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PCB工艺FMEA领域知识图谱构建与应用 被引量：1
1
作者 叶进 林琦越 +2 位作者 唐欣 王秋祥 胡宁 《计算机工程与应用》 北大核心 2025年第11期227-237,共11页
随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新... 随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新模式。在图谱构建过程中,针对大量实体为复杂句子的特点,训练了一个加入PCB与FMEA特征词典的FLEBERT NER模型,实现对失效数据的实体识别,实验对比证明效果良好;对识别的实体采用Sentence-BERT结合FLEBERT预训练模型进行实体对齐,提升知识的质量;通过Neo4j进行知识存储完成知识图谱构建。基于已构建的知识图谱,搭建了FMEA知识图谱平台,初步实现了知识探索、知识问答和知识推荐的应用,展示了知识图谱技术在PCB工艺FMEA分析领域具备良好的应用前景。 展开更多
关键词 知识图谱 印制电路板(pcb) 失效模式和影响分析(FMEA) 命名实体识别(NER) BERT
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基于机器视觉的PCB缺陷检测算法研究综述 被引量：3
2
作者 杨思念 曹立佳 +1 位作者 杨洋 郭川东 《计算机科学与探索》 北大核心 2025年第4期901-915,共15页
印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,其质量直接影响产品的可靠性。随着电子产品朝着更轻、更薄、更精密的方向发展,基于机器视觉的PCB缺陷检测面临诸如微小缺陷难以检测等挑战。为深入研究PCB缺陷检测技术,根据其发展历程对各... 印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,其质量直接影响产品的可靠性。随着电子产品朝着更轻、更薄、更精密的方向发展,基于机器视觉的PCB缺陷检测面临诸如微小缺陷难以检测等挑战。为深入研究PCB缺陷检测技术,根据其发展历程对各阶段的算法进行了详细探讨。指出了该领域面临的主要挑战,并介绍了传统PCB缺陷检测方法及其局限性。从传统机器学习和深度学习两个角度系统回顾了近几年PCB缺陷检测所采用的方法及其优缺点。对PCB缺陷检测算法常用的评价指标和主流数据集进行了归纳,并对近三年在PCB-Defect、DeePPCB和HRIPCB三个数据集上的最新研究方法进行了性能比较,分析了产生差异化的原因。基于当前现状和亟待解决的问题,对未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 印刷电路板(pcb) 缺陷检测 机器视觉 机器学习 深度学习
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高频下器件引脚布局对柔性PCB热应力的影响
3
作者 薛宜春 王蒙军 +1 位作者 范超 吴建飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期860-868,共9页
为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形... 为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形式建模仿真,仿真与实验结果相吻合,验证了仿真方法的有效性。采用该方法模拟柔性PCB表面贴装器件,结果表明,在0.45~15 GHz频率范围内,减小导通引脚间距会使柔性PCB的温度升高、von Mises应力分布改变;随着工作频率的提高,导通引脚靠近芯片中心的柔性PCB温度上升速度变慢,其所受von Mises应力降低,展现出更高的可靠性。该研究结果为优化柔性电子热管理和提高其结构可靠性提供了新思路。 展开更多
关键词 柔性印制电路板(pcb) 互连结构 高频微波 多物理场 有限元仿真
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基于YOLOv8n-FESS的PCB缺陷检测算法
4
作者 赵红华 肖金球 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期929-939,共11页
针对当前印刷电路板(PCB)缺陷检测方法复杂度高、计算量大、容易产生误检漏检等问题,提出了一种YOLOv8n-FESS轻量化检测算法。该算法对骨干(Backbone)网络C2f模块中的瓶颈(Bottleneck)结构进行改进,引入快速网络(Fasternet)中的部分卷积... 针对当前印刷电路板(PCB)缺陷检测方法复杂度高、计算量大、容易产生误检漏检等问题,提出了一种YOLOv8n-FESS轻量化检测算法。该算法对骨干(Backbone)网络C2f模块中的瓶颈(Bottleneck)结构进行改进,引入快速网络(Fasternet)中的部分卷积(PConv),以增强其特征提取能力,并融入高效多尺度注意力(EMA)机制,进一步提升Backbone的特征表征能力;在颈部(Neck)网络中,使用空间和通道重建卷积(SCConv)改进C2f模块中的Bottleneck,解决特征冗余问题,实现网络的轻量化;在头部(Head)网络中使用分离和增强注意力模块检测(SEAM Detect)的检测头,以获取多尺度的特征;最后,通过WIoUv3替代原有的CIoU边界损失函数,减少了网络的回归损失。北京大学公共PCB缺陷数据集验证结果表明,与YOLOv8n相比,提出的算法平均精度均值(mAP)提高了3.3%,模型参数量(Params)减小了23.3%,计算量(FLOPs)减小了29.6%,模型大小仅为4.63×10^(6)。 展开更多
关键词 印刷电路板(pcb) YOLOv8n 缺陷检测 轻量化 特征提取
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基于特征关系增强的PCB表面缺陷检测算法
