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The Approach of Compensation of Air Refractive Index in Thermal Expansion Coefficients Measurement Based on Laser Feedback Interferometry 被引量:2
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作者 郑发松 丁迎春 +2 位作者 谈宜东 林静 张书练 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第7期17-20,共4页
We present the thermal expansion coefficient (TEC) measurement technology of compensating for the effect of variations in the refractive index based on a Nd: YA G laser feedback system, the beam frequency is shifte... We present the thermal expansion coefficient (TEC) measurement technology of compensating for the effect of variations in the refractive index based on a Nd: YA G laser feedback system, the beam frequency is shifted by a pair of aeousto-optic modulators and then the heterodyne phase measurement technique is used. The sample measured is placed in a muffle furnace with two coaxial holes opened on the opposite furnace walls. The measurement beams hit perpendicularly and coaxially on each surface of the sample. The reference beams hit on the reference mirror and the high-refiectivity mirror, respectively. By the heterodyne configuration and computing, the influences of the vibration, distortion of the sample supporter and the effect of variations in the refractive index are measured and largely minimized. For validation, the TECs of aluminum samples are determined in the temperature range of 29-748K, confirming not only the precision within 5 × 10-7 K-1 and the accuracy within 0.4% from 298K to 448K but also the high sensitivity non-contact measurement of the lower reflectivity surface induced by the sample oxidization from 448 K to 748 K. 展开更多
关键词 In tec The Approach of Compensation of Air Refractive Index in thermal expansion coefficients Measurement Based on Laser Feedback Interferometry
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High Performance ZrNbAl Alloy with Low Thermal Expansion Coefficient 被引量:1
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作者 Yun-Kai Zhou Xing Zhang +2 位作者 Shu-Guang Liu Ming-Zhen Ma Ri-Ping Liu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2018年第8期54-57,共4页
Thermal expansion is a common phenomenon in both metals and alloys, which is important for metallic material applications in modern industry, especially in nuclear and aerospace industries. A lower thermal expansion c... Thermal expansion is a common phenomenon in both metals and alloys, which is important for metallic material applications in modern industry, especially in nuclear and aerospace industries. A lower thermal expansion coefficient may cause lower thermal