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Time-dependent effects in transient liquid phase bonding of 304L and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer
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作者 Saeed VAZIRIAN Mohammad MOSHKBAR BAKHSHAYESH Ali FARZADI 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2237-2255,共19页
One of the challenges for bimetal manufacturing is the joining process.Hence,transient liquid phase(TLP)bonding was performed between 304L stainless steel and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer with a thickness of 75μm ... One of the challenges for bimetal manufacturing is the joining process.Hence,transient liquid phase(TLP)bonding was performed between 304L stainless steel and Cp-Ti using an Ag-Cu interlayer with a thickness of 75μm for bonding time of 20,40,60,and 90 min.The bonding temperature of 860℃ was considered,which is under the β transus temperature of Cp-Ti.During TLP bonding,various intermetallic compounds(IMCs),including Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17),(Cr,Fe)_(2)Ti,Ti(Cu,Fe),Ti_(2)(Cu,Ag),and Ti_(2)Cu from 304L toward Cp-Ti formed in the joint.Also,on the one side,with the increase in time,further diffusion of elements decreases the blocky IMCs such as Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17),(Cr,Fe)_(2)Ti,Ti(Cu,Fe)in the 304L diffusion-affected zone(DAZ)and reaction zone,and on the other side,Ti_(2)(Cu,Ag)IMC transformed into fine morphology toward Cp-Ti DAZ.The microhardness test also demonstrated that the(Cr,Fe)_(2)Ti+Ti_(5)Cr_(7)Fe_(17) IMCs in the DAZ on the side of 304L have a hardness value of HV 564,making it the hardest phase.The maximum and minimum shear strength values are equal to 78.84 and 29.0 MPa,respectively.The cleavage pattern dominated fracture surfaces due to the formation of brittle phases in dissimilar joints. 展开更多
关键词 diffusion brazing transient liquid phase bonding dissimilar material joints microstructural evolution mechanical properties grade 2 titanium
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GH3230合金TLP扩散连接动力学实验研究 被引量:1
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作者 吴磊 滕俊飞 +2 位作者 吕彦龙 曲文卿 庄鸿寿 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2595-2600,共6页
过渡液相(TLP)扩散连接能够获得与母材组织性能相似的焊缝,因而成为航空发动机热端部件镍基高温合金结构的重要连接技术而被广泛应用。TLP扩散连接过程中液相的等温凝固形成不含析出物的固溶体组织是TLP扩散连接机制与过程动力学的核心... 过渡液相(TLP)扩散连接能够获得与母材组织性能相似的焊缝,因而成为航空发动机热端部件镍基高温合金结构的重要连接技术而被广泛应用。TLP扩散连接过程中液相的等温凝固形成不含析出物的固溶体组织是TLP扩散连接机制与过程动力学的核心环节,采用自行研制的镍基非晶态中间层针对GH3230合金的TLP扩散连接过程进行了研究试验,重点分析了不同连接时间条件下TLP扩散连接焊缝区域的元素扩散和分布特征,以中间层中Co元素为示踪原子,根据GH3230合金与中间层材料中的Co元素的含量分布状态判定等温凝固阶段前的液相最大宽度及等温凝固完成时间等重要参数,结果表明:液相最大宽度为72μm,GH3230合金在1180℃的焊接温度下TLP扩散连接等温凝固完成时间大于4 h。 展开更多
关键词 镍基高温合金 过渡液相扩散焊 等温凝固 液相最大宽度 微观组织 示踪原子
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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(tlpS) Cu@Sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制 被引量:9
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作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 李盛 任维佳 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期18-22,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 展开更多
