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Multifunctional silicon-based light emitting device in standard complementary metal oxide semiconductor technology 被引量:2
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作者 王伟 黄北举 +1 位作者 董赞 陈弘达 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期677-683,共7页
A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit ... A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit visible to near infra-red (NIR) light (the spectrum ranges from 500 nm to 1000 nm) in reverse bias avalanche breakdown mode with working voltage between 8.35 V-12 V and emit NIR light (the spectrum ranges from 900 nm to 1300 nm) in the forward injection mode with working voltage below 2 V. An apparent modulation effect on the light intensity from the polysilicon gate is observed in the forward injection mode. Furthermore, when the gate oxide is broken down, NIR light is emitted from the polysilicon/oxide/silicon structure. Optoelectronic characteristics of the device working in different modes are measured and compared. The mechanisms behind these different emissions are explored. 展开更多
关键词 optoelectronic integrated circuit complementary metal-oxide-semiconductor technology silicon-based light emitting device ELECTROLUMINESCENCE
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基于微转印方法实现III-V-on-SOI异质集成光电探测器
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作者 王兆璁 全志恒 +5 位作者 郑施冠卿 朱岩 叶楠 陆梁军 周林杰 宋英雄 《光通信研究》 北大核心 2025年第2期86-92,共7页
【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成... 【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成具有较高吸收效率的有源光探测器件。因此,通过异质集成的方式,将InGaAs/InP有源器件与硅基波导结合成为基于硅光子平台,是实现高效光电探测器的一个可行方向。大晶格失配及热膨胀系数的差异使得通过外延生长技术实现大规模集成变得非常困难,而键合集成技术中的微转印技术可以实现微米尺度量级的集成,进而低成本、高效率地制备出异质集成器件。而在该技术的现有制备流程中,通过刻蚀牺牲层实现器件与衬底分离的方案需要极高的工艺积累。文章的研究目的是在保留探测器原衬底的情况下,利用微转印方法实现InGaAs/InP雪崩光电探测器件(APD)与绝缘体上硅(SOI)光栅耦合器(GC)的直接键合集成。【方法】文章研究了微转印方法的基本原理,搭建了微转印实验平台。通过微转印方法实现了III-V族APD样片与SOI GC的异质集成,基于测试结果评估微转印方法的可行性。【结果】通过微转印集成获得的异质集成光电探测器,响应带宽约为4 GHz,暗电流约为13 nA(@-13 V),与该样片集成前的性能测试数据基本一致。受到耦合损耗的影响,集成后整体结构的响应度为7.3×10^(-3) A/W(@-25 V)。排除输入端光纤-GC的损耗之后,集成器件的响应度约为1.8×10^(-2) A/W(@-25 V)。【结论】文章验证了基于微转印方法实现III-V族APD与平台进行异质集成的可行性。通过保留InP衬底,使微米级×微米级尺度的APD与SOI GC通过InP衬底/硅基光子平台界面间的范德华力实现了直接键合集成,以此简化了微转印工艺的实施流程,从而提高了集成效率。通过实验可以验证,集成前/后器件的暗电流和带宽性能基本保持不变。 展开更多