stress and higher accuracy. A new Zr-based alloy is developed and presented.The XRD diffraction results demonstrate that only a close-packed hexagonal phase(α or α' phase) exists in the microstructure. The thermal expansion and mechanical properties are studied. According to the experimental results, the new Zr-based alloy presents a low thermal expansion coefficient and good mechanical properties.Also,its thermal expansion coefficient is stable through solution treatment. 展开更多
关键词 ZR High Performance ZrNbAl Alloy with Low thermal expansion coefficient XRD
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Effect of pressure on the thermal expansion of MgO up to 200 GPa
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作者 孙小伟 刘子江 +2 位作者 陈其峰 宋婷 王成伟 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第11期5001-5007,共7页
Constant temperature and pressure molecular dynamics (MD) simulations are performed to investigate the thermal expansivity of MgO at high pressure, by using effective pair-wise potentials which consist of Coulomb, d... Constant temperature and pressure molecular dynamics (MD) simulations are performed to investigate the thermal expansivity of MgO at high pressure, by using effective pair-wise potentials which consist of Coulomb, dispersion, and repulsion interactions that include polarization effects through the shell model (SM). In order to take into account non-central forces in crystals, the breathing shell model (BSM) is also introduced into the MD simulation. We present a comparison between the volume thermal expansion coefficient a dependences of pressure P at 300 and 2000 K that are obtained from the SM and BSM potentials and those derived from other experimental and theoretical methods in the case of MgO. Compared with the results obtained by using the SM potentials, the MD results obtained by using BSM potentials are more compressible. In an extended pressure and temperature range, the α value is also predicted. The properties of MgO in a pressure range of 0-200 GPa at temperatures up to 3500K are summarized. 展开更多
关键词 molecular dynamics simulation volume thermal expansion coefficient MGO high pressure
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高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
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作者 凌中阳 刘湘龙 +4 位作者 张大为 闫美玲 甘娈娈 徐子晨 万里鹰 《化学研究与应用》 北大核心 2025年第1期146-154,共9页
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工... 为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工艺参数;红外光谱(FT-IR)对改性前后的SiO_(2)进行表征分析;通过热膨胀测试(CTE)、拉伸强度测试、树脂塞孔测试,研究不同粒径填料添加比例对油墨性能的影响,确定油墨的最佳配方。结果表明:本实验制备的W/N70-30油墨的热膨胀系数和拉伸强度比油墨产品PHP-3F-DS和PHP-900好;塞孔后发现5 mm的PCB板上0.13 mm和0.15 mm孔径的通孔背面都呈现出油现象,其塞孔效果最好,因此本实验制备的W/N70-30油墨能够应用于高厚径比(40:1)印刷线路板。 展开更多
