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稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料显微组织的影响被引量：10: 1; 作者陈燕薛松柏 +1 位作者吕晓春廖永平《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期69-72,共4页; 研究了不同含量的稀土Ce对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料的显微组织的影响,结果表明,微量稀土Ce的加入可以细化组织,抑制金属间化合物的生长。稀土Ce含量为0.03%(质量分数)时,组织均匀、细小,钎料润湿性能好,钎缝力学性能佳。当Ce含量为0.03%... 展开更多; 关键词铈无铅钎料显微组织; 在线阅读下载PDF 职称材料

微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响被引量：25: 2; 作者薛松柏刘琳 +1 位作者代永峰姚立华《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期23-26,共4页; 研究了微量稀土元素铈对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响。结果表明,添加微量的铈后,钎料的导电性能提高,密度下降;铈含量(质量分数)在0.03%和0.05%时可以改善钎料的润湿性;特别是0.03%质量... 展开更多; 关键词铈无铅钎料物理性能焊点抗拉强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

SnCuNix-Pr焊点组织和性能分析被引量：4: 3; 作者罗家栋薛松柏 +1 位作者曾广胡玉华《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期57-60,116,共4页; 分析了不同稀土元素Pr的添加量对Sn0．7Eu0．05Ni无铅钎料润湿性能、焊点力学性能以及钎料显微组织的影响，并对焊点内部组织的演化规律与其性能之间的内在联系进行了初步探讨．研究发现，稀土元素Pr的适宜添加量为0．025％～0．075％... 展开更多; 关键词无铅钎料稀土元素Pr 润湿性能力学性能显微组织; 在线阅读下载PDF 职称材料

微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析: 4; 作者马丽丽包生祥 +3 位作者杜之波王艳芳李世岚彭晶《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期142-144,共3页; 针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式。找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落。... 展开更多; 关键词 InPbAg合金焊点微观结构成分浸润不良应力; 在线阅读下载PDF 职称材料

功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究: 5; 作者毛大立王家敏任卫军《功能材料》 EI CAS CSCD 1994年第1期88-91,共4页; 本文研究了用于功率管钎焊的Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ焊料，选用合适的腐蚀液，对这种焊料进行了金相组织和微观结构的分析，并对焊料与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架的润湿性及焊接进行了观察，表明该焊料能与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架和硅芯片很好地焊接，是适于... 展开更多; 关键词铅-锡-银软焊料微观组织功率管; 在线阅读下载PDF 职称材料

Bi对Sn-Zn基无铅钎料合金组织与性能的影响被引量：10: 6; 作者陈伟胡强张富文《有色金属》 CSCD 北大核心 2010年第4期4-8,共5页; 在Sn-（5—9）Zn二元钎料合金中加入1％～3％的Bi，研究Sn-Zn—Bi三元钎料合金的组织、熔化特性及润湿性。在Sn-Zn二元钎料合金结晶过程中，Sn-（5～7）Zn二元钎料合金形成富母-Sn的初生相，随着Zn量的增加，Sn—Zn二元钎料合金形成富Z... 展开更多; 关键词金属材料 Sn-Zn-Bi钎料润湿性组织熔点; 在线阅读下载PDF 职称材料

纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展被引量：11: 7; 作者王剑豪薛松柏 +2 位作者吕兆萍王刘珏刘晗《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第13期2133-2145,共13页; 电子产业的发展离不开封装材料的进步。随着科学技术的进步,电子器件集成度逐渐提高,引脚尺寸和间距不断减小,而电子产品的服役条件也日趋复杂,因此对钎料的性能要求越来越严苛。与无铅钎料相比,传统的SnPb钎料因为成本低廉、性能优异,... 展开更多; 关键词纳米颗粒无铅钎料直接混合法电化学沉积法原位生成法微观组织润湿性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

