X波段四通道MMCM基板设计

1

作者 郑伟 杜小辉 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期230-233,共4页

低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料... 低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。 展开更多

关键词 X波段 四通道 mmcm LTCC

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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究 被引量：1

2

作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页

微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多

关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施

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基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术 被引量：17

3

作者 徐利 王子良 +2 位作者 胡进 陈昱晖 郭玉红 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页

基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,... 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。 展开更多

关键词 三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连

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C波段全固态T/R组件设计 被引量：11

4

作者 郭庆 吕慎刚 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期69-73,共5页

C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性... C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性。文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23%,重量小于200g。 展开更多

关键词 C波段 T R组件 有源相控阵 微波多芯片组件

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键合线互连电路的优化设计 被引量：3

5

作者 许向前 毛伟 朱文举 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期623-626,共4页

介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将... 介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将键合线的寄生电感融入了3阶低通滤波器中,改善了键合线互连电路的微波传输特性,提高了键合线互连电路的截止频率。采用微波电路设计软件和三维电磁场软件相结合的设计方法,对键合线互连电路的微波特性进行建模、分析,验证了这种电路设计方法的正确性。 展开更多

关键词 宽带 键合线 微波多芯片组件(mmcm) 低通滤波器 优化

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基于HTCC的小型化下变频电路设计 被引量：4

6

作者 莫骊 花婷婷 闫超 《雷达科学与技术》 北大核心 2016年第6期670-674,共5页

下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软... 下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。 展开更多

关键词 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化

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微波集成电路技术—回顾与展望 被引量：24

7

作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页

半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多

关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路

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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 被引量：2

8

作者 宋夏 林文海 《电子与封装》 2014年第1期1-5,共5页

文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的... 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。 展开更多

关键词 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配

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一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现 被引量：2

9

作者 王勇 《舰船电子对抗》 2016年第2期71-73,共3页

介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用... 介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。 展开更多

关键词 宽带 幅相一致 微波多芯片组件

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一种微波MCM电路模拟的有效算法 被引量：1

10

作者 王钧 李征帆 毛军发 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期29-31,共3页

微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数综合法，即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析，使模拟过程简... 微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数综合法，即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析，使模拟过程简化，计算量减小，并且更加适合计算机模拟．由于提高了计算效率，ＰＣ机即可胜任．计算实例表明。 展开更多

关键词 微波多芯片组件 Y参数综合法 微波MCM电路

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微波多芯片组件CAD技术

11

作者 郭庆 《电子机械工程》 2011年第1期60-63,共4页

MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方... MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义。 展开更多

关键词 CAD 微波多芯片组件 封装

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多芯片微波组件内部水汽含量控制研究 被引量：9

12

作者 杨程 金家富 任榕 《电子工艺技术》 2019年第1期14-16,共3页

水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。

关键词 水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤

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一种小型化超宽带变频组件的设计与实现 被引量：4

13

作者 桂盛 王勇 《舰船电子对抗》 2020年第2期116-120,共5页

介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MM... 介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MMCM)工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。 展开更多

关键词 小型化 宽带 微波多芯片组件 微波组件

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基于多芯片组装的紧凑型UQPSK调制倍频模块

14

作者 刘星 张强 +1 位作者 王志强 吴景峰 《电子科技》 2013年第7期87-90,共4页

介绍了一种高载波隔离度的S波段UQPSK调制倍频模块的设计技术。对UQPSK调制电路的设计流程进行了阐述,对影响最终指标的关键因素进行了分析。同时,介绍了如何在简化电路、缩小体积的前提下获得良好的综合性能以及如何分配各级器件指标... 介绍了一种高载波隔离度的S波段UQPSK调制倍频模块的设计技术。对UQPSK调制电路的设计流程进行了阐述,对影响最终指标的关键因素进行了分析。同时,介绍了如何在简化电路、缩小体积的前提下获得良好的综合性能以及如何分配各级器件指标。最终研制出具有高性能的S波段UQPSK调制倍频模块。 展开更多

关键词 非平衡四相绝对移相调制 四次倍频 多芯片组装 微波集成电路

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基于多层板的多功能组件微波互联技术研究 被引量：7

15

作者 王磊 《电子技术应用》 2019年第6期7-10,共4页

为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz^20GHz范围内只比直通微带的插损大0.1dB,驻波比大0.3;而在30GHz^40GHz范围内只比直通微带的插损大0.3dB,驻波比大0... 为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz^20GHz范围内只比直通微带的插损大0.1dB,驻波比大0.3;而在30GHz^40GHz范围内只比直通微带的插损大0.3dB,驻波比大0.4,具备良好的微波特性。该多层互连结构具有工艺简单、成本低廉的优势,可以很好地解决组件高密度互联问题。 展开更多

关键词 多层PCB板 多芯片组件 微波互连 小型化

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多芯片微波组件激光打标工艺研究

16

作者 赵丹 胡骏 《电子与封装》 2014年第8期32-35,共4页

采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试... 采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W,此时标识清晰,激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,;标识后的组件经过48 h的盐雾试验,未发现组件表层有腐蚀现象,满足产品要求。 展开更多

关键词 多芯片微波组件 激光 标识

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基于多功能芯片的多通道微波收发组件设计 被引量：1

17

作者 许明 洪凯伦 +1 位作者 曾新阳 吴思炜 《科学技术创新》 2021年第36期25-27,共3页

微波收发组件是雷达、通信、导航等军用电子领域中的关键部件。随着技术的进步,微波收发组件朝着高性能、低成本、小型化的方向发展。本文设计了一种基于射频多功能芯片的多通道微波收发组件,组件工作于X波段,包括4路接收通道和4路发射... 微波收发组件是雷达、通信、导航等军用电子领域中的关键部件。随着技术的进步,微波收发组件朝着高性能、低成本、小型化的方向发展。本文设计了一种基于射频多功能芯片的多通道微波收发组件,组件工作于X波段,包括4路接收通道和4路发射通道,发射通道具备相位调制功能,接收通道具备幅度/相位调制功能,可有效支持相控阵应用。组件性能优异,发射通道可实现25dBm的输出功率,接收通道可实现20dB增益和3.5dB以下的噪声系数。 展开更多

关键词 微波收发组件 射频多功能芯片 多通道

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大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

18

作者 夏海洋 韩宗杰 +1 位作者 崔凯 王越飞 《电子机械工程》 2023年第4期46-49,共4页

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面... 文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。 展开更多

关键词 微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热

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Ku波段功分放大3D-MCM设计

19

作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页

多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多

关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化

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微波系统级封装的特点研究与应用进展

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作者 李斌 杨军 +5 位作者 张波 孙树风 姚欣 徐辉 任凤朝 杨士成 《空间电子技术》 2025年第S1期100-113,共14页

传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐... 传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。 展开更多

关键词 多芯片组件 系统级封装 微波收发通道

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