期刊文献+
共找到48篇文章
< 1 2 3 >
每页显示 20 50 100
CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃的制备及介电性能
1
作者 卫志洋 王晓东 +3 位作者 苏腾 陈欢乐 高峰 苗洋 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第4期1274-1283,共10页
低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃是制造低温共烧陶瓷基板的重要材料。本文采用熔融水淬法制备了CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CBS)微晶玻璃,重点研究了m(CaO)/m(SiO_(2))质量比、B_(2)O_(3)含量对CBS微晶玻璃介电性能的影响。结果表明:CBS... 低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃是制造低温共烧陶瓷基板的重要材料。本文采用熔融水淬法制备了CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CBS)微晶玻璃,重点研究了m(CaO)/m(SiO_(2))质量比、B_(2)O_(3)含量对CBS微晶玻璃介电性能的影响。结果表明:CBS微晶玻璃的主要晶相有Ca_(3)Si_(3)O_(9)、Ca_(2)B_(2)O_(5)、CaB_(2)O_(4)、SiO_(2)和Ca_(2)SiO_(4)。随着m(CaO)/m(SiO_(2))质量比的增加,介电常数增加,介电损耗先降低后增加;硅灰石相的增多使介电损耗从2.87×10^(-3)降到1.36×10^(-3),介电损耗随着SiO_(2)、Ca_(2)B_(2)O_(5)和CaB_(2)O_(4)含量的增加而增大。随着B_(2)O_(3)含量的增加,介电常数先增加后减少,而介电损耗则相反。当m(CaO)/m(SiO_(2))质量比为0.89、B_(2)O_(3)含量为15%(质量分数)时,在900℃烧结3 h,CBS微晶玻璃的热膨胀系数为7.16×10^(-6)℃^(-1),介电常数为5.85,介电损耗为1.37×10^(-3)(10 GHz)。 展开更多
关键词 CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2) 微晶玻璃 介电常数 介电损耗 微观结构 低温共烧
在线阅读 下载PDF
低熔点可加工微晶玻璃的研究 被引量:16
2
作者 马新沛 李光新 +1 位作者 沈莲 周惠久 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期50-54,共5页
采用同类型组分替代法,用适量B2O3、ZnO等代替可加工微晶玻璃中部分对应组分,使可加工微晶玻璃的熔融温度得到较大幅度下降(1300℃以下),并研究和使用了简化的晶化工艺,在600~650℃进行晶化,使材料获得了优良... 采用同类型组分替代法,用适量B2O3、ZnO等代替可加工微晶玻璃中部分对应组分,使可加工微晶玻璃的熔融温度得到较大幅度下降(1300℃以下),并研究和使用了简化的晶化工艺,在600~650℃进行晶化,使材料获得了优良的加工性能和较高的强度(可达152MPa). 展开更多
关键词 可加工微晶玻璃 晶化 熔点 加工性能 微晶玻璃
在线阅读 下载PDF
低熔点可切削微晶玻璃的组织与性能 被引量:14
3
作者 马新沛 李光新 沈莲 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期365-370,共6页
不同的晶化温度和保温时间对低熔点可切削微晶玻璃的微观组织形貌、切削性能和力学性能有明显影响.试验表明,600℃保温6~8h与650℃保温1~2h的晶化效果等同,具有最佳的切削性能和较高的抗弯强度.更高温度晶化可使强度... 不同的晶化温度和保温时间对低熔点可切削微晶玻璃的微观组织形貌、切削性能和力学性能有明显影响.试验表明,600℃保温6~8h与650℃保温1~2h的晶化效果等同,具有最佳的切削性能和较高的抗弯强度.更高温度晶化可使强度进一步提高,但切削性能急剧下降. 展开更多
关键词 低熔点 微晶玻璃 晶化 可切削性 强度
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
4
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
在线阅读 下载PDF
ZrO_2对低温烧结BaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃析晶和晶型转变的影响 被引量:7
5
作者 芦玉峰 堵永国 +4 位作者 肖加余 张为军 吴剑锋 杨光 王跃然 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期159-164,共6页