稀土Y对Sn-58Bi焊料合金组织性能的影响被引量：8: 8; 作者龚留奎廖金发 +2 位作者袁继慧李贵河陈辉明《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期101-108,共8页; 在真空熔炼炉中采用氮气气氛保护方法熔炼制备不同Y含量的Sn-58Bi-x Y(x=0.0%,0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%(质量分数,下同))合金,研究不同含量的稀土Y对Sn-58Bi合金的组织、熔化特性、润湿性及剪切强度的影响,并分析稀土Y对Sn-58Bi/Cu焊... 展开更多; 关键词 Sn-58Bi无铅焊料显微组织润湿性剪切强度金属间化合物; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料显微组织的影响被引量：10: 1; 作者陈燕薛松柏吕晓春廖永平; 机构哈尔滨焊接研究所南京航空航天大学; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期69-72,共4页; 文摘研究了不同含量的稀土Ce对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料的显微组织的影响,结果表明,微量稀土Ce的加入可以细化组织,抑制金属间化合物的生长。稀土Ce含量为0.03%(质量分数)时,组织均匀、细小,钎料润湿性能好,钎缝力学性能佳。当Ce含量为0.03%(质量分数)时,无铅钎料组织中开始出现黑色的富Ce相,并随Ce量的增加而增多。对显微组织的分析和理论计算表明,含稀土Ce锡银铜无铅钎料组织中的黑色的富Ce相为Ce与Sn的化合物。; 关键词铈无铅钎料显微组织; Keywords Calculations Cerium Copper Intermetallics Mechanical properties microstructure Silver soldered joints Tin wetting; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响被引量：25: 2; 作者薛松柏刘琳代永峰姚立华; 机构南京航空航天大学材料科学与技术学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期23-26,共4页; 基金南京航空航天大学引进人才科研基金项目(S0462-061); 文摘研究了微量稀土元素铈对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响。结果表明,添加微量的铈后,钎料的导电性能提高,密度下降;铈含量(质量分数)在0.03%和0.05%时可以改善钎料的润湿性;特别是0.03%质量分数时晶粒组织最为细小均匀,焊点抗拉强度也最高;当铈含量(质量分数)大于0.1%时对钎料的性能产生不利影响,润湿时间升高,焊点抗拉强度大幅降低,因此稀土元素铈的最佳含量(质量分数)应为0.03%。; 关键词铈无铅钎料物理性能焊点抗拉强度; Keywords Cerium Density (specific gravity) Effects Electric conductivity Mechanical properties microstructure Physical properties Rare earth additions soldered joints Tensile strength wetting; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SnCuNix-Pr焊点组织和性能分析被引量：4: 3; 作者罗家栋薛松柏曾广胡玉华; 机构南京航空航天大学材料科学与技术学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期57-60,116,共4页; 基金江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金课题(JSAWT-09-02); 文摘分析了不同稀土元素Pr的添加量对Sn0．7Eu0．05Ni无铅钎料润湿性能、焊点力学性能以及钎料显微组织的影响，并对焊点内部组织的演化规律与其性能之间的内在联系进行了初步探讨．研究发现，稀土元素Pr的适宜添加量为0．025％～0．075％，且存在一最佳添加量0．05％．微量稀土元素Pr的加入可显著降低液态钎料的表面张力，改善其润湿性，同时可对晶界迁移产生钉扎作用，细化焊点组织，提高焊点力学性能．过量Pr元素的加入会因其过度氧化及其所引起的应力场综合作用增大等原因导致其活性作用降低．; 关键词无铅钎料稀土元素Pr 润湿性能力学性能显微组织; Keywords Pb-free solder rare earth element Pr wetting performance mechanical properties microstructure; 分类号 TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析: 4; 作者马丽丽包生祥杜之波王艳芳李世岚彭晶; 机构电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期142-144,共3页; 基金国防科工委共性项目支持; 文摘针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式。