铜基镀银层在不同表面状态下的耐蚀性研究

1

作者 周少珍 景元坤 +4 位作者 赵书杰 白银浩 孙武魁 高嵩 石磊 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2025年第2期120-125,共6页

为探究铜基体的镀银层性能,以成品开关柜梅花动触头触片及自制的15μm镀银铜片为试验对象,分别进行了镀层厚度与表面粗糙度、摩擦磨损及摩擦磨损前后电化学腐蚀等测量试验,重点探究了摩擦磨损试验对试样耐蚀性的影响。结果表明:成品试... 为探究铜基体的镀银层性能,以成品开关柜梅花动触头触片及自制的15μm镀银铜片为试验对象,分别进行了镀层厚度与表面粗糙度、摩擦磨损及摩擦磨损前后电化学腐蚀等测量试验,重点探究了摩擦磨损试验对试样耐蚀性的影响。结果表明:成品试样银镀层厚度分布不均;划痕宽度比自制品大;表面银镀层高度差比自制试样大;摩擦因数更高,摩擦因数曲线波动更剧烈;经摩擦磨损试验后成品触头触片及自制镀银铜片的自腐蚀电位均减小,腐蚀速率增大,且产生了许多形状不规则的腐蚀坑洞、多种腐蚀产物、杂质,耐蚀性均降低。同时无论是否经过摩擦磨损试验,成品的腐蚀速率均低于自制品。 展开更多

关键词 铜基体 镀银层 厚度 表面粗糙度 电化学腐蚀 摩擦磨损

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热处理对银包铜粉表面光滑度的影响 被引量：2

2

作者 刘欣萍 朱晓云 龙晋明 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期40-47,共8页

为解决银包铜粉在导电浆料中的应用问题,本文采用化学镀与浸涂法结合制备银包铜粉,通过控制热处理工艺来改善镀银层表面的平整光滑性,并利用扫描电镜、电阻测试仪等研究了热处理工艺对银包铜粉镀银层形貌、抗氧化性、导电性和吸油率的... 为解决银包铜粉在导电浆料中的应用问题,本文采用化学镀与浸涂法结合制备银包铜粉,通过控制热处理工艺来改善镀银层表面的平整光滑性,并利用扫描电镜、电阻测试仪等研究了热处理工艺对银包铜粉镀银层形貌、抗氧化性、导电性和吸油率的影响。研究发现:采用化学镀与浸涂法结合的方法,可以制备表面更光滑的银包铜粉;随着热处理温度的升高,银层愈加光滑平整;但当热处理温度为700℃时,银包铜粉会出现破裂团聚的现象,且随着热处理时间的延长,银包铜粉结构发生畸变和团聚。研究表明,控制热处理工艺可以改善银层表面平整光滑性,从而降低其在电子浆料中的吸油率,提高抗氧化性和导电性。当热处理温度为600℃,保温时间10 min时,制备得到的银包铜粉形貌最好,综合性能最佳。 展开更多

关键词 银包铜粉 表面银层 光滑度 热处理工艺 综合性能

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基于生信分析纳米银对斑马鱼的毒性和机制

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作者 范子怡 宋杰 +4 位作者 杨正 冯晨 葛文浩 王慧利 钱秋慧 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期1101-1110,共10页

依托GEO数据库的GSE50718、GSE61186和GSE89653数据集,从中提取斑马鱼的转录组相关数据,通过生物信息学分析鉴定不同粒径和涂层的纳米银对斑马鱼进行暴露产生的显著差异基因,并比较相关差异基因的数量和上、下调关系.研究发现,斑马鱼的... 依托GEO数据库的GSE50718、GSE61186和GSE89653数据集,从中提取斑马鱼的转录组相关数据,通过生物信息学分析鉴定不同粒径和涂层的纳米银对斑马鱼进行暴露产生的显著差异基因,并比较相关差异基因的数量和上、下调关系.研究发现,斑马鱼的差异表达基因数量按从多到少的排序为:PVP-AgNPs-50nm> AgNO_(3)> PVP-AgNPs-150nm;Maltose-AgNPs> AgNPs.通过GO、KEGG和GSEA富集分析,本研究发现纳米银差异基因主要在免疫相关通路中有显著富集,而硝酸银则主要影响细胞周期及代谢途径.这一发现暗示纳米银与硝酸银在分子层面上的作用机制存在明显的差异.推测纳米银的毒性作用不仅源于释放的银离子,还与其“颗粒特异性”紧密相关.此外,纳米银的表面涂层亦对其毒性产生影响.这些发现为纳米银的安全有效应用提供了有益的参考和策略性建议. 展开更多

