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题名基于链式的信号转移冗余TSV方案
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作者
王伟
张欢
方芳
陈田
刘军
汪秀敏
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机构
合肥工业大学
情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室
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出处
《计算机工程与应用》
CSCD
2014年第17期34-39,154,共7页
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基金
国家自然科学基金(No.61106037
No.61204046
+3 种基金
No.61306049)
国家高技术研究发展计划(863)(No.2012AA011103)
安徽省科技攻关项目资助(No.1206c0805039)
中央高校基本科研业务费专项资金资助
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文摘
三维集成电路(3D IC)带来了诸多的益处,譬如高带宽,低功耗,外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到了行业的广泛采用。然而,硅通孔的制造过程引入了新的缺陷机制。一个失效的硅通孔会使整个芯片失效,会极大地增加成本。增加冗余硅通孔修复失效硅通孔可能是最有效的提高良率的方法,但是却带来了面积成本。提出了一种基于链式的信号转移冗余方案,输入端从下一分组选择信号硅通孔传输信号。在基于概率模型下,提出的冗余结构良率可以达到99%,同时可以减少冗余TSV的数目。
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关键词
三维集成电路
硅通孔
容错
three-dimensional
integrated
circuits(3D
IC)
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Keywords
through-silicon-via
fault-tolerant
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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