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题名LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计
被引量：1
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作者
林峰
黄学达
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机构
重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司
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出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期657-660,共4页
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文摘
研究了长期演进(LTE)终端的印刷电路板(PCB)叠层设计过程及工程上常用的材料规格,并讨论了叠层结构对阻抗、信号回路的影响。分析了在设计带有低功耗双倍数据速率(LPDDR2)芯片的LTE终端电路板时如何根据阻抗的需要设计叠层结构,并结合实际工艺制作的情况,重点提出在设计叠层结构时应注意参数改变问题,分析了参数改变的原因及解决方法。
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关键词
长期演进(LTE)
信号回路
低功耗双倍数据速率(LPDDR2)
叠层结构
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Keywords
long term evolution
signal loop
low power DDR2
stackup structure
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分类号
TM303
[电气工程—电机]
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题名高密度FDR互连交换板的设计与实现
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作者
刘路
曹跃胜
多瑞华
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机构
国防科学技术大学计算机学院
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出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期7-13,共7页
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基金
国家"863"计划基金资助项目"天河新一代高性能计算机系统研制"(2012AA01A301)
国家"863"计划基金资助项目"40 Gb/s高速串行接口控制器关键技术研究"(2013AA014301)
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文摘
针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案。对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度。根据BGA区域走线数量和间距要求,明确BGA区域间隔出线方式和叠层结构。通过理论分析和计算,确定差分线的线宽、线间距、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线最小距离等布线规则。考虑工程实施条件的限制,提出使用微带线布线、保留一侧残桩不背钻等折中处理措施。仿真实验结果表明,基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括"天河二号"在内的多款高性能计算机系统,有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题。
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关键词
FDR互连
高速板材
高速信号
叠层
串扰
残桩
差分过孔
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Keywords
FDR interconnection
high-speed board material
high-speed signal
stackup
crosstalk
stub
differential via hole
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分类号
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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