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无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究
被引量：
8
1
作者
王涛
李晓池
杨显锋
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期101-103,共3页
用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为...
用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为10%时浸渗能顺利进行。
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关键词
浸渗法
制备过程
工艺研究
SIO2
质量分数
气氛
碳化硅颗粒增强铝基复合材料
性能
体积分数
保温时间
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职称材料
题名
无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究
被引量：
8
1
作者
王涛
李晓池
杨显锋
机构
西安科技大学材料科学与工程系
山东中博先进材料股份有限公司
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期101-103,共3页
基金
江西省自然科学基金资助项目(0350013)
文摘
用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为10%时浸渗能顺利进行。
关键词
浸渗法
制备过程
工艺研究
SIO2
质量分数
气氛
碳化硅颗粒增强铝基复合材料
性能
体积分数
保温时间
Keywords
silicon carbide particle aluminum marix composite pressureless infiltration technique
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究
王涛
李晓池
杨显锋
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2005
8
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