关键词 二氧化硅 塞孔油墨 热膨胀系数 拉伸强度 树脂塞孔
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利用TEC方法定量分析连铸保护渣结晶比
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作者 余亮 文光华 +1 位作者 唐萍 杨昌霖 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期71-75,共5页
采用HF-200渣膜热流模拟仪获取了两种不同Li_2O含量的高铝钢连铸保护渣的固态渣膜和水淬渣,通过研磨、过筛和压样得到满足热膨胀仪实验尺寸的样品.利用热膨胀曲线(thermal expansion curve,TEC)法测定保护渣结晶比及其重现性,并通过DSC... 采用HF-200渣膜热流模拟仪获取了两种不同Li_2O含量的高铝钢连铸保护渣的固态渣膜和水淬渣,通过研磨、过筛和压样得到满足热膨胀仪实验尺寸的样品.利用热膨胀曲线(thermal expansion curve,TEC)法测定保护渣结晶比及其重现性,并通过DSC方法进行验证.结果表明:TEC方法能够测定保护渣的结晶比,其结果的重现性较好,相差最大2.7%,并且TEC测定结果与DSC测定结果相吻合;TEC开始收缩温度点和DSC玻璃化转变温度点一致,比DSC出现峰值的温度点要低;相比DSC法,TEC方法不会因为基线而产生积分误差,是一种研究保护渣结晶性能较好的方法. 展开更多
关键词 连铸 结晶器保护渣 结晶比 tec DSC
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聚丙烯热膨胀行为的机理研究进展
6
作者 贾若斌 《石油化工》 北大核心 2025年第3期427-434,共8页
聚丙烯(PP)热膨胀性能不佳,受热尺寸不稳定使其在多种应用场景中与金属组件难以适配。介绍了取向与分子链结构对PP的线性热膨胀系数(CLTE)的影响,对于不添加无机填料的PP,综述了热塑性弹性体共混对PP的CLTE的影响,探讨了加工条件对PP线... 聚丙烯(PP)热膨胀性能不佳,受热尺寸不稳定使其在多种应用场景中与金属组件难以适配。介绍了取向与分子链结构对PP的线性热膨胀系数(CLTE)的影响,对于不添加无机填料的PP,综述了热塑性弹性体共混对PP的CLTE的影响,探讨了加工条件对PP线性热膨胀的影响,并对以调控热膨胀性能为目的的PP产品设计做出了展望。 展开更多
关键词 线性热膨胀系数 聚丙烯 聚丙烯/弹性体共混体系
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QFN器件侧面预上锡焊端分层失效分析研究
7
作者 黄益军 陈海峰 +4 位作者 魏斌 周亚丽 李靖 柯望 马诗行 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期23-27,共5页
针对采用手工电烙铁给塑封方形扁平无引脚封装(QFN)器件侧面裸铜焊端预上锡后出现的分层缺陷进行了分析和研究。运用正交试验设计法,设计了9种不同的组合进行预上锡试验,并对试验结果进行了极差分析。研究结果表明电烙铁预上锡温度对QF... 针对采用手工电烙铁给塑封方形扁平无引脚封装(QFN)器件侧面裸铜焊端预上锡后出现的分层缺陷进行了分析和研究。运用正交试验设计法,设计了9种不同的组合进行预上锡试验,并对试验结果进行了极差分析。研究结果表明电烙铁预上锡温度对QFN器件分层问题有显著的影响。同时,从封装工艺和预上锡工艺等方面各提出了一种解决方案,可以有效地规避分层问题。 展开更多
关键词 方形扁平无引脚封装 侧面爬锡 预上锡工艺 焊端分层 热应力 热膨胀系数不匹配
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汽车用电动真空泵活塞阀座脱落故障分析及优化
8
作者 邵振鹏 《汽车实用技术》 2025年第6期99-103,共5页
某型号电动真空泵在做寿命试验的过程中,遇到了活塞阀座脱落的故障。采用失效树分析法对活塞阀座脱落的潜在原因进行分析:阀座试验前的尺寸复核、阀座及阀座孔的X光检测、阀座尺寸公差带的分析计算、泵在低温下启动时阀座内外的压差监... 某型号电动真空泵在做寿命试验的过程中,遇到了活塞阀座脱落的故障。采用失效树分析法对活塞阀座脱落的潜在原因进行分析:阀座试验前的尺寸复核、阀座及阀座孔的X光检测、阀座尺寸公差带的分析计算、泵在低温下启动时阀座内外的压差监测试验、阀座及阀座孔在泵的降温过程中的温差监测试验、阀座及阀座孔的受力分布及变形仿真计算等。通过对这些原因逐一分析排除,最终确定了阀座脱落是由于阀座孔不均匀变形引起的。针对这一原因,对阀座进行了优化改进,并通过仿真计算和试验对改进后的产品进行了验证,从根本上解决了阀座脱落的故障问题。 展开更多
关键词 活塞泵 电动真空泵 阀座脱落 热膨胀系数 压装件变形
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高熵稀土氧化物热障涂层材料研究进展 被引量:2
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作者 张晓东 梁逸帆 +2 位作者 宋艺 王昊 王铀 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第3期15-27,共13页