用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al_2O_3-SiO_2(BAS)系微晶玻璃,采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO_2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响.研究表明,两组... 用烧结法制备了化学计量比和高Ba含量的两组BaO-Al_2O_3-SiO_2(BAS)系微晶玻璃,采用差示扫描量热法(DSC)和X射线衍射分析(XRD)等手段研究了ZrO_2对BAS系微晶玻璃中六方钡长石析晶和六方钡长石向单斜钡长石晶型转变的影响.研究表明,两组BAS系玻璃的烧结温度低于850℃,晶化温度低于900℃.六方钡长石的析出为整体析晶.不加形核剂晶型转变为整体析晶;添加ZrO_2晶型转变为表面析晶.提高Ba含量或添加ZrO_2促进六方钡长石的析出和晶粒细化.化学计量比的BAS系微晶玻璃中添加ZrO_2明显促进晶型转变.高Ba含量的BAS系微晶玻璃中添加ZrO_2表现为抑制晶型转变,850℃保温100h不发生转变. 展开更多
关键词 微晶玻璃 钡长石 低温烧结 析晶 晶型转变
在线阅读 下载PDF
CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃的低温烧结机理 被引量:24
6
作者 王少洪 周和平 乔梁 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2002年第3期3-6,共4页
研究了CaO -B2 O3 -SiO2 系微晶玻璃的烧结过程、析晶机制、微观结构以及介电性能等。该材料能够在 85 0℃的低温烧结 ,烧结体具有良好的介电性能 (εr=4 .975 ,tgδ≤ 0 .0 0 1,1GHz)。微观结构主要为 75 %~ 80 %体积百分比的晶相 (... 研究了CaO -B2 O3 -SiO2 系微晶玻璃的烧结过程、析晶机制、微观结构以及介电性能等。该材料能够在 85 0℃的低温烧结 ,烧结体具有良好的介电性能 (εr=4 .975 ,tgδ≤ 0 .0 0 1,1GHz)。微观结构主要为 75 %~ 80 %体积百分比的晶相 (晶粒尺寸为 5 0~ 10 0nm)、少量的残余玻璃相和气孔 ;主要晶相为CB(CaO .B2 O3 )、C6S4(6CaO .4SiO2 )和CS(CaO .SiO2 )。该材料适用于高频电子元器件等领域。 展开更多
关键词 CaO-B2O3-SiO2系 微晶玻璃 低温烧结 机理 高频
在线阅读 下载PDF
消失模铸造镁合金表面陶瓷化研究 被引量:6
7
作者 陈东风 董选普 +2 位作者 马戎 樊自田 张磊 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期32-34,38,共4页
利用消失模铸造工艺,以PbO-ZnO系低温玻璃粉作为主要的陶瓷化材料,进行了镁合金表面陶瓷化研究。利用SEM、XRD、线能谱分析和极化曲线等手段研究了镁合金表面陶瓷涂层的组织结构、相组成和元素的分布,测试了陶瓷层的耐腐蚀性能。结果表... 利用消失模铸造工艺,以PbO-ZnO系低温玻璃粉作为主要的陶瓷化材料,进行了镁合金表面陶瓷化研究。利用SEM、XRD、线能谱分析和极化曲线等手段研究了镁合金表面陶瓷涂层的组织结构、相组成和元素的分布,测试了陶瓷层的耐腐蚀性能。结果表明,在基体的表面形成厚度为40~80μm左右的陶瓷涂层,涂层的主要成分有低温玻璃粉组成,并且成分组成由表层到基体变化明显,与基体之间形成了良好的结合界面。通过电化学性能测试表明,表面陶瓷层的腐蚀电位大幅度的提高,腐蚀电流密度降低,经过表面陶瓷化的镁合金耐腐蚀性能得到了提高。 展开更多
关键词 镁合金 消失模铸造 表面陶瓷涂层 低温玻璃粉
在线阅读 下载PDF
析晶温度对低膨胀LAS微晶玻璃的影响 被引量:7
8
作者 何峰 陈美桃 +5 位作者 施江 张文涛 万鹏 郭子琛 谢峻林 李凤祥 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2020年第2期592-600,611,共10页
以Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系统微晶玻璃为研究对象,探究低Li2O掺量(4.13wt%)时析晶温度对微晶玻璃的影响,成功制备出超低热膨胀系数的微晶玻璃。利用XRD、DSC、FTIR、SEM研究了微晶玻璃内部的晶相组成、显微结构。结果表明:在Li2O含量为4.... 以Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系统微晶玻璃为研究对象,探究低Li2O掺量(4.13wt%)时析晶温度对微晶玻璃的影响,成功制备出超低热膨胀系数的微晶玻璃。利用XRD、DSC、FTIR、SEM研究了微晶玻璃内部的晶相组成、显微结构。结果表明:在Li2O含量为4.13wt%时,随着析晶温度的提高,平均热膨胀系数(CTE)呈现逐渐增加的趋势,而抗折强度和显微硬度也呈现逐渐增大的趋势。综合分析最佳析晶温度为800℃,此时微晶玻璃的热膨胀系数最小且均为负值,30~300℃、30~400℃、30~500℃温度段的平均CTE值分别为-4.216×10-7/℃、-2.500×10-7/℃、-0.931×10-7/℃。 展开更多