5
作者 杨瑞君 赵雯 +1 位作者 程燕 季守成 《激光杂志》 北大核心 2025年第5期117-123,共7页
在PCB(印制电路板)表面缺陷检测中,受复杂背景环境与极度微小缺陷尺寸的影响,往往会出现漏检与误检的问题,为此,基于YOLOv8n提出一个新的网络模型FS-YOLO。首先,在特征提取网络架构中,增加新的特征关系增强模块(Feature Relationship En... 在PCB(印制电路板)表面缺陷检测中,受复杂背景环境与极度微小缺陷尺寸的影响,往往会出现漏检与误检的问题,为此,基于YOLOv8n提出一个新的网络模型FS-YOLO。首先,在特征提取网络架构中,增加新的特征关系增强模块(Feature Relationship Enhancement Module,FREM),提升模型对输入数据的特征提取能力;其次,提出尺度自适应特征融合模块(Scale-adaptive Feature Fusion,SAFF)替代YOLOv8n中的常规卷积模块,捕捉图像中的多层次信息,增强特征表示;最后使用Inner-IoU替换原有边界损失函数,使用辅助边界框来计算IoU损失,获得更快、更高效的回归结果。实验结果表明,相较于基准模型YOLOv8n,FS-YOLO模型的精确率提升了3.6%,平均检测精度提升了4%,召回率提升了5.5%,做到有效减少印刷电路板表面缺陷的漏检与误检。 展开更多
关键词 pcb 表面缺陷检测 印刷电路板 特征增强
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纳米涂层在PCB表面防护中的应用
6
作者 李娟娟 郑旭彬 +2 位作者 刘路 罗鹏 徐倚丹 《腐蚀与防护》 北大核心 2025年第8期25-31,共7页
采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层... 采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层的防护性能劣化;PECVD纳米涂层的防护效果明显优于派瑞林纳米涂层,PCB表面离子含量和涂层厚度的变化对其影响较小。在进行PCB表面防护材料选型应用时,应综合考虑其疏水性和隔绝性能,以实现最佳的表面防护性能。 展开更多
关键词 派瑞林纳米涂层 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层 印制电路板(pcb) 表面防护
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基于YOLOv8的PCB表面缺陷检测轻量化研究 被引量：3
7
作者 徐淼 涂福泉 +2 位作者 吴淇 唐良彪 吴维崧 《包装工程》 CAS 北大核心 2024年第17期172-179,共8页
目的针对印制电路板(PCB)表面缺陷检测模型较大和速度慢的问题,提出一种基于YOLOv8的PCB轻量化表面缺陷检测框架EYOLOv8。方法该框架以YOLOv8网络结构为基础,使用RevCol网络特征融合思想重构网络主干,引入Slim-neck设计思想重构颈部结构... 目的针对印制电路板(PCB)表面缺陷检测模型较大和速度慢的问题,提出一种基于YOLOv8的PCB轻量化表面缺陷检测框架EYOLOv8。方法该框架以YOLOv8网络结构为基础,使用RevCol网络特征融合思想重构网络主干,引入Slim-neck设计思想重构颈部结构,使用卷积权重参数共享的机制重构检测头结构,在保持精度基本不变的同时,对整体网络结构进行了轻量优化设计,最终使用WIoU损失函数对轻量化模型训练过程进行优化。结果在公共数据集上的实验结果表明,EYOLOv8较YOLOv8模型大小减少了46%,检测精度mAP50值达97.7%,检测速度达256帧/s,模型大小为3.3 MB。结论相比其他算法,EYOLOv8在PCB表面缺陷检测设备上部署更有竞争力。 展开更多
关键词 RevCol YOLOv8 pcb 表面缺陷检测 深度学习 轻量化
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多层PCB互连应力测试技术及实验验证
8
作者 石博宇 邓二平 +3 位作者 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页
随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性
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基于LSTM的PCBA批次质量预测
9
作者 王德新 俞胜平 +2 位作者 徐昌国 冉海周 苏玮 《控制工程》 CSCD 北大核心 2024年第3期497-502,共6页
PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略... PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。 展开更多
关键词 组装印刷电路板 质量预测 长短期记忆网络 双列直插封装
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基于机器视觉的PCB裸板缺陷自动检测方法 被引量：26
10
作者 杨庆华 陈亮 +1 位作者 荀一 陈文彪 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第22期2661-2666,共6页
提出了通过比较标准图像与待测图像差异并分析差异区域边界进行印刷线路板(PCB)缺陷检测与识别的算法。在同一位置采集多幅标准PCB图像并计算其灰度平均值从而得到标准图,将待测PCB图与其进行对比。首先使用限定区域Hough变换快速检测... 提出了通过比较标准图像与待测图像差异并分析差异区域边界进行印刷线路板(PCB)缺陷检测与识别的算法。在同一位置采集多幅标准PCB图像并计算其灰度平均值从而得到标准图,将待测PCB图与其进行对比。首先使用限定区域Hough变换快速检测出图像中相互垂直相交的细短标志线,将线段的交点作为特征点并计算其坐标,进而对标准图与待测图进行仿射变换配准,差影计算后,再通过二值化、形态学处理等去除伪缺陷,即可获取缺陷区域位置。在此基础之上,对处理过的差影图进行膨胀处理,通过边界检测获取各个缺陷区域闭合轮廓各点坐标。分析各个轮廓坐标对应阈值分割后的配准待测图中点的像素值,并结合缺陷是缺料缺陷还是多料缺陷识别出缺陷类型。对合格的和有缺陷的PCB图各200幅进行算法测试,检测准确率为98.3%,基本能够稳定检测出常规缺陷。 展开更多
