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激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用
1
作者 李嘉伟 刘迅 +2 位作者 贾海斌 郑家春 陈永碧 《现代雷达》 北大核心 2025年第6期104-108,共5页
针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料... 针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料不易被钎料润湿的特性,提升阻焊效果。首先,通过多次激光刻印实验,得到了T/R组件激光刻印的最佳参数;其次,通过高温和氧化实验,证明了激光刻印技术不会对刻印线边缘造成额外损伤;然后,通过阻焊实验,证明了激光刻印阻焊技术能够有效阻止钎料的漫溢,且不会对壳体的可焊性产生其他影响;最后,通过实际生产验证,证明了激光阻焊刻印技术再配合专门的定位工装,可以满足实际生产的焊料阻焊需求。 展开更多
关键词 收发组件 焊料漫溢 激光刻印 焊料阻焊技术 微组装技术
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一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
2
作者 林朋 高艳红 冯文杰 《电讯技术》 北大核心 2025年第4期608-613,共6页
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)... 针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)进行硅腔埋置,并将其与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成,设计了共面波导(Co-planar Waveguide,CPW)-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术,组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试,在92~94 GHz内,饱和发射功率为29 dBm,单通道发射增益达到27 dB,接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm,在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能,具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 相控阵雷达 瓦片式t/r组件 W波段 MMIC异构集成 硅基三维封装
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T/R双模微波功率模块技术及其应用 被引量：1
3
作者 李建兵 邱立 +2 位作者 王斌 郭静坤 董雪雨 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期12-17,共6页
微波功率模块(MPM)是真空电子器件和固态电子器件组合而成的一种新型微波功率器件,具有频率高、频带宽、功率大、体积重量小等特点,它使常规行波管的应用变得更加便利和广泛。现代战争向雷达、电子战综合一体化方向发展,这就要求功放既... 微波功率模块(MPM)是真空电子器件和固态电子器件组合而成的一种新型微波功率器件,具有频率高、频带宽、功率大、体积重量小等特点,它使常规行波管的应用变得更加便利和广泛。现代战争向雷达、电子战综合一体化方向发展,这就要求功放既能工作在高峰值功率、低占空比的高模工作方式,也能工作在低峰值功率、准连续波的低模工作方式,针对这一需求,结合电子系统收发共孔径的要求,提出了T/R双模MPM技术。T/R双模MPM技术的核心是T/R双模行波管,基于三端口双向T/R行波管,通过在慢波系统的衰减器附近设置一个耦合口,实现行波管的信号反向接收功能;通过T/R双模行波管设计、双模放大均衡组件、双调制栅极电源等技术实现MPM的双模双向功能。T/R双模MPM应用前景广阔,特别是在基于无人机平台的作战应用中的具有明显优势。 展开更多
关键词 微波功率模块 t/r行波管 收发共孔径 功放 均衡器
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一种三维集成的Ku波段高功率T/R模块 被引量：1
4
作者 陈兴 张超 +1 位作者 陈东博 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期569-574,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维(3D)异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段四通道高功率收发(T/R)模块。该模块由两层硅基封装堆叠而成,层间采用球栅阵列(BGA)植球堆叠,实现模块小型化;采用高低阻抗匹配建... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维(3D)异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段四通道高功率收发(T/R)模块。该模块由两层硅基封装堆叠而成,层间采用球栅阵列(BGA)植球堆叠,实现模块小型化;采用高低阻抗匹配建模,保证低损耗输出,采用导热垫加微流道散热板达到了良好的散热效果,实现模块高功率输出;对模块的微波垂直互连结构和散热进行建模和仿真。测试结果表明,在14~18 GHz内发射通道饱和输出功率大于40 dBm,接收通道增益大于21 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸仅为14.0 mm×14.0 mm×3.3 mm。该模块在兼顾高集成度的同时性能指标得到了进一步提升。 展开更多
