期刊文献+
共找到64篇文章
< 1 2 4 >
每页显示 20 50 100
Low Temperature Sintering of ZnAl_(2)O_(4) Ceramics with CuO-TiO_(2)-Nb_(2)O_(5) Composite Oxide Sintering Aid
1
作者 YANG Yan ZHANG Faqiang +3 位作者 MA Mingsheng WANG Yongzhe OUYANG Qi LIU Zhifu 《无机材料学报》 北大核心 2025年第6期711-718,I0009-I0011,共11页
ZnAl_(2)O_(4) and ZnAl_(2)O_(4)-based ceramics have attracted much attention from researchers due to their good microwave dielectric,thermal and mechanical properties.In this work,the influence of 5%(in mass)CuO-TiO_(... ZnAl_(2)O_(4) and ZnAl_(2)O_(4)-based ceramics have attracted much attention from researchers due to their good microwave dielectric,thermal and mechanical properties.In this work,the influence of 5%(in mass)CuO-TiO_(2)-Nb_(2)O_(5)(CTN)ternary composite oxide additives with different composition ratios on sintering behavior and properties of ZnAl_(2)O_(4) microwave dielectric ceramics was investigated.When the molar fraction ranges of Cu,Ti and Nb elements in 5%CTN additives are 0.625-0.875,0-0.250 and 0.125-0.625,respectively,sintering temperature of ZnAl_(2)O_(4) ceramics can be reduced from above 1400℃to below 1000℃.The sintering additives CN(Cu:Nb=1:1,molar ratio)and CTN(Cu:Ti:Nb=4:1:3,molar ratio)can reduce sintering temperature of ZnAl_(2)O_(4) ceramics to 975 and 1000℃,respectively,while maintaining good dielectric properties(dielectric constantε_(r)=11.36,quality factor Q׃=8245 GHz andε_(r)=9.52,Q׃=22249 GHz)and flexural strengths(200 and 161 MPa),which are expected to be applied in preparation of low temperature co-fired ceramic(LTCC)materials with copper electrodes.Low-temperature sintering of the ZnAl_(2)O_(4)+CTN system is characterized as activated sintering.Nanometer-level amorphous interfacial films containing Cu,Ti,and Nb elements are observed at the grain boundaries,which may provide fast diffusion pathways for mass transportation during the sintering process.Valence changes of Ti and Cu ions,along with changes of oxygen vacancies,are confirmed,which provides a potential mechanism for reduced sintering temperature of ZnAl_(2)O_(4) ceramics.In addition,a series of reactions occurring at the grain boundaries can activate these boundaries and further promote the sintering densification process.These results suggest a promising way to design a novel LTCC material with excellent properties based on the low temperature sintering of ceramics with the sintering aid of CuO-TiO_(2)-Nb_(2)O_(5) composite oxide. 展开更多
关键词 ZnAl_(2)O_(4) CuO-TiO_(2)-Nb_(2)O_(5) low-temperature sintering microwave dielectric ceramic low temperature co-fired ceramic
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
2
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
在线阅读 下载PDF
基于LTCC技术的三维集成微波组件 被引量:37
3
作者 严伟 禹胜林 房迅雷 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2009-2012,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件
在线阅读 下载PDF
