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烧结温度对Bi/Sb为4:1的ZnO压敏陶瓷显微结构和电学性能的影响 |
解成龙
陈智琴
程丽红
李文魁
张豪
艾建平
姚金良
郑巧玲
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《中国表面工程》
北大核心
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2025 |
0 |
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Al_(2)O_(3)掺杂ZnO压敏电阻在不同烧结温度下的电气特性研究 |
蒋超伟
王海峰
刘冬季
徐晓宾
魏亮
黄琨
王战栋
胡慧博
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2022 |
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3
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烧结温度影响Zn-Bi系压敏陶瓷性能研究 |
刘建科
陈永佳
于克锐
王浩
韩晨
崔永宏
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
5
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