关键词 tlp扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制
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扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响 被引量:15
5
作者 曹健 宋晓国 +1 位作者 郑祖金 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期13-16,113,共4页
采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间... 采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间的分布规律.结果表明,随着扩散时间的延长,接头界面处形成的针棒状硼化物逐渐溶解并消失;长时间扩散后,DD6母材中γ′相不断长大并相互连接,形成网状组织;Al,Si元素经16 h扩散处理后在焊缝和母材中基本实现均匀化,Co,Cr元素由于扩散速度较小,均匀化程度较差,而W,Re是难熔合金元素,由于其扩散速率最小,很难实现其在接头区域的均匀化. 展开更多
关键词 单晶高温合金 瞬时液相连接 扩散 界面组织
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连接温度对GH4169合金TLP接头界面组织和性能的影响 被引量:6
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作者 宋晓国 曹健 +2 位作者 冯吉才 窦冬柏 金贵东 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期2516-2521,共6页
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散... 采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散区(DZ)组成。等温凝固区为单相镍基固溶体,B元素向母材的扩散导致在扩散区内晶界处形成大量的针棒状硼化物。随着连接温度的升高,扩散区厚度逐渐增加,而等温凝固区厚度基本保持不变。当连接温度为1 120℃、连接时间为2 h时,接头室温及高温(600℃)抗拉强度最高,分别为692和599 MPa,为母材强度的82%和71%。断口分析结果表明:随连接温度的升高,室温拉伸时接头断裂位置由等温凝固区逐渐转向扩散区,而高温拉伸时接头均在等温凝固区发生断裂。 展开更多
关键词 GH4169合金 瞬时液相扩散连接 界面组织 连接温度 断口分析
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IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析 被引量:15
7
作者 侯金保 张蕾 魏友辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期89-92,共4页
IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析。结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ′网状组织和少量碳化物组成,接头980℃... IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析。结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ′网状组织和少量碳化物组成,接头980℃持久强度超过128MPa,达到基体强度的80%以上。TLP扩散焊接头经过高温长时间使用后,接头室温、高温抗拉强度与基体更接近;室温抗拉断口以准解理形貌为主,高温抗拉断口以韧窝形貌为主。 展开更多
关键词 IC10合金 哪扩散焊 接头强度 断口形貌
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Ti_3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变 被引量:8
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作者 静永娟 李晓红 +1 位作者 侯金保 岳喜山 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期71-74,116-117,共4页
以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保... 以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合;随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布;直至保温时间延长至120~200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径. 展开更多
关键词 TI A1基合金 tlp扩散焊 界面
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K640合金TLP连接接头组织及力学性能 被引量:5
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作者 张蕾 侯金保 魏友辉 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期66-70,共5页
为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与... 为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与成分均与母材接近;接头高温拉伸强度达到等条件下母材强度74%,断口具有明显的韧窝形貌;高温持久强度达到等条件下母材强度的70%以上。 展开更多
关键词 钴基高温合金 瞬时液相(tlp)连接 显微组织 高温拉伸强度 高温持久强度
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TiNi形状记忆合金与不锈钢TLP-DB接头界面组织及力学性能 被引量:3
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作者 汪应玲 李红 +1 位作者 栗桌新 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期77-80,共4页
采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊.分析了接头的显微组织、元素分布、物相组成等,研究了接头的显微硬度和不同工艺参数下的抗剪强度.结果表明,接头界面区由TiNi侧过渡区、中间区和不锈钢侧过渡... 采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊.分析了接头的显微组织、元素分布、物相组成等,研究了接头的显微硬度和不同工艺参数下的抗剪强度.结果表明,接头界面区由TiNi侧过渡区、中间区和不锈钢侧过渡区组成,主要相分别为Ti(Cu,Ni,Fe),AgCu,TiFe等.过渡区的显微硬度值高达500-650 HV,但中间区的硬度值只有大约120 HV.随加热温度的升高和保温时间的延长,接头抗剪强度均呈先增大后减小的趋势,最大抗剪强度为239.4 MPa.断裂发生在TiNi母材和AgCu中间层扩散界面上,断口为混合断裂形貌. 展开更多
