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像素级数字长波制冷红外焦平面探测器研究进展
被引量:
7
1
作者
白丕绩
姚立斌
+4 位作者
陈楠
毛文彪
韩庆林
周连军
姬玉龙
《红外技术》
CSCD
北大核心
2018年第4期301-308,331,共9页
介绍了美国、法国等西方红外强国在像素级数字化制冷长波红外焦平面探测器方面的研究现状及发展趋势。基于像素级ADC(模数转换)数字读出电路(ROIC)的不同实现架构,阐述了美国MIT实验室、法国Sofradir及CEA-Leti公司开发的像素级ADC数字...
介绍了美国、法国等西方红外强国在像素级数字化制冷长波红外焦平面探测器方面的研究现状及发展趋势。基于像素级ADC(模数转换)数字读出电路(ROIC)的不同实现架构,阐述了美国MIT实验室、法国Sofradir及CEA-Leti公司开发的像素级ADC数字读出电路原理及像素级数字化长波制冷红外焦平面探测器的最新研究成果。最后介绍了昆明物理研究所在像素级数字化制冷长波红外焦平面探测器研究方面取得的最新进展。昆明物理研究所突破像素级ADC设计等关键技术后,研制出320×256(30?m中心距)像素级数字读出电路,并与相同规格的长波制冷红外焦平面探测器互连,主要性能参数与国外同类像素级数字化长波焦平面探测器相当。
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关键词
像素级
adc
像素级数字读出电路
像素级数字长波探测器
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职称材料
数字红外焦平面探测器(特邀)
被引量:
2
2
作者
姚立斌
陈楠
+4 位作者
胡窦明
王英
毛文彪
钟昇佑
张济清
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2022年第1期90-100,共11页
相比传统的模拟红外焦平面探测器,数字红外焦平面探测器具有很多技术优势,是红外焦平面探测器技术的重要发展方向。首先,介绍了数字红外焦平面探测器国内外的研发现状,从信号处理以及应用的角度分析了模拟红外焦平面探测器与数字红外焦...
相比传统的模拟红外焦平面探测器,数字红外焦平面探测器具有很多技术优势,是红外焦平面探测器技术的重要发展方向。首先,介绍了数字红外焦平面探测器国内外的研发现状,从信号处理以及应用的角度分析了模拟红外焦平面探测器与数字红外焦平面探测器的区别与特点;然后,又详细介绍了列级ADC数字读出集成电路以及数字像元读出集成电路的架构及具体电路模块,分析了数字读出集成电路的各模块电路及与性能的关系,并展望了数字读出集成电路的技术发展趋势。随着红外焦平面探测器向大面阵、小像元及高性能发展,对数字读出集成电路也提出更高的技术要求。通过读出集成电路架构以及模块电路的技术提升,列级ADC数字读出集成电路将普遍应用于大面阵、小像元红外焦平面探测器,而数字像元读出集成电路将普遍应用于长波红外焦平面探测器。
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关键词
数字红外焦平面探测器
数字读出集成电路
列级
adc
数字读出集成电路
数字像元读出集成电路
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职称材料
单片全集成信道技术简述
被引量:
2
3
作者
何刚
成斌
+3 位作者
余怀强
邓立科
毛繁
蒋创新
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期280-282,共3页
数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化。该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现...
数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化。该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现状与最新进展;总结了信道技术在未来作战平台应用需求下的发展趋势。
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关键词
单片集成
收发(T/R)芯片
微波单片集成电路(MMIC)
互补金属氧化物半导体(CMOS)
模数转换器(
adc
)
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职称材料
题名
像素级数字长波制冷红外焦平面探测器研究进展
被引量:
7
1
作者
白丕绩
姚立斌
陈楠
毛文彪
韩庆林
周连军
姬玉龙
机构
昆明物理研究所
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2018年第4期301-308,331,共9页
基金
国防预研基金
文摘
介绍了美国、法国等西方红外强国在像素级数字化制冷长波红外焦平面探测器方面的研究现状及发展趋势。基于像素级ADC(模数转换)数字读出电路(ROIC)的不同实现架构,阐述了美国MIT实验室、法国Sofradir及CEA-Leti公司开发的像素级ADC数字读出电路原理及像素级数字化长波制冷红外焦平面探测器的最新研究成果。最后介绍了昆明物理研究所在像素级数字化制冷长波红外焦平面探测器研究方面取得的最新进展。昆明物理研究所突破像素级ADC设计等关键技术后,研制出320×256(30?m中心距)像素级数字读出电路,并与相同规格的长波制冷红外焦平面探测器互连,主要性能参数与国外同类像素级数字化长波焦平面探测器相当。
关键词
像素级
adc
像素级数字读出电路
像素级数字长波探测器
Keywords
pixel-level
adc
pixel-level adc digital read out integrated circuit
pixel-level
adc
digital
long wave infrared detector
分类号
TN386.5 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
数字红外焦平面探测器(特邀)
被引量:
2
2
作者
姚立斌
陈楠
胡窦明
王英
毛文彪
钟昇佑
张济清
机构
昆明物理研究所
出处
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2022年第1期90-100,共11页
文摘
相比传统的模拟红外焦平面探测器,数字红外焦平面探测器具有很多技术优势,是红外焦平面探测器技术的重要发展方向。首先,介绍了数字红外焦平面探测器国内外的研发现状,从信号处理以及应用的角度分析了模拟红外焦平面探测器与数字红外焦平面探测器的区别与特点;然后,又详细介绍了列级ADC数字读出集成电路以及数字像元读出集成电路的架构及具体电路模块,分析了数字读出集成电路的各模块电路及与性能的关系,并展望了数字读出集成电路的技术发展趋势。随着红外焦平面探测器向大面阵、小像元及高性能发展,对数字读出集成电路也提出更高的技术要求。通过读出集成电路架构以及模块电路的技术提升,列级ADC数字读出集成电路将普遍应用于大面阵、小像元红外焦平面探测器,而数字像元读出集成电路将普遍应用于长波红外焦平面探测器。
关键词
数字红外焦平面探测器
数字读出集成电路
列级
adc
数字读出集成电路
数字像元读出集成电路
Keywords
digital
infrared focal plane array(IRFPA)
digital
read
out
integrated
circuit
(DROIC)
column-level
adc
DROIC
digital
pixel ROIC
分类号
TN216 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
单片全集成信道技术简述
被引量:
2
3
作者
何刚
成斌
余怀强
邓立科
毛繁
蒋创新
机构
中国电子科技集团公司重庆声光电有限公司
出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期280-282,共3页
文摘
数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化。该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现状与最新进展;总结了信道技术在未来作战平台应用需求下的发展趋势。
关键词
单片集成
收发(T/R)芯片
微波单片集成电路(MMIC)
互补金属氧化物半导体(CMOS)
模数转换器(
adc
)
Keywords
monolithic
integr
ation
T/R chip
monolithic microwave
integrated
circuit
(MMIC)
complementary metal oxide semiconductor(CMOS)
analog-to-
digital
converter(
adc
)
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
像素级数字长波制冷红外焦平面探测器研究进展
白丕绩
姚立斌
陈楠
毛文彪
韩庆林
周连军
姬玉龙
《红外技术》
CSCD
北大核心
2018
7
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
数字红外焦平面探测器(特邀)
姚立斌
陈楠
胡窦明
王英
毛文彪
钟昇佑
张济清
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2022
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
单片全集成信道技术简述
何刚
成斌
余怀强
邓立科
毛繁
蒋创新
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
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职称材料
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