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基于RF-GBDT的无人机空对地信道参数预测算法
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作者 苏覃 江虹 汪文斌 《火力与指挥控制》 北大核心 2025年第3期26-33,40,共9页
针对经验模型实用性低,传统射线跟踪算法复杂度高、仿真效率低的问题,提出一种基于随机森林(RF)-梯度提升(GBDT)的无人机(UAV)空对地信道参数预测算法。RF-GBDT算法通过采用集成学习思想,构建多个模块,考虑收发机位置、发射频率与建筑... 针对经验模型实用性低,传统射线跟踪算法复杂度高、仿真效率低的问题,提出一种基于随机森林(RF)-梯度提升(GBDT)的无人机(UAV)空对地信道参数预测算法。RF-GBDT算法通过采用集成学习思想,构建多个模块,考虑收发机位置、发射频率与建筑物覆盖率,引入残差序列进行模型训练与超参数优化,以实现高效、准确及高泛化性的信道参数预测。实验结果表明,与传统RF模型和GBDT模型相比,RF-GBDT模型具有更小的时间复杂度、更高的预测精度、更快的收敛速度、更低的收敛误差,RF-GBDT模型预测RMSE至少降低了21.8%,收敛RMSE至少降低了27.6%,有利于通信系统的设计、部署与优化。 展开更多
关键词 射线跟踪 UAV 空对地信道参数预测 rf-GBDT 集成学习
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一种Ka波段多通道RF集成微系统封装
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作者 杨振涛 余希猛 +3 位作者 于斐 刘莹玉 段强 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期723-729,共7页
随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的... 随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的焊球与数字处理模块连接,以实现三维堆叠。结合理论计算和仿真优化,合理设计屏蔽层和接地层,以实现低损耗、高屏蔽的带状线传输结构。测试结果表明,在DC~40 GHz频段,多通道RF模块的传输路径回波损耗≤-10 dB、插入损耗≥-1.5 dB。理论计算与实测结果的均方根误差为0.0027,二者具有较好的一致性。本研究结果可为RF集成微系统陶瓷封装设计提供参考。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) 倒装芯片 射频(rf)集成微系统 三维堆叠 传输损耗
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Maxim Integrated推出LTE/3G多模式RF收发器,可成功部署HetNet小蜂窝基站
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期198-198,共1页
2013年2月19日Maxim Integrated Products,Inc.推出单芯片、多标准、RF至比特流(RF to Bits)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线设计。MAX2580设计套件还... 2013年2月19日Maxim Integrated Products,Inc.推出单芯片、多标准、RF至比特流(RF to Bits)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线设计。MAX2580设计套件还包含完整的系统级参考设计,加速产品上市进程。该款RF收发器是移动运营商计划部署下一代异构网络(HetNet)中的住宅、企业或室外小蜂窝基站的理想选择. 展开更多
关键词 integrated rf收发器 MAXIM 蜂窝基站 多模式 部署 无线设计 无线收发器
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无线接收机RF前端研究 被引量:13
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作者 徐建 孙大有 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 2000年第3期136-141,共6页
移动通信的迅速发展 ,对无线接收机提出了严格的要求 ,即低功耗 ,高可靠性 ,低价格 ,以及更小的尺寸 .接收机射频前端的设计是实现这一目标的关键 .本文从无线接收机前端的拓扑结构、电路技术。
关键词 移动通信 射频 接收机前端 低功耗 高集成
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毫米波RF-MEMS单片集成0/π移相器 被引量:3
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作者 戴永胜 张宇峰 +2 位作者 李宝山 朱健 郁元卫 《微波学报》 CSCD 北大核心 2009年第5期70-74,共5页
