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题名蓝宝石MEMS光纤动态压力传感器技术研究
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作者
姜晓龙
窦雁巍
程振乾
孙志强
毕佳宇
邵志强
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机构
黑龙江省微纳敏感器件与系统重点实验室黑龙江大学
中国电子科技集团公司第四十九研究所
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出处
《传感器与微系统》
北大核心
2025年第8期124-127,共4页
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文摘
首次提出了一种蓝宝石MEMS光纤动态压力传感器。利用有限元分析软件设计了蓝宝石MEMS敏感结构,采用湿法腐蚀和直接键合工艺制作了蓝宝石F-P敏感结构。为了快速提取出压力信息,提出了采用基于光强-干涉自补偿解调方法对传感器进行解调。搭建了动态压力测试平台,在室温环境下对传感器执行了10Hz~1kHz的动态压力测试和固有频率测试。测试结果表明,在10Hz~1kHz频率范围内,传感器的幅值灵敏度相对误差优于±0.5%,传感器的固有频率为430kHz。
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关键词
动态压力传感器
湿法腐蚀
直接键合
自补偿解调方法
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Keywords
dynamic pressure sensor
wet etching
direct bonding
self compensation demodulation method
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名高精度MEMS差压传感器芯片的研究
被引量：3
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作者
杜成权
艾军
许明洋
魏壮壮
陈宇昕
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机构
重庆金芯麦斯传感器技术有限公司
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2024年第12期28-31,共4页
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基金
重庆市技术创新与应用发展专项重点项目(定向委托)(cstc2020jscx-dxwtBX0047)。
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文摘
为应对市场对高精度MEMS差压传感器的需求,开展了压力传感器芯片关键技术研究。设计了一种压阻式差压传感器芯片,解决了硅—硅室温键合技术难题,开发了自主可控、稳定可靠、适合批量生产的工艺。采用体微机械加工技术和硅—硅键合技术制备了压力芯片晶圆,形成了满足实际应用需求的高精度差压MEMS压力传感器芯片。本文制备的压阻式差压传感器芯片压力测量范围覆盖0~14 MPa,线性误差(>10 kPa)<0.3%FS,温度滞后性<±0.05%FS,压力滞后性<0.05%FS,工作温度-40~+85℃,过载能力≥2倍FS,为压阻式压力芯片的设计与制作提供了一种可行的参考方案。
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关键词
差压传感器
MEMS芯片
体微加工
KOH刻蚀
硅—硅键合
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Keywords
differential pressure sensor
MEMS chip
bulk micromachining
KOH etching
Si-Si direct bonding
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名双面接触式电容压力传感器的设计及制造工艺流程
被引量：2
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作者
许高攀
陈广文
胡国清
李志博
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机构
厦门大学机电工程系
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2001年第9期33-35,共3页
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文摘
双面接触式电容压力传感器除了具有单面接触式电容压力传感器的优点 ,还有它的特别之处 :双面接触式电容压力传感器被施加同样的压力时 ,可以得到比单面接触式电容压力传感器增大一倍的电容量和灵敏度 ,而且不会因此增加多少成本 ;工作时可靠性更高 ,即使一面失灵还有另一面可以正常工作。文中就双面接触式电容压力传感器的工艺进行了初步设计。
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关键词
双面接触式电容压力传感器
工艺流程
自停止腐蚀
设计
制造
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Keywords
Double Sided Touch Mode Capacitive pressure sensor,Characteristics,Fabrication Process, Silicon-Silicon bonding,Self-etch Stop Technique
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名新型SOG压阻式力敏传感器的研制
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作者
林海安
张家慰
陈健
黄明程
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机构
东南大学电子工程系
中国无锡华晶集团公司
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1993年第1期7-10,共4页
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文摘
本文介绍一种以玻璃作绝缘介质膜的SOG压力传感器,探讨了实现SOG材料良好键合的关键工艺,研究了以腐蚀自致停技术为核心的减薄成膜方法.结果表明,SOG传感器在高温、大压力方面颇具潜力.
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关键词
压力传感器
键合工艺
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Keywords
pressure sensor bonding etching self-stop thinning
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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