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Silicon-based optoelectronic heterogeneous integration for optical interconnection 被引量:1
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作者 李乐良 李贵柯 +5 位作者 张钊 刘剑 吴南健 王开友 祁楠 刘力源 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期1-9,共9页
The performance of optical interconnection has improved dramatically in recent years.Silicon-based optoelectronic heterogeneous integration is the key enabler to achieve high performance optical interconnection,which ... The performance of optical interconnection has improved dramatically in recent years.Silicon-based optoelectronic heterogeneous integration is the key enabler to achieve high performance optical interconnection,which not only provides the optical gain which is absent from native Si substrates and enables complete photonic functionalities on chip,but also improves the system performance through advanced heterogeneous integrated packaging.This paper reviews recent progress of silicon-based optoelectronic heterogeneous integration in high performance optical interconnection.The research status,development trend and application of ultra-low loss optical waveguides,high-speed detectors,high-speed modulators,lasers and 2D,2.5D,3D and monolithic integration are focused on. 展开更多
关键词 silicon-based heterogeneous integration heterogeneous integrated materials heterogeneous integrated packaging optical interconnection
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The 8×10 GHz Receiver Optical Subassembly Based on Silica Hybrid Integration Technology for Data Center Interconnection 被引量:3
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作者 Chao-Yi Li Jun-Ming An +8 位作者 Jiu-Qi Wang Liang-Liang Wang Jia-Shun Zhang Jian-Guang Li Yuan-Da Wu Yue Wang Xiao-Jie Yin Yong Li Fei Zhong 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第10期39-43,共5页
An 8×10 GHz receiver optical sub-assembly (ROSA) consisting of an 8-channel arrayed waveguide grating (AWG) and an 8-channel PIN photodetector (PD) array is designed and fabricated based on silica hybrid in... An 8×10 GHz receiver optical sub-assembly (ROSA) consisting of an 8-channel arrayed waveguide grating (AWG) and an 8-channel PIN photodetector (PD) array is designed and fabricated based on silica hybrid integration technology. Multimode output waveguides in the silica AWG with 2% refractive index difference are used to obtain fiat-top spectra. The output waveguide facet is polished to 45° bevel to change the light propagation direction into the mesa-type PIN PD, which simplifies the packaging process. The experimentM results show that the single channel I dB bandwidth of AWG ranges from 2.12nm to 3.06nm, the ROSA responsivity ranges from 0.097 A/W to 0.158A/W, and the 3dB bandwidth is up to 11 GHz. It is promising to be applied in the eight-lane WDM transmission system in data center interconnection. 展开更多
关键词 AWG GHz Receiver optical Subassembly Based on Silica Hybrid Integration Technology for Data Center interconnection The 8 PD
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A Single Mode Hybrid Ⅲ-Ⅴ/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection
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作者 王海玲 郑婉华 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第12期77-80,共4页
