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Three-Dimensional Simulations of RESET Operation in Phase-Change Random Access Memory with Blade-Type Like Phase Change Layer by Finite Element Modeling 被引量:2
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作者 金秋雪 刘波 +8 位作者 刘燕 王维维 汪恒 许震 高丹 王青 夏洋洋 宋志棠 封松林 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第9期128-131,共4页
An optimized device structure for reducing the RESET current of phase-change random access memory (PCRAM) with blade-type like (BTL) phase change layer is proposed. The electrical thermal analysis of the BTL cell ... An optimized device structure for reducing the RESET current of phase-change random access memory (PCRAM) with blade-type like (BTL) phase change layer is proposed. The electrical thermal analysis of the BTL cell and the blade heater contactor structure by three-dimensional finite element modeling are compared with each other during RESET operation. The simulation results show that the programming region of the phase change layer in the BTL cell is much smaller, and thermal electrical distributions of the BTL cell are more concentrated on the TiN/GST interface. The results indicate that the BTL cell has the superiorities of increasing the heating efficiency, decreasing the power consumption and reducing the RESET current from 0.67mA to 0.32mA. Therefore, the BTL cell will be appropriate for high performance PCRAM device with lower power consumption and lower RESET current. 展开更多
关键词 pcram cell RESET Three-Dimensional Simulations of RESET Operation in phase-change random access memory with Blade-Type Like phase change Layer by Finite Element Modeling of by in with
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Si1Sb2Te3 phase change material for chalcogenide random access memory 被引量:1
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作者 张挺 宋志棠 +3 位作者 刘波 刘卫丽 封松林 陈邦明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第8期2475-2478,共4页
This paper investigated phase change Si1Sb2Te3 material for application of chalcogenide random access memory. Current-voltage performance was conducted to determine threshold current of phase change from amorphous pha... This paper investigated phase change Si1Sb2Te3 material for application of chalcogenide random access memory. Current-voltage performance was conducted to determine threshold current of phase change from amorphous phase to polycrystalline phase. The film holds a threshold current about 0.155 mA, which is smaller than the value 0.31 mA of Ge2Sb2Te5 film. Amorphous Si1Sb2Te3 changes to face-centred-cubic structure at ~ 180℃ and changes to hexagonal structure at ~ 270℃. Annealing temperature dependent electric resistivity of Si1Sb2Te3 film was studied by four-point probe method. Data retention of the films was characterized as well. 展开更多
关键词 phase change chalcogenide random access memory Si-Sb-Te
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Set Programming Method and Performance Improvement of Phase Change Random Access Memory Arrays