热障涂层(Thermal barrier coating,TBC)材料在航空发动机和燃气轮机的热防护中具有保护高温合金基底免受氧化及腐蚀,并降低高温合金的工作温度的重要作用。新型热障涂层材料中存在许多高熵稀土氧化物,能够实现比单一主成分稀土氧化物... 热障涂层(Thermal barrier coating,TBC)材料在航空发动机和燃气轮机的热防护中具有保护高温合金基底免受氧化及腐蚀,并降低高温合金的工作温度的重要作用。新型热障涂层材料中存在许多高熵稀土氧化物,能够实现比单一主成分稀土氧化物更优异的热学、力学、高温相稳定性以及抗烧结、耐腐蚀等性能。但是目前对高熵稀土氧化物的研究仍然停留在初步阶段,其中稀土元素对材料性能的作用尚未完全明确,且没有形成统一标准。简要概述了热障涂层的基本结构,并重点总结了高熵锆酸盐、铈酸盐、铪酸盐、钽酸盐和铌酸盐等5种高熵稀土酸盐的晶体结构、热物理性能与力学性能。对比分析了其与相应的单一组分稀土酸盐的差异,并探讨了影响其性能优劣的多种因素。相比于单一组分稀土氧化物,高熵稀土氧化物的热导率、热膨胀系数和相稳定性均有明显改善。最后,展望了未来高熵稀土热障涂层的发展方向。 展开更多
关键词 热障涂层 高熵 稀土氧化物 热膨胀系数 热导率
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模具材料线胀系数对复合材料固化变形的影响研究 被引量:1
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作者 郑伟涛 饶华 +2 位作者 江开林 陈浩 张小波 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期43-48,共6页
为了研究模具材料线胀系数对复合材料固化变形的影响,面向复合材料零件热压罐固化成形工艺过程,针对复合材料成形模具材料与复合材料零件线胀系数不一致导致复合材料零件热固化变形的问题,研究了模具与复合材料零件相互作用关系,推导了... 为了研究模具材料线胀系数对复合材料固化变形的影响,面向复合材料零件热压罐固化成形工艺过程,针对复合材料成形模具材料与复合材料零件线胀系数不一致导致复合材料零件热固化变形的问题,研究了模具与复合材料零件相互作用关系,推导了模具对复合材料固化变形的理论模型,利用ABAQUS等仿真软件建立了模具温度场的数值模拟模型,并将模具热变形的模拟数据与复合材料零件变形的试验数据进行了对比分析。结果表明,不同材料模具型面各位置变形值与型面结构特征无关,与型面大小有关;模具材料与复合材料的线胀系数差异越大,复合材料零件变形量越大。 展开更多
关键词 复合材料零件 复合材料成形模具 热压罐固化 线胀系数 固化变形
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高温熔盐储罐基础中陶粒的材料性能试验研究 被引量:1
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作者 易自砚 李红星 +1 位作者 何邵华 赵晴 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期584-589,共6页
高温熔盐储罐中储热介质温度约600℃,要求每天温降不超过1℃,为满足保温要求,储罐基础常以陶粒作为保温材料。通过对不同级配下5种典型陶粒的化学成分、材料特性和高温热工参数等进行试验研究,得到了陶粒的物理力学性能、相变温度、热... 高温熔盐储罐中储热介质温度约600℃,要求每天温降不超过1℃,为满足保温要求,储罐基础常以陶粒作为保温材料。通过对不同级配下5种典型陶粒的化学成分、材料特性和高温热工参数等进行试验研究,得到了陶粒的物理力学性能、相变温度、热膨胀系数和不同温度(20~600℃)下的导热系数等关键参数,揭示了陶粒的导热特性和变形机理。 展开更多
关键词 太阳能热发电站 热膨胀系数 导热系数 熔盐储罐基础 陶粒 相变温度
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负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展 被引量:1
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作者 孙孟冉 罗雄科 +3 位作者 陶克文 王义明 王杰 郭旭虹 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-29,共15页
由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出... 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 改性 介电常数 热膨胀系数 低温固化
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聚吡咯共轭结构对碳纤维增强树脂基复合材料热循环稳定性能的影响
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作者 姜梦敏 王一璠 +2 位作者 金欣 王闻宇 肖长发 《纺织学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期23-30,共8页
为解决碳纤维增强树脂基复合材料(CFRPs)存在的碳纤维与基体间界面黏结性较弱和在热循环过程中因热膨胀系数不匹配而产生界面破坏的问题,通过低温聚合得到含有较多共轭结构的聚吡咯(PPy)对预处理后碳纤维(CF)进行表面改性,分别在0、30... 为解决碳纤维增强树脂基复合材料(CFRPs)存在的碳纤维与基体间界面黏结性较弱和在热循环过程中因热膨胀系数不匹配而产生界面破坏的问题,通过低温聚合得到含有较多共轭结构的聚吡咯(PPy)对预处理后碳纤维(CF)进行表面改性,分别在0、30、60℃下制得碳纤维/聚吡咯复合纤维(PPy/CF),并研究了不同聚合温度下制备的CFRPs的界面结合性能、热膨胀性能和热循环稳定性能。结果表明:PPy/CF-0纤维的表面粗糙度与CF相比增加了2.09倍,这有利于树脂锚定在碳纤维表面,从而提高界面结合性能;并且PPy/CF-0纤维表面的聚吡咯层具有较完善的共轭结构,整体表现为负热膨胀系数,使得复合材料的层间剪切强度和界面剪切强度分别达到了CF的1.56倍和1.70倍;此外还使得CFRPs的热循环稳定性有了较明显的提升,经100次热循环实验后,其剪切强度仍能保持在初始数值的70%以上。 展开更多