关键词 硅基光电子 异质集成 微转印 光电探测器
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硅基光波导分束器的研究进展
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作者 陈梦林 冯松 +3 位作者 王迪 刘勇 胡祥建 冯露露 《电子科技》 2025年第1期59-72,共14页
光波导型器件作为集成光路中重要的器件,可分为对光波具有调制功能的有源器件和对光波呈现静态特性的无源器件。光波导分束器是光通信网络中重要的无源器件之一,被广泛应用于光通信系统,以此实现高效、快速的信息传输。硅基材料凭借优... 光波导型器件作为集成光路中重要的器件,可分为对光波具有调制功能的有源器件和对光波呈现静态特性的无源器件。光波导分束器是光通信网络中重要的无源器件之一,被广泛应用于光通信系统,以此实现高效、快速的信息传输。硅基材料凭借优越的光电特性,同时与集成电路中半导体工艺相互兼容,已成为光子集成电路的主要基底材料。文中分析了硅基光波导分束器的研究现状,归纳了定向耦合器型、多模干涉耦合器型和亚波长光栅型等结构的硅基光波导分束器,并讨论和对比了不同结构类型的硅基光波导分束器的尺寸和性能,为研发低损耗、小尺寸和宽带宽的光波导分束器提供了新思路。 展开更多
关键词 光波导型器件 集成光路 无源器件 光波导分束器 硅基材料 定向耦合器 多模干涉耦合器 亚波长光栅
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硅基太赫兹发射机集成电路研究进展
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作者 陈喆 周培根 +10 位作者 李泽坤 唐大伟 张睿 严铮 唐思远 周睿 齐玥 严蘋蘋 高亮 陈继新 洪伟 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期406-413,共8页
近年来,太赫兹频段作为下一代6G通信技术的备选频段受到了广泛关注,太赫兹也成为研究热点。太赫兹集成电路(芯片)是推动各种太赫兹应用系统快速发展的关键。随着硅基工艺的特征频率/最大振荡频率(f_(T)/f_(max))不断提高,采用低成本硅... 近年来,太赫兹频段作为下一代6G通信技术的备选频段受到了广泛关注,太赫兹也成为研究热点。太赫兹集成电路(芯片)是推动各种太赫兹应用系统快速发展的关键。随着硅基工艺的特征频率/最大振荡频率(f_(T)/f_(max))不断提高,采用低成本硅基工艺,在太赫兹频段实现全集成的硅基太赫兹发射机成为可能。本文简要综述了基于硅基工艺的太赫兹发射机芯片技术的重要研究进展,包括150 GHz直接上变频发射机芯片、220 GHz滑动中频超外差发射机芯片,以及D波段直接调制发射机芯片。实验测试验证了太赫兹频段在高速通信应用中的优势,硅基太赫兹收发集成电路有望成为6G系统中突破高速数据速率需求的关键技术。 展开更多
关键词 太赫兹 集成电路 硅基 通信
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超低介电常数的多孔F-pSiCOH薄膜制备及其紫外固化处理
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作者 陈云 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期128-131,142,共5页
面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构... 面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构和化学键,并探究了紫外线辐射对多孔F-pSiCOH薄膜机械性能的影响。结果表明:纳米孔和氟原子的引入能有效地降低介电常数,使多孔F-SiCOH薄膜的k值为2.15。紫外固化处理增强了多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量,使多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量从4.84GPa增大到5.76GPa,力学性能得到优化。 展开更多
关键词 硅集成电路 低介电常数介电材料 多孔SiCOH薄膜 紫外固化
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硅基太赫兹集成电路研究进展 被引量:5
6
作者 孙玲玲 文进才 +2 位作者 刘军 高海军 王翔 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第5期43-48,共6页
