WC-Ni金属陶瓷激光辅助射流电化学加工去除机理

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作者 郑亚风 王贺超 +5 位作者 黄天天 马勇博 田懿 王晔 吴国龙 姚建华 《表面技术》 北大核心 2025年第11期130-143,共14页

目的探讨激光辅助射流电化学加工(LAJECM)过程中激光对WC-Ni金属陶瓷材料组织钝化的影响,并阐明其材料去除机理。方法在中性电解液中开展LAJECM实验,并结合电化学测试、激光共聚焦显微镜、示波器、扫描电子显微镜(SEM)及X射线能谱(EDS)... 目的探讨激光辅助射流电化学加工(LAJECM)过程中激光对WC-Ni金属陶瓷材料组织钝化的影响,并阐明其材料去除机理。方法在中性电解液中开展LAJECM实验,并结合电化学测试、激光共聚焦显微镜、示波器、扫描电子显微镜(SEM)及X射线能谱(EDS)等分析方法。结果在激光辐照作用下,加工截面轮廓从“W”形转变成“U”形,提高了加工深度和定域性,材料去除率和加工电流增大,加工表面质量得到改善。激光加速了钝化层的脱落,促进了材料的均匀溶解。同时,在激光辐照下,表面钝化层组织的成分发生了变化,WO_(3)的比例降低,而WC的比例升高。结论在JECM过程中,同时发生了溶解和钝化,Ni相优先溶解,而WC易被氧化生成钝化层。在LAJECM过程中,激光诱导的冲击力效应导致阳极平衡电位发生阴极偏移,增大了加工电流密度;激光的热效应使得电解液的温度急剧升高,导致水分蒸发和盐浓度增加,从而加快了电化学反应速率;激光热-力耦合作用共同促进了物质的传递,使离子加速通过表面钝化层,并渗透至基体,进而削弱了钝化层与基体的结合力,加速了钝化层的脱落,促进了材料的均匀溶解。在激光脉冲间歇期,电化学反应重新主导加工过程,加速了钝化层的再生,加工区域呈现钝化层破坏与再生交替进行的动态平衡,实现了材料的持续高效去除。 展开更多

关键词 金属陶瓷 去材加工 激光辅助射流电化学加工 钝化层 去除机理

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超声珩磨光整加工技术研究综述

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作者 李祚庥 祝锡晶 +1 位作者 郭千瑜 胡庆昊 《电加工与模具》 北大核心 2025年第4期1-12,共12页

超声珩磨具有加工效率高、表面质量优、适用材料广等优点,广泛应用于高精度、低损伤复杂孔类结构零部件的精密加工。在国防装备制造领域,发动机关键零部件对表面完整性与服役性能的要求严格,超声珩磨技术逐步发展为超声珩磨光整加工技... 超声珩磨具有加工效率高、表面质量优、适用材料广等优点,广泛应用于高精度、低损伤复杂孔类结构零部件的精密加工。在国防装备制造领域,发动机关键零部件对表面完整性与服役性能的要求严格,超声珩磨技术逐步发展为超声珩磨光整加工技术。针对薄壁缸套、阀体、齿轮等零部件精加工存在的问题,首先概述了超声珩磨光整加工技术的原理与发展历程;接着,详细分析了超声珩磨磨粒冲击作用、空化作用、声流作用协同下的多角度材料加工去除机理;然后,总结了该技术的实验工艺参数组合优化研究、工件的表面质量评价指标与超声珩磨光整加工表面网纹织构一体化优势;最后,针对超声珩磨光整加工技术领域的未来研究方向作出思考与展望。 展开更多

关键词 超声珩磨 光整加工 去除机理 工艺参数优化 表面网纹

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金属钼圆基片平面研磨及其表面创成机理研究

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作者 阎秋生 陈缘靓 +2 位作者 夏江南 雒梓源 汪涛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第12期181-192,共12页