关键词 纳米银 生物信息学 斑马鱼 粒径 表面涂层

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铜含量测定方法研究 被引量：9

4

作者 白利涛 张丽萍 +2 位作者 林红 赵国文 冯鹏 《应用化工》 CAS CSCD 2011年第5期903-905,共3页

建立二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC或铜试剂)光度法测定铜含量的方法。实验结果表明,在pH值4～5的条件下,Cu-DDTC配合物的最大吸收波长为460 nm,摩尔吸光系数为1.0×104L/(mol.cm),线性范围为0～2.4μg/mL,加标回收率为94.9%～104.1%... 建立二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC或铜试剂)光度法测定铜含量的方法。实验结果表明,在pH值4～5的条件下,Cu-DDTC配合物的最大吸收波长为460 nm,摩尔吸光系数为1.0×104L/(mol.cm),线性范围为0～2.4μg/mL,加标回收率为94.9%～104.1%,RSD为3.1%～5.7%。该方法可用于样品中常量铜的测定,并且大量的银存在时也不干扰铜的测定。经用于银包铜粉样品中铜含量的测定,结果符合要求。 展开更多

关键词 银包铜 铜 DDTC钠盐 分光光度法

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石墨烯改性导电胶的导电性能研究及机理分析 被引量：7

5

作者 马艾丽 黄锦勇 +7 位作者 何江琴 何晓红 郭冰之 王莹 杜武青 李冲 朱超峰 周丽 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2020年第S01期82-85,共4页

采用环氧E-51作为基体树脂,片状微米银包铜、球状微米银包铜作为导电填料,石墨烯作为改性导电填料,以共混法制备环氧导电胶。并对不同石墨烯填料量对导电胶的改性效果进行全面综合分析,解释了其改性机理,确定了最佳添加量,为推进石墨烯... 采用环氧E-51作为基体树脂,片状微米银包铜、球状微米银包铜作为导电填料,石墨烯作为改性导电填料,以共混法制备环氧导电胶。并对不同石墨烯填料量对导电胶的改性效果进行全面综合分析,解释了其改性机理,确定了最佳添加量,为推进石墨烯改性导电胶的工业化应用起到了重要作用。 展开更多

关键词 银包铜 石墨烯 环氧树脂 导电胶 改性

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石墨颗粒表面化学镀铜研究 被引量：26

6

作者 王贵青 陈敬超 孙加林 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期36-40,共5页

为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得... 为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用x射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,cu/c界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。 展开更多

关键词 石墨颗粒粉末 化学镀铜 镀铜层厚度 沉积速率

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镀铜石墨-银基复合材料的制备与性能研究 被引量：7

7

作者 许少凡 王彪 王成福 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期19-21,共3页

用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表... 用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表明,镀铜石墨-银基复合材料具有低的电阻率和摩擦因数,以及高的硬度、抗弯强度和耐磨性。 展开更多

关键词 镀铜 石墨复合材料 制备 性能研究 化学镀 石墨粉 银粉 硬度 耐磨性 表面

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片状镀银铜粉的制备及性能表征 被引量：15

8

作者 常英 刘彦军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期56-58,共3页

采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。所得镀银铜粉用XRD衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。

关键词 片状镀银铜粉 制备方法 性能表征 常温抗氧化性能 XRD衍射 隧道扫描电镜

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碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究 被引量：5

9

作者 李国禄 姜信昌 +2 位作者 温鸣 曹晓明 吕玉申 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期32-35,共4页

研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层... 研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好。通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明 ,B4C颗粒经过涂覆处理后 ,改善了复合材料的界面粘结性能 。 展开更多

关键词 碳化硼 微颗粒 涂层 CU基复合材料 耐磨性 铜基复合材料 颗粒增强

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二聚酸型聚氨酯导电涂料的制备及其性能研究 被引量：3

10

作者 聂小安 袁文娟 王义刚 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期69-72,74,共5页

以油脂二聚酸为基体,银包铜粉及银粉为导电填料,制备了导电性能优良的单组份导电涂料,研究了导电涂料固化产物的电性能、力学性能、抗冲击性。当银包铜粉/银粉质量达到导电涂料质量的60%时,固化产物体积电阻率可达6.55×10-4Ω·... 以油脂二聚酸为基体,银包铜粉及银粉为导电填料,制备了导电性能优良的单组份导电涂料,研究了导电涂料固化产物的电性能、力学性能、抗冲击性。当银包铜粉/银粉质量达到导电涂料质量的60%时,固化产物体积电阻率可达6.55×10-4Ω·cm,附着力一级,冲击强度≥50 kg·cm,热分解温度达到400℃,玻璃化转变温度为105.6℃。本导电涂料适用期为8 h。 展开更多

关键词 导电涂料 二聚酸 聚氨酯 银包铜粉 银粉

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置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究 被引量：12

11

作者 宋曰海 马丽杰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第6期7-9,共3页

采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时... 采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。 展开更多

关键词 银包铜粉 置换还原 导电性 抗氧化

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NiCoP合金包覆空心微珠粉体的制备 被引量：5

12

作者 徐坚 熊惟皓 +1 位作者 曾爱香 王采芳 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期49-52,共4页