太赫兹波处在亚毫米波与远红外光之间,应用于无线通信具有比微波通信更大的传输带宽和传输速率,在大数据无线通信等方面具有巨大的应用潜力。特征频率逐渐达到太赫兹频段的硅基集成电路工艺,为高集成度低成本太赫兹通讯电路的实现提供... 太赫兹波处在亚毫米波与远红外光之间,应用于无线通信具有比微波通信更大的传输带宽和传输速率,在大数据无线通信等方面具有巨大的应用潜力。特征频率逐渐达到太赫兹频段的硅基集成电路工艺,为高集成度低成本太赫兹通讯电路的实现提供了可能。本文综述了近年来硅基太赫兹集成电路的研究进展,论述了硅基太赫兹集成电路设计在有源器件模型、互连结构、电路设计方法等方面面临的挑战,并对硅基太赫兹集成电路的发展趋势进行了讨论。 展开更多
关键词 硅基 太赫兹 集成电路
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Si基光电子学的研究与展望 被引量:10
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作者 彭英才 ZHAO X W +1 位作者 傅广生 王英龙 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期273-285,共13页
Si基光电子学是为顺应二十一世纪以现代光通信和光电子计算机为主的信息科学技术发展需要,在全世界范围内迅速兴起的一个极为活跃的研究前沿。其最终目标之一是为了实现人们所期盼的全Si光电子集成电路。本文尝试性地评论了这一集Si材... Si基光电子学是为顺应二十一世纪以现代光通信和光电子计算机为主的信息科学技术发展需要,在全世界范围内迅速兴起的一个极为活跃的研究前沿。其最终目标之一是为了实现人们所期盼的全Si光电子集成电路。本文尝试性地评论了这一集Si材料技术、纳米技术、微电子技术以及光电子技术为一体的新型交叉学科,近年来在直接带隙Si基低维材料的设计、晶粒有序Si基纳米材料的制备与稳定高效Si基发光器件的探索等方面所取得的若干重要研究进展,并预测了全Si光电子集成技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 光电子学 直接带隙Si基低维材料 晶粒有序Si基纳米材料 稳定高效Si基发光器件 全Si 光电子集成
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新颖的硅基光电材料 被引量:3
8
作者 叶志镇 黄靖云 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第1期11-13,共3页
光电集成是未来信息技术发展的重要方向之一,硅基光电集成具有巨大的应用前景,在硅基材料及集成方面源头创新空间很大。论述了新颖的硅基材料研究现状及应用前景。
关键词 光电集成 硅基光电材料 硅基异质结构
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硅基光电集成材料及器件的研究进展 被引量:1
9
作者 韦文生 张春熹 +1 位作者 周克足 王天民 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第5期31-35,共5页
以硅基光电集成回路为主线,综述了不同的硅基光波导材料的制备技术和硅基光波导的制作工艺及其对光传输损耗的影响。分析了硅基光波导与锗硅光探测器集成用两种不同的耦合方式,阐明了波导与探测器集成的机理及设计理论基础。归纳出硅基... 以硅基光电集成回路为主线,综述了不同的硅基光波导材料的制备技术和硅基光波导的制作工艺及其对光传输损耗的影响。分析了硅基光波导与锗硅光探测器集成用两种不同的耦合方式,阐明了波导与探测器集成的机理及设计理论基础。归纳出硅基键合激光器的四种技术方案,指出其共同优点是克服材料异质外延引起的晶格失配和热膨胀非共容,对实现OEIC行之有效。 展开更多
关键词 硅基光电集成材料 光电集成器件 硅基光波导材料 制备技术 硅基光波导 光传输损耗 锗硅光探测器 耦合方式
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硅基光电器件研究进展 被引量:2
10
作者 郭宝增 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期19-24,共6页
在信息处理和通信技术中,光电子器件起着越来越重要的作用。然而,因为硅是间接带隙半导体,试图把光电子器件集成在硅微电子集成电路上却遇到很大困难。为解决这一困难,人们发展了多种与硅微电子集成电路兼容的光电子器件制造技术。... 在信息处理和通信技术中,光电子器件起着越来越重要的作用。然而,因为硅是间接带隙半导体,试图把光电子器件集成在硅微电子集成电路上却遇到很大困难。为解决这一困难,人们发展了多种与硅微电子集成电路兼容的光电子器件制造技术。本文介绍最近几年这方面技术的发展情况。 展开更多
关键词 多孔硅 光电子器件 硅集成电路 半导体光电器件
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硅基集成电路的发展及其面临的挑战 被引量:1
11
作者 方志鸣 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2004年第11期1485-1488,共4页