目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,... 目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,对比钼材与高硬脆和高塑性材料,揭示其研磨工艺特性、探究其表面创成机理。结果钼圆基片材料去除快慢和表面形貌受各因素作用的综合影响。CeO_(2)磨料适合钼圆基片的研磨加工,材料去除方式为二体、三体摩擦塑性去除;在研磨过程中,MRR随研磨盘转速、研磨压力的递增而先增大后减小,在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa条件下MRR达到最大;除磨料因素外,其他工艺因素对表面粗糙度的影响较小;MRR和Ra随加工时间的延长而趋于稳定;使用粒径W1 CeO_(2)磨料在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa下研磨40 min后,表面粗糙度Ra由46 nm降至9.53 nm,MRR达1.16 mg/min。结论采用游离磨料研磨方法在优化工艺条件下可以有效降低表面粗糙度,获得良好表面。 展开更多

关键词 钼圆基片 研磨 工艺参数 材料去除率 表面粗糙度 加工机理

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小孔内表面磁力研磨加工技术研究进展 被引量：1

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作者 张博 李富柱 +3 位作者 郭玉琴 王匀 申坤伦 狄智成 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期28-44,共17页

磁力研磨加工是提高小孔内表面质量的一种重要光整技术,利用该技术能高效提升小孔类零部件在极端环境下的使役性能。针对小孔内表面的磁力研磨光整加工,按其发展历程对磁力研磨加工技术进行总结,归纳了磁性磨粒研磨、磁针磁力研磨、液... 磁力研磨加工是提高小孔内表面质量的一种重要光整技术,利用该技术能高效提升小孔类零部件在极端环境下的使役性能。针对小孔内表面的磁力研磨光整加工,按其发展历程对磁力研磨加工技术进行总结,归纳了磁性磨粒研磨、磁针磁力研磨、液体磁性磨具研磨、超声辅助磁力研磨和电解磁力复合研磨等加工方法的技术特点,并分析评述了其局限性。对磁力研磨加工过程中材料去除机理进行了研究,材料主要以微量切削与挤压、塑性变形磨损、腐蚀磨损、电化学磨损等方式去除,材料种类不同,去除机理也不同。其中,硬脆性材料主要以脆性断裂、塑性变形和粉末化的形式去除;塑性材料在经历滑擦阶段、耕犁阶段和材料去除阶段后主要以切屑的形式去除。此外,还对磁力研磨加工过程中的材料去除模型进行了研究,对单颗磁性磨粒材料去除模型和“磁力刷”材料去除模型进行了分析讨论。最后,对磁力研磨加工技术今后的研究发展给出了建议并进行了展望。 展开更多

关键词 小孔内表面 磁力研磨加工 材料去除机理 材料去除模型

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微磨料气射流加工技术研究现状与展望

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作者 张桂冠 赵玉刚 +4 位作者 赵国勇 高跃武 孟建兵 孙玉利 左敦稳 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第5期14-26,共13页

微磨料射流加工技术是一种基于高能流体的磨粒冲蚀磨损加工技术,已广泛应用于难加工材料、复杂三维型面、光滑表面的加工。为进一步提高磨料射流加工过程中的精准控形控性能力,国内外学者开展了诸多基础加工理论与工艺探索等方面的研究... 微磨料射流加工技术是一种基于高能流体的磨粒冲蚀磨损加工技术,已广泛应用于难加工材料、复杂三维型面、光滑表面的加工。为进一步提高磨料射流加工过程中的精准控形控性能力,国内外学者开展了诸多基础加工理论与工艺探索等方面的研究工作。本文在概述磨料射流加工技术发展的基础上,全面总结了国内外学者在微磨料气射流加工(MAJM)技术中的微磨料气射流束发散效应及其抑制策略、材料力学性能对材料冲蚀去除模式的影响、材料冲蚀加工过程磨料嵌入抑制策略、微结构冲蚀加工几何特征等方面的主要研究成果,并对微磨料射流加工技术的难点与发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 微磨料气射流加工(MAJM)技术 材料冲蚀去除机理 微结构几何特征 磨料 磨料嵌入 难加工材料

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表面织构电解加工技术研究进展

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作者 张庆良 刘金玲 +1 位作者 孙志光 曲宁松 《电加工与模具》 北大核心 2024年第3期1-14,53,共15页