找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落。根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺。; 关键词 InPbAg合金焊点微观结构成分浸润不良应力; Keywords InPbAg alloy, solder joints, microstructure, components, non-wetting, stress; 分类号 TG44 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究: 5; 作者毛大立王家敏任卫军; 机构上海交通大学材料科学系; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 1994年第1期88-91,共4页; 文摘本文研究了用于功率管钎焊的Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ焊料，选用合适的腐蚀液，对这种焊料进行了金相组织和微观结构的分析，并对焊料与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架的润湿性及焊接进行了观察，表明该焊料能与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架和硅芯片很好地焊接，是适于功率管焊接的软焊料。; 关键词铅-锡-银软焊料微观组织功率管; Keywords pb-sn-ag, solder,microstructure,wetting; 分类号 TN12 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Bi对Sn-Zn基无铅钎料合金组织与性能的影响被引量：10: 6; 作者陈伟胡强张富文; 机构北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心北京康普锡威焊料有限公司; 出处《有色金属》 CSCD 北大核心 2010年第4期4-8,共5页; 基金国家科技支撑计划项目(2006BAE03B02) 科技型中小企业技术创新基金(06C26211100611 06KW1099); 文摘在Sn-（5—9）Zn二元钎料合金中加入1％～3％的Bi，研究Sn-Zn—Bi三元钎料合金的组织、熔化特性及润湿性。在Sn-Zn二元钎料合金结晶过程中，Sn-（5～7）Zn二元钎料合金形成富母-Sn的初生相，随着Zn量的增加，Sn—Zn二元钎料合金形成富Zn的初生相。添加Bi明显改善了钎料合金的润湿性能，当Bi添加量为3％时改善效果最好。另外，对钎料合金进行差热分析发现少量Bi的添加对Sn—Zn系钎料合金的熔点和熔程没有明显的影响。; 关键词金属材料 Sn-Zn-Bi钎料润湿性组织熔点; Keywords metal material Sn-Zn-Bi solder wetting property microstructures melting point; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展被引量：11: 7; 作者王剑豪薛松柏吕兆萍王刘珏刘晗; 机构南京航空航天大学材料科学与技术学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第13期2133-2145,共13页; 基金国家自然科学基金(51675269) 江苏高校优势学科建设工程资助项目~~; 文摘电子产业的发展离不开封装材料的进步。随着科学技术的进步,电子器件集成度逐渐提高,引脚尺寸和间距不断减小,而电子产品的服役条件也日趋复杂,因此对钎料的性能要求越来越严苛。与无铅钎料相比,传统的SnPb钎料因为成本低廉、性能优异,得到了电子工业的青睐。随着人们环保意识的提高,有毒元素铅在电子产业中的使用受到了限制,推动了电子封装材料朝着无铅化发展。但是目前,无铅钎料合金体系均存在成本高、润湿性差、可靠性不足、熔化特性与生产体系不匹配等问题,难以满足电子工业发展的需要。因此,探索改善无铅钎料性能的方法,研发性能优异的无铅钎料以替代SnPb钎料成为电子封装领域研究的一个热点。目前无铅钎料改性的研究主要集中在微合金化和纳米颗粒增强两个方面。微合金化就是向钎料中添加微量的合金元素,通过改变钎料合金成分来改善钎料的组织性能。无铅钎料微合金化的研究起步较早,目前已经取得了大量的研究成果,添加如Ag、In等元素均可以显著改善钎料的力学性能和可靠性,其中稀土元素由于活性较高,被视为无铅钎料合金化的理想合金元素。但是微合金化只能部分地提高钎料的性能,还不能满足生产的需要。纳米材料以其特殊的尺寸效应和优异的理化特性而受到广泛关注,同时纳米颗粒作为增强材料,在改善金属材料组织性能方面也具有非常明显的作用。将细小的纳米颗粒弥散地分布于钎料基体中,能够显著影响无铅钎料的性能,这也是一个较为新颖的研究方向。常见的纳米增强颗粒主要有金属纳米颗粒、氧化物纳米颗粒、陶瓷纳米颗粒和碳基材料纳米颗粒等。