关键词 碳纤维增强树脂基复合材料 聚吡咯 界面结合性能 负热膨胀系数 热循环稳定性 聚合温度
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三维雕刻法制备定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片研究
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作者 欧毅 殷海荣 +4 位作者 白建光 黄瑞 梁利东 刘雷 宋海龙 《陕西科技大学学报》 北大核心 2024年第6期119-125,共7页
本文以三维雕刻法和铝合金穿孔熔渗工艺制备了定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片,研究了不同定向孔直径对基片轴向导热系数和径向热膨胀系数的影响.微观形貌分析表明Si_(3)N_(4)陶瓷的烧结是主要包括聚团颗粒之间形成粘结和聚团颗粒... 本文以三维雕刻法和铝合金穿孔熔渗工艺制备了定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片,研究了不同定向孔直径对基片轴向导热系数和径向热膨胀系数的影响.微观形貌分析表明Si_(3)N_(4)陶瓷的烧结是主要包括聚团颗粒之间形成粘结和聚团颗粒内部生成β-Si_(3)N_(4)的过程,聚团颗粒尺寸是影响Si_(3)N_(4)陶瓷性能的主要因素.轴向热导率随着气孔尺寸增加呈增加趋势;气孔尺寸为0.8 mm时,Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片导热系数随着温度增加呈减小趋势,最高达到107.1 W·m^(-1)·k^(-1),径向热膨胀系数变化不大. 展开更多
关键词 三维雕刻法 定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片 轴向导热系数 径向热膨胀系数
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超低温用高锰奥氏体钢的物理性能和力学性能
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作者 张书畅 王红鸿 +3 位作者 成志超 彭思远 张富伟 李晓晨 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期1138-1144,共7页
超低温用高锰奥氏体钢以其优异的低温和室温综合力学性能,将成为新型能源液化天然气(LNG)和液化氢气(LH2)的储运装备用钢。该材料在冶炼、轧制、焊接、冷加工及热加工过程中,需要完备的物理和力学性能参数作为制定各项工艺的理论基础,... 超低温用高锰奥氏体钢以其优异的低温和室温综合力学性能,将成为新型能源液化天然气(LNG)和液化氢气(LH2)的储运装备用钢。该材料在冶炼、轧制、焊接、冷加工及热加工过程中,需要完备的物理和力学性能参数作为制定各项工艺的理论基础,但目前文献中缺乏相关报道。测定了牌号为HMA400的高锰奥氏体低温钢及配套JMn25焊丝的密度、电阻系数、热膨胀系数、热导率、熔距、比热容、泊松比、杨氏模量、屈服强度、抗拉强度、冲击吸收功等物理性能和力学性能参数,以期为高锰奥氏体低温钢的制造和应用提供可靠的物理和力学参量。 展开更多
关键词 超低温用高锰奥氏体钢 物理性能 力学性能 储运装备用钢 热膨胀系数
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微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
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作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 《电子质量》 2024年第6期68-72,共5页
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要... 由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。 展开更多
关键词 微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真
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CuO掺量对ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3)玻璃结构与热性能的影响
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作者 向婉婷 罗欣 +3 位作者 江正迪 连启会 黄佳鑫 吴浪 《非金属矿》 2024年第5期5-9,共5页
为了降低硼酸盐无铅封接玻璃的软化温度,研究了CuO掺量(0~15%,质量分数,下同)对40ZnO-30B_(2)O_(3)-30Bi_(2)O_(3)玻璃结构及热性能的影响。结果表明,在950℃保温2 h的熔制工艺条件下,试验组成范围内均能形成均质玻璃。随着CuO掺量增加,... 为了降低硼酸盐无铅封接玻璃的软化温度,研究了CuO掺量(0~15%,质量分数,下同)对40ZnO-30B_(2)O_(3)-30Bi_(2)O_(3)玻璃结构及热性能的影响。结果表明,在950℃保温2 h的熔制工艺条件下,试验组成范围内均能形成均质玻璃。随着CuO掺量增加,ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3)玻璃中的[BO_(3)]/[BO_(4)]结构单元比例先增大后减小,在CuO掺量为8%时达到最大值,此时[BO_(3)]结构单元含量相对较多。当CuO掺量进一步增加,部分[BO_(3)]逐渐向[BO_(4)]转变。此外,随CuO掺量增加,玻璃化转变温度及析晶温度逐渐降低,在400~850℃范围质量损失速率逐渐减小,但15%高掺量时呈现质量增加的趋势。玻璃的平均线热膨胀系数(25~450℃)随CuO增多无明显变化,保持在7.10×10^(-6)℃^(-1)左右。玻璃的软化温度和半球温度呈先降低后升高的趋势,当CuO掺量为8%时,软化温度和半球温度最低。 展开更多
