期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
被引量：
4
1
作者
许天旱
王宇
黄敏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第F11期351-353,共3页
实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末...
实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。
展开更多
关键词
snagcu
系无铅焊锡粉末
雾化介质
有效雾化率
粒度分布
球形度
在线阅读
下载PDF
职称材料
无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法
2
作者
许天旱
王党会
姚婷珍
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第5期8-10,13,共4页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有...
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有效雾化率达到74%,且粘结现象明显减少,片状粉末增加不显著;综合增加高度法、水平喷气法和添加不锈钢衬垫法,有效雾化率为78%,且雾化粉末具有良好的综合性能。
展开更多
关键词
snagcu
系无铅焊锡粉末
有效雾化率
雾化合金量
粘结现象
雾化装置改造
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
被引量：
4
1
作者
许天旱
王宇
黄敏
机构
西安石油大学材料科学与工程系
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第F11期351-353,共3页
基金
西安石油大学科青年基金资助项目(编号:2005-47)
文摘
实验利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率、良好的粒度分布,且球形度最好;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。
关键词
snagcu
系无铅焊锡粉末
雾化介质
有效雾化率
粒度分布
球形度
Keywords
free-lead
solder
powder
of
snagcu
system, atomizing medium, efficient atomization efficiency,size distribution, degree of sphericity
分类号
TQ171.625 [化学工程—玻璃工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法
2
作者
许天旱
王党会
姚婷珍
机构
西安石油大学材料科学与工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第5期8-10,13,共4页
基金
西安石油大学青年基金资助项目(2005-47)
西安石油大学材料加工工程重点学科资助项目(YS32030203)
文摘
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有效雾化率达到74%,且粘结现象明显减少,片状粉末增加不显著;综合增加高度法、水平喷气法和添加不锈钢衬垫法,有效雾化率为78%,且雾化粉末具有良好的综合性能。
关键词
snagcu
系无铅焊锡粉末
有效雾化率
雾化合金量
粘结现象
雾化装置改造
Keywords
lead-free solder powder of snagcu system
efficient atomization efficiency
atomizing alloy mass
binding phenomenon
atomization equipment modifying
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
许天旱
王宇
黄敏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法
许天旱
王党会
姚婷珍
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
