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SCB火工品的研究与发展
被引量:
20
1
作者
祝逢春
徐振相
+4 位作者
周彬
陈西武
秦志春
田桂蓉
侯素娟
《爆破器材》
CAS
北大核心
2003年第1期18-23,共6页
文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。
关键词
scb
火工品
研究
发展
半导体桥
微电子
封装
在线阅读
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职称材料
半导体桥火工品研究新进展
被引量:
38
2
作者
祝逢春
徐振相
+4 位作者
陈西武
周彬
秦志春
田桂蓉
侯素娟
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期106-110,共5页
半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的...
半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化。
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关键词
半导体桥火工品
结构
理论模型
多层焊接区
封装方式
桥丝式火工品
研究进展
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职称材料
半导体桥的设计分析
被引量:
19
3
作者
祝逢春
秦志春
+2 位作者
陈西武
周彬
徐振相
《爆破器材》
CAS
北大核心
2004年第2期22-25,共4页
半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计...
半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。
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关键词
半导体桥
火工品
掺杂硅/多晶硅
临界能
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职称材料
题名
SCB火工品的研究与发展
被引量:
20
1
作者
祝逢春
徐振相
周彬
陈西武
秦志春
田桂蓉
侯素娟
机构
南京理工大学
出处
《爆破器材》
CAS
北大核心
2003年第1期18-23,共6页
文摘
文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。
关键词
scb
火工品
研究
发展
半导体桥
微电子
封装
Keywords
semiconductor
bridge
(
scb
),
initiating device
,
microelectronics
,
packing
分类号
TQ565.1 [化学工程—炸药化工]
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职称材料
题名
半导体桥火工品研究新进展
被引量:
38
2
作者
祝逢春
徐振相
陈西武
周彬
秦志春
田桂蓉
侯素娟
机构
南京理工大学
出处
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期106-110,共5页
文摘
半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化。
关键词
半导体桥火工品
结构
理论模型
多层焊接区
封装方式
桥丝式火工品
研究进展
Keywords
semiconductor
technique,
initiating device
(explosive initiator),
semiconductor
bridge
(
scb
), plasma,
packing
, chip
分类号
TJ450 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
半导体桥的设计分析
被引量:
19
3
作者
祝逢春
秦志春
陈西武
周彬
徐振相
机构
南京理工大学
出处
《爆破器材》
CAS
北大核心
2004年第2期22-25,共4页
文摘
半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。
关键词
半导体桥
火工品
掺杂硅/多晶硅
临界能
Keywords
semiconductor
bridge
(
scb
),
initiating device
,doped silicon/polysilicon,critical energy
分类号
TJ450 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SCB火工品的研究与发展
祝逢春
徐振相
周彬
陈西武
秦志春
田桂蓉
侯素娟
《爆破器材》
CAS
北大核心
2003
20
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职称材料
2
半导体桥火工品研究新进展
祝逢春
徐振相
陈西武
周彬
秦志春
田桂蓉
侯素娟
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
38
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
半导体桥的设计分析
祝逢春
秦志春
陈西武
周彬
徐振相
《爆破器材》
CAS
北大核心
2004
19
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职称材料
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0
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