关键词 β-石英固溶体 微晶玻璃 低膨胀 析晶温度
在线阅读 下载PDF
低温烧结Ca[(Li_(0.33)Nb_(0.67))_(0.7)Ti_(0.3)]O_(3-δ)陶瓷及其微波介电性能 被引量:20
9
作者 童建喜 张启龙 +2 位作者 朱玉良 徐红梅 杨辉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期859-861,共3页
采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的低温烧结 ,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响。研究表明 :随着锌硼硅玻璃... 采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的低温烧结 ,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响。研究表明 :随着锌硼硅玻璃添加量的增加 ,陶瓷体密度和介电常数迅速增加 ,而Q·f值下降。在 910℃的温度下 ,通过掺入 8wt%的锌硼硅玻璃 ,获得了介电性能较好的低温共烧陶瓷 ,其εr=36 94 ,Q·f=4 380GHz(3 35GHz)。 展开更多
关键词 锌硼硅玻璃 介电性能 低温共烧陶瓷 液相烧结
在线阅读 下载PDF
低熔可切削生物活性微晶玻璃的研究 被引量:9
10
作者 秦小梅 修稚萌 +1 位作者 左良 李松 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期1158-1162,共5页
选择一种出SiO_2-MgO-Al_2O_3-K_2O-CaO-P_2O_5-F基础玻璃体系,并添加不同量的ZnO,制备出性能良好的可切削生物微晶玻璃.结果表明,由于ZnO的添加,可使母玻璃的熔化温度由1450℃降至1300℃,可切削生物活性微晶玻璃的母玻璃能够在较低的... 选择一种出SiO_2-MgO-Al_2O_3-K_2O-CaO-P_2O_5-F基础玻璃体系,并添加不同量的ZnO,制备出性能良好的可切削生物微晶玻璃.结果表明,由于ZnO的添加,可使母玻璃的熔化温度由1450℃降至1300℃,可切削生物活性微晶玻璃的母玻璃能够在较低的温度熔化制备.母玻璃晶化后析出相主要为云母相和氟磷灰石相;各种晶相的组合形貌为花瓣形态,其断口呈现穿晶断裂的特征,并有晶体拔出,使材料具备了较高的强度;由于析出了较多的云母相,该微晶玻璃兼具良好的可切削性能. 展开更多
关键词 低熔化温度 可切削 生物活性 微晶玻璃
在线阅读 下载PDF
ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃对硅酸锌陶瓷结构与微波介电性能的影响 被引量:9
11
作者 程吉霖 余洪滔 +2 位作者 张文博 刘敬松 徐光亮 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1219-1223,共5页
研究了不同添加量的ZnO-B2O3-SiO2(ZBS)玻璃作为烧结助剂对硅酸锌陶瓷的结构及微波介电性能的影响。研究结果表明:添加ZnO-B2O3-SiO2玻璃的陶瓷烧结后其主晶相仍呈硅锌矿结构,并且硅酸锌陶瓷的烧结温度从1300℃降低到900℃。随着玻璃添... 研究了不同添加量的ZnO-B2O3-SiO2(ZBS)玻璃作为烧结助剂对硅酸锌陶瓷的结构及微波介电性能的影响。研究结果表明:添加ZnO-B2O3-SiO2玻璃的陶瓷烧结后其主晶相仍呈硅锌矿结构,并且硅酸锌陶瓷的烧结温度从1300℃降低到900℃。随着玻璃添加量的增加,陶瓷的介电常数(εr)和品质因数(Qf)呈逐渐降低的趋势,当玻璃添加量为20 wt%时,900℃保温2 h所制备的陶瓷具有较优良的微波介电性能:εr=6.85,Qf=31690 GHz,τf=-28×10-6/℃,在低温共烧陶瓷领域有着潜在的应用价值。 展开更多
关键词 Zn2SiO4 ZnO-B2O3-SiO2玻璃 低温共烧陶瓷 介电性能
在线阅读 下载PDF
微晶玻璃低温脆塑转变机理的研究 被引量:6
12
作者 周亮 左敦稳 +1 位作者 孙玉利 朱永伟 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1029-1032,1037,共5页
