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电流型CMOS脉冲D触发器设计被引量：9: 1; 作者姚茂群张立彬耿亮《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第9期2278-2282,共5页; 该文根据脉冲触发器的设计要求,结合阈算术代数系统,提出一种电流型CMOS脉冲D触发器的通用结构,用于二值及多值电流型CMOS脉冲触发器的设计,并可方便地应用于单边沿和双边沿触发。在此结构的基础上设计了电流型CMOS二值、三值以及四值脉... 展开更多; 关键词集成电路通用结构电流型CMOS电路脉冲d触发器阈算术代数系统和图; 在线阅读下载PDF 职称材料

三维结构可重构阵列在线自诊断与容错方法被引量：11: 2; 作者王敏王友仁 +1 位作者张砦孔德明《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期650-656,共7页; 目前传统的可重构阵列容错方法一般需要控制器来完成重构控制,容错重构控制算法复杂,资源利用率不高,因此提出一种面向三维结构的可重构阵列分布式自主容错方法。系统由相同的电子细胞以三维结构组成,每个细胞能进行故障定位且实现故障... 展开更多; 关键词三维集成电路容错可重构阵列自诊断自主容错重布线三维容错路由算法; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于链式的信号转移冗余TSV方案: 3; 作者王伟张欢 +3 位作者方芳陈田刘军汪秀敏《计算机工程与应用》 CSCD 2014年第17期34-39,154,共7页; 三维集成电路(3D IC)带来了诸多的益处,譬如高带宽,低功耗,外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到了行业的广泛采用。然而,硅通孔的制造过程引入了新的缺陷机制。一个失效的硅通孔会使整个芯片失效,会极大地增加成本。增加冗余硅通孔修... 展开更多; 关键词三维集成电路硅通孔容错 three-dimensional integrated circuits(3d ic); 在线阅读下载PDF 职称材料

三维涡流计算中最少变量数边界积分方程的一个注记被引量：1: 4; 作者方蜀州王泽毅《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期1114-1116,共3页; 本文回顾了求解三维电磁场涡流问题的数值计算方法 ,其中最少变量数边界积分方程法 (BoundaryIn tegralEquationsofMinimumOrderMethod)具有很多优点 .但提出该方法的论文以及后续论文中的边界积分方程中存在一些错误 ,本文给出了边界... 展开更多; 关键词涡流计算变量数三维边界积分方程互连线互连寄生效应集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电流型CMOS脉冲D触发器设计被引量：9: 1; 作者姚茂群张立彬耿亮; 机构杭州师范大学国际服务工程学院浙江大学信息与电子工程学系; 出处《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第9期2278-2282,共5页; 基金国家自然科学基金(61271124) 浙江省自然科学基金(LY13 F010001) 杭州市科技项目(20130533B10)资助课题; 文摘该文根据脉冲触发器的设计要求,结合阈算术代数系统,提出一种电流型CMOS脉冲D触发器的通用结构,用于二值及多值电流型CMOS脉冲触发器的设计,并可方便地应用于单边沿和双边沿触发。在此结构的基础上设计了电流型CMOS二值、三值以及四值脉冲D触发器。采用TSMC 180 nm CMOS工艺参数对所设计的电路进行HSPICE模拟后表明所设计的电路具有正确的逻辑功能和良好的瞬态特性,且较以往文献提出的电流型D触发器,优化了触发器的建立时间和保持时间,二值和四值触发器最差最小D-Q延时比相关文献的主从触发器降低了59.67%和54.99%,比相关文献的边沿触发器降低了4.62%以上,所用晶体管数也相对减少,具有更简单的结构以及更高的电路性能。; 关键词集成电路通用结构电流型CMOS电路脉冲d触发器阈算术代数系统和图; Keywords integrated circuit （ic） Universal structure Current-mode CMOS circuits Pulse-triggered d Flip-Flop Threshold-arithmetic algebraic system HE map; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名三维结构可重构阵列在线自诊断与容错方法被引量：11: 2; 作者王敏王友仁张砦孔德明; 机构南京航空航天大学自动化学院; 出处《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期650-656,共7页; 基金国家自然科学基金(60871009) 航空科学基金(2011ZD52050)资助项目; 文摘目前传统的可重构阵列容错方法一般需要控制器来完成重构控制,容错重构控制算法复杂,资源利用率不高,因此提出一种面向三维结构的可重构阵列分布式自主容错方法。系统由相同的电子细胞以三维结构组成,每个细胞能进行故障定位且实现故障自修复;采用基于广度优先布线算法的重布线机制在三维细胞阵列中寻找最近冗余细胞;冗余细胞按比例均匀分布在三维阵列中,可增加容错重构控制过程的灵活性,缩短重构时间。以4位并行乘法器电路为例,对可重构阵列的功能和容错能力进行验证,实验结果表明该方法能够实现三维可重构阵列分布式自主故障诊断与修复,可容错多次故障且容错重构时间短,冗余资源利用率高。; 关键词三维集成电路容错可重构阵列自诊断自主容错重布线三维容错路由算法; Keywords three dimensional integrated circuit fault-tolerant reconfigurable array self-diagnosis self-fault tolerance re-routing 3 d fault-tolerant routing algorithm; 分类号 TP302.8 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于链式的信号转移冗余TSV方案: 3; 作者王伟张欢方芳陈田刘军汪秀敏; 机构合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室; 出处《计算机工程与应用》 CSCD 2014年第17期34-39,154,共7页; 基金国家自然科学基金(No.61106037 No.61204046 +3 种基金 No.61306049) 中央高校基本科研业务费专项资金资助; 文摘三维集成电路(3D IC)带来了诸多的益处,譬如高带宽,低功耗,外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到了行业的广泛采用。然而,硅通孔的制造过程引入了新的缺陷机制。一个失效的硅通孔会使整个芯片失效,会极大地增加成本。增加冗余硅通孔修复失效硅通孔可能是最有效的提高良率的方法,但是却带来了面积成本。提出了一种基于链式的信号转移冗余方案,输入端从下一分组选择信号硅通孔传输信号。在基于概率模型下,提出的冗余结构良率可以达到99%,同时可以减少冗余TSV的数目。; 关键词三维集成电路硅通孔容错 three-dimensional integrated circuits(3d ic); Keywords through-silicon-via fault-tolerant; 分类号 TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名三维涡流计算中最少变量数边界积分方程的一个注记被引量：1: 4; 作者方蜀州王泽毅; 机构清华大学计算机科学与技术系; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期1114-1116,共3页; 基金国家自然科学基金 (No .698760 2 4 ); 文摘本文回顾了求解三维电磁场涡流问题的数值计算方法 ,其中最少变量数边界积分方程法 (BoundaryIn tegralEquationsofMinimumOrderMethod)具有很多优点 .但提出该方法的论文以及后续论文中的边界积分方程中存在一些错误 ,本文给出了边界积分方程的极限推导过程 ,改正了这些错误 .; 关键词涡流计算变量数三维边界积分方程互连线互连寄生效应集成电路; Keywords 3-d boundary integral equations interconnects parasitic parameter extraction VLSI circuits; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	电流型CMOS脉冲D触发器设计	姚茂群张立彬耿亮	《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心	2014	9	在线阅读下载PDF 职称材料
2	三维结构可重构阵列在线自诊断与容错方法	王敏王友仁张砦孔德明	《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	11	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于链式的信号转移冗余TSV方案	王伟张欢方芳陈田刘军汪秀敏	《计算机工程与应用》 CSCD	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	三维涡流计算中最少变量数边界积分方程的一个注记	方蜀州王泽毅	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2002	1	在线阅读下载PDF 职称材料