关键词 机器视觉 pcb缺陷检测 HOUGH变换 边界分段
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PCB检测中图像分割技术研究 被引量：8
11
作者 曾成 赵锡钧 +2 位作者 徐欣 董义 韩依楠 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2011年第2期26-28,共3页
光学检测是进行印刷电路板(PCB)装配质量检验的重要手段,应用图像分割技术可以提取PCB中的目标物以进行检测。针对PCB图像分割,提出一种基于改进量子遗传算法的图像分割方法。该方法将基于阈值的图像分割方法转化为阈值优化问题,通过改... 光学检测是进行印刷电路板(PCB)装配质量检验的重要手段,应用图像分割技术可以提取PCB中的目标物以进行检测。针对PCB图像分割,提出一种基于改进量子遗传算法的图像分割方法。该方法将基于阈值的图像分割方法转化为阈值优化问题,通过改进量子遗传算法的计算实现最优图像分割阈值的求取。仿真结果验证了该方法的可行性。 展开更多
关键词 印刷电路板 图像分割 量子遗传算法 阈值 优化
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一种测量小电流的PCB平面型Rogowski线圈 被引量：9
12
作者 龚伟 周有庆 +2 位作者 王嗣常 吴涛 鲁文军 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 2008年第22期79-82,共4页
提出了一种用于小电流测量的印制电路板(PCB)平面型Rogowski线圈电流互感器,给出了其结构和工作原理,推导出了线圈互感系数的计算公式,并分析了其抗外磁场干扰的机理,设计了实验模型。测试结果显示:额定100A的小电流测量准确度达到了0.2... 提出了一种用于小电流测量的印制电路板(PCB)平面型Rogowski线圈电流互感器,给出了其结构和工作原理,推导出了线圈互感系数的计算公式,并分析了其抗外磁场干扰的机理,设计了实验模型。测试结果显示:额定100A的小电流测量准确度达到了0.2级,具有较强的抗电磁干扰能力和抗直流能力,适合作为电子式电能表和继电保护专用电流变换器,也可用于抗直流领域的小电流测量。这对于开发新型电流互感器具有积极的意义。 展开更多
关键词 平面型Rogowski线圈 电流互感器 印制电路板(pcb) 小电流测量 积分器 电磁干扰
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一种新型的PCB图像快速配准算法 被引量：10
13
作者 王栋 马纯永 陈戈 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2016年第S1期152-155,共4页
PCB图像配准是进行自动光学检测的关键步骤。PCB中往往存在许多相似图形和区域,一般特征点提取和匹配方法效率低,且容易产生误匹配。提出一种以PCB图像中特定几何图形的中心作为特征点,基于相似三角形约束的快速配准算法。提取实测图和... PCB图像配准是进行自动光学检测的关键步骤。PCB中往往存在许多相似图形和区域,一般特征点提取和匹配方法效率低,且容易产生误匹配。提出一种以PCB图像中特定几何图形的中心作为特征点,基于相似三角形约束的快速配准算法。提取实测图和标准图中圆形和方形的中心点集进行DT剖分,找出两幅图三角网中的相似三角形集,再对相似三角形的中心点集进行二次剖分和比对,以增强匹配的可靠性。实验证明:该方法计算速度快、匹配正确率高,且能得到均匀分布的正确匹配点。 展开更多
关键词 图像配准 DT剖分 相似三角形 pcb
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加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水 被引量：10
14
作者 刘研萍 李文龙 +1 位作者 朱佳 姜晓锋 《化工环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期16-21,共6页
采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/... 采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 电镀废水 加载絮凝 重金属 浊度
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基于优化K-D树的大面积高密度PCB快速AOI 被引量：6
15
作者 蒲亮 叶玉堂 +3 位作者 宋昀岑 刘莉 陈东明 潘明 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期955-960,共6页
传统的AO I孔搜索算法是基于顺序的查询方法,其局限在于,随着孔数N的增加,其查询时间以O(N2)急剧恶化,严重影响了大面积高密度PCB的检测效率。提出一种基于优化K-D树的AO I系统查询算法,该方法在建立树和进行完整查询时的效率均为O(Nlo... 传统的AO I孔搜索算法是基于顺序的查询方法,其局限在于,随着孔数N的增加,其查询时间以O(N2)急剧恶化,严重影响了大面积高密度PCB的检测效率。提出一种基于优化K-D树的AO I系统查询算法,该方法在建立树和进行完整查询时的效率均为O(NlogN)。实验表明,这种方法查询效率明显高于顺序查询法,对含有大量孔的PCB仍然有较短的查询时间,因而可以较大幅度地提高AO I的检测效率,在需要点位置查询的仪器领域也有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 自动光学检测 K-D树 印制电路板