关键词 TINI形状记忆合金 不锈钢 瞬间液相扩散焊 显微组织 抗剪强度
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保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响 被引量:3
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作者 朱春莉 陈思杰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第7期47-50,共4页
以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界... 以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。 展开更多
关键词 TA2纯钛 瞬时液相扩散焊 保温时间 显微组织 剪切强度
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N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理 被引量:2
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作者 柴禄 黄继华 +2 位作者 王立 侯金保 郎波 《航空制造技术》 2015年第3期64-67,共4页
为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶... 为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界,晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子;断口分析表明B接头以准解理形式断裂,裂纹起源于第2相粒子。 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散 EBSD组织 断裂
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Ti_3Al基合金与Ti-6Al-4V合金TLP连接接头的组织转变 被引量:1
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作者 谷晓燕 孙大千 +1 位作者 刘力 段珍珍 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期59-62,67,共5页
采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度。研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头... 采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度。研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头中元素分布趋于均匀,连接区宽度增大。连接温度为850℃和900℃时,液相的残留使得接头中存在Ti-Cu金属间化合物。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,等温凝固的完成使Ti-Cu金属间化合物从接头中消失。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区硬度降低。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,接头硬度分布较均匀。 展开更多
关键词 TI3AL基合金 TI-6AL-4V 瞬间液相扩散连接 组织转变
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T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管TLP接头组织及断口形貌 被引量:2
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作者 陈思杰 赵丕峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第17期148-151,共4页
用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,在大气环境下用氩气保护,采用瞬时液相扩散焊(TLP)双温工艺和传统的TLP工艺对T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行连接,测试了常温下接头的力学性能,用扫描电镜分析了其弯曲断口形貌及接头界面的显微特征。结... 用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,在大气环境下用氩气保护,采用瞬时液相扩散焊(TLP)双温工艺和传统的TLP工艺对T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行连接,测试了常温下接头的力学性能,用扫描电镜分析了其弯曲断口形貌及接头界面的显微特征。结果表明,T91/12Cr2MoWVTiB异种钢TLP双温工艺有利于提高接头组织性能,形成的界面模糊,起始断裂区形貌为韧窝,扩展区断口为解理断裂,没有明显的二次裂纹。 展开更多
关键词 T91/12Cr2MoWVTiB钢 瞬时液相扩散焊 双温工艺 断口形貌
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DZ40M合金缺陷试样TLP-DB接头力学性能研究
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作者 张蕾 张海艳 侯金保 《航空制造技术》 北大核心 2012年第13期134-136,144,共4页
开展定向凝固钴基高温合金DZ40M的过渡液相扩散焊试验,研究不同界面缺陷率DZ40M合金TLP-DB接头的高温力学性能。结果表明:采用1260℃/0.5h+1200℃/6h规范可实现DZ40M合金过渡液相扩散焊的良好结合;接头高温持久强度达到等条件下母材的70... 开展定向凝固钴基高温合金DZ40M的过渡液相扩散焊试验,研究不同界面缺陷率DZ40M合金TLP-DB接头的高温力学性能。结果表明:采用1260℃/0.5h+1200℃/6h规范可实现DZ40M合金过渡液相扩散焊的良好结合;接头高温持久强度达到等条件下母材的70%以上;当界面缺陷率达15%时,接头高温持久强度仍达到母材的70%以上;但随着缺陷比例的增大,断裂位置由母材转移到焊缝。 展开更多
