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题名新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
被引量：10
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作者
张素娟
李海岸
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机构
北京航空航天大学总装北航DPA实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期509-511,519,共4页
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文摘
随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。
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关键词
塑封器件
开封
失效模式
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Keywords
plastic encapsulated microcircuits （pem） decapsulation, failure model
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高可靠领域中应用塑封器件的有效评价
被引量：7
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作者
李巍
宋玉玺
童亮
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机构
国家半导体器件质量监督检验中心
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期305-308,314,共5页
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文摘
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。
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关键词
塑封器件(pem)
高可靠性
失效模式
评价
方案
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit （pem）
high reliability
failure mode
evalua-tion
scheme
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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