表面织构在能源、光学、电子、信息技术、生物和摩擦学等领域具有重要应用,其加工工艺是制造技术研究的重要内容。由于所加工表面织构具有无毛刺、翻边等优点,电解加工成为表面织构的重要制造技术方法和技术研究热点,故详细介绍了五种... 表面织构在能源、光学、电子、信息技术、生物和摩擦学等领域具有重要应用,其加工工艺是制造技术研究的重要内容。由于所加工表面织构具有无毛刺、翻边等优点,电解加工成为表面织构的重要制造技术方法和技术研究热点,故详细介绍了五种典型表面织构电解加工技术在方法创新、材料去除机制、加工过程建模及加工工艺等方面的研究进展,给出了电解加工表面织构的典型结构和材料,指出提高加工效率和加工自动化程度是未来表面织构电解加工技术的发展趋势。 展开更多

关键词 表面织构 电解加工 微细电解加工 材料去除机制 加工过程模型

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磨料流光整加工理论与技术研究进展 被引量：1

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作者 郑宸曦 陈书凝 张鑫龙 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期17-40,111,共25页

在简要阐述挤压磨料流加工技术、磨料水射流抛光技术及软性磨料流加工技术材料去除机理的基础上,介绍了磨料流加工方法的研究进展,总结了上述3种磨料在流光整加工技术抛光过程中,磨粒种类/浓度/粒度、磨料黏度与黏温特性、挤压压力、喷... 在简要阐述挤压磨料流加工技术、磨料水射流抛光技术及软性磨料流加工技术材料去除机理的基础上,介绍了磨料流加工方法的研究进展,总结了上述3种磨料在流光整加工技术抛光过程中,磨粒种类/浓度/粒度、磨料黏度与黏温特性、挤压压力、喷射角度及喷射距离等关键工艺参数对被加工工件材料去除率(材料去除量)和表面粗糙度(表面粗糙度变化)的影响规律,分析了磨料流应用过程中存在的加工均匀性、力学性能及加工精度等技术难题。同时,针对所述技术难题,不仅探讨了相关试验研究,而且提出了一种磨料流与管材液力成形技术相结合的复合工艺,为实现增材制造零件短流程、低排放、低成本的低碳制造目标提供了有效方法。最后,综合归纳了磨料流加工技术在各领域的具体应用,并展望了磨料流光整加工的发展方向。 展开更多

关键词 磨料流加工技术 工艺参数 表面粗糙度 材料去除率 力学性能 加工精度

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砂轮约束磨粒喷射精密光整加工材料去除机理研究 被引量：15

8

作者 李长河 蔡光起 +2 位作者 李琦 修世超 刘枫 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第23期2116-2120,共5页

基于磨粒特征尺寸与砂轮、工件间液膜厚度比值的变化,研究了砂轮约束磨粒喷射精密光整加工材料去除机理。分析了在两体加工及三体加工模式条件下,单颗磨粒运动特点以及磨粒由两体研磨加工向三体抛光加工转变的临界条件。实验证明,砂轮... 基于磨粒特征尺寸与砂轮、工件间液膜厚度比值的变化,研究了砂轮约束磨粒喷射精密光整加工材料去除机理。分析了在两体加工及三体加工模式条件下,单颗磨粒运动特点以及磨粒由两体研磨加工向三体抛光加工转变的临界条件。实验证明,砂轮约束磨粒喷射光整加工中,随着加工循环的增加,工件表面微观形貌变化规律与理论分析相同,实验结果和理论分析吻合很好。 展开更多

关键词 砂轮约束 游离磨粒 材料去除机理 两体研磨加工 三体抛光加工 磨粒喷射加工

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CBN-WC-10Co刀具材料的电火花线切割机理 被引量：7

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作者 毛聪 孙小丽 +1 位作者 卢继 张健 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期1645-1651,共7页