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作者 范茜 陈后鹏 +6 位作者 王倩 王月青 吕士龙 刘燕 宋志棠 冯高明 刘波 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第6期184-187,共4页
A novel slow-down set waveform is proposed to improve the set performance and a 1 kb phase change random access memory chip fabricated with a 13nm CMOS technology is implemented to investigate the set performance by d... A novel slow-down set waveform is proposed to improve the set performance and a 1 kb phase change random access memory chip fabricated with a 13nm CMOS technology is implemented to investigate the set performance by different set programming strategies based on this new set pulse. The amplitude difference (I1 - I2) of the set pulse is proved to be a crucial parameter for set programming. We observe and analyze the cell characteristics with different I1 - I2 by means of thermal simulations and high-resolution transmission electron microscopy, which reveal that an incomplete set programming will occur when the proposed slow-down pulse is set with an improperly high I1 - I2. This will lead to an amorphous residue in the active region. We also discuss the programming method to avoid the set performance degradations. 展开更多
关键词 pcram Set Programming Method and Performance Improvement of phase change random access memory Arrays
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基于PCRAM主存系统的访问机制
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作者 孙健 陈岚 郝晓冉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2014年第1期99-102,共4页
随着基于DRAM主存系统功耗的不断上升,相变随机访问存储器(PCRAM)凭借其高密度、低功耗、非易失等优点,将成为下一代最有潜力的主存技术.然而,PCRAM的写操作具有寿命有限和写入能耗、延时较大的特点,限制了其在主存系统中的应用.为了延... 随着基于DRAM主存系统功耗的不断上升,相变随机访问存储器(PCRAM)凭借其高密度、低功耗、非易失等优点,将成为下一代最有潜力的主存技术.然而,PCRAM的写操作具有寿命有限和写入能耗、延时较大的特点,限制了其在主存系统中的应用.为了延长主存系统的使用寿命并减少写入能耗,采用写前读技术设计了一种基于异或的数据并行机制.实验结果表明,经过该机制处理,与传统的Data Comparison Write和Flip-N-Write机制相比,写寿命分别延长38%和19%,写入能耗分别减少28%和17%. 展开更多
关键词 相变随机访问存储器 主存系统 能量损耗 写寿命
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基于0.13μm工艺的8Mb相变存储器 被引量:4
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作者 蔡道林 陈后鹏 +9 位作者 王倩 丁晟 富聪 陈一峰 宏潇 李喜 陈小刚 刘波 宋志棠 封松林 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期601-605,共5页
采用0.13μm工艺,4层金属布线,在标准CMOS技术的基础上增加3张掩膜制备了一款8Mb相变存储器。1.2V的低压NMOS管作为单元选通器,单元大小为50F2。外围电路采用3.3V工作电压的CMOS电路。Set和Reset操作电流分别为0.4mA和2mA。读出操作的... 采用0.13μm工艺,4层金属布线,在标准CMOS技术的基础上增加3张掩膜制备了一款8Mb相变存储器。1.2V的低压NMOS管作为单元选通器,单元大小为50F2。外围电路采用3.3V工作电压的CMOS电路。Set和Reset操作电流分别为0.4mA和2mA。读出操作的电流为10μA,芯片疲劳特性次数超过了108。 展开更多
关键词 相变存储器 互补型金属氧化物半导体电路 疲劳特性
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相变随机存储器材料与结构设计最新进展 被引量:5
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作者 刘波 宋志棠 封松林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期737-742,共6页
介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等。分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关... 介绍了相变随机存储器(PCRAM)的研究现状,包括新型相变材料、热阻层材料和器件结构等。分析了GeSb和SiSb等相变材料具有组分简单、数据保持力好、优良的存储性能等特点,介绍了PCRAM这一新型半导体存储器的基本原理、特点以及国内外有关相变材料、过渡层材料和器件结构设计等方面的研究进展,最后提出了我国发展PCRAM的几点思考。 展开更多
关键词 相变随机存储器 相变材料 热阻层材料
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延长相变存储器寿命的写操作Cache及其调度策略
