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基于查找表均衡的高速SerDes发送端设计
被引量：
1
1
作者
陶保明
张春茗
+1 位作者
任一凡
戢小亮
《半导体技术》
北大核心
2025年第5期488-496,共9页
为使高速串行器/解串器(SerDes)发送端具有更大的均衡灵活性,采用UMC 28nm CMOS工艺设计了一种基于数字信号处理(DSP)-数模转换器(DAC)结构的高速SerDes发送端。通过将发送端中前馈均衡功能以查找表(LUT)形式集成至DSP中,灵活解决了信...
为使高速串行器/解串器(SerDes)发送端具有更大的均衡灵活性,采用UMC 28nm CMOS工艺设计了一种基于数字信号处理(DSP)-数模转换器(DAC)结构的高速SerDes发送端。通过将发送端中前馈均衡功能以查找表(LUT)形式集成至DSP中,灵活解决了信道高频损耗严重和信号完整性问题,并简化了全定制电路设计的复杂度;其主体结构包括DSP、温度编码器、重定时器、32:4多路复用器(MUX)、1 UI脉冲发生器+4:1 MUX、源串联端接(SST)型DAC驱动器。仿真结果显示:在1.05 V工作电压且信道衰减为12 dB@16 GHz条件下,发送端输出32 Gbit/s NRZ信号眼高为258 mV,眼宽为0.75UI;输出64 Gbit/s PAM4信号眼高为64 mV,眼宽为0.40 UI;版图面积为0.116 mm^(2),电路功耗为57.42 mW,获得了良好的均衡性能。
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关键词
数字信号处理(DSP)
前馈均衡
串行器/解串器(SerDes)
源串联端接(
sst
)驱动器
数模转换器(DAC)
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职称材料
面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计
2
作者
任博琳
肖立权
+5 位作者
齐星云
张庚
王强
罗章
庞征斌
徐佳庆
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024年第4期599-605,共7页
面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准,设计与实验了一种面向芯粒(Chiplet)间互连的低功耗发射机驱动。该驱动电路采用了SST电压模驱动器,功耗仅为CML电流模驱动器结构的1/4。此外,该驱动电路基于可调前馈均衡技术,针对不同的信道衰减调整...
面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准,设计与实验了一种面向芯粒(Chiplet)间互连的低功耗发射机驱动。该驱动电路采用了SST电压模驱动器,功耗仅为CML电流模驱动器结构的1/4。此外,该驱动电路基于可调前馈均衡技术,针对不同的信道衰减调整均衡强度,采用去加重均衡的方式提高发射信号质量,最终降低码间干扰。本文设计采用CMOS 28 nm工艺设计,前端仿真结果表明,在0.9 V电压供电时,最大均衡强度为-3.7 dB,当32 Gbps的NRZ信号通过21 mm的信道时(16 GHz奈奎斯特频率处衰减为-2.37 dB),选择合适均衡强度后,输出波形眼图眼高为253 mV(71.8%),眼宽为27 ps(87%),仿真功耗仅为4.0 mW。
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关键词
芯粒
前馈均衡器
sst
驱动器
高速接口电路
发射机
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职称材料
题名
基于查找表均衡的高速SerDes发送端设计
被引量：
1
1
作者
陶保明
张春茗
任一凡
戢小亮
机构
西安邮电大学电子工程学院
出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第5期488-496,共9页
文摘
为使高速串行器/解串器(SerDes)发送端具有更大的均衡灵活性,采用UMC 28nm CMOS工艺设计了一种基于数字信号处理(DSP)-数模转换器(DAC)结构的高速SerDes发送端。通过将发送端中前馈均衡功能以查找表(LUT)形式集成至DSP中,灵活解决了信道高频损耗严重和信号完整性问题,并简化了全定制电路设计的复杂度;其主体结构包括DSP、温度编码器、重定时器、32:4多路复用器(MUX)、1 UI脉冲发生器+4:1 MUX、源串联端接(SST)型DAC驱动器。仿真结果显示:在1.05 V工作电压且信道衰减为12 dB@16 GHz条件下,发送端输出32 Gbit/s NRZ信号眼高为258 mV,眼宽为0.75UI;输出64 Gbit/s PAM4信号眼高为64 mV,眼宽为0.40 UI;版图面积为0.116 mm^(2),电路功耗为57.42 mW,获得了良好的均衡性能。
关键词
数字信号处理(DSP)
前馈均衡
串行器/解串器(SerDes)
源串联端接(
sst
)驱动器
数模转换器(DAC)
Keywords
digital signal processing(DSP)
feed-forward equalization
serializer/deserializer(SerDes)
source
-
series
termination(
sst
)
driver
digital-to-analog converter(DAC)
分类号
TN79 [电子电信—电路与系统]
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计
2
作者
任博琳
肖立权
齐星云
张庚
王强
罗章
庞征斌
徐佳庆
机构
国防科技大学计算机学院
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024年第4期599-605,共7页
基金
国家重点研发计划(2022YFB4401504)。
文摘
面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准,设计与实验了一种面向芯粒(Chiplet)间互连的低功耗发射机驱动。该驱动电路采用了SST电压模驱动器,功耗仅为CML电流模驱动器结构的1/4。此外,该驱动电路基于可调前馈均衡技术,针对不同的信道衰减调整均衡强度,采用去加重均衡的方式提高发射信号质量,最终降低码间干扰。本文设计采用CMOS 28 nm工艺设计,前端仿真结果表明,在0.9 V电压供电时,最大均衡强度为-3.7 dB,当32 Gbps的NRZ信号通过21 mm的信道时(16 GHz奈奎斯特频率处衰减为-2.37 dB),选择合适均衡强度后,输出波形眼图眼高为253 mV(71.8%),眼宽为27 ps(87%),仿真功耗仅为4.0 mW。
关键词
芯粒
前馈均衡器
sst
驱动器
高速接口电路
发射机
Keywords
Chiplet
feedforward equalizer(FFE)
source
series
terminated
(
sst
)
driver
serDes
transmitter
分类号
TP393.03 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于查找表均衡的高速SerDes发送端设计
陶保明
张春茗
任一凡
戢小亮
《半导体技术》
北大核心
2025
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计
任博琳
肖立权
齐星云
张庚
王强
罗章
庞征斌
徐佳庆
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
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