微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工。本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,... 微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工。本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,分析了温度对微晶玻璃脆塑转变的影响。结果表明:不同温度下,随着载荷的增加,微晶玻璃都经历了从塑性变形到脆性断裂的转变过程;随着温度的降低,微晶玻璃的显微硬度逐渐增加而裂纹长度减小。 展开更多
关键词 微晶玻璃 低温 压痕法 脆塑转变
在线阅读 下载PDF
ZnO对Bi2O3-B2O3-ZnO低熔点玻璃结构与性能的影响 被引量:5
13
作者 张兵 何峰 +5 位作者 曹秀华 徐佳佳 任海东 谢峻林 钟克菊 刘小青 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2020年第1期283-289,共7页
通过FTIR、Raman、27 Al NMR、XRD、DSC等测试方法,研究了ZnO含量对Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-Al2O3系统低熔点玻璃结构及热性能的影响。结果表明:当ZnO含量小于12wt%时,Zn^2+与自由氧结合形成[ZnO 4]四面体,增强网络结构,玻璃化转变温度增大... 通过FTIR、Raman、27 Al NMR、XRD、DSC等测试方法,研究了ZnO含量对Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-Al2O3系统低熔点玻璃结构及热性能的影响。结果表明:当ZnO含量小于12wt%时,Zn^2+与自由氧结合形成[ZnO 4]四面体,增强网络结构,玻璃化转变温度增大,热膨胀系数减小;当ZnO含量大于12wt%时,锌氧多面体由四配位[ZnO4]转变为六配位[ZnO6],破坏网络结构,玻璃化转变温度减小,热膨胀系数增大;ZnO含量的提高和热处理温度的升高对玻璃析晶能力没有明显的促进作用。 展开更多
关键词 ZNO 低熔点玻璃 27 Al NMR 无铅 烧结温度
在线阅读 下载PDF
污泥焚烧灰烧制微晶玻璃 被引量:9
14
作者 魏国侠 刘汉桥 徐仙 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期46-49 63,63,共5页
用污泥焚烧灰和废玻璃作为原料一阶段成核结晶法制备微晶玻璃,结果发现,当晶化温度从800℃升高到950℃时,微晶玻璃中玻璃相降低、球状晶体尺寸增加,微晶玻璃主晶相为硅灰石Ca Si O3和透辉石Ca(Mg,Al)(Si,Al)2O6,在晶化温度为900℃时,物... 用污泥焚烧灰和废玻璃作为原料一阶段成核结晶法制备微晶玻璃,结果发现,当晶化温度从800℃升高到950℃时,微晶玻璃中玻璃相降低、球状晶体尺寸增加,微晶玻璃主晶相为硅灰石Ca Si O3和透辉石Ca(Mg,Al)(Si,Al)2O6,在晶化温度为900℃时,物理和机械性能最好,其密度达2.65 g/cm3、抗弯强度达61.8 MPa、热膨胀系数为7.3×10-6 mm/K。 展开更多
关键词 污泥焚烧飞灰 熔融 微晶玻璃 晶化温度
在线阅读 下载PDF
环保型低熔封接微晶玻璃研究现状及发展方向 被引量:4
15
作者 陈国平 章春香 +1 位作者 殷海荣 刘立营 《无机盐工业》 CAS 北大核心 2008年第9期1-3,7,共4页
低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用。目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质。在环保意识越来越强的今天,应积极进行... 低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用。目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质。在环保意识越来越强的今天,应积极进行无重金属封接微晶玻璃的研究与开发。综述了封接微晶玻璃无铅化的必要性,介绍了无铅低熔封接微晶玻璃的特点,探讨了影响玻璃封接性能的因素,展望了封接微晶玻璃今后的研究方向。 展开更多
关键词 封接微晶玻璃 绿色环保 无铅化 低温化
在线阅读 下载PDF
尾矿微晶玻璃的制备及其性能研究 被引量:9
16
作者 陈国华 刘心宇 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期80-83,共4页
