基于改进拉普拉斯变换的PCB电路边缘检测方法

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作者 陈泽明 单文桃 +1 位作者 徐成 张陈 《激光杂志》 北大核心 2025年第2期82-87,共6页

针对PCB板中存在复杂纹理、细微瑕疵及其多样性的问题,提出一种专为PCB板内部电路设计的边缘检测方法。首先,采用自适应局部降噪滤波对图像进行预处理,降低噪声干扰。其次,通过对拉普拉斯变换结果取绝对值,增强边缘信息。接着,引入直线... 针对PCB板中存在复杂纹理、细微瑕疵及其多样性的问题,提出一种专为PCB板内部电路设计的边缘检测方法。首先,采用自适应局部降噪滤波对图像进行预处理,降低噪声干扰。其次,通过对拉普拉斯变换结果取绝对值,增强边缘信息。接着,引入直线检测核进行二次卷积运算,并计算结果的“欧几里德范数”,进一步突出边缘特征。最后,通过局部阈值分割技术,精确提取电路边缘。实验结果表明,与传统边缘检测算法相比,该方法的抗干扰性能提升1.5倍,对PCB板电路边缘检测效果较好。 展开更多

关键词 PCB板 边缘检测 自适应局部降噪滤波 拉普拉斯变换 局部阈值分割

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带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

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作者 倪浩然 王国辉 张文杰 《印制电路信息》 2024年第6期1-5,共5页

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位... 开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。 展开更多

关键词 印制电路板 连接器 板边插头 板厚

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光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

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作者 纪成臣 袁斌 江旭 《印制电路信息》 2024年第3期12-15,共4页

随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线... 随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。 展开更多

关键词 印制电路板 板边插头 尺寸公差

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挠性印制电路板板边插头的优化设计

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作者 钱燚 翟可鹏 冯卓 《印制电路信息》 2024年第3期40-45,共6页

高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提... 高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。 展开更多

关键词 信号完整性 挠性印制电路板 传输线 传输线损耗 板边插头

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分级分段金手指与连接器尺寸匹配影响因素研究 被引量：1

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作者 安维 陆学军 +2 位作者 曾福林 安绍银 李敬科 《印制电路信息》 2018年第3期41-46,共6页

分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况。本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影响PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要... 分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况。本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影响PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据。 展开更多

关键词 板边插头 连接器 尺寸 印制电路板

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一种基于非完整点云数据的航空发动机叶片边缘半径获取方法

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作者 曹国强 郭旭 +1 位作者 叶长龙 丁建 《计量学报》 CSCD 北大核心 2023年第4期527-533,共7页

非接触测量技术不依赖叶片原始设计模型,快速获取叶片的关键几何参数,但在叶片边缘高曲率区域获得的点云稀疏散乱,以至于获取叶片前后缘半径困难。针对此问题,提出了一种基于非完整点云数据叶片前后缘半径获取方法。该方法通过点云分割... 非接触测量技术不依赖叶片原始设计模型,快速获取叶片的关键几何参数,但在叶片边缘高曲率区域获得的点云稀疏散乱,以至于获取叶片前后缘半径困难。针对此问题,提出了一种基于非完整点云数据叶片前后缘半径获取方法。该方法通过点云分割,获得叶盆与叶背多项式形式的轮廓线,运用二分法逼近方法,获得同时与叶盆和叶背相切的叶缘圆弧。与接触式三坐标测量机测量叶缘半径得到的结果进行对比,偏差<30%。该方法在一定程度上能够改善高曲率曲面非接触测量点云失真问题,为叶片快速重构提供了参考。 展开更多

关键词 计量学 叶片前后缘 非完整点云数据 非接触测量 点云分割 参数获取

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立体结构密集单元PCB层偏改善 被引量：1

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作者 袁继旺 范金泽 +1 位作者 杜红兵 王小平 《印制电路信息》 2014年第8期61-64,共4页

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟,但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例,剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。

关键词 层间偏移 阶梯槽 板边插头 短路

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浅谈高速分段连接器线路板板制作流程 被引量：1

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作者 钟招娣 何艳球 +1 位作者 蒋华 张亚锋 《印制电路信息》 2018年第2期46-49,共4页

文章主要针对高速光纤连接器板的现有生产方式进行验证,对比出目前最佳的生产模式,并总结出可以适用于此类板批量生产的制作流程及工程设计方案。

关键词 光纤连接 板边插头 分段金手指

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光模块PCB板边插头发白的改善研究

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作者 李华聪 林以炳 +2 位作者 周小平 阳益美 陈前 《印制电路信息》 2023年第7期10-14,共5页

应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计... 应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善,拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行,使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向,铣削后发白位置集中在插头前端,再通过斜边去除白边。结果表明,上述方案可有效改善板边发白。 展开更多

关键词 光模块 板边插头 印制电路板 发白 玻纤

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长短板边插头渗金改善方法研究

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作者 李丰 刘克敢 《印制电路信息》 2014年第12期55-58,共4页

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。

关键词 板边插头 电镀镍金 析氢反应 渗金

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高精度FPC插头激光切割技术

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作者 覃贤德 刘泽民 《印制电路信息》 2011年第S1期92-95,共4页

本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm... 本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm的要求。以插头边为定位基准点,进行畸变校正补偿,从而确保切割精度。 展开更多

关键词 插头 加工精度 涨缩 定位点

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PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

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作者 罗家伟 黄力 +1 位作者 邓林凤 曹小冰 《印制电路信息》 2023年第6期24-30,共7页

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,... 板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。 展开更多

关键词 印制电路板 板边插头(金手指) 阶梯铜 电镀均匀性

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阶梯板边插头板的批量化制作总结

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作者 葛春 任军成 +1 位作者 史书汉 朱兴华 《印制电路信息》 2014年第10期27-32,70,共7页

随着通讯技术向高速通讯发展,阶梯板边插头设计应运而生,文章就其PCB在资料的工程设计、批量制作过程中的问题,进行总结作为参考。

关键词 阶梯板 板边插头 批量制作

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印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究

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作者 宁敏洁 周亮 +1 位作者 周波 方贵练 《印制电路信息》 2022年第12期32-35,共4页

本文主要对印制板板边插头硝酸蒸汽试验机理进行研究,通过对试验后的试样切片及电镜观察分析,总结出金面镀层硝酸蒸汽腐蚀机理,并分析腐蚀失效的形成原因,最后从工艺参数和工艺设计两方面提出板边插头镀层可靠性的改善措施。

关键词 板边插头 腐蚀机理 硝酸蒸汽

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盲孔分段插头印制板工艺研究

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作者 孟昭光 《印制电路信息》 2025年第4期34-38,共5页

为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技... 为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技术瓶颈,因此针对该瓶颈问题提出解决方案。研究结果可为企业量产该类产品提供技术参考。 展开更多

关键词 分段插头 二次干膜 电镀厚金

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