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节能型酒店客房温度控制系统的研究和应用 被引量：3
1
作者 朱洁 茅忠明 《上海理工大学学报》 CAS 北大核心 2010年第2期201-204,共4页
介绍了一种低成本、高可靠性且具有节能功能的温度显示控制器.它由显示面板和控制盒两部分组成,两者之间采用RS485串行通信.中央处理器选用美国Atmel公司的AT89S52作为核心处理器,配以MAX706看门狗电路,使系统抗干扰性得以进一步提高.... 介绍了一种低成本、高可靠性且具有节能功能的温度显示控制器.它由显示面板和控制盒两部分组成,两者之间采用RS485串行通信.中央处理器选用美国Atmel公司的AT89S52作为核心处理器,配以MAX706看门狗电路,使系统抗干扰性得以进一步提高.显示面板风机键盘选用触摸式薄膜开关,显示管选用高亮度数码管和发光二极管.控制盒内包含电源电路、温度采样电路和开关量输入/输出电路.控制系统节能模式采用的方法是提高客房的设定温度值(夏季),同时将风机盘管的转速自动设定在低速档运行. 展开更多
关键词 微处理器 压频转换 串行通信 温度控制器
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基于DSP和MSP430的水声应答器设计 被引量：6
2
作者 陈君 万洪杰 王学伟 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2012年第10期3817-3820,3886,共5页
针对国产水声定位系统在浅海石油勘探中定位距离短、无法多目标定位等局限性,设计并实现了一种以MSP430为主控制器、数字信号处理器为协处理器的新型水声应答器。系统硬件采用低功耗设计,水下通信方式为Gold码直接序列扩频,支持多应答... 针对国产水声定位系统在浅海石油勘探中定位距离短、无法多目标定位等局限性,设计并实现了一种以MSP430为主控制器、数字信号处理器为协处理器的新型水声应答器。系统硬件采用低功耗设计,水下通信方式为Gold码直接序列扩频,支持多应答器同时应答。通过Matlab仿真和消声水池、湖泊的实际测试,结果表明该应答器性能稳定可靠,待机静态工作电流小于1mA,实现了水下1500m作用距离的多目标应答器定位。 展开更多
关键词 水声应答器 超低功耗 数字信号处理器 MSP430微控制器 扩频通信
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用于混合信号处理器的嵌入式MCU系统 被引量：1
3
作者 孟彬 蒋俊 +1 位作者 易婷 洪志良 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期230-232,共3页
介绍一种用于混合信号处理器的嵌入式微控制器(MCU)系统。针对系统可重构的要求,采用将存储在片外EEPROM中的指令存取到片内指令SRAM中的方法,由MCU系统读取指令并执行所需要的操作。经过SMIC0.18μmCMOS混合信号工艺流片,芯片面积为1.0... 介绍一种用于混合信号处理器的嵌入式微控制器(MCU)系统。针对系统可重构的要求,采用将存储在片外EEPROM中的指令存取到片内指令SRAM中的方法,由MCU系统读取指令并执行所需要的操作。经过SMIC0.18μmCMOS混合信号工艺流片,芯片面积为1.06mm2,工作电源电压为1.8V。测试结果表明,该系统能正确执行指令,产生符合SPI总线协议的数据对处理器进行配置,完成所需要的功能。 展开更多
关键词 嵌入式微控制器 重构 混合信号处理器
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静态时序分析在微处理器中的应用
4
作者 贾晨旭 汪莹 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z3期2628-2629,共2页
在微处理器设计中,时序分析是关系到设计成功与否的重要的一步。作为分析和验证电路时序行为的新手段,静态时序分析技术以其无需仿真、快速、占用内存少以及测试覆益面全等优点越来越多的应用于深亚微米的电路设计中。本文以SYNOPSYS公... 在微处理器设计中,时序分析是关系到设计成功与否的重要的一步。作为分析和验证电路时序行为的新手段,静态时序分析技术以其无需仿真、快速、占用内存少以及测试覆益面全等优点越来越多的应用于深亚微米的电路设计中。本文以SYNOPSYS公司的静态时序分析工具PT为基础,介绍了静态时序分析技术在微处理器设计中的应用。 展开更多
关键词 静态时序分析 微处理器 PT
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LBGA336P封装材料对其热性能的影响
5
作者 徐冬梅 谌世广 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期148-152,共5页
随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低... 随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。 展开更多
关键词 微处理器 低截面球栅阵列 热导率 热阻 封装材料
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