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作者 王党辉 徐如意 +3 位作者 刘朝锋 张萌 安建峰 孙靖国 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期900-906,共7页
相变存储器具有可扩展性好、单元尺寸小、静态功耗低等优点,是替代DRAM做主存的候选器件之一,但其可重复写入的次数有限。提出了一种基于DRAM写操作Cache的相变存储器主存结构,包括存储器控制器、读/写操作数据通路和标志域查找等。同... 相变存储器具有可扩展性好、单元尺寸小、静态功耗低等优点,是替代DRAM做主存的候选器件之一,但其可重复写入的次数有限。提出了一种基于DRAM写操作Cache的相变存储器主存结构,包括存储器控制器、读/写操作数据通路和标志域查找等。同时还提出了相应的调度策略,包括整体的读写调度以及基于写操作频率的替换策略等。仿真结果显示,所提出的方法可将相变存储器的寿命平均延长50%以上,同时使平均仿存延迟降低35%以上。 展开更多
关键词 相变存储器 寿命 控制器 可扩展性 DRAM写操作Cache 调度 替换策略 访问延迟
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相变存储器预充电读出方法
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作者 雷宇 陈后鹏 +3 位作者 王倩 李喜 胡佳俊 宋志棠 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期531-536,568,共7页
分析传统相变存储器读出方法读取速度受限的原因,提出一种预充电读出方法.该方法将本地位线充电到预充电电压后开始读取数据.预充电电压设置在第一参考电压和第二参考电压的中间值.第一参考电压为读取最高晶态电阻值的存储器件时的本地... 分析传统相变存储器读出方法读取速度受限的原因,提出一种预充电读出方法.该方法将本地位线充电到预充电电压后开始读取数据.预充电电压设置在第一参考电压和第二参考电压的中间值.第一参考电压为读取最高晶态电阻值的存储器件时的本地位线电压,第二参考电压为读取最低非晶态电阻值的存储器件时的本地位线电压.采用SMIC 40nm CMOS工艺进行设计和仿真,1-Mb相变存储器的随机读取时间为6.64ns;Monte Carlo仿真表明,最长随机读取时间为9.07ns.传统读出方法的随机读取时间和最长随机读取时间分别为45.36ns和128.1ns.晶态单元读电流是4.84μA.仿真结果表明,所提方法比传统方法能更好地抑制工艺角、电源电压和温度波动. 展开更多
关键词 相变存储器(PCM) 预充电 读出电路 随机读取时间 灵敏放大器(SA)
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一种基于相变存储器的高速读出电路设计 被引量:4
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作者 李晓云 陈后鹏 +3 位作者 雷宇 李喜 王倩 宋志棠 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第8期936-942,共7页
通过对相变存储器中的读出电路进行改进,以提升存储器的读出速度;通过降低读出电路中灵敏放大器输出端电压摆幅,使得输出端电压提早到达交点,显著减小了读出时间;同时,基于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)40 nm的互补金属氧化物半导... 通过对相变存储器中的读出电路进行改进,以提升存储器的读出速度;通过降低读出电路中灵敏放大器输出端电压摆幅,使得输出端电压提早到达交点,显著减小了读出时间;同时,基于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)40 nm的互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片制造工艺,利用8 Mb相变存储器芯片对改进的新型高速读出电路进行验证,并对新型电路的数据读出正确性进行仿真分析.结果表明:在读Set态相变电阻(执行Set操作后的低电阻)时,新型电路与传统读出电路的读出时间均小于1 ns;在读Reset态相变电阻(执行Reset操作后的高电阻)时,新型电路相比传统读出电路的读出速度提高了35.0%以上.同时,采用蒙特卡洛仿真方法所得Reset态相变电阻的读出结果表明:在最坏的情况下,相比传统读出电路的读出时间(111 ns),新型电路的读出时间仅为58 ns;新型电路在最低Reset态相变电阻(RGST=500 kΩ)时的读出正确率仍可达98.8%. 展开更多
关键词 相变存储器 读出电路 灵敏放大器 位线箝位电路 高速
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纳米尺度相变存储器小型化研究进展 被引量:1
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作者 周亚玲 付英春 +2 位作者 王晓峰 王晓东 杨富华 《微纳电子技术》 北大核心 2015年第12期749-756,共8页
相变存储器(PCRAM)因其具有非挥发性、循环寿命长、结构简单、与现有CMOS工艺相匹配等优点,在存储技术领域受到了广泛重视。综述了相变存储器器件小型化的研究现状,介绍了相变存储器的基本原理和特性。概述了目前相变存储器器件小型化... 相变存储器(PCRAM)因其具有非挥发性、循环寿命长、结构简单、与现有CMOS工艺相匹配等优点,在存储技术领域受到了广泛重视。综述了相变存储器器件小型化的研究现状,介绍了相变存储器的基本原理和特性。概述了目前相变存储器器件小型化的方法,主要包括器件结构优化和材料优化。器件结构优化的主要目的是减小有效相变体积以降低单元尺寸。材料优化主要是针对电极材料,选用性能优异的新材料替代传统金属材料作电极材料以实现器件小型化。对不同方法制作的各种器件结构所涉及的工艺特点进行了分析,并且比较了不同的器件结构对操作电流的影响,为相变存储器器件小型化的进一步发展提供了参考。 展开更多
关键词 相变存储器(pcram) 小型化 器件结构 电极材料 操作电流
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压印技术制备超高密度Si2Sb2Te5基相变存储阵列 被引量:2
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作者 刘彦伯 闵国全 +6 位作者 宋志棠 周伟民 张静 张挺 万永中 李小丽 张剑平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第1期45-49,共5页