关键词 硅基微电子机械系统(MEMS) 收发(t/r)模块 三维集成 高功率 散热设计
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基于硅基堆叠SIP技术的超宽带T/R组件 被引量：5
5
作者 刘卫强 万涛 +2 位作者 吕苗 倪涛 史千一 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第2期74-78,共5页
传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现... 传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现多层堆叠的三维封装。通过采用芯片多功能集成技术和超宽带射频信号的垂直互连技术,设计出三维堆叠的四通道超宽带T/R组件。T/R组件带宽为6 GHz~18 GHz,单通道的发射功率优于23 dBm,接收增益优于20 dB,可实现6位数控衰减及6位数控移相,尺寸仅有13.0 mm×13.0 mm×3.4 mm。该技术可以实现多通道超宽带T/R组件的SIP封装,有利于工程应用。 展开更多
关键词 t/r组件 超宽带 硅基 系统级封装 堆叠
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5米S-SAR卫星固态有源馈电网络设计与实现
6
作者 赵海洋 吕慎刚 +2 位作者 李阳斌 刘洪斌 郑新 《航天器工程》 北大核心 2025年第3期103-110,共8页
针对5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)卫星对有源馈电系统提出的高功率、高效率、高可靠性及多极化等应用需求,文章设计了一种固态有源馈电网络,采用相控阵馈源体制,在原集中式馈电系统的基础上,引入相控阵的设计理念,通过收发(T/R)组件、... 针对5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)卫星对有源馈电系统提出的高功率、高效率、高可靠性及多极化等应用需求,文章设计了一种固态有源馈电网络,采用相控阵馈源体制,在原集中式馈电系统的基础上,引入相控阵的设计理念,通过收发(T/R)组件、波束控制单元等来实现射频大功率有源馈电和多极化工作模式。通过对氮化镓(GaN)化合物半导体高功率器件的应用,实现了馈电系统的高功率、高效率和高可靠性等性能指标要求。通过机热一体化设计,形成了一种具有良好力学性能和热学性能的固态有源馈电网络系统。项目完成了规定的环境试验考核,并提交5米S-SAR卫星装星应用验证,结果表明:该固态有源馈电网络满足卫星的使用要求。 展开更多
关键词 5米S频段合成孔径雷达卫星 固态有源馈电网络 t/r组件 氮化镓化合物半导体
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5米S-SAR卫星总体设计与技术创新
7
作者 王国良 朱雅琳 +6 位作者 李志刚 王迪 郑泽星 陈娟 梅名宣 王帅雷 贾松霖 《航天器工程》 北大核心 2025年第3期60-66,共7页
5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)01/02卫星是最高分辨率为5 m、工作在S频段的SAR卫星,星上配置有S频段SAR载荷及星上应急数据实时处理设备,对应急区域的SAR数据进行星上实时成像处理和检测。文章简述卫星总体设计方案;总结有效载荷设计技... 5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)01/02卫星是最高分辨率为5 m、工作在S频段的SAR卫星,星上配置有S频段SAR载荷及星上应急数据实时处理设备,对应急区域的SAR数据进行星上实时成像处理和检测。文章简述卫星总体设计方案;总结有效载荷设计技术和应用创新点,尤其是大口径构架式双焦点椭球抛物面反射器、基于国产化S频段大功率GaN器件的收发(T/R)组件、基于星上数据实时处理功能的应急应用新模式。卫星在轨测试和应用情况表明:5米S-SAR 01/02卫星星地一体化性能均满足设计指标要求,为国家应急管理、生态环境保护业务化应用提供重要技术支撑。反射面体制全极化5米S-SAR卫星总体设计技术和技术创新,可为S频段SAR卫星技术和应用的发展提供参考。 展开更多
关键词 5米S频段合成孔径雷达卫星 多极化相控阵馈源 抛物面反射器 S频段收发组件 应急应用
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基于SiP技术的新型瓦片式TR组件设计
8
作者 辜霄 李庆东 +2 位作者 张晶 姚剑平 苟明艺 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期84-88,共5页
基于系统级封装(SiP)技术,设计了一种新型瓦片式TR组件,该TR组件工作于Ku频段,使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术,配合散热性良好的复合材料围框及盖板封装,采用球栅阵列(BGA)射频/低频连接方式,实现高密度互连。具备对4路Ku频段信号分时收发... 基于系统级封装(SiP)技术,设计了一种新型瓦片式TR组件,该TR组件工作于Ku频段,使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术,配合散热性良好的复合材料围框及盖板封装,采用球栅阵列(BGA)射频/低频连接方式,实现高密度互连。具备对4路Ku频段信号分时收发和幅相控制功能。在接收状态下,对4路信号进行低噪声放大并合为1路输出。在发射状态下,将1路信号功分为4路并进行功率放大输出。该TR组件尺寸为15.8mm×15mm×3.05mm,单通道噪声系数为2.3dB,单通道连续波输出功率大于25.0dBm。 展开更多
关键词 tr组件 HtCC SIP BGA