文章跟踪微电子技术的发展对深亚微米各技术时代ULSI的发展历程中所遇到的一些材料、技术物理问题及研究成果进行综述评论,。这些问题包括Cu/低ε介质互连系统、CMOS器件运作的内在结构及电接触问题、高ε栅极氧化物材料、SOI、SiGe、Si... 文章跟踪微电子技术的发展对深亚微米各技术时代ULSI的发展历程中所遇到的一些材料、技术物理问题及研究成果进行综述评论,。这些问题包括Cu/低ε介质互连系统、CMOS器件运作的内在结构及电接触问题、高ε栅极氧化物材料、SOI、SiGe、SiGe-OI以及大直径硅单晶片等。微电子技术的发展已逼近微电子器件的物理极限,并将逐步发展到它的下一代——纳米电子器件,人类对物质世界的认识也将提高到一个新阶段。 展开更多
关键词 Cu/低ε互连系统 高ε栅极材料 绝缘层上的硅(SOI)
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硅基光电子学中的SOI材料
12
作者 陈媛媛 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期943-947,共5页
SOI材料是近年来应用于硅基光电子学中的一种重要的光波导材料。本文首先简要介绍了常见的SOI材料的制备方法,包括注氧隔离(SIMOX-SOI)、硅键合背面腐蚀(BE-SOI)和注氢智能剥离(Smart Cut)等,并比较了它们各自的特点和优劣。其次介绍了... SOI材料是近年来应用于硅基光电子学中的一种重要的光波导材料。本文首先简要介绍了常见的SOI材料的制备方法,包括注氧隔离(SIMOX-SOI)、硅键合背面腐蚀(BE-SOI)和注氢智能剥离(Smart Cut)等,并比较了它们各自的特点和优劣。其次介绍了SOI材料加工制造波导的基本工艺,包括光刻和刻蚀,其中刻蚀又分为干法刻蚀和湿法腐蚀。 展开更多
关键词 硅基 光电子学 SOI 光波导材料 光波导器件
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先进硅基前驱体的应用研究与技术进展 被引量:4
13
作者 常欣 万烨 +3 位作者 赵雄 严大洲 袁振军 郭树虎 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期409-418,共10页
前驱体材料广泛应用于集成电路的关键工艺中,如外延、光刻、化学气相沉积以及原子层沉积。其中硅基前驱体是重要且用量较大的一个分支,近年来一直是先进集成电路材料领域研究的热点之一。以集成电路制造工艺和器件结构的技术发展为基础... 前驱体材料广泛应用于集成电路的关键工艺中,如外延、光刻、化学气相沉积以及原子层沉积。其中硅基前驱体是重要且用量较大的一个分支,近年来一直是先进集成电路材料领域研究的热点之一。以集成电路制造工艺和器件结构的技术发展为基础,综述了业界几种较为流行的硅基前驱体材料的结构与性能,其中包括二氯硅烷(DCS)、乙硅烷(DS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、四甲基硅烷(4MS)、六氯乙硅烷(HCDS)、双(叔丁氨基)硅烷(BTBAS)、双(二乙氨基)硅烷(BDEAS)、三(二甲胺基)硅烷(3DMAS)和三甲硅烷基胺(TSA)。系统介绍了硅基前驱体的应用现状和研究进展,并对其合成和提纯工艺进行了探讨。 展开更多
关键词 集成电路(IC) 硅基前驱体 化学气相沉积(CVD) 原子层沉积 提纯工艺
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与标准集成电路工艺兼容的硅基光学器件研究 被引量:1
14
作者 刘海军 高鹏 +4 位作者 陈弘达 顾明 许奇明 刘金彬 黄北举 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期985-989,共5页
着重介绍了与标准集成电路工艺兼容的硅基光学器件的最新研究进展,包括硅基光发射器、硅基光波导和调制器件、硅基光电探测器和接收机以及硅基光电子集成回路的工作原理、制作工艺和集成技术.与标准集成电路工艺兼容的硅基光电子集成回... 着重介绍了与标准集成电路工艺兼容的硅基光学器件的最新研究进展,包括硅基光发射器、硅基光波导和调制器件、硅基光电探测器和接收机以及硅基光电子集成回路的工作原理、制作工艺和集成技术.与标准集成电路工艺兼容的硅基光电子集成回路能有效地解决电互连芯片内部串扰、带宽和能耗等问题,并能够充分利用现有成熟的集成电路工艺,实现大规模生产,具有广阔的实用前景. 展开更多
关键词 集成电路工艺 硅基光电子集成回路 全硅光互连
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Si基芯片光互连研究进展 被引量:2
15
作者 程勇鹏 陈少武 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第11期649-655,672,共8页
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分... 综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。 展开更多