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采用PCB平面型空心线圈的电子式电流互感器性能分析 被引量：12
16
作者 吴涛 周有庆 龚伟 《电网技术》 EI CSCD 北大核心 2010年第6期210-214,共5页
分析了印制电路板(printed circuit board,PCB)平面型空心线圈的结构与原理,对PCB电子式电流互感器的频率特性、稳态特性及暂态特性进行了仿真分析与试验研究,提出了数字式电流互感器的结构。结果表明:PCB电子式电流互感器测量范围大、... 分析了印制电路板(printed circuit board,PCB)平面型空心线圈的结构与原理,对PCB电子式电流互感器的频率特性、稳态特性及暂态特性进行了仿真分析与试验研究,提出了数字式电流互感器的结构。结果表明:PCB电子式电流互感器测量范围大、工作频带宽、暂态响应快、稳态性能好且具有良好的线性度,适合小电流(100A以下)测量。 展开更多
关键词 ROGOWSKI线圈 印制电路板 平面型空心线圈 电子式电流互感器
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基于PCB绕组的盘式永磁同步电机温度场分析与冷却方式研究 被引量：32
17
作者 王晓远 周晨 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第11期3062-3069,共8页
盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高。定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能。文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传... 盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高。定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能。文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传热学原理,建立电机三维温度场计算的数学模型。采用有限元法对电机进行了温度场仿真分析,研究电机的发热以及电机各部件的温度情况。通过与实验数据对比,验证了所建模型的合理性和计算结果的准确性。最后通过增大电机机壳与PCB定子的接触面积研究电机温度的变化,优化了电机温升,为基于PCB绕组的盘式电机冷却方式的研究提供了一些参考依据。 展开更多
关键词 盘式电机 印制电路板结构(pcb)绕组 损耗 有限元法 温度场
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硫脲浸取回收废弃印刷线路板(PCBs)中的金银 被引量：6
18
作者 吴骏 邱丽娟 +1 位作者 陈亮 陈东辉 《有色金属》 CSCD 北大核心 2009年第4期90-93,共4页
研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取（20-25℃）,浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3＋质量分数为0.8%... 研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取（20-25℃）,浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3＋质量分数为0.8%,pH为1.5。最佳条件下,金和银的浸取率分别达91.4%和80.2%。 展开更多
关键词 冶金技术 废弃印刷线路板(pcbs) 硫脲浸取 金 银
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膜法处理印制线路板PCB酸性含铜电镀废水 被引量：6
19
作者 刘久清 刘海翔 周钦 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期4605-4609,共5页
采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对Cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条... 采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对Cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5 MPa,流量16 L/min。反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0 MPa,流量14 L/min。 展开更多
关键词 纳滤膜 反渗透膜 印制线路板 铜 电镀废水
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基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究 被引量：4
20
作者 金中 杜雪松 +4 位作者 何西良 曹亮 唐代华 罗山焱 陈婷婷 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第2期155-157,161,共4页
目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达... 目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。 展开更多
关键词 印刷电路板 声表滤波器 倒装焊接
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