A single mode hybrid Ⅲ-Ⅴ/silicon on-chip laser based on the flip-chip bonding technology for on-chip optical interconnection is demonstrated. A single mode Fabry-Perot laser structure with micro-structures on an InP... A single mode hybrid Ⅲ-Ⅴ/silicon on-chip laser based on the flip-chip bonding technology for on-chip optical interconnection is demonstrated. A single mode Fabry-Perot laser structure with micro-structures on an InP ridge waveguide is designed and fabricated on an InP/AIGaInAs multiple quantum well epitaxial layer structure wafer by using i-line lithography. Then, a silicon waveguide platform including a laser mounting stage is designed and fabricated on a silicon-on-insulator substrate. The single mode laser is flip-chip bonded on the laser mounting stage. The lasing light is butt-coupling to the silicon waveguide. The laser power output from a silicon waveguide is 1.3roW, and the threshold is 37mA at room temperature and continuous wave operation. 展开更多
关键词 InP is with Chip Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for optical interconnection A Single Mode Hybrid mode for
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Adaptive and Intelligent Digital Signal Processing for Improved Optical Interconnection
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作者 SUN Lin DU Jiangbing +2 位作者 HUA Feng TANG Ningfeng HE Zuyuan 《ZTE Communications》 2020年第2期57-73,共17页
In recent years, explosively increasing data traffic has been boosting the con?tinuous demand of high speed optical interconnection inside or among data centers, high performance computers and even consumer electronic... In recent years, explosively increasing data traffic has been boosting the con?tinuous demand of high speed optical interconnection inside or among data centers, high performance computers and even consumer electronics. To pursue the improved intercon?nection performance of capacity, energy efficiency and simplicity, effective approaches are demonstrated including particularly advanced digital signal processing (DSP) meth?ods. In this paper, we present a review about the enabling adaptive DSP methods for opti?cal interconnection applications, and a detailed summary of our recent and ongoing works in this field. In brief, our works focus on dealing with the specific issues for short-reach interconnection scenarios with adaptive operation, including signal-to-noise-ratio (SNR) limitation, level nonlinearity distortion, energy efficiency consideration and the de?cision precision. 展开更多
关键词 optical interconnection digital signal processing advanced modulation formats
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Sixteen-element Ge-on-SOI PIN photo-detector arrays for parallel optical interconnects 被引量:1
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作者 李冲 薛春来 +2 位作者 刘智 成步文 王启明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期645-648,共4页
We describe the structure and testing of one-dimensional array parallel-optics photo-detectors with 16 photodiodes of which each diode operates up to 8 Gb/s. The single element is vertical and top illuminated 30μm-di... We describe the structure and testing of one-dimensional array parallel-optics photo-detectors with 16 photodiodes of which each diode operates up to 8 Gb/s. The single element is vertical and top illuminated 30μm-diameter silicon on insulator (Ge-on-SOI) PIN photodetector. High-quality Ge absorption layer is epitaxially grown on SO1 substrate by the ultra-high vacuum chemical vapor deposition (UHV-CVD). The photodiode exhibits a good responsivity of 0.20 A/W at a wavelength of 1550 nm. The dark current is as low as 0.36/aA at a reverse bias of 1 V, and the corresponding current density is about 51 mA/cm2. The detector with a diameter of 30 t.trn is measured at an incident light of 1.55 μm and 0.5 mW, and the 3-dB bandwidth is 7.39 GHz without bias and 13.9 GHz at a reverse bias of 3 V. The 16 devices show a good consistency. 展开更多