基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计 被引量:18
4
作者 吴国安 徐勤芬 +1 位作者 汤清华 刘浩斌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第4期55-57,共3页
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计... 介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 巴伦 多层陶瓷 蓝牙
在线阅读 下载PDF
基于LTCC技术的电容式无源压力传感器制备 被引量:5
5
作者 李晨 熊继军 +3 位作者 谭秋林 康昊 葛斌儿 王伟 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第6期95-97,共3页
因陶瓷有稳定的电特性、机械鲁棒性和化学惰性而得到广泛的应用。为了实现高温、高压、潮湿等恶劣环境中的压力测试,以一种陶瓷和耐高温导电浆料为基质,采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术和非接触无线传输设计方法实现传感器的制备。传感... 因陶瓷有稳定的电特性、机械鲁棒性和化学惰性而得到广泛的应用。为了实现高温、高压、潮湿等恶劣环境中的压力测试,以一种陶瓷和耐高温导电浆料为基质,采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术和非接触无线传输设计方法实现传感器的制备。传感器以LC谐振电路为基本工作原理,通过丝网印刷技术来实现电感、电容、导带等无源器件的安置,并且在空腔中填入碳膜(印刷碳浆料)有效地防止了层压中空腔的坍塌,所制传感器避免了器件的封装,引线外连,为传感器工作于高温、高压、潮湿等恶劣环境中奠定基础。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 无线 电容式压力传感器 无源 高温
在线阅读 下载PDF
基于LTCC技术超小型宽带巴伦的设计与实现 被引量:9
6
作者 戴永胜 李旭 朱丹 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第1期51-54,共4页
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设... 介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设计出了一款频带0.9~2.3GHz,尺寸仅为1.8mm×1.2mm×1.0mm,插损小,幅度平坦度好,相位一致性高,各项性能均优的宽带巴伦。讨论了该款巴伦的设计思路、工作原理、三维结构,最后给出了该款巴伦的仿真和测试结果,两者一致性较好。 展开更多
关键词 巴伦 低温共烧陶瓷(ltcc) 超宽带 小型化
在线阅读 下载PDF
LTCC工艺技术研究 被引量:10
7
作者 张丽华 张金利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期810-812,共3页
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶... 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 基板 印刷 烧结
在线阅读 下载PDF
多传输零点LTCC带通滤波器的设计与实现 被引量:12
8
作者 黄小晖 吴国安 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期957-961,共5页
提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外... 提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外抑制。借助三维仿真软件,进行指标、结构的仿真优化,设计并制作了一款尺寸为6 mm×3 mm×2 mm的LTCC滤波器,其中心频率f0=2.25 GHz,0.5 dB带宽不小于100 MHz,通带内损耗不大于1.8 dB,在1.33,1.78 GHz和二次谐波处均有传输零点。实测结果表明,该滤波器在阻带低端和二次谐波处有较好的抑制,因此其在移动通信系统中会有广泛应用。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 传输零点 谐波抑制 移动通信系统
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷物联网终端集成化圆极化天线与射频模组设计
9
作者 高鹏建 李佳 +1 位作者 王玮冰 周凯月 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第4期1104-1112,共9页
针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有... 针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有效拓展了天线的带宽。设计的天线和电路基板进行了样品制备,天线的整体尺寸为:0.37λ_(0)×0.37λ_(0)×0.033λ_(0)(λ_(0)为中心频率处的自由空间波长),充分体现了其低轮廓特性。将天线加载到电路系统中进行通信测试,结果表明该天线具有良好的圆极化特性和实用特性。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 圆极化天线 低轮廓 物联网应用
在线阅读 下载PDF
X波段三维LTCC1/4功分器的试验研究 被引量:8
10
作者 徐鸣 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第1期47-51,共5页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。文中设计了一个X波段三维结构LTCC 1/4功分器,面积仅为10×15mm2,比常规相同波段1/4功分器体积减少了1/3。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器三... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。文中设计了一个X波段三维结构LTCC 1/4功分器,面积仅为10×15mm2,比常规相同波段1/4功分器体积减少了1/3。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器三维结构进行了建模分析和仿真优化,仿真优化结果较好,试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 三维结构 功分器