介绍了一种毫米波RF-MEMS单片集成反射型0/π移相器的设计、制造和测试。实测性能与设计结果吻合较好,达到的电性能指标为:在35GHz-38GHz频率范围内,电压驻波比小于1.8,参考态插入损耗为3.5±1.0dB,相移态插入损耗为2.0±0.6dB... 介绍了一种毫米波RF-MEMS单片集成反射型0/π移相器的设计、制造和测试。实测性能与设计结果吻合较好,达到的电性能指标为:在35GHz-38GHz频率范围内,电压驻波比小于1.8,参考态插入损耗为3.5±1.0dB,相移态插入损耗为2.0±0.6dB,相移为180°±6°。芯片尺寸:2.6mm×2.1mm×0.2mm。满足了插损低并具有电路拓扑的要求。 展开更多
关键词 毫米波 射频微电子机械系统 单片集成 移相器
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RF-MEMS的系统级封装 被引量:2
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作者 杨宇 蔡坚 +2 位作者 刘泽文 王水弟 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期45-48,共4页
射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发... 射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个关键问题。 展开更多
关键词 系统级封装 射频技术 无线通信 微机电系统 无源器件集成 互连 rf-MEMS
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基于CNN的机载综合射频系统健康状态评估方法
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作者 丁宸聪 《电讯技术》 北大核心 2025年第6期921-929,共9页
针对综合射频系统中的故障预测与健康管理技术模型泛化能力弱、数据成本高及均衡性差的问题,提出了一种空地协同的系统设计方法。为优化泛化能力,降低数据成本并增强数据均衡性,该方法对机载射频系统、数字孪生系统及人工智能(Artificia... 针对综合射频系统中的故障预测与健康管理技术模型泛化能力弱、数据成本高及均衡性差的问题,提出了一种空地协同的系统设计方法。为优化泛化能力,降低数据成本并增强数据均衡性,该方法对机载射频系统、数字孪生系统及人工智能(Artificial Intelligence,AI)控制中心进行整合,实现数据共享和模型同步。进一步,通过采集不同模块通用单元的多种传感器特征以扩充数据集,并集合K-means聚类算法与生成对抗网络生成极端数据,改善了数据平衡性。最终,基于卷积神经网络实现对机载射频系统可靠性的评估,预测值与实际值之间高度拟合,均方差为0.0002,平均绝对误差为0.0089,决定系数达到0.9452。本研究为综合射频系统中的故障预测与健康管理技术的发展提供了新的思路和方法。 展开更多
关键词 机线综合射频系统 故障预测与健康管理(PHM) 卷积神经网络(CNN) 反向传播神经网络(BPNN) 生成对抗网络(GAN)
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Self-adapting radiation control method for RFS in tracking 被引量:4
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作者 LIU Hongqiang YU Lei +1 位作者 YANG Haiyan ZHOU Zhongliang 《Journal of Systems Engineering and Electronics》 SCIE EI CSCD 2018年第2期244-255,共12页
The aim of this paper is to achieve the radio frequency stealth(RFS) during the course of tracking by controlling the radiation energy and the interval of a radar. Firstly, we build the model of probability of interce... The aim of this paper is to achieve the radio frequency stealth(RFS) during the course of tracking by controlling the radiation energy and the interval of a radar. Firstly, we build the model of probability of interception with the once radiation during the course of tracking. Secondly, we establish the model of the cumulative probability of interception to describe the