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并行共焦测量中的并行光源技术综述 被引量:10
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作者 余卿 余晓芬 +2 位作者 崔长彩 叶瑞芳 范伟 《中国光学》 EI CAS 2013年第5期652-659,共8页
并行共焦测量技术的核心是将单点共焦测量变成多点同时扫描测量,从而使共焦测量速度显著提高。本文介绍了共焦测量技术原理,综述了用于并行共焦的并行光源技术,分析了这些方法的优点和不足。结合作者近年来的研究成果,重点阐述了基于微... 并行共焦测量技术的核心是将单点共焦测量变成多点同时扫描测量,从而使共焦测量速度显著提高。本文介绍了共焦测量技术原理,综述了用于并行共焦的并行光源技术,分析了这些方法的优点和不足。结合作者近年来的研究成果,重点阐述了基于微透镜阵列和数字微镜器件(DMD)产生并行光源的新方法。分析和研究了DMD的空间光调制机理,最终建立了一种单光源双光路并行像散共焦测量系统。 展开更多
关键词 共焦显微镜 并行光源 并行共焦测量 三维形貌术 微透镜阵列 数字微镜器件
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采用三维形貌特征匹配的弹痕自动比对 被引量:4
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作者 李一芒 何昕 魏仲慧 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期332-337,共6页
为了实现计算机对枪弹痕的自动比对,提出了一种采用三维形貌特征匹配的弹痕比对方法.首先通过改进的小波阈值函数对采集到的三维弹痕数据进行滤波以去除噪声干扰;去噪后,设计一维高斯滤波器按照弹痕的垂直方向提取有效信息取代采用经典... 为了实现计算机对枪弹痕的自动比对,提出了一种采用三维形貌特征匹配的弹痕比对方法.首先通过改进的小波阈值函数对采集到的三维弹痕数据进行滤波以去除噪声干扰;去噪后,设计一维高斯滤波器按照弹痕的垂直方向提取有效信息取代采用经典二维高斯滤波器提取信息,能够减少弹痕信息的损失;最后经旋转、平移截取子弹次棱附近的有效弹痕信息,并计算不同子弹间对应次棱附近的弹痕纹理互相关测度,以判断痕迹所属弹头是否为同一型号枪支所发射.实验表明,所提方法能够提取弹痕的三维形貌特征,并能通过软件编程实现计算机对弹痕的自动比对,在现有数据范围内,其比对正确率不低于98%. 展开更多
关键词 三维形貌 小波分析 高斯滤波器 弹痕比对 互相关测度
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基于莫尔拓扑与图象处理的三维测量法 被引量:1
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作者 王造奇 姜金友 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1995年第S1期85-88,共4页
本文叙述了一种新型三维物体表面测量方论,该方法利用单光栅投射待测物体表面而获取变形光栅象,然后应用图象处理方法,通过微机计算出物体表面各点高度.该方法测试精度高,速度快.文中对其原理进行了详细的叙述,并讨论了该法的测... 本文叙述了一种新型三维物体表面测量方论,该方法利用单光栅投射待测物体表面而获取变形光栅象,然后应用图象处理方法,通过微机计算出物体表面各点高度.该方法测试精度高,速度快.文中对其原理进行了详细的叙述,并讨论了该法的测量范围、灵敏度. 展开更多
关键词 光栅 模尔拓扑 图象处理
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一种提高并行共焦显微测量重复性精度的方法 被引量:1
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作者 高晓斌 王永红 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2004年第10期1365-1368,共4页
并行共焦测量是利用微透镜和小孔列阵产生一个二维点光源阵列,实现对物面上一个二维阵列物点的同步共焦测量。传统的共焦显微测量系统对三维形貌进行重构,是通过搜索各个轴向扫描图像中光斑光强极值点的位置来获取三维轮廓,轴向扫描间... 并行共焦测量是利用微透镜和小孔列阵产生一个二维点光源阵列,实现对物面上一个二维阵列物点的同步共焦测量。传统的共焦显微测量系统对三维形貌进行重构,是通过搜索各个轴向扫描图像中光斑光强极值点的位置来获取三维轮廓,轴向扫描间距的选取对测量精度和重复性的影响很大。文章介绍了一种新的数据处理方法,其先对各物点的轴向光强采样值进行线性拟合,再由拟合得到的直线确定最大光强所对应的轴截面位置,这样可以在较大的轴向采样间距下获得较高精度的三维轮廓信息。实验结果表明,采用这种数据处理方法,测量精度和重复性精度均有所提高。 展开更多
关键词 共焦显微测量 线性拟合 三维形貌
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深孔表面三维形貌测量与控制装置的研制
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作者 李玺 朱坚民 +2 位作者 王中宇 赵书尚 郭冰菁 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2006年第9期32-34,共3页
针对深孔表面三维形貌难于检测的问题,在传统的触针扫描技术的基础上,利用柱面激光—全息光栅传感器,设计出了独特的光栅信号采集处理电路,采用大小数细分与融合的方法,来进行表面微观轮廓信息的采集。由上位机通过PCI总线的多功能板卡... 针对深孔表面三维形貌难于检测的问题,在传统的触针扫描技术的基础上,利用柱面激光—全息光栅传感器,设计出了独特的光栅信号采集处理电路,采用大小数细分与融合的方法,来进行表面微观轮廓信息的采集。由上位机通过PCI总线的多功能板卡及步进电机细分驱动器来进行触针轴向微位移量的高精度运行控制,较好地实现了对深孔表面三维形貌的测量。详细介绍了深孔内表面三维形貌的测量与控制装置的测量原理、软硬件设计及特点,并给出了实验结果。 展开更多
关键词 深孔表面 三维形貌 测量与控制 软硬件设计
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