关键词 surface illuminate line array optical telecommunication parallel optical interconnects
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Short-Range Optical Wireless Communications for Indoor and Interconnects Applications
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作者 WANG Ke AmpalavanapiUai Nirmalathas +4 位作者 Christina Lim SONG Tingting LIANG Tian Kamal Alameh Efstratios Skafidas 《ZTE Communications》 2016年第2期13-22,共10页
Optical wireless communications have been widely studied during the past decade in short-range applications, such as indoor highspeed wireless networks and interconnects in data centers and high-performance computing.... Optical wireless communications have been widely studied during the past decade in short-range applications, such as indoor highspeed wireless networks and interconnects in data centers and high-performance computing. In this paper, recent developments in high-speed short-range optical wireless communications are reviewed, including visible light communications (VLCs), infrared indoor communication systems, and reconfigurable optical interconnects. The general architecture of indoor high-speed optical wireless communications is described, and the advantages and limitations of both visible and infrared based solutions are discussed. The concept of reconfigurable optical interconnects is presented, and key results are summarized. In addition, the challenges and potential future directions of short-range optical wireless communications are discussed. 展开更多
关键词 indoor infrared communications optical wireless communications reconfigurable optical interconnects visible light communica-tions
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Parallel Optical Interconnect Technology: Combination of Higher Performance and Lower Energy Consumption
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作者 Qiao Yaojun Gu Rentao Ji Yuefeng 《China Communications》 SCIE CSCD 2010年第3期99-106,共8页
This paper analyzes the physical potential, computing performance benefi t and power consumption of optical interconnects. Compared with electrical interconnections, optical ones show undoubted advantages based on phy... This paper analyzes the physical potential, computing performance benefi t and power consumption of optical interconnects. Compared with electrical interconnections, optical ones show undoubted advantages based on physical factor analysis. At the same time, since the recent developments drive us to think about whether these optical interconnect technologies with higher bandwidth but higher cost are worthy to be deployed, the computing performance comparison is performed. To meet the increasing demand of large-scale parallel or multi-processor computing tasks, an analytic method to evaluate parallel computing performance ofinterconnect systems is proposed in this paper. Both bandwidth-limit model and full-bandwidth model are under our investigation. Speedup and effi ciency are selected to represent the parallel performance of an interconnect system. Deploying the proposed models, we depict the performance gap between the optical and electrically interconnected systems. Another investigation on power consumption of commercial products showed that if the parallel interconnections are deployed, the unit power consumption will be reduced. Therefore, from the analysis of computing influence and power dissipation, we found that parallel optical interconnect is valuable combination of high performance and low energy consumption. Considering the possible data center under construction, huge power could be saved if parallel optical interconnects technologies are used. 展开更多