effect of RFS throughout the tracking process and obtain two solutions that are minimizing the probability of interception and the radiation times to reduce the cumulative probability of interception. Thirdly, we propose a self-adapting radiation energy control method(SARE)to minimize the probability of interception. Fourthly, we propose a self-adapting radiation interval control method(SARI) to minimize radiation times. Fifthly, combining SARE with SARI, we propose a SARE-SARI control method(SAEI) during the course of tracking.Finally, we compare SAEI with two others by simulation, and the results show the effect of RFS of SAEI is better than the other two,but we have to make a trade-off between the ability of RFS and the effect of tracking. 展开更多
关键词 energy control radiation time intercept probability numerical integration genetic algorithm radio frequency stealth(rfS)
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基于MRSVD-RF的同杆双回线路故障识别 被引量:5
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作者 杨亮 吴浩 +3 位作者 胡潇涛 杨杰 陈佳豪 刘益岑 《电力系统及其自动化学报》 CSCD 北大核心 2022年第1期65-75,共11页
为提高行波保护在各种工况下的可靠性,分析区内、外故障时线路两端的初始行波电流变化规律,提出一种基于多分辨奇异值分解和随机森林的同杆双回线路区内外故障识别方法。该方法通过提取故障后线路两端的行波电流数据进行相模变换,选取... 为提高行波保护在各种工况下的可靠性,分析区内、外故障时线路两端的初始行波电流变化规律,提出一种基于多分辨奇异值分解和随机森林的同杆双回线路区内外故障识别方法。该方法通过提取故障后线路两端的行波电流数据进行相模变换,选取变换后的同向模量电流进行6层多分辨奇异值分解,计算每层的电流积分作为特征向量输入随机森林分类器模型中进行训练和测试,来识别区内、外故障。仿真结果表明,该方法在各种工况下都能够准确地进行故障识别,并在抗噪声干扰和CT饱和方面也具有良好的表现。 展开更多
关键词 同杆双回线路 电流积分 多分辨奇异值分解 随机森林 故障识别
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RFCO_2激光器过热保护电路研究 被引量:1
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作者 滕学顺 张志诚 《红外与激光技术》 CSCD 1995年第3期45-50,共6页
本文详细讨论了RFCO_2激光器过热保护电路的技术要求和设计方法,并根据热敏电阻、温敏二极管、热敏集成电路和温度传感器等不同热敏器件,给出五种过热保护电路的实用电路原理简图。
关键词 二氧化碳激光器 射频电源 保护电路 热敏电阻
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半导体桥火工品的防静电与防射频设计 被引量:1
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作者 袁玉红 李军福 +1 位作者 周彬 黄寅生 《爆破器材》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期30-35,共6页
为提高半导体桥(SCB)火工品的防静电与防射频的双防能力,将静电加固器件瞬态电压抑制(TVS)二极管和射频加固器件负温度系数(NTC)热敏电阻同时集成入SCB火工品的结构中,并研究了上述组合器件对SCB火工品发火性能和抗电磁性能的影响规律... 为提高半导体桥(SCB)火工品的防静电与防射频的双防能力,将静电加固器件瞬态电压抑制(TVS)二极管和射频加固器件负温度系数(NTC)热敏电阻同时集成入SCB火工品的结构中,并研究了上述组合器件对SCB火工品发火性能和抗电磁性能的影响规律。结果表明:集成防护器件后,SCB火工品的安全电流从1.2 A升至1.5 A;抗静电性能满足500 pF/500Ω/25 kV条件下不发火;在22μF/16 V的电容发火条件下,集成SCB火工品的平均爆发时间较SCB火工品增加了1.77μs。因此,该组合型防护器件可以在不改变SCB发火性能的基础上有效提高SCB的抗静电和抗射频的能力。 展开更多