在线阅读 下载PDF
制备工艺对BaO-TiO_2-B_2O_3-SiO_2体系LTCC性能和微观结构的影响 被引量:1
11
作者 崔学民 叶少峰 +2 位作者 邱树恒 童张法 周济 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期2019-2022,共4页
研究了溶胶-凝胶法、高温熔融法、预煅烧法分别制备的BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC的介电性能、烧结性能以及微观结构。研究发现,溶胶-凝胶法制备的LTCC材料烧结温度较低,坯体在880℃烧结即可达到最大收缩,其烧结收缩率大于高温固相法制... 研究了溶胶-凝胶法、高温熔融法、预煅烧法分别制备的BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC的介电性能、烧结性能以及微观结构。研究发现,溶胶-凝胶法制备的LTCC材料烧结温度较低,坯体在880℃烧结即可达到最大收缩,其烧结收缩率大于高温固相法制备的LTCC;高温熔融法制备的LTCC介电性能稳定,但烧结温度偏高,大约950℃才能达到最大收缩;预煅烧法制备粉体简单、有效,烧结温度在900℃左右,但LTCC中活性成分较多,容易造成气孔率偏高,致密化难度增大且介电常数稳定性不好等缺点;在总结这3种制备工艺对LTCC玻璃陶瓷材料性能和微观结构的基础上,利用适量掺杂Al2O3等添加剂的方法,在保证介电性能满足应用的前提下,大大提高了预煅烧法制备LTCC的烧结体致密度。 展开更多
关键词 ltcc 介电性能 气孔率 AL2O3
在线阅读 下载PDF
小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器 被引量:2
12
作者 赵永志 王绍东 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期661-663,共3页
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(... 利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 三维发夹型谐振器 耦合 宽带带通滤波器 系统级封装
在线阅读 下载PDF
基于DGS与半集总结构的新型LTCC超宽带滤波器 被引量:1
13
作者 戴永胜 郭风英 韩群飞 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期87-90,共4页
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的新型超宽带(UWB,)带通滤波器。该款滤波器结合了半集总高通结构与缺陷地(DGS)结构,利用半集总结构实现截止频率为3.1GHz的高通滤波器,再结合DGS在高端产生阻带,从而实现通带为3.1~10.6GHz的带... 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的新型超宽带(UWB,)带通滤波器。该款滤波器结合了半集总高通结构与缺陷地(DGS)结构,利用半集总结构实现截止频率为3.1GHz的高通滤波器,再结合DGS在高端产生阻带,从而实现通带为3.1~10.6GHz的带通滤波器,尺寸仅为3.2mm×1.6mm×1.2mm。实测结果表明:插入损耗<1.5dB,反射损耗<12dB,群时延<0.8ns,带外抑制>15dB(11.5~17GHz)。测试与仿真结果较为吻合。此种LTCC滤波器结构具有尺寸小、插损小、群时延小等优点,而且结构简单,带宽和中心频率容易控制,相对带宽可做到150%以上,特别适合用于极宽带通信系统的频率选择。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 超宽带(UWB) 缺陷地(DGS) 半集总
在线阅读 下载PDF
LTCC高温压力传感器的设计制作和测试 被引量:5
14
作者 李莹 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第4期101-102,105,共3页
提出了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无线电容式压力传感器,并具体讨论了传感器的设计、制作以及测试。与传统的LTCC工艺所不同的是,引入了碳膜作为牺牲层来填充传感器结构的内置式空腔,可以有效地防止空腔在层压和烧结时的变形。测试... 提出了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无线电容式压力传感器,并具体讨论了传感器的设计、制作以及测试。与传统的LTCC工艺所不同的是,引入了碳膜作为牺牲层来填充传感器结构的内置式空腔,可以有效地防止空腔在层压和烧结时的变形。测试中传感器表现出了良好的灵敏度,高于之前国际上的研究水平。同时给出了现有结构优化改进的方向。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 无线 电容式压力传感器 高温环境 牺牲层
在线阅读 下载PDF
新型低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器设计及其在射频电路中的应用 被引量:1
15
作者 喻忠军 刘开雨 石海然 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第18期227-230,共4页
介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的... 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的应用实例和测试结果。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温共烧陶瓷(ltcc)技术 合成孔径雷达(SAR)
在线阅读 下载PDF
基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法 被引量:1