采用低成本、高效率的压印技术实现了高密度相变存储器(PCRAM)存储阵列的制备,开发出Si2Sb2Te5(SST)新材料的4Gbit/inch2存储阵列,存储单元面积为0.04μm2;利用SEM观测压印获得的光刻胶图形阵列以及刻蚀后的SST存储阵列,其单元外形均具... 采用低成本、高效率的压印技术实现了高密度相变存储器(PCRAM)存储阵列的制备,开发出Si2Sb2Te5(SST)新材料的4Gbit/inch2存储阵列,存储单元面积为0.04μm2;利用SEM观测压印获得的光刻胶图形阵列以及刻蚀后的SST存储阵列,其单元外形均具有高度的一致性,且单元特征尺寸的3倍标准差均小于6nm;利用AFM研究了SST存储单元的I-V特性,阈值电压为1.56V,高、低电阻态阻值变化超过两个数量级。实验结果表明了SST新材料及压印技术在PCRAM芯片中的应用价值。 展开更多
关键词 紫外压印 高密度相变存储器阵列 Si2Sb2Te5 存储单元 标准差(σ) 相变
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忆阻器材料的研究进展 被引量:4
12
作者 曲翔 徐文婷 +3 位作者 肖清华 刘斌 闫志瑞 周旗钢 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期31-35,共5页
忆阻器(RRAM)是一种新兴的非挥发性存储器,具有简单的器件结构、较快的操作速度和相对较小的功耗。简述了忆阻器的基本原理以及该领域材料方面的最新研究进展,其中重点介绍了HP忆阻器模型;综述了基于不同薄膜材料制备的忆阻器的特性,如... 忆阻器(RRAM)是一种新兴的非挥发性存储器,具有简单的器件结构、较快的操作速度和相对较小的功耗。简述了忆阻器的基本原理以及该领域材料方面的最新研究进展,其中重点介绍了HP忆阻器模型;综述了基于不同薄膜材料制备的忆阻器的特性,如有机材料、固态电解液材料、多元金属氧化物、二元金属氧化物等;阐述了忆阻器的重要意义及面临的巨大挑战,提出了未来该领域需要加强研究的若干问题。 展开更多
关键词 忆阻器 薄膜材料 阻变机制 电激励
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基于刀片型限制结构的相变存储器阵列的热串扰效应研究 被引量:2
13
作者 连晓娟 高志瑄 +1 位作者 付金科 王磊 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期396-405,共10页
大数据时代的到来,对高密度存储和计算的速度、功耗提出了更高的要求.相变存储器由于具有较短的读取延迟和良好的可扩展性,在存储和计算领域中具有广阔的应用前景.将相变存储器扩展为高密度存储阵列时所产生的热串扰现象是目前阵列集成... 大数据时代的到来,对高密度存储和计算的速度、功耗提出了更高的要求.相变存储器由于具有较短的读取延迟和良好的可扩展性,在存储和计算领域中具有广阔的应用前景.将相变存储器扩展为高密度存储阵列时所产生的热串扰现象是目前阵列集成所面临的重要挑战,而热串扰所产生的干扰热量会进一步传递到相邻单元并使其发生误操作,导致存储器阵列的可靠性、准确性和稳定性受到影响.因此,本文针对一种新型刀片型结构的3×3相变存储器阵列在激活状态下的热串扰现象进行了系统研究,通过仿真计算软件Comsol Multiphysics系统研究了新型刀片型结构的相变存储器阵列对热串扰的敏感性,并探讨了器件单元间距、器件结构尺寸、编程脉冲以及阵列的缩放效应对存储器阵列在工作时所产生的热串扰效应及其功耗的影响.研究结果显示:基于新型刀片型结构的相变存储器阵列,即使将其缩放到20 nm的技术节点,在5 nm的器件单元间距下仍可保持较低的最大热串扰温度.此外本文对阵列单元外部的绝缘层材料进行了改进,通过使用较高热导系数的AlN薄膜来代替SiO_(2)薄膜,在存储器阵列功耗几乎保持不变的情况下进一步有效抑制了热串扰效应,使其最大热串扰温度下降了12.3%.该研究成果对未来基于相变存储器的高密度存储和计算阵列的集成具有非常重要的指导意义. 展开更多
关键词 相变存储器 刀片型结构 交叉阵列 热电模型 热串扰效应
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侧墙技术在相变存储器中的应用
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作者 付英春 王晓峰 +4 位作者 张加勇 徐晓娜 马慧莉 季安 杨富华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第5期328-335,共8页
从相变存储器(phase change random access memory,PCRAM)的基本结构和工作原理出发,首先介绍了PCRAM的技术优势、面临的技术挑战、常用的解决策略以及存在的相应问题;接着阐述了在微电子加工中广泛应用的关键工艺——侧墙技术,并将其在... 从相变存储器(phase change random access memory,PCRAM)的基本结构和工作原理出发,首先介绍了PCRAM的技术优势、面临的技术挑战、常用的解决策略以及存在的相应问题;接着阐述了在微电子加工中广泛应用的关键工艺——侧墙技术,并将其在PCRAM中的应用成果进行了分类;然后从加热电极的制备、相变材料限制结构的制备、新相变材料的制备与表征和器件间互联等4个方面展开叙述;最后展望了该技术在相变存储领域应用发展的趋势。侧墙技术因其具备自对准的特点,制备工艺可控性好,制备精度不依赖于光刻精度,在纳米技术飞速发展的今天,侧墙技术将会在更高精度上发挥其作用。 展开更多
关键词 侧墙 相变存储器(pcram) 纳米技术 Ge2Sb2Te5 微纳加工
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相变存储器中驱动二极管之间串扰电流的分析与减小方法
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作者 李宜瑾 凌云 +3 位作者 宋志棠 龚岳峰 罗胜钦 贾晓玲 《电子器件》 CAS 2010年第3期271-274,共4页
由于二极管在单元尺寸上的优势,被认为是高密度相变存储器中驱动管的不二之选。如果制备二极管的工艺参数不恰当,则大的漏电流会影响PCRAM存储数据的准确性和长久的保持力。首先简要介绍了具有自主知识产权的相变存储器中驱动二极管阵... 由于二极管在单元尺寸上的优势,被认为是高密度相变存储器中驱动管的不二之选。如果制备二极管的工艺参数不恰当,则大的漏电流会影响PCRAM存储数据的准确性和长久的保持力。首先简要介绍了具有自主知识产权的相变存储器中驱动二极管阵列的制备方法,然后从载流子分布以及半导体器件角度,分析了驱动二极管之间串扰电流的产生原因,最后,依据工艺流程介绍了一种简单的方法来减小驱动二极管之间的串扰电流。依据SM IC的工艺进行TCAD仿真,结果表明此种方法能够在增大驱动电流的同时大大减小串扰电流。 展开更多
关键词 相变存储器 驱动二极管 串扰电流 TCAD
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