采用电火花线切割方法对CBN-WC-10Co刀具材料进行了线切割加工实验,利用带能谱分析的扫描电子显微镜(SEM)观察了切割试件截面和表面的显微形貌并进行了成分分析。从微观角度分别研究了CBN颗粒和硬质合金基体的材料去除机理,分析了CBN-WC... 采用电火花线切割方法对CBN-WC-10Co刀具材料进行了线切割加工实验,利用带能谱分析的扫描电子显微镜(SEM)观察了切割试件截面和表面的显微形貌并进行了成分分析。从微观角度分别研究了CBN颗粒和硬质合金基体的材料去除机理,分析了CBN-WC-10Co刀具材料的电火花线切割热损伤情况。研究结果表明:CBN-WC-10Co刀具材料的电火花线切割材料去除机理主要是通过放电通道产生的高温使材料局部区域熔化或者气化,在放电爆炸力作用下被抛出熔池,同时放电爆炸力使部分CBN颗粒直接从硬质合金基体脱落,形成凹坑;黏结剂金属钴因其导电性好、熔点和沸点低而容易被过量去除,导致WC颗粒因失去支撑结构而从表层脱落,且放电通道内产生的爆炸冲击波也会造成WC边缘局部碎裂。 展开更多

关键词 CBN-WC-10Co 刀具材料 电火花线切割 材料蚀除机理 热损伤

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工程陶瓷的激光加热辅助切削技术 被引量：7

10

作者 田欣利 李富强 +1 位作者 张保国 王健全 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2012年第8期5-11,共7页

激光加热辅助切削工程陶瓷技术即使用激光作为外加热源先于刀具加热软化陶瓷工件,然后再使用刀具将软化的材料去除。较高的剪切变形区温度降低了陶瓷材料的屈服应力和硬度,陶瓷变形特征从脆性转变为塑性或者准塑性,从而提高切削效率,延... 激光加热辅助切削工程陶瓷技术即使用激光作为外加热源先于刀具加热软化陶瓷工件,然后再使用刀具将软化的材料去除。较高的剪切变形区温度降低了陶瓷材料的屈服应力和硬度,陶瓷变形特征从脆性转变为塑性或者准塑性,从而提高切削效率,延长刀具使用寿命,有望解决陶瓷加工中的低效率和高成本现状。从激光加热辅助切削工程陶瓷研究进展、激光束的整合,以及切削机理等方面,对激光加热辅助加工工程陶瓷做了较为全面的论述。 展开更多

关键词 激光加热辅助切削 工程陶瓷 材料去除机理

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先进陶瓷材料的镜面加工 被引量：1

11

作者 于思远 赵万康 +2 位作者 姜培兰 林彬 陈锡让 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第3期7-12,共6页

通过对工程陶瓷材料去除机理和材料去除形式的转化条件的研究,讨论合理选择磨削参数,把粗加工、精加工和精细加工工序分开实现陶瓷材料优质高效加工的策略。研究成果在陶瓷发动机零件生产过程中得到了应用。

关键词 陶瓷材料 加工量级 磨削 镜面加工

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基于能量密度的工程陶瓷特种加工去除机制 被引量：2

12

作者 田欣利 张保国 +2 位作者 郭昉 王健全 林克凌 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 北大核心 2013年第2期149-154,共6页

为了揭示工程陶瓷材料在加工过程中的材料去除机制,对几种典型陶瓷特种加工技术的能量密度进行了研究.以激光加工、辅助电极法电火花加工、高压磨料水射流加工、引弧微爆炸加工4种工程陶瓷加工技术为研究对象,对加工过程中的能量密度进... 为了揭示工程陶瓷材料在加工过程中的材料去除机制,对几种典型陶瓷特种加工技术的能量密度进行了研究.以激光加工、辅助电极法电火花加工、高压磨料水射流加工、引弧微爆炸加工4种工程陶瓷加工技术为研究对象,对加工过程中的能量密度进行了定量计算.计算结果表明,激光、辅助电极法电火花加工是通过高密度热能作用于陶瓷表面时产生的高温烧蚀作用去除材料,高压磨料水射流加工是通过具有高密度冲量的磨粒对材料的冲蚀作用去除材料,而引弧微爆炸加工去除材料可以归因于高能量密度的烧蚀和冲蚀协同作用.研究结果表明:实现陶瓷材料去除最根本的原因是加工过程中产生的高能量密度. 展开更多

