 化学镀铜

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金属芯印制板--高导热化印制板(2)

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2018年第7期46-51,共6页

简述金属芯印制板的概况。由于金属的最大特点是高导热性能,采用各种金属芯结构和方法可以针对性地解决PCB高密度化和高频化所带了的高热化课题,从而提高PCB和元器件等的可靠性和使用寿命。

关键词 金属芯印制板 金属导热性 高密度化和高频化 高温度化 高导热化

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LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路 被引量：7

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作者 吴梅珠 林金堵 《印制电路信息》 2011年第11期18-21,共4页

概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。

关键词 甚高密度 激光直接成像 喷墨打印 功能油墨 精细导线 对位度

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飞秒激光钻孔 被引量：4

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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2014年第5期63-66,共4页

概述了飞(10-15)秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞(10-15)秒级激光钻孔可得到无"热影响区"的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1?m,位置度≤1%,飞(10-15)秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。

关键词 飞秒脉冲 激光钻孔 热影响区 加工精确度

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阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 被引量：5

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2015年第10期54-58,共5页

文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu... 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。 展开更多

关键词 表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金

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我来议一议“中国PCB行业大而不强” 被引量：3

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作者 梁志立 《印制电路信息》 2015年第10期5-9,26,共6页

文章叙述的是中国PCB行业同国际水平的比较。为什么说中国PCB够大了;这些年哪些方面在逐渐变强了;又有哪些方面还不够;这个行业怎么才算强;中国PCB行业如何变强。表述中国PCB行业变强应具备5个基本特征:雄厚的产业规模、优化的产业结构... 文章叙述的是中国PCB行业同国际水平的比较。为什么说中国PCB够大了;这些年哪些方面在逐渐变强了;又有哪些方面还不够;这个行业怎么才算强;中国PCB行业如何变强。表述中国PCB行业变强应具备5个基本特征:雄厚的产业规模、优化的产业结构、完整的行业产业链、良好的质量效益和持续的创新发展潜力。 展开更多

关键词 中国PCB行业 变大 变强

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从“PCB板”说起——谈文章之规范化 被引量：1

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2015年第8期17-19,共3页

文章是写给人家看的,希望读者能看懂、能赞赏。那些用词不恰当、不规范的文章就会大打折扣。去年我已写过一篇谈规范化之长文,现继之对近期本刊来稿阅审中常见一些不规范问题写出,希望能对作者与读者有所启示。

关键词 PCB板 文献类型标志 呀呀学语 标志代码 内层 网络阅读 出版发行 长文 微英寸 期刊内容

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从做大到做强的要害是建立完整配套的PCB工业体系 中国PCB工业如何从做大到做强!(3) 被引量：1

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第6期3-6,共4页

概述了中国PCB工业从做大到做强的要害是建立完整的PCB工业体系。建立完整的PCB工业体系是一个较长时期的任务,并必然会存在着激烈的世界性竞争。我们要结合中国实际,采取对策,“先易后难”“、逐步前进”来达到目标。

关键词 PCB工业体系 创新价值 科技含量 印制电路工业 中国

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向“五个亮点”升级积极迎接“一大转变”——2013年元旦献词 被引量：1

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2013年第1期3-7,38,共6页

我国PCB工业正面临着由生产加工大国走向制造创新大国的过程中。为了实现这个大目标,摆在PCB企业面前的首要任务是:除了积极开辟国内外新市场外,最重要的是生产的产品应迅速向"五个亮点"升级,其次是积极迎接"一个转变&qu... 我国PCB工业正面临着由生产加工大国走向制造创新大国的过程中。为了实现这个大目标,摆在PCB企业面前的首要任务是:除了积极开辟国内外新市场外,最重要的是生产的产品应迅速向"五个亮点"升级,其次是积极迎接"一个转变"的准备。 展开更多

关键词 五个亮点 一个转变 市场和成本 挑战和机遇

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