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微型MEMS致冷器的研究新动向
1
作者
刘少波
李艳秋
+1 位作者
刘梅冬
曾亦可
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2005年第1期30-33,共4页
微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件的新型致冷器。着重介绍了微型M...
微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景。
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关键词
微型MEMS致冷器
pn结热电薄膜
铁电
薄膜
电生热效应
塞贝克效应
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题名
微型MEMS致冷器的研究新动向
1
作者
刘少波
李艳秋
刘梅冬
曾亦可
机构
中国科学院电工研究所微纳加工部
华中科技大学电子系
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2005年第1期30-33,共4页
基金
国家"八六三"计划基金资助项目(2003AA404150)
中科院"引进国外杰出人才基金"2001年基金资助项目
文摘
微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景。
关键词
微型MEMS致冷器
pn结热电薄膜
铁电
薄膜
电生热效应
塞贝克效应
Keywords
micro-MEMS cryogenic refrigeratory
thermoelectric thin film
ferroelectric thick film
electrocaloric ef
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
微型MEMS致冷器的研究新动向
刘少波
李艳秋
刘梅冬
曾亦可
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2005
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