关键词 定向凝固 钴基高温合金DZ40M 过渡 液相扩散焊(tlp-DB) 缺陷率 持久强度
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TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展
16
作者 黄永德 仵艳影 曾志强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第23期6-9,共4页
TLP及钎焊是难焊金属重要的连接方法,在焊接过程中两种方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基体母材的溶解对改善材料连接接头性能,提高焊接效率和减少不必要的浪费具有重要的工程应用价值。本文总结了国内外母材溶解的研究进展,... TLP及钎焊是难焊金属重要的连接方法,在焊接过程中两种方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基体母材的溶解对改善材料连接接头性能,提高焊接效率和减少不必要的浪费具有重要的工程应用价值。本文总结了国内外母材溶解的研究进展,介绍了TLP连接和钎焊连接过程中母材溶解的研究成果和机理,并指出了目前研究工作中的不足和发展方向。 展开更多
关键词 瞬时液相(tlp) 钎焊 母材溶解
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用Cu基非晶箔TLP扩散连接TA2接头界面特征与力学性能
17
作者 朱春莉 陈思杰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期79-82,共4页
在开放环境下,使用氩气保护,采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,对TA2工业纯钛进行了不同连接温度的瞬时液相扩散焊。观察了接头界面组织形貌,分析了接头界面元素分布,测试了接头的剪切强度,并对接头进行了断口分析。结果表明:连接... 在开放环境下,使用氩气保护,采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,对TA2工业纯钛进行了不同连接温度的瞬时液相扩散焊。观察了接头界面组织形貌,分析了接头界面元素分布,测试了接头的剪切强度,并对接头进行了断口分析。结果表明:连接接头剪切强度随连接温度的升高先增加后降低,在850℃时具有最高的剪切强度,约为180 MPa,并在断口上生成了Cu Ti、Cu Ti_2等金属间化合物,且断口呈现塑性+脆性混合断裂方式。 展开更多
关键词 TA2 瞬时液相扩散焊 焊接温度 显微组织 力学性能
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采用电镀镍/铜中间层TLP扩散连接TC4钛合金 被引量:3
18
作者 林彤 谢红 +7 位作者 张勤练 赵文岐 司晓庆 李淳 陈惠泽 富明宇 亓钧雷 曹健 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1390-1398,共9页
采用电镀镍/铜中间层实现了TC4钛合金瞬时液相扩散连接,采用配备有能谱探测器的扫描电子显微镜和X射线衍射仪对接头的微观组织进行分析,并结合Ti-Cu和Ti-Ni二元相图阐明了反应机制。结果表明,瞬时液相扩散连接接头的典型界面组织为TC4/... 采用电镀镍/铜中间层实现了TC4钛合金瞬时液相扩散连接,采用配备有能谱探测器的扫描电子显微镜和X射线衍射仪对接头的微观组织进行分析,并结合Ti-Cu和Ti-Ni二元相图阐明了反应机制。结果表明,瞬时液相扩散连接接头的典型界面组织为TC4/α-Ti+Ti_(2)(Cu,Ni)/Ti_(3)Cu_(4)+TiCu+Ti_(2)(Cu,Ni)/α-Ti+Ti_(2)(Cu,Ni)/TC4。随着连接温度的升高,接头中央反应区Ti_(3)Cu_(4)相、Ti Cu相和高Al、V含量的Ti_(2)(Cu,Ni)相消失,而Ti_(2)(Cu,Ni)相宽度大大减小,同时条块状Ti_(2)(Cu,Ni)相开始呈现细小的羽毛状或枝晶状。当温度达到960℃时,接头组织基本一致,接头中元素实现充分均匀化。在此期间,接头室温抗拉强度和剪切强度均逐渐增大,在960℃时达到最大抗拉强度519 MPa和最大剪切强度195 MPa。 展开更多
关键词 TC4钛合金 瞬时液相 扩散连接 显微组织 力学性能
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焊接温度对连续油管TLP扩散焊接头组织与性能的影响 被引量:5
19
作者 丁光柱 陈思杰 李报 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期228-232,共5页
采用FeNiCrSiB与BNi2非晶箔复合中间层,在氩气保护下进行了连续油管CT80瞬时液相扩散焊。焊接压力P=3MPa,采用双温工艺焊接,从室温升高至1240℃,保温30s,然后降至焊接温度T_B=1200、1210及1220℃,焊接时间t_F=120s。分析了焊接温度对接... 采用FeNiCrSiB与BNi2非晶箔复合中间层,在氩气保护下进行了连续油管CT80瞬时液相扩散焊。焊接压力P=3MPa,采用双温工艺焊接,从室温升高至1240℃,保温30s,然后降至焊接温度T_B=1200、1210及1220℃,焊接时间t_F=120s。分析了焊接温度对接头显微组织与性能的影响,测试了不同焊接温度下接头抗拉强度及显微硬度,并观察了拉伸断口形貌。结果表明,随着焊接温度升高,焊缝中夹杂逐渐消失,接头抗拉强度增加,显微硬度降低。T_B=1200、1210及1220℃时,接头的抗拉强度分别为547、613及618MPa,显微硬度分别为330HV、271HV、259HV。 展开更多
关键词 连续油管 瞬时液相扩散焊 焊接温度 显微组织 力学性能
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焊接压力对SIMP钢TLP扩散焊接头组织性能的影响 被引量:2
20
作者 苗鑫 陈思杰 +2 位作者 丁光柱 李报 赵丕峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期82-86,共5页
为研究焊接压力对接头组织性能的影响,以BNi_2与FeNiCrSiB非晶合金箔为中间层材料、氩气保护,在不同压力条件下对SIMP马氏体耐热钢进行瞬时液相扩散焊接,焊接温度为1 240℃、保温时间为200 s。结果表明:随压力由4MPa增加到6 MPa,焊缝宽... 为研究焊接压力对接头组织性能的影响,以BNi_2与FeNiCrSiB非晶合金箔为中间层材料、氩气保护,在不同压力条件下对SIMP马氏体耐热钢进行瞬时液相扩散焊接,焊接温度为1 240℃、保温时间为200 s。结果表明:随压力由4MPa增加到6 MPa,焊缝宽度变窄、接头晶粒细化、接头强度提高,接头最高抗拉强度约为783 MPa;但焊接过程中施加的压力过大会引起母材较大变形,从而影响焊接质量。 展开更多
关键词 SIMP钢 瞬时液相扩散焊接 焊接压力 组织性能
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