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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
1
作者 孙鑫 金家富 +3 位作者 闵志先 吴伟 张建 何威 《电子工艺技术》 2025年第2期15-18,共4页
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻... 在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻增大的失效现象。经试验分析发现,芯片背面污染无有效的去除方法,为避免污染物对电性能的影响,将粘接改为焊接后粘接,即芯片先焊接到钼铜载体上,检查钎透率合格后再用导电胶粘接到基板上,芯片漏极背金层熔解到焊料中形成稳定的冶金结合,原有污染界面将不复存在,可有效提升芯片连接的可靠性。 展开更多
关键词 多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体
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多芯片组件(MCM)技术 被引量:6
2
作者 盖红星 王静 王宝友 《信息技术与标准化》 2008年第5期26-29,共4页
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域。
关键词 封装 组件 多芯片
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MCM的现状、展望与对策 被引量:4
3
作者 苏世民 梁春广 《半导体情报》 1996年第6期1-5,共5页
描述了MCM的现状和未来发展趋势,指出MCM正在从数字电路逐渐向模拟电路,尤其是微波电路移动。并对发展我国MCM提出了几点建议。
关键词 多芯片模块 埋置芯片式 mcm 模拟电路
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MCM封装技术中的基板设计与分析 被引量:1
4
作者 丁俊民 吴晓纯 孙玲 《电子与封装》 2006年第9期11-14,共4页
通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。
关键词 多芯片组件 基板设计 热分析
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X波段四通道MMCM基板设计
5
作者 郑伟 杜小辉 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期230-233,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料... 低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。 展开更多
关键词 X波段 四通道 Mmcm LTCC
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基于模糊集理论的MCM热分布算法研究
6
作者 于亚婷 杜平安 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期317-320,共4页
基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力... 基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。 展开更多
关键词 有限元法 模糊集理论 多芯片组件 四分法 热分布算法
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多芯片组件(MCM)的互连延时
7
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页
高速、高性能MCM中,往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态,以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态,即对应于通常的IC和PCB互连,即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中,往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态,以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态,即对应于通常的IC和PCB互连,即使对高速VLSI互连延时的研究,考虑到计算的复杂性和有效性,也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态,因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时,误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法,并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连 延时 mcm
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一种微波MCM电路模拟的有效算法 被引量:1
8
作者 王钧 李征帆 毛军发 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期29-31,共3页
微波MCM电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难,一般必须使用大型计算机进行计算.针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Y参数综合法,即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析,使模拟过程简... 微波MCM电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难,一般必须使用大型计算机进行计算.针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Y参数综合法,即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析,使模拟过程简化,计算量减小,并且更加适合计算机模拟.由于提高了计算效率,PC机即可胜任.计算实例表明。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 Y参数综合法 微波mcm电路
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抑制MCM互连线反射的终端匹配方法
9
作者 杨嘉 赵建娇 +1 位作者 杨银堂 董刚 《电子器件》 EI CAS 2006年第3期730-732,737,共4页
针对MCM互连,分析了反射噪声产生的原因及其对电路性能的影响。基于终端匹配理论研究了简单并联端接、戴维南端接和RC端接等几种终端匹配方法。选取MCM的典型互连参数和互连线的等效模型,使用PSPICE对三种不同的终端匹配方法进行仿真,... 针对MCM互连,分析了反射噪声产生的原因及其对电路性能的影响。基于终端匹配理论研究了简单并联端接、戴维南端接和RC端接等几种终端匹配方法。选取MCM的典型互连参数和互连线的等效模型,使用PSPICE对三种不同的终端匹配方法进行仿真,分析了三种终端匹配方法各自的特点。在时钟频率较高的MCM中,可采用终端匹配技术来有效的抑制互连线上的反射噪声。 展开更多
关键词 多芯片组件 反射噪声 终端匹配
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
10
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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MCM布线中v4R算法的改进方法
11
作者 王德东 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1616-1618,1623,共4页