关键词 ZnO-B_(2)O_(3)-Bi_(2)O_(3) 低熔点玻璃 热膨胀系数 软化温度 CUO
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热处理对FeSi合金粉末/有机硅树脂吸波涂层微观结构和力学性能的影响
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作者 钟镇涛 洪森 +5 位作者 邓妍 何泽乾 戴翠英 毛卫国 张有为 刘平桂 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第20期191-197,共7页
在模拟服役温度条件下研究FeSi合金粉末/有机硅树脂吸波涂层微观形貌结构和力学性能的演变规律,对优化提升涂层性能和预测涂层服役寿命具有重要意义。本工作采用空气冷喷涂工艺制备了FeSi合金粉末/有机硅树脂吸波涂层,在400℃下分别对... 在模拟服役温度条件下研究FeSi合金粉末/有机硅树脂吸波涂层微观形貌结构和力学性能的演变规律,对优化提升涂层性能和预测涂层服役寿命具有重要意义。本工作采用空气冷喷涂工艺制备了FeSi合金粉末/有机硅树脂吸波涂层,在400℃下分别对吸波涂层进行了10次、20次、30次、40次、50次的热循环处理,采用多种分析检测手段,研究了热处理对吸波涂层的微观形貌、物相组成、官能团、硬度及结合强度等方面的影响。结果表明,在400℃下吸波涂层质量损失仅0.12%,即涂层耐热性能良好,形貌结构比较稳定。随着热循环处理次数的增加,涂层表面显微硬度从室温的17.32HV1±0.57HV1增加到热处理循环10次后的34.01HV1±0.75HV1;当热循环次数继续增加时,涂层表面硬度趋于稳定。吸波涂层的结合强度则随着热循环次数的增加逐渐下降,热循环40次后,涂层结合强度下降至(1.95±0.60)MPa。涂层发生氧化交联反应以及涂层和基底热膨胀系数不匹配产生的热应力累积是影响热循环处理过程中吸波涂层力学性能的主要原因。 展开更多
关键词 FeSi合金粉末 吸波涂层 热膨胀系数 硬度 结合强度
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玻璃通孔TGV技术的性能优势及应用前景
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作者 赵龙江 杨威 +3 位作者 侯宏荣 徐剑 张志军 王答成 《中国建材科技》 CAS 2024年第S01期29-30,47,共3页
作为封装中所用的中间基板,玻璃虽然具有的高平滑性、和Si同等的热膨胀率等有利条件,但传统的玻璃微孔加工技术无法克服玻璃通孔的微裂纹、碎裂及热应力等问题,因此之前作为电子封装的expansion,CTE材质均为陶瓷或有机材料,近几年随着... 作为封装中所用的中间基板,玻璃虽然具有的高平滑性、和Si同等的热膨胀率等有利条件,但传统的玻璃微孔加工技术无法克服玻璃通孔的微裂纹、碎裂及热应力等问题,因此之前作为电子封装的expansion,CTE材质均为陶瓷或有机材料,近几年随着激光深度诱导刻蚀技术(LIDE)的出现,使得玻璃作为电子封装中间基板的优势又进一步发挥出来,玻璃通孔孔径可以实现10~100μm,纵横比可以根据应用场景实时设计。 展开更多
关键词 电子封装 玻璃通孔 热膨胀性能 玻璃基板
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热双金属复合材料的研究现状与展望
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作者 黄念成 冯波 +5 位作者 冯晓伟 李达 陈天来 李国烽 黎小辉 郑开宏 《材料研究与应用》 CAS 2024年第2期261-269,共9页
热双金属复合材料是一种利用先进复合技术,使两种及以上具有不同热膨胀系数的金属复合形成冶金结合的层状复合材料。该材料可发挥不同金属的自身性能优势,实现复合材料的性能互补,同时因其形状可随环境温度改变而调控的特性,被广泛应用... 热双金属复合材料是一种利用先进复合技术,使两种及以上具有不同热膨胀系数的金属复合形成冶金结合的层状复合材料。该材料可发挥不同金属的自身性能优势,实现复合材料的性能互补,同时因其形状可随环境温度改变而调控的特性,被广泛应用于电子电器领域。随着电子科学技术飞速发展,对热双金属产品品质的要求也日益提高,总结并展望该材料在该领域的研究现状与前景意义重大。围绕电子电器领域的热双金属复合材料,综述了其制备原理、特性、组元构成、主要性能指标和制造技术。热双金属复合材料的工作原理是通过复合技术将两种及以上的金属层交替叠加并紧密结合,由于不同金属各异的热膨胀系数,当通过环境传导或自我发热方式受到热力刺激时,整个材料发生弹性弯曲变形而发生形状变化。热双金属的组元构成是影响其性能的重要因素,选择合适的金属组元可以使其具备更优异的性能。常见的组元包括钢-铝、铜-铝等,高膨胀层一般为锰铜合金,低膨胀层一般为铁镍合金。通过合理设计不同金属的层厚比例和堆叠顺序,可以调控材料的热膨胀性能和机械强度,主要性能指标包括材料的热膨胀系数、电导率和机械强度等,其中热膨胀系数决定了材料在不同温度下的形状变化程度,电导率影响了材料在电子电器中的导电性能,而机械强度则直接关系到材料的使用寿命和稳定性。制造技术是影响热双金属复合材料品质的关键因素之一,常见的制造技术包括爆炸复合、轧制复合和粉末冶金等。不同的制造技术会影响材料的结合程度、微观结构及性能稳定性,因此在选择制造技术时需要考虑到具体的应用场景和要求。最后,对热双金属复合材料未来的主要发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 热双金属复合材料 电子电器 热膨胀系数 电导率 机械强度 先进复合技术 研究进展
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