关键词 火工品 电磁防护 集成半导体桥 瞬态电压抑制二极管 射频加固器件 负温度系数热敏电阻
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运载火箭测量系统综合化设计与实现 被引量:2
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作者 刘来方 《现代电子技术》 北大核心 2024年第8期171-174,共4页
针对运载火箭传统测量系统设备功能单一、工作体制固化、体系架构封闭等问题,通过对系统技术特点、技术迭代过程和局限性的分析,基于运载火箭平台约束条件,提出一种适合当前应用的基于综合电子的开放式系统架构;其次,完成了基于该架构... 针对运载火箭传统测量系统设备功能单一、工作体制固化、体系架构封闭等问题,通过对系统技术特点、技术迭代过程和局限性的分析,基于运载火箭平台约束条件,提出一种适合当前应用的基于综合电子的开放式系统架构;其次,完成了基于该架构的综合射频终端研制,实现了小型化、轻质化、低功耗、可灵活扩展的综合化测量系统。所设计系统能够满足总体应用需求,在航天领域具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 运载火箭 测量系统 综合射频终端 综合化架构 电子系统 性能测试
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基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化 被引量:1
13
作者 沈锺杰 张一圣 +1 位作者 孔锐 王建超 《现代电子技术》 北大核心 2024年第2期16-20,共5页
利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次... 利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。 展开更多
关键词 集成电路 自动测试设备(ATE) 高速数模转换器 射频参数 SFDR参数 测试码 PCB测试板
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5G毫米波反向阵极简构架与CMOS芯片实现
14
作者 郭嘉诚 胡三明 +4 位作者 沈一竹 钱昀 胡楚悠 黄永明 尤肖虎 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1570-1581,共12页
该文首次报道了一种极简构架的5G毫米波反向阵设计原理及其CMOS芯片实现技术。该毫米波反向阵极简构架,利用次谐波混频器提供相位共轭和阵列反向功能,无需移相电路及波束控制系统,便可实现波束自动回溯移动通信功能。该文采用国产0.18μ... 该文首次报道了一种极简构架的5G毫米波反向阵设计原理及其CMOS芯片实现技术。该毫米波反向阵极简构架,利用次谐波混频器提供相位共轭和阵列反向功能,无需移相电路及波束控制系统,便可实现波束自动回溯移动通信功能。该文采用国产0.18μm CMOS工艺研制了5G毫米波反向阵芯片,包括发射前端、接收前端及跟踪锁相环等核心模块,其中发射及接收前端芯片采用次谐波混频及跨导增强等技术,分别实现了19.5 d B和18.7 d B的实测转换增益。所实现的跟踪锁相环芯片具备双模工作优势,可根据不同参考信号支持幅度调制及相位调制,实测输出信号相噪优于–125 dBc/Hz@100 kHz。该文给出的测试结果验证了所提5G毫米波反向阵通信架构及其CMOS芯片实现的可行性,从而为5G/6G毫米波通信探索了一种架构极简、成本极低、拓展性强的新方案。 展开更多
关键词 毫米波集成电路 CMOS 反向阵 射频前端
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国外高波段多功能综合射频发展综述
15
作者 王磊 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2024年第4期60-64,共5页
随着不断变化的军事需求牵引和有源相控阵、开放式架构等技术的进步,近年来多功能综合射频技术不断迭代发展,形成了大量的研究成果。其中高波段多功能一体化是各国的重点研究内容,从这个角度出发,文中介绍了国外机载、舰载领域综合射频... 随着不断变化的军事需求牵引和有源相控阵、开放式架构等技术的进步,近年来多功能综合射频技术不断迭代发展,形成了大量的研究成果。其中高波段多功能一体化是各国的重点研究内容,从这个角度出发,文中介绍了国外机载、舰载领域综合射频典型项目的最新发展情况,总结了主要关键技术发展特点,为国内高波段综合射频发展提供一定借鉴思路。 展开更多
关键词 多功能 综合射频 高波段
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基于磁耦合谐振腔的可重构宽带匹配电路
16
作者 李航标 《电讯技术》 北大核心 2024年第7期1147-1155,共9页