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法 .以 MCM布线中的四通孔算法 (v4R)为基础 ,针对其易对图的拓扑结构信息丢失的缺陷 ,通过引入最小斯坦纳树 (Minimum Steiner Tree,MST) ,减少总布线层数 ,使总布线长度缩短 ,减少延迟 ,以达... 对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法 .以 MCM布线中的四通孔算法 (v4R)为基础 ,针对其易对图的拓扑结构信息丢失的缺陷 ,通过引入最小斯坦纳树 (Minimum Steiner Tree,MST) ,减少总布线层数 ,使总布线长度缩短 ,减少延迟 ,以达到总体布线结果优化 .此外 ,针对 v4R算法自动布线结果不均匀的缺点 ,引入预分配层进行手动预布线 ,使最后 MCM总布线层数减少 .软件模拟表明 ,改进算法有效利用了整个布线空间 ,在电特性方面使整体延时减少 . 展开更多
关键词 集成电路 多芯片组件布线 四通孔算法 预分配层 最小斯坦纳树 拓扑结构 布线方法
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制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求
12
作者 沈华勇 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 2000年第3期118-121,共4页
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
关键词 多芯片组件 开关电路 基板尺寸
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基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现 被引量:3
13
作者 郭鑫 程建斌 《电子与封装》 2021年第12期61-64,共4页
小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点。基于多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)技术,设计了一款X频段小型化频率合成器,在满足电性能指标的前提下,尽可能减小了模块体积。测试结... 小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点。基于多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)技术,设计了一款X频段小型化频率合成器,在满足电性能指标的前提下,尽可能减小了模块体积。测试结果显示,该频率合成器在13.4 GHz处相位噪声低于-88 dBc/Hz@10 kHz,尺寸仅为15 mm×15 mm×6 mm,满足设计和系统使用要求。 展开更多
关键词 频率合成器 小型化 多芯片组件
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Study on MCM Interconnect Test Generation Based on Ant Algorithm with Mutation Operator
14
作者 陈雷 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期150-153,共4页
A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updat... A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updating rule and state transition rule of AA is designed.Using mutation operator,this scheme overcomes ordinary AA’s defects of slow convergence speed,easy to get stagnate,and low ability of full search.The international standard MCM benchmark circuit provided by the MCNC group was used to verify the approach.The results of simulation experiments,which compare to the results of standard ant algorithm,genetic algorithm(GA) and other deterministic interconnecting algorithms,show that the proposed scheme can achieve high fault coverage,compact test set and short CPU time,that it is a newer optimized method deserving research. 展开更多
关键词 multi-chip module(mcm) INTERCONNECT TEST ANT algorithm(AA) TEST generation MUTATION
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
15
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究 被引量:1
16
作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多
关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施
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SiP的模块化发展趋势 被引量:1
17
作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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星载Q频段发射变频放大电路的研制 被引量:1
18
作者 刘正 李琦 施继成 《空间电子技术》 2024年第2期89-93,共5页
为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的... 为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的集成化和小型化,降低了电路的研制成本。其次,对发射变频放大电路组件的宽带特性进行优化设计,通过优化微带互联线的宽带阻抗匹配网络,同时采用加载短截线的方法增大波导-同轴-微带探针的工作带宽,有效地改善了发射变频放大电路在宽带内的增益平坦度特性。最后,对金属腔体和电源电路进行优化设计,提高电路的稳定性和可靠性。完成发射变频放大电路的加工测试并给出测试结果,整机联调验证后在型号任务中推广应用。 展开更多
关键词 阻抗匹配 波导-同轴-微带探针 发射变频放大电路 多芯片组件
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两级串并驱动有源相控阵T/R组件
19
作者 苏坪 周凯 +2 位作者 潘超群 吴啸天 程家栋 《制导与引信》 2024年第2期29-33,共5页
从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收... 从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收发待机和移相衰减。和传统的一级串并驱动控制方式相比,该控制方式可以有效降低T/R组件对串并驱动芯片的依赖程度,缩短T/R组件研制周期,降低研制成本。经测试验证,设计的两级串并驱动T/R组件具有较低的驻波系数、较高的移相精度,且各通道的增益平坦度及通道间的增益一致性均较好。 展开更多
关键词 串并驱动 多功能芯片 相控阵T/R组件
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数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
20
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
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