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集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展
被引量：
36
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作者
陈文革
王纯
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2002年第7期29-30,57,共3页
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。
关键词
集成电路
电子封装材料
研究进展
引线框架
铜基合金
复合材料
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职称材料
题名
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展
被引量：
36
1
作者
陈文革
王纯
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2002年第7期29-30,57,共3页
文摘
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。
关键词
集成电路
电子封装材料
研究进展
引线框架
铜基合金
复合材料
Keywords
leadframe
,
electronic packaging
,
copper based alloy
,
composite
,
material
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展
陈文革
王纯
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2002
36
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