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激光微熔覆技术的发展及应用
被引量：
8
1
作者
蔡志祥
曾晓雁
《中国光学与应用光学》
2010年第5期405-414,共10页
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。...
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
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关键词
激光微熔覆
直写技术
电子浆料
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职称材料
激光直写技术在微电极阵列制作中的应用研究
2
作者
陈海峰
曹宇
+6 位作者
李祥友
蔡志祥
王小宝
王少飞
李金洪
曾晓雁
陈弘达
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期210-214,共5页
利用激光微细熔覆电子浆料（LMCEP）技术在熔融石英玻璃上初步制作了4×4微电极阵列（MEA）——目前研究细胞电生理的常用工具之一，在电极阵列背面利用微笔直写技术直接“写”上加温和热敏电阻，完成了微电极阵列、电热器件和热敏...
利用激光微细熔覆电子浆料（LMCEP）技术在熔融石英玻璃上初步制作了4×4微电极阵列（MEA）——目前研究细胞电生理的常用工具之一，在电极阵列背面利用微笔直写技术直接“写”上加温和热敏电阻，完成了微电极阵列、电热器件和热敏器件的集成制造。随后对电极阻抗和微加热器性能进行了测试，并在其上培养神经细胞。结果表明：激光直写导线宽度与加工电流、光阑直径、电子浆料、涂层厚度和衬底材料相关；电极和微加热器性能基本满足使用需求，但是电子浆料成分对细胞生物活性存在一些影响。今后将更换电子浆料材料，提高生物相容性。
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关键词
微电极阵列(MEA)
激光微细熔覆电子浆料(LMCEP)技术
微笔直写技术
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职称材料
题名
激光微熔覆技术的发展及应用
被引量：
8
1
作者
蔡志祥
曾晓雁
机构
华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室(筹)激光部
出处
《中国光学与应用光学》
2010年第5期405-414,共10页
基金
国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2007AA030114)
文摘
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
关键词
激光微熔覆
直写技术
电子浆料
Keywords
laser micro-cladding direct-writing technology electronic paste
分类号
TG156.99 [金属学及工艺—热处理]
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职称材料
题名
激光直写技术在微电极阵列制作中的应用研究
2
作者
陈海峰
曹宇
李祥友
蔡志祥
王小宝
王少飞
李金洪
曾晓雁
陈弘达
机构
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室
华中科技大学激光加工国家工程研究中心
华东医学生物技术研究所
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期210-214,共5页
基金
863计划（2007AA030114,2007AA04Z254,2007AA04Z329）资助项目.
文摘
利用激光微细熔覆电子浆料（LMCEP）技术在熔融石英玻璃上初步制作了4×4微电极阵列（MEA）——目前研究细胞电生理的常用工具之一，在电极阵列背面利用微笔直写技术直接“写”上加温和热敏电阻，完成了微电极阵列、电热器件和热敏器件的集成制造。随后对电极阻抗和微加热器性能进行了测试，并在其上培养神经细胞。结果表明：激光直写导线宽度与加工电流、光阑直径、电子浆料、涂层厚度和衬底材料相关；电极和微加热器性能基本满足使用需求，但是电子浆料成分对细胞生物活性存在一些影响。今后将更换电子浆料材料，提高生物相容性。
关键词
微电极阵列(MEA)
激光微细熔覆电子浆料(LMCEP)技术
微笔直写技术
Keywords
multi-electrode arrays （MEA）,
laser
micro-cladding
electronic
paste
（LMCEP）
technology
, micro-pen
technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
激光微熔覆技术的发展及应用
蔡志祥
曾晓雁
《中国光学与应用光学》
2010
8
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职称材料
2
激光直写技术在微电极阵列制作中的应用研究
陈海峰
曹宇
李祥友
蔡志祥
王小宝
王少飞
李金洪
曾晓雁
陈弘达
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
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