关键词 optical interconnects high performance computing power dissipation
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Review of the Low-Latency Optical Interconnect Technologies for Peta-Scale Computing
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作者 S. J. B. Yoo Yin Yawei 《China Communications》 SCIE CSCD 2012年第8期16-28,共13页
This paper reviews the recently developed optical interconnect technologies designed for scalable, low latency and high-throughput comunications within datacenters or high perforrmnce computers. The three typical arch... This paper reviews the recently developed optical interconnect technologies designed for scalable, low latency and high-throughput comunications within datacenters or high perforrmnce computers. The three typical architectures including the broadcast-and-select based Optical Shared Memory Supercomputer Interconnect System (OSMOSIS) switch, the defection routing based Data Vortex switch and the arrayed waveguide grating based Low-latency Interconnect Optical Network Switch (LIONS) switch are discussed in detail. In particular, we investigate the various Ioopback buffering technologies in LIONS and present a proof of principle testbed demonstration showing feasibility of LIONS architecture. Moreover, the performance of LIONS, Data Vortex and OSMOSIS with traditional state-of-the-art electrical switching network based on the Flattened-ButterFly (FBF) architecture in terms of throughput and latency are compared. The sinmlation based perfortmnce study shows that the latency of LIONS is almost independent of the number of input ports and does not saturate even at very high input load. 展开更多
关键词 optical interconnects switches WDM data centers high perforrmnce computing
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Influence on Multimode Rectangular Optical Waveguide Propagation Loss by Surface Roughness
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作者 Chuanlu Deng Li Zhao +3 位作者 Zhe Liu Nana Jia Fufei Pang Tingyun Wang 《ZTE Communications》 2014年第4期49-53,共5页
Optical scattering loss coefficient of muhimode rectangular waveguide is analyzed in this work. First, the effective refrac tive index and the mode field distribution of waveguide modes are obtained using the Marcatil... Optical scattering loss coefficient of muhimode rectangular waveguide is analyzed in this work. First, the effective refrac tive index and the mode field distribution of waveguide modes are obtained using the Marcatili method. The influence on scattering loss coefficient by waveguide surface roughness is then analyzed. Finally, the mode coupling efficiency for the SMFOpticalWaveguide (SOW) structure and MMFOptical Waveguide (MOW) structure are presented. The total scatter ing loss coefficient depends on modes scattering loss coeffi cients and the mode coupling efficiency between fiber and waveguide. The simulation results show that the total scatter ing loss coefficient for the MOW structure is affected more strongly by surface roughness than that for the SOW struc ture. The total scattering loss coefficient of waveguide decreas es from 3.97 x 10^-2 dB/cm to 2.96 x 10^-4 dB/cm for the SOW structure and from 5.24 - 10^-2 dB/cm to 4.7 x 10^-4 dB/ cm for the MOW structure when surface roughness is from 300nm to 20nm and waveguide length is 100cm. 展开更多