研究了以广西北海的高岭土尾矿为主要原料,采用烧结法制备矿渣微晶玻璃的可行性。确定了制备堇青石微晶玻璃的配方(质量分数/%):尾矿53.2,氧化镁18.0,氧化铝16.0,氧化铈4.4,其它8.4。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段研究了热... 研究了以广西北海的高岭土尾矿为主要原料,采用烧结法制备矿渣微晶玻璃的可行性。确定了制备堇青石微晶玻璃的配方(质量分数/%):尾矿53.2,氧化镁18.0,氧化铝16.0,氧化铈4.4,其它8.4。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段研究了热处理工艺对微晶玻璃的相组成、微结构和烧结特性以及介电性能的影响。结果说明:烧结样品可以在900℃完全致密化,此时样品的主晶相为α-堇青石。该材料具有低的介电常数和低的线胀系数,是一种有应用前景的低温共烧陶瓷基板材料。 展开更多
关键词 微晶玻璃 制备方法 氧化铝 氧化铈 介电性能 α-堇青石
在线阅读 下载PDF
助熔剂对一次烧结法制取建筑微晶玻璃烧结性的影响 被引量:3
17
作者 刘军 欧洋 +1 位作者 徐长伟 戚红 《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》 EI CAS 2008年第3期433-437,共5页
目的研究助熔剂对一次烧结法制取铁尾矿建筑微晶玻璃配料的烧结过程和烧结制品性能的影响,实现低温烧结.方法在CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃配料中,调整助熔剂的种类与掺量,研究助熔剂对基础玻璃配料烧结制品的起始烧结温度、体积密... 目的研究助熔剂对一次烧结法制取铁尾矿建筑微晶玻璃配料的烧结过程和烧结制品性能的影响,实现低温烧结.方法在CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃配料中,调整助熔剂的种类与掺量,研究助熔剂对基础玻璃配料烧结制品的起始烧结温度、体积密度及显气孔率的影响.结果助熔剂可使基础玻璃配料的起始烧结温度从870℃降低到810℃,扩大了基础玻璃配料的烧结范围.基础玻璃配料烧结制品在900℃收缩剧烈,在1 250℃时候致密化完全,制品显气孔率最低,体积密度最大,出现足够的液相量可供完成晶化.结论助熔剂对一次烧结法制取铁尾矿建筑微晶玻璃低温成型起到关键作用,复合助熔剂可以降低基础玻璃配料的烧结温度和最低共熔温度,基础玻璃配料烧结制品的显气孔率明显减少,体积密度显著提高,制品成型良好. 展开更多
关键词 一次烧结法 铁尾矿 建筑微晶玻璃 低温烧结
在线阅读 下载PDF
低熔封接玻璃组成及其发展 被引量:37
18
作者 白进伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第12期43-46,共4页
综述了低熔封接玻璃的组成特点,给出了大量低熔玻璃组成实例。指出了低熔封接玻璃的封接低温化和无铅化发展方向,磷酸盐玻璃是首选组成之一。新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用。
关键词 低熔封接玻璃 组成 无铅化 封接温度 微电子技术 真空电子技术
在线阅读 下载PDF
Yb:YAG微晶玻璃的制备与性能研究 被引量:6
19
作者 李茜琪 陈新政 范仕刚 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期163-168,173,共7页
本文采用高温熔融工艺,制备Yb3+掺杂的32CaO-(13-x)Y2O3-24Al2O3-31SiO2-xYb2O3(x=0.5~2)系统玻璃,并在高温下进行去应力退火。用DTA确定样品的热处理温度,XRD分析热处理后样品的相变。用TEM观察1000℃热处理后的样品,在室温下测试100... 本文采用高温熔融工艺,制备Yb3+掺杂的32CaO-(13-x)Y2O3-24Al2O3-31SiO2-xYb2O3(x=0.5~2)系统玻璃,并在高温下进行去应力退火。用DTA确定样品的热处理温度,XRD分析热处理后样品的相变。用TEM观察1000℃热处理后的样品,在室温下测试1000℃热处理后玻璃的吸收光谱。结果表明:玻璃在1000℃热处理24h后,产生单一的YAG相微晶颗粒;热处理前后样品光谱特性的变化表明热处理后掺杂的Yb3+择优进入YAG晶格中,得到了透明的Yb:YAG微晶玻璃。 展开更多
关键词 Yb:YAG微晶玻璃 高温熔融 吸收光谱
在线阅读 下载PDF
陶瓷坯体“准非反应”烧结机理的研究 被引量:4
20
作者 张世英 唐绍裘 李德意 《中国陶瓷》 CAS CSCD 2003年第3期1-4,共4页
通过对由玻璃粉料与熟矾土等结晶态原料组成的配方的烧结动力学研究,获得了一种性能与传统长石瓷相当而烧成温度仅860℃左右的超低温陶瓷,并对“准非反应”烧结机理进行了初步探讨。
关键词 无机非金属材料 低温陶瓷 “准非反应” 烧结机理 废玻璃粉 陶瓷原料配方
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 3 下一页 到第
使用帮助 返回顶部