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5米S-SAR卫星SAR载荷设计与实现
9
作者 倪江 禹卫东 +2 位作者 王楠 郑明洁 张华春 《航天器工程》 北大核心 2025年第3期72-81,共10页
5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)卫星上安装了我国首部基于相控阵馈源反射面天线的星载全极化SAR。S频段SAR载荷最高分辨率5 m,最大幅宽200 km。基于轻量化和低功耗设计思路,其主要技术特点是:采用大型可展开双焦点双极化相控阵馈源反射面... 5米S频段合成孔径雷达(S-SAR)卫星上安装了我国首部基于相控阵馈源反射面天线的星载全极化SAR。S频段SAR载荷最高分辨率5 m,最大幅宽200 km。基于轻量化和低功耗设计思路,其主要技术特点是:采用大型可展开双焦点双极化相控阵馈源反射面天线体制,反射面天线口径9.40 m×3.75 m,在方位向焦平面沿距离向分布16个双极化馈源;大功率收发(T/R)组件采用高效率国产GaN器件实现,单通道发射功率200 W,空间合成后系统总发射功率超过3200 W。SAR载荷质量252 kg,最大功耗1210 W。在轨测试结果表明:系统性能满足或优于设计要求,获取的S频段SAR图像地物信息丰富,图像质量高。 展开更多
关键词 5米S频段合成孔径雷达卫星 相控阵馈源 双焦点反射面天线 收发组件 内定标 全温试验
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相控阵雷达数字T/R组件研究 被引量：29
10
作者 吴曼青 靳学明 谭剑美 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2001年第2期57-60,共4页
简要介绍了基于直接数字合成 (DDS)技术的数字 T/ R组件的基本原理 ,对基于 DDS的相控阵数字发射组件进行了实验研究 ,文章给出了实验结果 ,并进行了分析。
关键词 数字t/r组件 直接数字民 波束控制 相控阵雷达
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S波段八通道数字T/R组件研究与设计 被引量：15
11
作者 苏力争 钟剑锋 +1 位作者 张建增 唐宝富 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第9期66-68,72,共4页
研究了一种S波段相控阵雷达数字T/R组件,讨论了组件结构总体布局及装配工艺设计,并对八单元T/R组件设计中存在的散热、电磁兼容等关键技术进行了重点阐述,提出了具体解决措施。研制出的八单元数字T/R组件输出功率达到50 W,同时实现了组... 研究了一种S波段相控阵雷达数字T/R组件,讨论了组件结构总体布局及装配工艺设计,并对八单元T/R组件设计中存在的散热、电磁兼容等关键技术进行了重点阐述,提出了具体解决措施。研制出的八单元数字T/R组件输出功率达到50 W,同时实现了组件小型化,性能指标达到电信及结构总体的设计要求。 展开更多
关键词 数字t r组件 多通道 散热 电磁兼容
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一种高功率小型化T/R组件发射通道的设计 被引量：9
12
作者 王卫华 周章洪 江元俊 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2005年第7期54-57,共4页
介绍了一种高功率小型化T/R组件的组成及工作原理;结合该型T/R组件发射通道的特点,论述了小型化发射通道设计的几项关键技术,这主要包括:匹配电路小型化设计;3dB电桥的设计;输出功率可调的实现。
关键词 t/r组件 发射通道 小型化
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一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式 被引量：12
13
作者 张之光 徐正 +2 位作者 刘骁 齐向阳 许哲 《科学技术与工程》 北大核心 2013年第11期3104-3108,共5页
在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应... 在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。 展开更多
关键词 微波垂直互连 瓦片式t r组件 低温共烧陶瓷(LtCC) 偏置带状线HFSS
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L波段8通道宽带数字T/R组件技术 被引量：7
14
作者 王玉辉 牛戴楠 张晋 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2012年第10期63-69,共7页
研究了一种L波段8通道宽带数字T/R组件设计技术。组件具有瞬时带宽宽和发射功率大的特点,可以产生带宽为100 MHz的线性调频信号(LFM),单通道输出功率可达50 W。该组件集成了8个独立的收发通道,上下变频都采用一次变频,简化了电路设计,... 研究了一种L波段8通道宽带数字T/R组件设计技术。组件具有瞬时带宽宽和发射功率大的特点,可以产生带宽为100 MHz的线性调频信号(LFM),单通道输出功率可达50 W。该组件集成了8个独立的收发通道,上下变频都采用一次变频,简化了电路设计,控制组件的体积、重量和成本,取得了良好的效果。通过对研制样件的测试,设计性能达到要求,其通道间相位长期稳定性即同频点相位差RMS达到发射小于2.5°,接收小于0.7°的指标。利用2个样件构建了16单元数字线阵试验平台,给出了发射和接收方向图。 展开更多
关键词 数字t/r组件 宽带 多通道
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S波段四通道小型化数字T/R组件设计与实现 被引量：6