关键词 工程陶瓷 高能量密度 材料去除机制 烧蚀 冲蚀 引弧微爆炸加工 氮化硅陶瓷 氧化铝陶瓷

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电解铣削加工技术研究进展及展望 被引量：12

13

作者 曲宁松 刘洋 +1 位作者 张峻中 房晓龙 《电加工与模具》 2021年第2期1-14,共14页

电解铣削加工技术具有加工柔性好、工具电极无损耗及与待加工材料力学性能无关等特点,在高效、精密加工难切削加工材料制作的复杂结构方面具有重要的应用前景,成为电解加工技术研究的热点。详细介绍了国内外研究者在电解铣削的材料去除... 电解铣削加工技术具有加工柔性好、工具电极无损耗及与待加工材料力学性能无关等特点,在高效、精密加工难切削加工材料制作的复杂结构方面具有重要的应用前景,成为电解加工技术研究的热点。详细介绍了国内外研究者在电解铣削的材料去除机制、加工过程建模及加工工艺等方面的研究进展,发现目前距离该技术的规模化工程应用仍有加工精度、表面质量及加工效率等方面的诸多挑战,需在加工过程中就精确建模、提高加工效率、创新复杂型面加工工艺及复合加工方法等取得突破性进展,从而为规模化工程应用奠定技术基础。 展开更多

关键词 电解加工 电解铣削 微细电解加工 材料去除机制 加工过程模型 复合加工

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硬脆材料的磨粒加工仿真技术 被引量：2

14

作者 李龙 葛培琪 +1 位作者 王沛志 李宗强 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第3期81-87,共7页

单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究磨粒加工硬脆材料的去除机理等。本文概述了硬脆材料磨粒加工... 单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究磨粒加工硬脆材料的去除机理等。本文概述了硬脆材料磨粒加工相关研究中广泛应用的网格法、无网格法以及网格与无网格结合方法,对比分析各仿真方法的特点及存在的局限性并提出未来的研究方向。 展开更多

关键词 仿真分析 硬脆材料 磨粒加工 材料去除机理

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脆性材料磨粒加工的纳米尺度去除机理 被引量：16

15

作者 黄水泉 高尚 +1 位作者 黄传真 黄含 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第3期257-267,F0003,共12页

以共价键或离子键结合的脆性单晶、多晶和光学玻璃是能源、通信、交通和医疗领域新兴微电子和光电器件的核心材料。为满足高性能器件的制造需求,脆性材料通常需要经过磨削、研磨、抛光等超精密磨粒加工,获得具有原子级光滑的表面、近无... 以共价键或离子键结合的脆性单晶、多晶和光学玻璃是能源、通信、交通和医疗领域新兴微电子和光电器件的核心材料。为满足高性能器件的制造需求,脆性材料通常需要经过磨削、研磨、抛光等超精密磨粒加工,获得具有原子级光滑的表面、近无损伤的亚表面和微米甚至纳米级的加工精度。优化磨粒加工工艺不仅可以有效地提高加工效率,降低制造成本,还能够延长脆性材料元器件的服役寿命,但开发高效率、低损伤超精密磨粒加工技术需深入理解脆性材料纳米尺度的去除机理。本文基于划擦力学原理,揭示脆性材料纳米尺度磨粒加工去除的本质,阐明磨粒加工过程中脆性材料脆性–塑性转变去除的基本原理,概述单磨粒纳米划擦脆性材料的形变和去除机制,以及磨粒加工过程中脆性材料的去除机理及材料微观结构对其局部变形及后续去除的影响规律,提出实现脆性材料高效延性加工的控制策略,有助于推动脆性材料超精密磨粒加工技术的进一步发展。 展开更多

