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1
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SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究 |
唐代华
金中
司美菊
罗旋升
谢东峰
谢晓
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2021 |
4
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2
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微连接技术在3D-WLP中可靠性的研究现状 |
苌文龙
于治水
陈阿静
经敬楠
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2012 |
0 |
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3
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声表面波芯片晶圆级封装技术 |
王君
孟腾飞
周培根
于海洋
曹玉
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《应用声学》
北大核心
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2025 |
0 |
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4
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C波段WLP薄膜体声波滤波器的研制 |
刘娅
孙科
马晋毅
谢征珍
蒋平英
杜雪松
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2022 |
4
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5
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一种基于WLP封装的声表面波滤波器 |
陈尚权
吕翼
赵雪梅
董加和
米佳
陈彦光
伍平
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2020 |
3
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6
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基于硅基WLP封装的深孔刻蚀工艺研究 |
倪烨
徐浩
孟腾飞
袁燕
王君
张玉涛
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
2
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7
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基于微谐振器的圆片级真空封装真空度测试技术 |
胥超
王敏
杨志
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《微纳电子技术》
CAS
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2024 |
1
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8
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晶圆级树脂基低成本W波段封装天线微系统 |
齐晓琳
崔晶宇
李霄
张先乐
彭轶瑶
戴扬
杨凝
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《雷达科学与技术》
北大核心
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2024 |
1
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9
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与硅微器件集成的MEMS皮拉尼计 |
秦宜峰
刘振华
施志贵
张青芝
熊壮
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2024 |
0 |
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10
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三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用 |
谭琳
王谦
郑凯
周亦康
蔡坚
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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11
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晶上系统:设计、集成及应用 |
刘冠东
王伟豪
万智泉
段元星
张坤
李洁
戚定定
王传智
李顺斌
邓庆文
张汝云
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《电子与封装》
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2024 |
1
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12
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基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 |
文永森
罗曦
杜映洪
刘勇
刘绍辉
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《电子技术应用》
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2024 |
0 |
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13
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金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究 |
金中
张基钦
吕峻豪
阮文彪
刘娅
甑静怡
孙明宝
孙彦红
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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14
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基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计 |
孙莹
周立彦
王剑峰
许吉
明雪飞
王波
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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15
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基于Fan-out技术的三维堆叠封装 |
姚昕
王斌
张荣臻
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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16
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MEMS压阻加速度传感器阻尼特性研究 |
卞玉民
郑锋
何洪涛
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《微纳电子技术》
CAS
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2008 |
7
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17
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一种采用圆片级真空封装的全硅MEMS三明治电容式加速度计 |
胡启方
李男男
邢朝洋
刘宇
庄海涵
徐宇新
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《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
北大核心
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2017 |
4
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18
|
一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术 |
冷俊林
杨静
毛海燕
杨正兵
汤旭东
余欢
杨增涛
董姝
伍平
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
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2011 |
4
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19
|
圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 |
成立
王振宇
祝俊
赵倩
侍寿永
朱漪云
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
7
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20
|
声表面波器件小型化技术发展概述 |
米佳
李辉
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
|
2012 |
9
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