关键词 optical interconnect surface roughness optical waveguide scattering loss coefficient
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基于INTERCONNECT的光子神经网络的设计 被引量:1
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作者 程亚玲 刘美玉 王瑾 《电子质量》 2022年第2期50-53,共4页
近年来,代表人工智能(Artificial Intelligence,AI)的神经网络技术正朝着高速低功耗的方向发展。然而,由于电子器件的固有极限,传统电子神经网络功率效率与计算速度难以得到进一步提高。而光子神经网络能够把光电子技术与神经网络模型... 近年来,代表人工智能(Artificial Intelligence,AI)的神经网络技术正朝着高速低功耗的方向发展。然而,由于电子器件的固有极限,传统电子神经网络功率效率与计算速度难以得到进一步提高。而光子神经网络能够把光电子技术与神经网络模型有机地结合,提供了突破这一瓶颈的有效手段。该文介绍了基于INTERCONNECT软件搭建的光子神经网络Gri Net,分析该网络的线性计算结构和非线性激活单元,并实现对手写数字的识别,准确率可以达到90%。不同于以往单纯的数学理论实现,该文利用物理器件搭建了光子神经网络,成果可用于光学神经网络的训练算法开发和光子芯片的高效识别任务,有较强的现实意义。 展开更多
关键词 光子神经网络(ONN) 马赫曾德尔干涉仪(MZI) interconnect
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多维光互连柔性光背板压力分布优化实验研究 被引量:1
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作者 李桢民 王旭 +1 位作者 罗风光 徐俊波 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期98-104,共7页
【目的】文章旨在改进多层光纤布线结构,提高其抗压性能,进行压力分布优化实验研究,并提出一种多维光交叉互连柔性光背板压力分布优化结构和设计方法。【方法】文章通过改进多层光纤布线结构,利用实验分析不同光纤交叉方式,研究在相同... 【目的】文章旨在改进多层光纤布线结构,提高其抗压性能,进行压力分布优化实验研究,并提出一种多维光交叉互连柔性光背板压力分布优化结构和设计方法。【方法】文章通过改进多层光纤布线结构,利用实验分析不同光纤交叉方式,研究在相同压力下光纤排布、光纤交叉点的密度和光纤交叠层数等因素对光纤损耗的影响,由此提出一种优化光背板压力分布的双层背板理想光纤布线结构。【结果】由实验结果提出的理想双层布线结构采用双层背板和每个背板中的多层光纤优化布线,将两层柔性光背板进行上下叠加,光纤的布线方案采用光纤端口均匀分布在背板的4个边缘,且同一层级光纤紧密排布,交叠两层光纤于交叉点处。通过多层光纤交叉及错位叠加的布局,可实现多层光纤交叉互连布线优化分布,以提高光背板的抗压性能,从而提高其光传输交换的整体性能。【结论】文章所提方案光背板具有更小的体积、更好的抗压性能和更好的光信号传输损耗性能,能够实现更大面积、高密度和大容量柔性n×n光背板,具有良好的可拓展性,并使光纤布线工作更加简单和方便。 展开更多
关键词 光交换互连 柔性光背板 光纤布线结构 抗压性能
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基于深度神经网络的数据中心光互连网络资源分配方法 被引量:3
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作者 吕莹楠 尹奇龙 赵健 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第2期181-186,共6页
在人工智能环境下为了提高数据中心光互联网络组件和软件的安全性,需要构建优化的资源分配模型,提出基于深度神经网络的数据中心光互连网络资源分配方法。采用用户关联和功率谱分配联合优化方法构建数据中心光互连网络资源调度模型,结... 在人工智能环境下为了提高数据中心光互联网络组件和软件的安全性,需要构建优化的资源分配模型,提出基于深度神经网络的数据中心光互连网络资源分配方法。采用用户关联和功率谱分配联合优化方法构建数据中心光互连网络资源调度模型,结合对网络资源粒度的服务请求QoS资源配置实现对不同种类资源的融合和聚类处理,提取数据中心光互连网络资源的空间、时间、频谱等多维网格抽象模型参数,通过深度神经网络学习方法实现对网络资源分配过程中的多种资源粒度融合和收敛性寻优控制,建立用户之间分配数据中心光互连网络资源的信道模型,通过传输链路均衡配置方案实现对网络资源的优化分配和均衡配置。仿真结果表明,本方法的资源分配传输比特率为18 bit/s,延时较小,资源分配阻塞率低,为0.05%,且资源持有度较高,可始终维持在100%,说明本方法具有对较强的资源均衡配置能力。 展开更多
关键词 人工智能 软件安全 深度神经网络 数据中心光互连网络 资源分配
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面向数据中心的超高速光模块板级信号完整性研究
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作者 钟光诚 雷从彪 +1 位作者 姜宇轩 谢亮 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期83-91,共9页
【目的】人工智能的高速发展对数据中心算力提出了更高的要求。光模块作为数据中心光/电互连的核心器件,其设计也将迎来巨大挑战。随着光模块速率的不断提升,信号完整性问题成为制约光模块性能不可忽视的瓶颈。因此为了设计出满足数据... 【目的】人工智能的高速发展对数据中心算力提出了更高的要求。光模块作为数据中心光/电互连的核心器件,其设计也将迎来巨大挑战。随着光模块速率的不断提升,信号完整性问题成为制约光模块性能不可忽视的瓶颈。因此为了设计出满足数据中心光互连,特别是高性能计算场景速率要求的超高速光模块,需要对光模块内部高速链路进行优化设计。【方法】文章以一款双密度4通道小型可插拔(QSFP-DD)光模块设计方案为例,对光模块中影响信号完整性的因素进行了仿真优化。具体工作为,从理论角度分析了链路上引起信号完整性问题的部分,如过孔和球栅阵列(BGA)焊球,并讨论了优化这些性能的改进方法。特别是分析了针对50 GHz以上频段信号传输的优化方法,使高速链路能实现超高速4阶电平脉冲幅度调制(PAM4)信号低损耗传输。另外,还研究了整体高速通道的传输性能,并利用4端口矢量网络分析仪进行了测试。【结果】研究结果表明,该设计方案能够达到所需的传输带宽并且能有效削弱谐振。全通道仿真结果显示所有通道传输带宽内回波损耗低于-15 dB,插入损耗低于3 dB,可实现224 Gbit/s PAM4信号低损耗传输,同时测试结果与仿真结果基本相符,证明文章所提设计方案能满足数据中心高速光互连对光模块速率的需求。【结论】文章所提光模块信号完整性设计方法对今后超高速光模块设计具有重要的指导意义,同时也可以为其他各类高速电路设计提供参考。 展开更多
关键词 数据中心光互连 高速电路 信号完整性 双密度4通道小型可插拔光模块 电磁仿真
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光互连数据中心网络架构与业务路由技术研究
14
作者 王金涛 刘逢清 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期92-97,共6页