关键词 脆性材料 磨粒加工 形变 破碎 去除机理

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微细旋转超声加工材料去除机理及试验 被引量：4

16

作者 李琳琳 顾翔 朱永伟 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期78-81,共4页

文摘分析旋转超声加工材料去除机理,建立材料去除效率模型,探讨工艺参数对加工效率的影响规律;对压电陶瓷、有机玻璃、玻璃钢、紫铜等多种材料,进行单一超声和旋转超声加工材料去除效率对比试验,研究旋转超声加工方式对加工过程稳定性... 文摘分析旋转超声加工材料去除机理,建立材料去除效率模型,探讨工艺参数对加工效率的影响规律;对压电陶瓷、有机玻璃、玻璃钢、紫铜等多种材料,进行单一超声和旋转超声加工材料去除效率对比试验,研究旋转超声加工方式对加工过程稳定性及加工效率的影响。结果表明:旋转超声加工可在保持原超声加工精度基础上,显著提高材料加工效率,且对较难超声加工材料(如有机玻璃),旋转超声提高其加工效率的效果更为显著。 展开更多

关键词 微细加工 旋转超声加工 材料去除机理 效率建模 对比试验

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硒化锌晶体超精密切削材料去除机理研究 被引量：4

17

作者 耿瑞文 谢启明 +4 位作者 张万清 康杰 梁悦青 杨晓京 李芮 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第6期138-147,共10页

硒化锌晶体在红外成像与激光系统中有着广泛的应用,作为典型软脆性材料,其材料去除机理目前尚不清晰,获得超光滑表面仍极具挑战。文中采用槽切法研究刀具负前角对硒化锌晶体脆塑转变临界深度的影响。通过分析最大未变形切削厚度随切削... 硒化锌晶体在红外成像与激光系统中有着广泛的应用,作为典型软脆性材料,其材料去除机理目前尚不清晰,获得超光滑表面仍极具挑战。文中采用槽切法研究刀具负前角对硒化锌晶体脆塑转变临界深度的影响。通过分析最大未变形切削厚度随切削参数变化规律,提出实现硒化锌晶体塑性域切削的理论模型。借助场发射扫描电子显微镜、白光干涉仪和拉曼光谱仪,系统分析了进给率对工件表面粗糙度、表面完整性及亚表面损伤的影响,提出表面缺陷形成机理,进而揭示硒化锌晶体材料去除机理。 展开更多

关键词 硒化锌晶体 脆塑转变深度 塑性域切削 表面缺陷形成 材料去除机理

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超声辅助磨料流加工的材料去除机理及参数研究 被引量：6

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作者 赵轩达 祝锡晶 庞昊斐 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第6期163-167,共5页

超声辅助磨料流加工是将超声加工与磨料流加工结合在一起的新型光整加工技术。为了进一步提高超声辅助磨料流的加工精度和加工效率,从材料去除机理的角度出发,建立了单磨粒的力学模型。通过Box-Behnken响应面实验对影响表面质量和加工... 超声辅助磨料流加工是将超声加工与磨料流加工结合在一起的新型光整加工技术。为了进一步提高超声辅助磨料流的加工精度和加工效率,从材料去除机理的角度出发,建立了单磨粒的力学模型。通过Box-Behnken响应面实验对影响表面质量和加工效率的重要参数进行了研究。结果表明:与传统的磨料流加工相比,超声辅助磨料流获得了更好的表面质量和更快的加工速度;材料去除量和表面粗糙度变化率受超声频率扰动的影响最大;在一定范围内,随着超声频率的增大,表面精度先提高后降低,加工效率则不断提高。 展开更多

关键词 超声辅助 磨料流加工 材料去除机理 数学模型 响应面法

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磁流变即效微砂轮加工玻璃表面的形貌特征研究

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作者 余娟 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第4期71-73,共3页

在磁流变效应即效微砂轮微细加工的研究基础上,为了改善工件已加工表面的形状,通过改变工件表面与工具之间的夹角,对实验装置进行了改进设计。实验结果表明:改变工件表面与工具之间的夹角可以改善工件表面形状并提高材料的去除率,为进... 在磁流变效应即效微砂轮微细加工的研究基础上,为了改善工件已加工表面的形状,通过改变工件表面与工具之间的夹角,对实验装置进行了改进设计。实验结果表明:改变工件表面与工具之间的夹角可以改善工件表面形状并提高材料的去除率,为进一步深入研究此种加工方法的性能及其材料去除机理提供了重要依据。 展开更多

关键词 磁流变效应 微细加工 工件表面形状 材料去除机理

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