本文综合评述了纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展。首先对目前纳米颗粒复合无铅钎料的三种制备方法的工艺特点进行了介绍;然后讨论了不同类型的纳米颗粒对SnAgCu、SnZn、SnBi和SnCu几种应用广泛的无铅钎料组织性能的影响,如微观组织、力学性能、润湿性能、熔化特性和可靠性等,同时对纳米颗粒增强无铅钎料的作用机理进行了分析;最后整理了目前纳米颗粒增强无铅钎料存在的不足,并对其未来的发展趋势进行了分析与展望,以期能够为未来无铅钎料的研究提供一定的参考。; 关键词纳米颗粒无铅钎料直接混合法电化学沉积法原位生成法微观组织润湿性能; Keywords nanoparticles lead-free solder direct mixing method electrochemical deposition in-situ generation method microstructure wetting property; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名稀土Y对Sn-58Bi焊料合金组织性能的影响被引量：8: 8; 作者龚留奎廖金发袁继慧李贵河陈辉明; 机构江西理工大学材料科学与工程学院江苏鼎胜新能源材料股份有限公司江西理工大学工程研究院江西省有色金属加工工程技术研究中心; 出处《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期101-108,共8页; 基金江西理工大学优秀博士学位论文培育计划资助(YB2017009) 2017年江西理工大学学术学位研究生创新专项资金项目(XS2017-B001); 文摘在真空熔炼炉中采用氮气气氛保护方法熔炼制备不同Y含量的Sn-58Bi-x Y(x=0.0%,0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%(质量分数,下同))合金,研究不同含量的稀土Y对Sn-58Bi合金的组织、熔化特性、润湿性及剪切强度的影响,并分析稀土Y对Sn-58Bi/Cu焊点形成过程及其焊点剪切强度的影响。结果表明:稀土Y能细化Sn-58Bi合金铸态组织,Sn-58Bi-x Y合金的组织为富Sn相、富Bi相以及两相形成的层片状共晶组织,稀土元素Y会在Bi中固溶、富集;稀土Y对Sn-58Bi合金的熔点、熔程影响较小;Y的添加,降低了合金的润湿性能,但能提高焊料的硬度且在0.4%时焊料硬度达到最大值24.18HV;稀土Y能提高Sn-58Bi-x Y/Cu焊点的剪切强度,在0.2%Y时Sn-58Bix Y/Cu焊点剪切强度达53.55 MPa;Y能促进Sn-58Bi焊料与Cu在焊接过程中的反应并形成Cu6Sn5金属间化合物。; 关键词 Sn-58Bi无铅焊料显微组织润湿性剪切强度金属间化合物; Keywords Sn-58Bi lead-free solder microstructure wetting shear strength intermetallic compound; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料显微组织的影响	陈燕薛松柏吕晓春廖永平	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	10	在线阅读下载PDF 职称材料
2	微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响	薛松柏刘琳代永峰姚立华	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	25	在线阅读下载PDF 职称材料
3	SnCuNix-Pr焊点组织和性能分析	罗家栋薛松柏曾广胡玉华	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2011	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析	马丽丽包生祥杜之波王艳芳李世岚彭晶	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究	毛大立王家敏任卫军	《功能材料》 EI CAS CSCD	1994	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	Bi对Sn-Zn基无铅钎料合金组织与性能的影响	陈伟胡强张富文	《有色金属》 CSCD 北大核心	2010	10	在线阅读下载PDF 职称材料
7	纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展	王剑豪薛松柏吕兆萍王刘珏刘晗	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2019	11	在线阅读下载PDF 职称材料
8	稀土Y对Sn-58Bi焊料合金组织性能的影响	龚留奎廖金发袁继慧李贵河陈辉明	《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2018	8	在线阅读下载PDF 职称材料