关键词 Si基光子学 芯片光互连 Si基无源/有源光子器件 光子集成 光电子单片集成电路
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基于微缩雷达应用的硅基毫米波片上天线(英文) 被引量:1
16
作者 张我弓 SCHULZE J?rg KASPER Erich 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2019年第11期42-50,共9页
为研究小型化、微型化天线在现代无线应用中的集成趋势,对当前工艺水平下的毫米波段片上天线(AoC)设计进行了总结。从集成角度,对单片集成和混合集成的概念分别进行了优劣比较和讨论。作为一个单片集成技术方案的可靠候选,对硅基单片毫... 为研究小型化、微型化天线在现代无线应用中的集成趋势,对当前工艺水平下的毫米波段片上天线(AoC)设计进行了总结。从集成角度,对单片集成和混合集成的概念分别进行了优劣比较和讨论。作为一个单片集成技术方案的可靠候选,对硅基单片毫米波集成电路(SIMMWIC)技术进行了介绍,并给出了利用该技术实现的整流天线例子。通过单片集成的雪崩二极管发射机展示了如何利用三维电磁仿真工具设计及证明片上天线的性能,利用仿真和实际验证探讨了硅基毫米波片上天线的挑战和方法,为小型化雷达系统方案提供了一个稳固的基础。 展开更多
关键词 汽车雷达 毫米波 片上天线 硅基单片毫米波集成电路 整流天线 雪崩二极管发射机 三维电磁
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集成电路中的引线框架质量影响分析 被引量:6
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作者 于国军 田教锋 孙天祥 《集成电路应用》 2023年第7期41-43,共3页
阐述集成电路中的引线框架质量影响,引线框架的作用及性能要求,引线框架加工工艺,探讨铜基合金的对比,C18150强度和导电率符合引线框架的性能要求。通过蚀刻法、冲压法和轧制作为比较发现,引线框架的制作适用轧制加工。
关键词 集成电路制造 封装材料 引线框架 铜基合金
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碳化硅半导体技术及产业发展现状 被引量:1
18
作者 葛海波 夏昊天 孙冰冰 《集成电路应用》 2019年第12期16-17,共2页
碳化硅半导体是新型材料,其热导效率高,功率大。采用碳化硅的LED器件,能耗低、亮度高、寿命长、单位面积小,具有良好的衬底效果,可以实现耐压、高功率的应用。主要用于智能网络,太阳能、动力汽车等。相比传统的贵材料,碳化硅的材料费用... 碳化硅半导体是新型材料,其热导效率高,功率大。采用碳化硅的LED器件,能耗低、亮度高、寿命长、单位面积小,具有良好的衬底效果,可以实现耐压、高功率的应用。主要用于智能网络,太阳能、动力汽车等。相比传统的贵材料,碳化硅的材料费用低,功率低,电力节约效果佳。碳化硅可以用于超200℃以上的稳定环境工作,而且碳化硅还可以有效缩短冷却负担,实现小型一体化。 展开更多
关键词 集成电路 碳化硅 新材料
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纳米集成电路用大直径硅与硅基材料的研究进展
19
作者 钟锐涛 《科技创新与应用》 2020年第18期68-69,共2页
长期以来,半导体硅材料对信息产业发展起到了决定性的作用。当前纳米集成电路发展起来,使用硅基材料,器件功耗有所降低,运行速度提升,各种负面影响减少。文章着重于探讨纳米集成电路用大直径硅与硅基材料的研究进展。
关键词 纳米集成电路 大直径硅 硅基材料 研究进展
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有源器件光芯片的应用研究
20
作者 施明伟 蔡寅舟 杨晓佳 《现代传输》 2018年第2期61-66,共6页
本文介绍了有源器件光芯片发展的历程,从上世纪出现的分立有源器件发展为现今的集成有源光芯片,通过对比分析分立混合集成有源光芯片和单片集成有源光芯片的特点,着重阐述了硅基单片集成有源光芯片未来发展的优势和挑战。通过对现今最... 本文介绍了有源器件光芯片发展的历程,从上世纪出现的分立有源器件发展为现今的集成有源光芯片,通过对比分析分立混合集成有源光芯片和单片集成有源光芯片的特点,着重阐述了硅基单片集成有源光芯片未来发展的优势和挑战。通过对现今最广泛使用的三大光芯片集成技术——Si OB(硅光平台集成技术)、PIC(光子集成回路技术)、OEIC(光电子集成回路技术)原理、特点、发展优势的介绍,和对有源器件光芯片的代表性产品——光模块、有源光缆的应用介绍,得出基于OEIC技术的器件代表了光集成有源器件未来的结论。 展开更多
关键词 有源器件光芯片 硅基 光集成技术 OEIC
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