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题名新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
被引量：10
- 1
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作者
张素娟
李海岸
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机构
北京航空航天大学总装北航DPA实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期509-511,519,共4页
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文摘
随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。
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关键词
塑封器件
开封
失效模式
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Keywords
plastic encapsulated microcircuits （pem） decapsulation, failure model
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高可靠领域中应用塑封器件的有效评价
被引量：7
- 2
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作者
李巍
宋玉玺
童亮
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机构
国家半导体器件质量监督检验中心
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期305-308,314,共5页
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文摘
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。
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关键词
塑封器件(pem)
高可靠性
失效模式
评价
方案
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit （pem）
high reliability
failure mode
evalua-tion
scheme
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究
被引量：1
- 3
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作者
林湘云
来萍
刘建
李少平
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机构
信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期1108-1111,共4页
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文摘
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。
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关键词
塑封微电路
缺陷
筛选
鉴定
破坏性物理分析
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Keywords
plastic encapsulated microcircuits （pems）
defect
screening
qualification
destructive physical analysis （DPA）
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析
被引量：3
- 4
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作者
刘云婷
龚国虎
张玉兴
何志刚
艾凯旋
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机构
中国工程物理研究院计量测试中心
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出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期80-85,共6页
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文摘
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。
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关键词
塑封器件
芯片裂纹
扫描电镜
超声波清洗
环氧塑封料
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Keywords
plastic encapsulated microcircuits
die crack
scanning electron microscope
ultrasonic cleaning
epoxy molding compound
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN307
[电子电信—物理电子学]
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题名浅谈假冒、翻新塑封器件的识别
被引量：2
- 5
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作者
陈章涛
潘梦
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2012年第S1期23-25,共3页
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文摘
随着塑封器件在武器系统使用越来越广泛,各种假冒、翻新塑封器件也随之涌入进来,这些假冒、翻新器件一旦安装到型号产品上将给产品的可靠性带来巨大的风险。本文对假冒、伪劣塑封器件进行了分类,并通过对工作中接触到的各种假冒、翻新塑封器件特征进行整理、分析,总结出识别假冒、翻新塑封器件的方法。
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关键词
塑封器件
假冒、翻新特征
识别方法
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit(pem)
feature of the counterfeit and face-lifting pem
Methods
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分类号
TN303
[电子电信—物理电子学]
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