采用粉体化学镀技术 ,以AgNO3取代常见的贵金属盐PdCl2 作为活化剂 ,H2 PO- 2 取代Sn2 + 作为还原剂 ,在空心微珠表面包覆NiCoP合金。利用扫描电镜、能谱分析仪分析包覆层的形貌和成分。结果表明NiCoP合金均匀包覆在空心微珠表面。并提... 采用粉体化学镀技术 ,以AgNO3取代常见的贵金属盐PdCl2 作为活化剂 ,H2 PO- 2 取代Sn2 + 作为还原剂 ,在空心微珠表面包覆NiCoP合金。利用扫描电镜、能谱分析仪分析包覆层的形貌和成分。结果表明NiCoP合金均匀包覆在空心微珠表面。并提出了这种改进工艺的一种可能的机理。 展开更多

关键词 空心微珠 包覆 粉体 取代 PO 制备 合金 能谱分析 表面 形貌

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银铜包覆粉末的制备与表征 被引量：4

13

作者 孟祉含 谢克难 +1 位作者 廖立 李延俊 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1656-1658,1662,共4页

采用液相还原法制备银包铜超细粉末。以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末。并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测。结果表明,通过条件控制可得粒度均匀... 采用液相还原法制备银包铜超细粉末。以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末。并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测。结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末。该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产。 展开更多

关键词 包覆粉末 液相还原法 AG-CU

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电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备 被引量：13

14

作者 曹晓国 张海燕 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期738-742,共5页

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银... 采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。 展开更多

关键词 镀银铜粉 置换反应 抗氧化性能

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铜粉化学镀银沉积速度的影响因素 被引量：5

15

作者 马青山 宣天鹏 刘进 《电镀与精饰》 CAS 2008年第10期19-21,30,共4页

研究了镀液组成和工艺条件等对银包铜粉沉积速度的影响。结果表明:沉积速度随主盐和还原剂浓度增加而提高;随装载量和铜粉粒径的加大而降低;超声波使银包铜粉沉积速度提高30%。通过对工艺的分析,得出了在超声波条件下银包铜粉的最佳工... 研究了镀液组成和工艺条件等对银包铜粉沉积速度的影响。结果表明:沉积速度随主盐和还原剂浓度增加而提高;随装载量和铜粉粒径的加大而降低;超声波使银包铜粉沉积速度提高30%。通过对工艺的分析,得出了在超声波条件下银包铜粉的最佳工艺参数。 展开更多

关键词 超声波 银包铜粉 沉积速度

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致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究 被引量：5

16

作者 胡磊 朱晓云 张飞进 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第11期11-14,共4页

采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备... 采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3～5.59μm,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。 展开更多

关键词 超细铜粉 复合还原剂 预还原 银包铜粉

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电子浆料银包铜微粉的制备、表征及性能研究 被引量：6

17

作者 李雅丽 付新 刘娟 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期112-114,共3页

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙... 以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙二醇介质中通过葡萄糖预还原,采用直接置换法,以甲醛为还原剂,控制甲醛与铜物质的量之比为3∶1,银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。 展开更多

关键词 预还原法 置换法 银包铜粉 电子浆料

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银包铜粉的制备工艺及研究进展 被引量：17

18

作者 马青山 宣天鹏 《稀有金属快报》 CAS CSCD 2007年第8期10-14,共5页

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵... 介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。 展开更多

关键词 银包铜粉 置换法 化学还原法 电子浆料

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超细镀银铜粉的制备及其性能研究 被引量：9

19

作者 曹晓国 吴伯麟 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期31-34,共4页

采用置换反应法制备镀银铜粉,通过使用螯合萃取剂RE608一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉;研究了RE608的用量、反应温度、反应时间和AgNO3用量对镀银铜粉的抗氧化性和煅烧温度对导电性的影响。结果表明:试验条件下,RE608用量越多... 采用置换反应法制备镀银铜粉,通过使用螯合萃取剂RE608一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉;研究了RE608的用量、反应温度、反应时间和AgNO3用量对镀银铜粉的抗氧化性和煅烧温度对导电性的影响。结果表明:试验条件下,RE608用量越多越好,从成本考虑使用量以40mL为宜;反应温度以80℃为佳;反应时间以20 min为宜;AgNO3浓度越小越好。 展开更多

关键词 镀银铜粉 螯合萃取剂 抗氧化性 导电性

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Al_2O_3颗粒表面镀铜铁基摩擦材料的研究 被引量：3

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作者 徐峰 李建刚 +1 位作者 冯小明 李文虎 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第2期61-63,共3页

通过粉末冶金法制备出Al2O3铁基摩擦材料,采用化学镀的方法使Al2O3颗粒表面包覆铜,测定材料的摩擦系数、磨损性能,并研究分析了增强体与基体的界面结合形式和摩擦磨损机理对铁基摩擦材料的影响。结果表明,所研制的铁基摩擦材料在Al2O3... 通过粉末冶金法制备出Al2O3铁基摩擦材料,采用化学镀的方法使Al2O3颗粒表面包覆铜,测定材料的摩擦系数、磨损性能,并研究分析了增强体与基体的界面结合形式和摩擦磨损机理对铁基摩擦材料的影响。结果表明,所研制的铁基摩擦材料在Al2O3镀铜后。 展开更多

关键词 摩擦材料 镀铜Al2O3颗粒 摩擦性能

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