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TMV POP热翘曲变形及可靠性
被引量：
2
1
作者
王红霞
王蓓
+3 位作者
冉红锋
颜志强
陆锋
谢海燕
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期462-467,共6页
研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BG...
研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。
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关键词
穿透模塑通孔叠层封装(
tmv
pop
)
热翘曲
浸蘸助焊膏
加速热循环(ATC)
四点弯曲可靠性
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职称材料
题名
TMV POP热翘曲变形及可靠性
被引量：
2
1
作者
王红霞
王蓓
冉红锋
颜志强
陆锋
谢海燕
机构
深圳长城开发科技股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期462-467,共6页
文摘
研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。
关键词
穿透模塑通孔叠层封装(
tmv
pop
)
热翘曲
浸蘸助焊膏
加速热循环(ATC)
四点弯曲可靠性
Keywords
through mold via package on package （tmv pop）
warpage
dipping paste
acceleratedthermal cycling （ATC）
4-point bending cycling reliability
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TMV POP热翘曲变形及可靠性
王红霞
王蓓
冉红锋
颜志强
陆锋
谢海燕
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
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