【目的】目前已提出的数据中心光互连网络结构中,大多将光网络用于交换机间的机架间通信,而机架内服务器之间的通信则通过电以太网交换机实现。由于电以太网交换机功率较大且数量众多,目前所提出的数据中心光互连网络存在能耗高、带宽... 【目的】目前已提出的数据中心光互连网络结构中,大多将光网络用于交换机间的机架间通信,而机架内服务器之间的通信则通过电以太网交换机实现。由于电以太网交换机功率较大且数量众多,目前所提出的数据中心光互连网络存在能耗高、带宽低和分组时延大等问题。为了进一步改善数据中心光互连网络的性能,文章提出了一种基于可重排无阻塞三级Clos网络的机架内光互连网络结构。【方法】在此结构中,机架内服务器通过1个三级Clos网络实现相互连接,同时结合文章所提的多波长路由算法可实现机架内服务器间的无阻塞通信。【结果】文章使用OMNET++软件进行了仿真验证,结果显示,文章所提结构的吞吐量在同等条件下比传统机架内电交换提高20%,端到端平均时延减少90%,能耗减少67%。【结论】通过仿真对比可知,文章所提结构可以改善数据中心光互连网络的带宽利用、分组时延及能耗等性能。 展开更多
关键词 光互连 数据中心网络 架内通信 多级交换 波长路由
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片间光互连发展态势分析(特邀)
15
作者 刘璐 吴冰冰 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期14-18,共5页
随着各行业数字化转型升级进度加快,大数据和云计算等新技术的迅速普及应用,尤其是近两年来,人工智能大模型热潮兴起,带动算力需求快速增长。当前,电子信息技术遭遇带宽和能耗挑战,摩尔定律面临失效危机。相比于电信号,光信号具有传输... 随着各行业数字化转型升级进度加快,大数据和云计算等新技术的迅速普及应用,尤其是近两年来,人工智能大模型热潮兴起,带动算力需求快速增长。当前,电子信息技术遭遇带宽和能耗挑战,摩尔定律面临失效危机。相比于电信号,光信号具有传输带宽大、传输损耗小、抗干扰能力强和可并行传输等诸多优势,利用光进行互连成为信息技术发展的重要方向。当前,“光进铜退”趋势持续,光互连的应用场景从机架、板卡进入芯片。在单个芯片封装中集成光子和电子器件,不仅可以提高集成度和端口密度,还可以实现低能耗以及低时延。如何发展片间光互连,成为当前的研究热点之一。文章面向数字时代需求,针对算力基础设施两大典型应用场景——数据中心以及计算中心,梳理了片间光互连的最新技术动态,分析了产业生态与标准化进展,并研判其发展趋势。文章从技术、产业和应用等角度进行了深入探究,明确光互连可以从带宽、能耗和时延等方面有效提升数据中心中交换芯片与外部以及计算中心中计算芯片与外部之间的互连性能。当前片间光互连已取得初步进展,相关技术与标准化研究热度持续上升,产业得到初步落地。相较于数据中心,计算中心片间光互连技术的性能要求更高,产业化标准化进度更为滞后。整体来说,光互连的短距化将使光子进一步发挥自身优势和挖掘应用潜力,支撑信息通信技术的持续进步。 展开更多
关键词 数据中心 光电合封 光输入输出 光互连
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硅基集成光开关阵列的高速驱动控制电路设计
16
作者 张毅远 武雅婷 +2 位作者 米光灿 黄莹 储涛 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期325-333,共9页
通过分析光开关单元的物理结构,提出等效电学模型,用于模拟光开关单元的瞬态响应.基于该模型,针对光开关阵列设计高速驱动控制电路,结合仿真探究电压尖峰对光开关单元瞬态响应的影响.系统测试结果表明,驱动电路施加的电压信号的上升/下... 通过分析光开关单元的物理结构,提出等效电学模型,用于模拟光开关单元的瞬态响应.基于该模型,针对光开关阵列设计高速驱动控制电路,结合仿真探究电压尖峰对光开关单元瞬态响应的影响.系统测试结果表明,驱动电路施加的电压信号的上升/下降时间为1.7/1.6 ns,能够满足高速光开关纳秒级切换速度的需求.在该驱动电路的配合下,光开关阵列的切换时间为2.1~5.9 ns,实现了较先进的高速光交换系统. 展开更多
关键词 光通信 光互连 硅基光子学 硅基光开关 驱动控制电路
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数据中心互联开放光传输系统设计
17
作者 周谞 王娟 +2 位作者 鲁婉婕 金宇 李升男 《邮电设计技术》 2024年第2期1-6,共6页
介绍了云计算互联网络的结构以及数据中心互联开放光传输系统的演进和当前主流的光传输系统方案。结合数据中心互联的场景和业务特点,分析和介绍了开放光传输设备的硬件设计和软件设计。在系统设计方面,介绍了统一网管、高速保护系统、... 介绍了云计算互联网络的结构以及数据中心互联开放光传输系统的演进和当前主流的光传输系统方案。结合数据中心互联的场景和业务特点,分析和介绍了开放光传输设备的硬件设计和软件设计。在系统设计方面,介绍了统一网管、高速保护系统、故障定位和止损系统。针对网络智能化需求,讨论了系统性能估计、故障预测以及数字孪生网络等技术。 展开更多
关键词 开放光传输系统 数据中心互联 光保护
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高精度倒装焊机的光学对位系统
18
作者 王雁 吕琴红 郝耀武 《电子工艺技术》 2024年第2期22-24,共3页
红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得... 红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得出芯片与基板的调平和对准是关键环节。介绍了倒装焊机光学对位系统的组成,并对其准直光路系统、显微成像系统、激光测距系统进行了研究。 展开更多
关键词 倒装焊机 光学对位系统 倒装互连
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铁路通信平台中一种光电混合背板互连系统研究
19
作者 欧均富 韦文 张鑫 《铁路通信信号工程技术》 2024年第12期57-61,共5页
为满足铁路通信平台中信号速率高、交换容量大,端口速率和背板接口交换速率高的需求,设计一种光电混合背板互连系统方案,介绍该方法总体实现方案、各模块实现方案、高速信号和低速信号通信过程。该方案可解决现有光背板互连技术的光连... 为满足铁路通信平台中信号速率高、交换容量大,端口速率和背板接口交换速率高的需求,设计一种光电混合背板互连系统方案,介绍该方法总体实现方案、各模块实现方案、高速信号和低速信号通信过程。该方案可解决现有光背板互连技术的光连接拓扑关系固定,无法随时配置变动,电连接器和光连接器独立使用,占用空间大、成本高的问题。 展开更多
关键词 通信平台 光电混合背板 互连系统 光纤束 插板 光电转换模块
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面向算力网络OXC技术在光传送网规划应用分析
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作者 蔡明珠 李彪 陈曦 《长江信息通信》 2024年第9期171-174,共4页
文章以算力网络为对象,从架构、带宽、时延等方面出发,对光传送网方面的需求,所遭遇的各种挑战展开全面分析,以OXC技术的各项特征为依据,针对某网络现状,研究了三种基于OXC技术的光传送网规划应用方案,并从安全性,可扩展性和投资方面对... 文章以算力网络为对象,从架构、带宽、时延等方面出发,对光传送网方面的需求,所遭遇的各种挑战展开全面分析,以OXC技术的各项特征为依据,针对某网络现状,研究了三种基于OXC技术的光传送网规划应用方案,并从安全性,可扩展性和投资方面对三种方案进行比较分析,结果得出双子架光线路板互联方案具备更高的安全性,扩展性,且有较经济的投资,满足客户对该城域网OXC改造要求。 展开更多
关键词 算力网络 光传送网 OXC技术 双子架光线路板互联
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