为了降低工艺波动、版图二阶效应、模型偏差等非理想因素对射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)性能造成的不良影响,提出了一种基于磁耦合谐振腔的可重构宽带匹配电路(Reconfigurable Wideband Matching Network Bas... 为了降低工艺波动、版图二阶效应、模型偏差等非理想因素对射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)性能造成的不良影响,提出了一种基于磁耦合谐振腔的可重构宽带匹配电路(Reconfigurable Wideband Matching Network Based on Magnetically Coupled Resonator Tank,MCR-RWM)。通过数字控制电路配置可调电阻阵列和可调电容阵列,改变匹配电路增益、带宽、增益平坦度、纹波等参数,实现宽带匹配电路重构。在65 nm互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺设计了一款基于MCR-RWM的驱动放大器并集成于接收芯片。测试结果显示,在18.2~20.2 GHz频率范围,通过数字控制电路重构驱动放大器的宽带匹配,接收通道的S_(22)改善了3.5 dB,S_(21)提升了0.5 dB,增益平坦度改善了0.1 dB,-3 dB带宽增大了113 MHz。 展开更多
关键词 射频集成电路 可重构宽带匹配 磁耦合谐振腔 驱动放大器 工艺波动
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面向多功能射频的综合射频前端技术研究 被引量:12
17
作者 毕胜 郭琳 张德智 《雷达科学与技术》 北大核心 2016年第6期625-629,共5页
多功能综合射频系统是基于共用的电子平台,将雷达、电子战或通信等多种功能集成日益成为一种发展趋势。作为多功能综合射频系统的关键,综合射频前端的发展受到世界各国的广泛重视。从介绍多功能综合射频系统的发展情况和体系架构出发,... 多功能综合射频系统是基于共用的电子平台,将雷达、电子战或通信等多种功能集成日益成为一种发展趋势。作为多功能综合射频系统的关键,综合射频前端的发展受到世界各国的广泛重视。从介绍多功能综合射频系统的发展情况和体系架构出发,结合实际应用和工程实现,分析了综合射频前端的概念和实现,并在此基础上重点探讨了射频孔径综合和射频通道综合这两种方式,阐述了工程可行的设计案例。 展开更多
关键词 多功能综合射频系统 综合射频前端 射频孔径综合 射频通道综合
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多功能综合射频系统技术研究 被引量:29
18
作者 胡元奎 靳学明 范忠亮 《雷达科学与技术》 北大核心 2015年第3期233-239,共7页
多功能综合射频系统是解决机载、舰载等受限平台雷达、通信、电子战等多种射频功能集成和协同工作的重要途径,受到世界各国的广泛重视。结合军事应用和工程实现,分析了综合射频系统功能需求,对多功能综合射频系统的技术体制、工作频段... 多功能综合射频系统是解决机载、舰载等受限平台雷达、通信、电子战等多种射频功能集成和协同工作的重要途径,受到世界各国的广泛重视。结合军事应用和工程实现,分析了综合射频系统功能需求,对多功能综合射频系统的技术体制、工作频段、阵面形式等进行研究,在此基础上提出了满足目前作战应用且工程可行的系统体系架构,并对相关的关键技术进行了分析探讨。 展开更多
关键词 多功能 综合射频 数字阵列 重构
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射频微系统集成技术体系及其发展形式研判 被引量:12
19
作者 范义晨 胡永芳 崔凯 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2020年第7期70-77,共8页
微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系... 微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。 展开更多
关键词 射频微系统 三维异质异构集成 热管理 微系统测试技术
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射频微系统关键技术进展及展望 被引量:16
20
作者 徐锐敏 王欢鹏 徐跃杭 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第5期70-78,共9页
文章简单介绍了微波集成电路的发展动态,综述了以美国DARPA为代表的国内外机构在射频微系统方面的重大研究计划及其水平,简述了射频微系统在通信、雷达、相控阵等领域的代表性应用,并总结了射频微系统互连、仿真与优化和集成架构设计等... 文章简单介绍了微波集成电路的发展动态,综述了以美国DARPA为代表的国内外机构在射频微系统方面的重大研究计划及其水平,简述了射频微系统在通信、雷达、相控阵等领域的代表性应用,并总结了射频微系统互连、仿真与优化和集成架构设计等三个关键技术及其进展情况,最后对射频微系统今后的发展趋势做出了展望。 展开更多
关键词 射频微系统 三维集成互连 多物理场仿真 三维集成架构
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