15
作者 付德龙 刘登宝 +1 位作者 张岳华 胡啸 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第S1期169-172,共4页
数字T/R组件是数字阵列雷达系统的核心模块之一,系统要求高性能的同时实现小型化和轻型化。本文研究并实现了一种S波段四通道T/R组件。该T/R组件采用收发均数字化的体制;发射通道功放模块基于第三代半导体技术—Ga N。采用集成化设计方... 数字T/R组件是数字阵列雷达系统的核心模块之一,系统要求高性能的同时实现小型化和轻型化。本文研究并实现了一种S波段四通道T/R组件。该T/R组件采用收发均数字化的体制;发射通道功放模块基于第三代半导体技术—Ga N。采用集成化设计方法,T/R组件具有工作带宽宽,输出功率大,通用性强,小型化和轻型化等优点。 展开更多
关键词 数字t/r组件 小型化 氮化镓 S波段
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基于金基钎料的毫米波T/R组件连接技术研究 被引量：5
16
作者 许立讲 李孝轩 +1 位作者 刘刚 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第12期60-62,66,共4页
介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用。基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密... 介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用。基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术。试验结果表明,共晶焊接试验芯片通过X-ray检测焊透率高于95%,焊接接头剪切强度满足国军标要求;组件气密封装试验组件气密性达到10-10Pa.m3/s,毫米波T/R组件电性能测试满足设计要求。 展开更多
关键词 金锡 金锗 毫米波 t/r组件 连接
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基于多指标相似性的T/R组件剩余寿命融合预测方法 被引量：9
17
作者 侯晓东 杨江平 +3 位作者 邓斌 夏亮 王挺 朱新权 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期190-198,共9页
为实现对T/R组件剩余寿命的准确预测,及时掌握装备当前健康状态和提高装备维修保障水平,分析T/R组件的故障特点,筛选出反映T/R组件状态退化过程的状态监测指标,通过计算每个指标对应的剩余寿命信息和权重,得到T/R组件的剩余寿命预测结... 为实现对T/R组件剩余寿命的准确预测,及时掌握装备当前健康状态和提高装备维修保障水平,分析T/R组件的故障特点,筛选出反映T/R组件状态退化过程的状态监测指标,通过计算每个指标对应的剩余寿命信息和权重,得到T/R组件的剩余寿命预测结果。通过算例分析与比较,验证了预测方法的实用性与有效性。研究结果可为电子装备剩余寿命预测提供理论指导,对合理计划维修资源和提高装备战斗力具有重要意义。 展开更多
关键词 t/r组件 剩余寿命预测 相似性 状态监测指标 大型相控阵雷达
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X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计 被引量：21
18
作者 王周海 李雁 +1 位作者 王小陆 郑林华 《雷达科学与技术》 2005年第5期301-305,共5页
介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通... 介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通道输出功率大于5W。 展开更多
关键词 双通道t/r组件 低温共烧陶瓷基板 基板设计 电磁兼容性
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基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计 被引量：12
19
作者 张琦 苏东林 张德智 《现代电子技术》 2007年第1期55-57,共3页
介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。... 介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。最后,给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数,单只组件体积仅为75×22×10 mm3,重量仅为37 g,组件输出功率大于6 W。 展开更多
关键词 t/r组件 低温共烧陶瓷基板 小型化设计 电磁兼容
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基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用 被引量：8
20
作者 张兆华 崔鲁婧 +1 位作者 李浩 王从香 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页
基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿... 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。 展开更多
关键词 苯并环丁烯(BCB) 薄膜多层基板 毫米波 t/r组件
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