16
作者 谢联文 《现代电子技术》 2011年第11期97-99,103,共4页
介绍了一种通带为0~1.2 GHz的LTCC多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件,通过选择相应的参数,可以快速地设计出低通滤波器电路图,再将原型电路在三维电磁场仿真软件HFSS中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件... 介绍了一种通带为0~1.2 GHz的LTCC多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件,通过选择相应的参数,可以快速地设计出低通滤波器电路图,再将原型电路在三维电磁场仿真软件HFSS中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库,根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小,在HFSS中可以快速的建立模型,仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC工艺实现出尺寸为3.2 mm×1.6 mm×1.0 mm的低通滤波器。运用该方法可以帮助工程师快速地设计LTCC滤波器,有很强的实用性和便利性。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 多层结构 低通滤波器 传输零点
在线阅读 下载PDF
基于LTCC工艺的数字三轴加速度传感器的研制
17
作者 刘俊 郭虎岗 +1 位作者 马喜宏 谭秋林 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2008年第3期80-82,共3页
将微机械加工工艺与混合集成技术相结合,设计并制作了具有RS422标准接口的数字三轴加速度传感器。采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺将敏感元件、信号调理电路、模数转换电路和接口电路集成于一体,集成后的体积为45mm×45mm×15mm,实... 将微机械加工工艺与混合集成技术相结合,设计并制作了具有RS422标准接口的数字三轴加速度传感器。采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺将敏感元件、信号调理电路、模数转换电路和接口电路集成于一体,集成后的体积为45mm×45mm×15mm,实现了传感器的数字化、小型化和模块化,并大大提高了系统的测量精度和可靠性。 展开更多
关键词 数字传感器 加速度传感器 低温共烧陶瓷
在线阅读 下载PDF
基于两种谐振器的微型化毫米波LTCC滤波器设计
18
作者 滕道祥 张祥军 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2010年第10期90-92,96,共4页
利用两种新型谐振器设计多层毫米波低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,其一是双环谐振器,另一是分形缺陷梯形谐振器。使用这两种谐振器设计的LTCC滤波器都采用带线结构,整个体积为5.5mm×2.5mm×0.6mm,利用全波分析软件优化设... 利用两种新型谐振器设计多层毫米波低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,其一是双环谐振器,另一是分形缺陷梯形谐振器。使用这两种谐振器设计的LTCC滤波器都采用带线结构,整个体积为5.5mm×2.5mm×0.6mm,利用全波分析软件优化设计并加工出两种结构的滤波器,双环谐振结构滤波器的中心频率为31.5GHz,相对带宽为10.0%,带内插入损耗和回波损耗分别为1.2,11.4dB。分形梯形谐振腔滤波器具有较宽的频带,带宽为30.1-39.20GHz,相对带宽为26.3%。带内插入损耗小于1.9dB,回波损耗小于11.2dB。.测试结果与仿真分析数据基本一致,说明方案可行有效,所设计滤波器可以满足毫米波通讯系统的要求。 展开更多
关键词 毫米波低温共烧陶瓷滤波器 双环谐振器 分形缺陷梯形谐振器
在线阅读 下载PDF
LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析 被引量:6
19
作者 王美兰 李天明 +2 位作者 郑宏宇 赵祖军 高岭 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1130-1133,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一。在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一。在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1 500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器。成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求。最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC滤波器设计与工艺实现相结合的目的。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 仿真 测试 关键工艺
在线阅读 下载PDF
基于LTCC的一体化频率源研制 被引量:3
20
作者 刘明强 彭亮 +3 位作者 李骦 何玮洁 廖雯 穆晓华 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2017年第3期430-432,共3页
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-... 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-88dBc/Hz@1kHz,其体积为12mm×15mm×3mm。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 频率源 小型化 一体化封装 滤波器
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 4 下一页 到第
使用帮助 返回顶部